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PCB sfogliabile su
www.elettronicanews.it
n.9
SETTEMBRE 2011
Hall A3
Stand No. 458
Monaco, 15-18 novembre
IL SOLE 24 ORE S.p.A. - Sede operativa - Via Carlo Pisacane 1, ang. SS Sempione - 20016 PERO (Milano) - Rivista mensile, una copia 5,00
FOCUS: EMS, CEM e mondo dei terzisti
PCB Magazine n.9 - SETTEMBRE 2011
LA PRIMA RIVISTA ITALIANA SUI CIRCUITI STAMPATI
Modula sempre più decisiva nelle produzioni elettroniche
www.osai-as.it
EDITORIALE
Il mese dell’orso
Mi accingo a scrivere questo editoriale nel
momento in cui Piazza Affari sta perdendo il 2%.
È tutto il giorno che sale e che scende senza tregua,
come d’altronde nella tradizione delle ultime tre
settimane. Per i mercati internazionali è un mese
da dimenticare questo agosto che si sta chiudendo
con temperature torride e insopportabili.
Non ho certo intenzione di ripercorrere fatti noti
a chiunque. L’unica magra consolazione è sapere
che chi, come me, soffre di un’acuta avversione per
le notizie da spiaggia, ha avuto l’opportunità,
nelle scorse settimane, di occuparsi di cose molto
più interessanti del gossip da ombrellone,
qualcosa che riguarda tutti molto da vicino
e che, disgraziatamente, non evapora come i
pettegolezzi con il volgere della stagione.
Una domanda che mi pongo di continuo
negli ultimi giorni è: come reagirà il mercato
dell’elettronica a un momento tanto difficile per
l’economia internazionale? È difficile dirlo.
Le crisi nordafricane, il terremoto in Giappone,
i tonfi del comparto finanziario nelle ultime
settimane, che gettano la cupa ombra dell’orso sui
mercati, hanno raffreddato gli entusiasmi d’inizio
anno per un 2010 andato tutto sommato a gonfie
vele: un 5,9% in più (a fronte della corrispondente
flessione del 18,3% di quell’annus horribilis che è
stato il 2009) è un risultato di tutto rispetto.
Secondo le ultime valutazioni di ANIE, il vero
motore trainante del comparto nel corso dell’ “anno
della ripresa” (che poi non so ancora se si possa
definire tale) sembra sia stato l’export:
+10,5% nel 2010, +7% nella prima parte
del 2011, coincidente però con una debolezza
generalizzata del canale domestico.
Il mercato interno continua a pagare infatti
la penalizzazione provocata dalla carenza di
investimenti infrastrutturali e, soprattutto,
risente in modo acuto di quelle tensioni
internazionali che sono ancora al momento
sulle prime pagine dei giornali. Vicende che
determinano una costante instabilità dei mercati,
soprattutto in quelli delle materie prime.
Ho controllato in questo momento il prezzo
dell’oro: qualche minuto fa ha sfiorato quota
1900 $ l’oncia.
Non so cosa ci aspetti nei prossimi mesi, né ho
intenzione di azzardare delle ipotesi. Al momento
posso dire soltanto che la temperatura è elevata, la
finanza internazionale è in ebollizione, il calore
delle cannonate nelle strade di Tripoli e di Hama
arroventa un clima che, nel Mediterraneo, è
sempre più incandescente.
Doveva essere un agosto di relax e invece è stato
un mese da dimenticare.
PCB
settembre 2011
5
SOMMARIO - SETTEMBRE 2011
IN COPERTINA
agenda
Eventi/Piano Editoriale _______________ 10
a cura della Redazione
ultimissime
C.S. e dintorni _______________________ 12
6
PCB
Fondata nel 1991 da Carlo Ferrero,
OSAI Automation Systems si
colloca tra i leader europei nella
progettazione e realizzazione di
sistemi per l’elettronica idonei
a rendere completamente
automatizzate quelle lavorazioni
ancora oggi eseguite manualmente.
L’elevata esperienza, unita
all’eccellente grado di innovazione
dei sistemi, fanno di OSAI A.S. il
partner ideale per tutte le aziende
che desiderano mantenere i processi
produttivi in Europa.
Oltre 60 tecnici formati nella
filosofia della qualità assicurano
affidabilità e tempi rapidi sia per
sviluppi di nuove personalizzazioni,
sia per interventi specialistici on-call.
attualità
OSAI A.S. srl
Via Cartiera, 4
10010 Parella (TO)
Tel. 039 0125 66.83.11
Fax 039 0125 66.83.01
[email protected]
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di Davide Oltolina
settembre 2011
Rapidità nella competizione ____________ 20
di Riccardo Busetto
Il futuro del TBBPA nei pcb____________ 24
(seconda e ultima parte)
di Guillaume Artois
IV Electronics Day a Milano ___________ 30
di Dario Gozzi
focus
Il percorso di outsourcing ______________ 32
di Piero Bianchi
Progettare in outsourcing ______________ 36
Strategie per crescere__________________ 40
di Dario Gozzi
Servizio a valore aggiunto ______________ 44
di Davide Oltolina
Anno 25 - Numero 9 - Settembre 2011
DIRETTORE RESPONSABILE: Pierantonio Palerma
Dettagli che fanno la differenza _________ 46
REDAZIONE: Riccardo Busetto (Responsabile di Redazione)
CONSULENTE TECNICO: Dario Gozzi
di Paolo Paolucci
Risorse umane e risorse tecnologiche _____ 50
di Dario Gozzi
COLLABORATORI:
Guillaume Artois, Piero Bianchi,
Bruce Isbell, Mark Laing, Massimiliano Luce,
Davide Oltolina, Paolo Paolucci, Manuel Rei,
Fernando Rueda, Matt Wünsch
PROGETTO GRAFICO E IMPAGINAZIONE: Elena Fusari
DIRETTORE EDITORIALE BUSINESS MEDIA: Mattia Losi
progettazione
Modellazione 3D per pcb flessibili _______ 54
di Manuel Rei
PROPRIETARIO ED EDITORE: Il Sole 24 ORE S.p.A.
SEDE LEGALE: Via Monte Rosa, 91 - 20149 Milano
PRESIDENTE: Giancarlo Cerutti
AMMINISTRATORE DELEGATO: Donatella Treu
produzione
Stencil cleaning ______________________ 60
(prima parte)
di Fernando Rueda
SEDE OPERATIVA: Via Carlo Pisacane, 1 - 20016 PERO (Milano) - Tel. 02 3022.1
UFFICIO TRAFFICO: Tel. 02 3022.6060
Le fasi di assemblaggio e test
dei circuiti stampati ___________________ 64
(seconda parte)
di Mark Laing, Matt Wünsch e Bruce Isbell
test & quality
Al di là di tutti i limiti _________________ 70
di Davide Oltolina
STAMPA: Faenza Industrie Grafiche S.r.l. - Faenza (RA)
UFFICIO ABBONAMENTI: www.shopping24.it
[email protected]
Tel. 02 3022.6520 - Fax 02 3022.6521
Prezzo di una copia 5 euro (arretrati 7 euro).
Prezzo di un abbonamento Italia 42 euro, estero 84 euro.
Conto corrente postale n. 28308203 intestato a: Il Sole 24 ORE S.p.A.
L’abbonamento avrà inizio dal primo numero raggiungibile.
Registrazione Tribunale di Milano n. 148 del 19/3/1994
ROC n. 6553 del 10 dicembre 2001
Associato a:
aziende e prodotti
Inizia l’era dell’eCAD tridimensionale ____ 74
di Dario Gozzi
Qualità in aumento con i raggi X ________ 76
a cura di Ufficio Stampa Nikon Metrology
fabbricanti
Produttori di circuiti stampati in base
al logo di fabbricazione ________________ 80
PCB
settembre 2011
7
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presso il coordinamento delle segreterie redazionali (fax 02 3022.60951).
SI PARLA DI - LE AZIENDE CITATE
Azienda
A
C
pag.
Alpine _________________ 20
E
F
I
PCB
Mae-Tech ___________ 40, 45
Mar-Ita _____________ 46, 48
Asymtek _______________ 16
Mentor Graphics ________ 64
Atotech ________________ 31
Mentzer Electronics ___ 76-78
Cabi elettronica _______ 40, 42
Micro Mega Elettronica 50-52
Cistelaier _______________ 14
MyAutomation __________ 16
N
Nikon _________________ 76
Nordson Asymtek ________ 16
Dassault Systèmes ___54, 58-59
DEK __________________ 12
O
OMR_______________ 20, 22
Ebfrip _________________ 25
P
Packtronic ______________ 16
Essemtec _______________ 14
Panasonic ______________ 20
Finmasi ________________ 14
Prodelec ________________ 12
Flextronic ______________ 31
R
RS Components ______ 74-75
Indium_________________ 31
S
Schmidt Technology ______ 16
i-tronik ________________ 14
Seica _______________ 71-72
J
Juki ___________________ 12
Siemens ________________ 12
K
Kheper ______________ 36, 38
ST Microelectronics ______ 31
Koh Young _____________ 31
Streckfuss ___________ 18-19
L
8
M
pag.
ASM Assembly System ___ 12
Cofidur ________________ 14
D
Azienda
Kyzen _________________ 60
T
Techci Rhône-Alpes ______ 14
Life Project __________ 18-19
W
Wise Media_____________ 30
Lifetek _________________ 16
Z
Zestron ________________ 31
settembre 2011
Inserzionisti
pag.
A
AGM PCB........................................... 80
APEX TOOL ....................................... 27
AREL .................................................. 80
ASM ASSEMBLY SYSTEM .................. 39
AUREL AUTOMATION ...................... 41
B
BASELECTRON .................................. 80
C
CABIOTEC.......................................4-43
CHEMICAL MACHINING ................... 71
COOKSON ELECTRONICS............ II cop.
CORONA ........................................... 81
D
DASSAULT SYSTEMES ....................... 49
E
E.O.I. TECNE ...................................... 57
ELABORA .......................................... 67
ERSA .................................................. 23
F
FARNELL ........................................... 47
FIERA PRODUCTRONICA .................. 59
F.P.E. .................................................. 45
I
I-TRONIK ......................................15-29
INVENTEC .......................................... 63
ISCRA DIELECTRICS ....................IV cop.
ITECO TRADING ................................ 31
K
KYZEN .............................................. 79
L
LIFE PROJECT .................................9-21
LIFETEK.........................................17-35
M
MENTOR GRAPHICS.......................... 33
O
OSAI A.S. ..................................... I cop.
P
PACKTRONIC ..................................... 37
PHOENIX CONTACT .......................... 65
PRODELEC ....................................11-13
R
RAMIDIA ........................................... 81
RS COMPONENTS ...................... III cop.
S
SPEA .................................................... 3
STEALTECH ........................................ 53
T
TECHNOLASA.................................... 25
TECNOMASTER ............................51-81
TECNOMETAL ..............................61-82
W
WIN-TEK ............................................ 55
AGENDA - FIERE E CONVEGNI
Data e luogo
10
PCB
Evento
Segreteria
12 - 15 settembre
Brighton
Regno Unito
EMPC 2011- European
Microelectronics &
Packaging Conference
IMAPS-UK Secretariat
Unit 25 Focus Way, Andover, Hampshire
SP10 5NY - Regno Unito
Tel. +44 131 20.29.004
Cel. +44 7854 94.66.60
[email protected]
13 - 16 settembre
Bangalore
India
electronica & Productronica
India
Messe München GmbH
Geschäftsbereich Neue Technologien
Marketing und Kommunikation
Messegelände
81823 Monaco - Germania
21 settembre
Long Island, NY
USA
Long Island SMTA Expo and
Technical Forum
SMTA Headquarters
5200 Willson Road - Suite 215
Edina, MN - 55424 USA
Tel. +1 952 92.07.682
Fax +1 952 92.61.819
20 - 22 settembre
Schaumburg, IL
USA
IPC Midwest Conference &
Exhibition
IPC - Association Connecting Electronics Industries
3000 Lakeside Drive, 309 S,
Bannockburn, IL
60015 USA
Tel. +1 847 61.57.10.0
Fax +1 847 61.57.10.5
Piano editoriale 2011
Editorial calendar 2011
Gennaio
Macchine e sistemi coinvolti nella produzione di circuiti stampati
January
Machines and Systems for PCB Production
Febbraio
Il test funzionale
February
Functional Testing
Marzo
Regolamentazione e riciclaggio dei materiali elettronici
March
Electronics Materials Rules and Recycling
Aprile
Come è cambiata la distribuzione
April
A World in Changing: the Distribution
Maggio
Forni e profili termici
May
Ovens and Thermal Profiles
Giugno
Tecnologie di packaging
June
Packaging Technologies
Luglio - Agosto
Il punto sulle certificazioni, i centri SIT, le normative
July - August
Certifications, Calibration and Certification Centers, Regulations
Settembre
EMS, CEM e mondo dei terzisti
September
The World of EMS and CEM
Ottobre
Saldatura selettiva
October
Selective Soldering
Novembre
Panoramica P&P
November
Pick & Place Survey
Dicembre
AOI, ispezione 3D dei depositi serigrafici, raggi X
Dicember
AOI, 3D Printing Inspection, X-Ray
settembre 2011
ULTIMISSIME - C.S. E DINTORNI
L’EM Asia Innovation
Award 2011 va a Juki
J
uki Corporation,
azienda specializzata
nella produzione di
macchinari per il
montaggio superficiale,
si è aggiudicata il premio
EM Asia Innovation
come miglior fornitore
dell’anno 2011.
I lettori di EM Asia e
EM Asia-China hanno
votato secondo diversi
criteri, tra i quali il
rispetto dei tempi di
consegna e la prontezza
nell’assistenza tecnica per
prodotti e sistemi.
Juki è stata selezionata
come miglior fornitore
dai suoi clienti, che
hanno premiato le
caratteristiche di facilità
d’uso dei sistemi, la
semplice manutenzione,
la ripetibilità, la
prontezza del supporto
tecnico, la velocità dei
sistemi e la soddisfazione
complessiva relativa al
prodotto.
Istituito nel 2006,
il premio EM Asia
Innovation riconosce
e celebra l’eccellenza
nell’industria
elettronica asiatica,
stimola le aziende al
raggiungimento degli
standard qualitativi più
elevati e contribuisce a
dare spinta alla continua
innovazione del settore.
Juki
www.jas-smt.com
Prodelec
www.prodelecgroup.com
Nuovo Distributor
Manager per DEK
D
EK, azienda specializzata nel settore della
serigrafia, ha recentemente annunciato la
nomina di un nuovo Direttore Commerciale per
l’Europa, Eszter Galántai.
Questo cambio al vertice fa parte di un processo
di riorganizzazione della struttura commerciale
che DEK ha messo in atto al fine di offrire
sempre il miglior supporto commerciale ai
distributori europei e ai loro clienti.
Eszter Galántai ha maturato una notevole
esperienza nell’ambito commerciale grazie alle
sue precedenti esperienze presso ASM Assembly
System GmbH, dove ha ricoperto la posizione
di Responsabile Vendite per l’Europa centroorientale e, prima ancora, presso Siemens AG in
Austria.
Nel suo nuovo ruolo presso DEK, Eszter
Galántai gestirà da vicino i rapporti con il
mercato italiano attraverso una stretta partnership
con Prodelec, distributore esclusivo dei sistemi e
dei consumabili DEK nel nostro paese.
La collaborazione con Prodelec, già consolidata
e studiata sul lungo periodo, garantirà ai clienti
italiani un impegno ancora maggiore da parte
di DEK per comprendere le specifiche esigenze
produttive di ogni singola realtà imprenditoriale.
Eszter Galántai ha dichiarato: “Sono lieta di
poter mettere la mia esperienza nel settore
elettronico al servizio del marchio DEK. La
partnership con Prodelec mi permetterà di
seguire da vicino un mercato, quello italiano,
che rappresenta un target molto importante per
DEK e che ha sempre risposto in modo positivo
alla qualità dei nostri sistemi di serigrafia. Ho
già in previsione una serie di visite presso i
clienti attuali e potenziali per conoscere in
prima persona le esigenze produttive di questo
mercato”.
DEK
www.dek.com
La premiazione di Juki a EM Asia Innovation Award 2011
12
PCB
settembre 2011
Prodelec
www.prodelecgroup.com
Il Gruppo Finmasi acquisisce Techci Rhône-Alpes
I
l Gruppo Finmasi ha
recentemente acquisito
dal gruppo francese
Cofidur di Nogentsur-Marne il 100% del
capitale sociale
della società
Techci Rhône-Alpes di
Saint-Genix-Guiers.
Società fondata nel
1983, con un fatturato
di 13 milioni di Euro
e 92 addetti, Techci
Rhône-Alpes – azienda
specializzata e qualificata
nella produzione di
circuiti stampati destinati
all’industria tecnologica –
si affianca alla società
Cistelaier SpA che fa
parte dello stesso gruppo
e che anch’essa è dedicata
da oltre 25 anni alla
produzione di circuiti
stampati di qualsiasi
tipologia.
Con questa acquisizione
il Gruppo Finmasi,
che dal 1961 opera
nei settori industriali
della siderurgia e della
produzione di sensori per
automazione industriale
e che nel 2010 ha
realizzato un fatturato
consolidato di circa
150 milioni di Euro,
intende rafforzare la
propria presenza in
Europa nel settore dei
circuiti stampati.
Cistelaier
www.cistelaier.com
La P&P Cobra di Essemtec si aggiudica
l’NPI Award
L
a pick & place
Cobra di Essemtec,
il produttore svizzero di
sistemi di produzione
per l’elettronica, ha vinto
il Premio NPI nella
categoria P&P - Categoria
Multifunzione. I suoi
progettisti hanno esplorato
nuove soluzioni tecniche e
sono stati ricompensati per
le loro idee innovative.
“Il Premio NPI è una
ricompensa per lo
spirito pionieristico che
Essemtec ha sempre avuto,
ricercando continuamente
nuove idee e creando un
nuovo software touch
unico al momento sul
mercato” dichiara Florian
Schildein, Sales Manager
dell’azienda svizzera.
Motori lineari, un sistema
bus e di elaborazione
segnali in tempo reale,
particolari macchina
realizzati in fibra di
carbonio (dove serve
leggerezza e rigidità),
Per maggiori informazioni sulla
pick&place Cobra di Essemtec fotografa
il codice con il tuo smartphone….
Se non disponi del software per
visualizzare il QRCODE puoi scaricarlo
gratuitamente su:
http://www.mobile-barcodes.com/qr-code-software/
14
PCB
settembre 2011
frame macchina in
mineral casting (dove
serve robustezza), sono
solo alcuni dei tanti pregi
tecnici che rendono la
Cobra una macchina
fortemente innovativa.
Oltre a ciò la pick & place
usa l’avanzato software
Eplace che rende di facile
utilizzo il funzionamento
di queste macchine.
Cobra è la prima macchina
ad abbinare i vantaggi
di una pick & place di
elevata flessibilità (240
caricatori intelligenti con
cambio veloce durante il
funzionamento) con la
velocità di un piazzamento
delle sue 8 teste (IPC-9850:
16.000 componenti/ora).
Ogni testa è in grado di
gestire tutti i componenti
dallo 01005 fino a
100x150 mm su schede
fino a 800x600 mm.
i-tronik
www.itronik.it
Nordson Asymtek in Italia: una precisazione
Nel precedente numero di PCB Magazine
(luglio-agosto 2011) è stata erroneamente
riportata una notizia di distribuzione
esclusiva dei prodotti a marchio Nordson
Asymtek da parte di Packtronic.
Il marchio Nordson Asymtek viene in realtà
distribuito in Italia sia da Packtronic sia da
Lifetek.
Non esiste quindi alcun accordo di
distribuzione esclusiva.
Nella versione on-line di PCB Magazine la
notizia è stata pubblicata in modo corretto.
Ci scusiamo con i lettori e con le aziende
citate per l’errore occorso.
La redazione
MyAutomation distribuisce
SCHMIDT Technology
M
yAutomation ha
firmato un accordo
per la distribuzione in
esclusiva del marchio
tedesco SCHMIDT
Technology, un’azienda
moderna, orientata
all’innovazione, nella
quale lavorano oltre 400
dipendenti specializzati.
Il successo di SCHMIDT
si è costruito negli anni
grazie alla ricerca, al
continuo sviluppo di
nuove soluzioni per le sue
tre divisioni: strumenti
di scrittura, macchine e
sensori.
L’ampia gamma di sistemi
di pressatura è ormai
presente in tutti i settori
manifatturieri, compreso
quello dell’assemblaggio
elettronico: dalla
piccola pressa manuale
alle servo-presse
automatiche a controllo
di qualità integrato, le
soluzioni SCHMIDT si
distinguono per l’altissima
qualità e resistenza nel
tempo.
16
PCB
settembre 2011
Le presse di precisione
dotate di controllo sono
degli strumenti veloci, che
riducono le postazioni
(lavorazione e verifica
simultanea) e permettono
di evitare difetti di
produzione.
Tutto questo è possibile
grazie all’alta precisione e
ai dispositivi di controllo,
che trasformano la pressa
in uno strumento di
assemblaggio.
A seconda del tipo
di pressa il sistema di
controllo può gestire il
tempo, la forza effettiva,
la corsa, l’effettiva
esecuzione e vari I/O.
Alcuni controlli digitali
possono persino gestire
più presse o vari assi via
bus CAN, effettuare il
controllo remoto via OPC,
e ottenere in tempo reale
l’analisi statistica della
produzione (Cp, Cpk).
Grazie all’impiego di
presse SCHMIDT è
possibile tagliare i costi di
produzione aumentando
le prestazioni in termini di
numero di pezzi prodotti,
riducendo gli scarti sul
lungo periodo.
Gestita dal controllo
PressControl 4000,
tutte le impostazioni del
processo di lavoro vengono
memorizzate e quindi,
richiamando un set di dati,
si può passare velocemente
da una produzione all’altra.
La semplicità
dell’azionamento
pneumatico, associata alla
precisione di lavorazione
SCHMIDT, garantisce
un’ampia gamma di presse
dalla gestione facilissima.
SCHMIDT esporrà a
productronica, Hall A3,
Stand 421 insieme a
MyAutomation.
MyAutomation
www.myautomation.it
Schmidt Technology
www.schmidttechnology.it/home.htm
Continua la lunga marcia
di Streckfuss
I
Beatles, la mini gonna,
il primo personal
computer, il boom
economico. Ci sono
poche certezze nella vita
ma un fatto è innegabile:
a partire dagli anni
Sessanta, non per nulla
sempre accompagnati
dall’aggettivo “favolosi”,
un’onda di travolgente
vitalità si diffuse ovunque,
dalla società ai costumi,
fino all’austero mondo
dell’elettronica. Che poi
così austero non lo è, come
dimostra l’appassionante
storia della nascita del
circuito stampato, che,
insieme al transistor, segnò
una svolta incredibile
nel mondo non solo
dell’elettronica. E non solo
lì, come sappiamo. Guarda
caso negli stessi anni
nacque anche Streckfuss.
E così, mentre l’uomo, con
Yuri Gagarin, cominciava
a compiere i primi voli
nello spazio, sull’onda del
grande fermento generale
nasceva in Germania
un’azienda che negli anni
sarebbe diventata un punto
di riferimento a livello
internazionale nei sistemi
di saldatura per l’industria
elettronica.
Da quarant’anni, infatti,
come ben sanno anche
numerose aziende italiane
grazie al lavoro del sales
manager Italy Angelo
Angeli, Streckfuss propone
prodotti flessibili e di alta
qualità, contraddistinti
da una longevità davvero
importante. Tutti i sistemi
di saldatura di Streckfuss
possono essere utilizzati
sia per la produzione in
linea sia come soluzioni
stand alone. Un ventaglio
di opportunità che ha
Massimo Sant’Angelo (a sinistra) con Angelo Angeli storico
sales manager di Streckfuss
18
PCB
settembre 2011
consentito all’azienda di
Eggenstein di conquistare
come clienti aziende di
medie e grandi dimensioni
dei più diversi settori
industriali. Come ogni
azienda di livello superiore,
Streckfuss riserva inoltre
un’attenzione particolare
anche ai servizi alla
clientela, garantendo
interventi immediati per
la risoluzione di qualsiasi
tipo di problema.
Ora, grazie al nuovo
accordo di collaborazione
con Life Project,
Streckfuss è pronta a
rafforzare ulteriormente la
penetrazione nel mercato
italiano. “Streckfuss
– ha sottolineato Massimo
Sant’Angelo, sales
manager di Life Project –
è il produttore tedesco
storico di sistemi di
saldatura.
L’azienda vanta una linea
di produzione completa
dalle macchine di saldatura
a onda/macchine di
saldatura selettiva entry
level e per alte produzioni
con sistemi modulari.
Segnaliamo, come ulteriore
punto di particolare valore
di Streckfuss, anche
Vapor Phase con sistemi
manuali o in linea. Con
questa nuova join venture
Life Project completa la
gamma di prodotti ad alto
contenuto tecnologico
continuando a perseguire
la strada della qualità e
non del prezzo”.
A proposito di qualità,
si può dire che questa è
sempre stata di casa presso
Streckfuss.
Lo dimostrano le
macchine di saldatura con
pozzetti completamente
in titanio garantiti per
una lunga durata. Con
il 1° gennaio 2006 e
l’attuazione della direttiva
RoHS, il mondo della
saldatura è cambiato.
Chiaramente, i produttori
di pcb continuano a
richiedere sistemi di
saldatura capaci di
garantire i tradizionali
standard, qualitativamente
molto elevati, sebbene
ormai definitivamente
lead-free. E qui, con
lo sviluppo da parte di
Streckfuss del Titanium
Wave Soldering System,
entra in scena il titanio,
ovvero il componente
perfetto per i sistemi di
saldatura senza piombo.
Una vera e propria
garanzia contro lo spettro
della corrosione che, con
la messa al bando del
piombo, poteva tornare
ad aggirarsi minaccioso.
Invece, alta qualità,
longevità e massima
produttività è il tris d’assi
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PCB
settembre 2011
19
ATTUALITÀ – INTERVISTA DEL MESE
Rapidità
nella competizione
Competere con la concorrenza asiatica è
ancora possibile. Quando l’industria richiede
flessibilità e rapidità di consegna chi è più agile,
chi agisce più in fretta ha buone possibilità di
spuntarla anche su concorrenti per il momento
tradizionalmente imbattibili
di Riccardo Busetto
I
l momento non è dei più favorevoli, lo sappiamo bene. Disagi sulle
piazze finanziarie internazionali e timori per la tenuta dei mercati
sono argomenti da prima pagina. Il
mercato dell’elettronica, almeno dai
recentissimi dati trasmessi da Anie,
sembra comportarsi in modo abbastanza positivo, nonostante da più
parti – ivi compresi i vertici dell’associazione – si sostenga che molte
aziende del settore avranno difficoltà
notevoli nel prossimo futuro.
Ma come stanno rispondendo le
aziende italiane a un clima non facile, carico di eventi spesso non prevedibili, dalle eruzioni vulcaniche islandesi ai terremoti nipponici, tanto per
capirci? Sono solo alcuni degli argomenti che abbiamo affrontato con
Francesco Meroni di OMR, un appuntamento ormai d’abitudine per
noi di PCB Magazine.
Insomma, che mi dice del momento?
Da quello che si profila all’orizzonte, sembra che i prossimi tre mesi non saranno facili. È un periodo di
20
PCB
settembre 2011
incertezze questo, lo sappiamo tutti. I dati del terzo quarto dimostrano un forte rallentamento, soprattutto da parte del bacino asiatico, contro un’America e un’Europa che stanno a guardare.
Osserviamo il recente passato:
l’anno scorso il vulcano islandese,
quest’anno un marzo sconvolgente a
seguito della catastrofe giapponese.
Francesco Meroni di OMR
Quello che sembra un vero e proprio “must” è ora la messa in sicurezza
globale del sistema.
Prima avevamo l’abitudine di pensare al Far-East come a un referente inossidabile, soprattutto per gli approvvigionamenti; ora la situazione
sta cambiando: grandi aziende come
Alpine e Panasonic – tanto per fare
un esempio – non producono più solamente con materiali di provenienza orientale e devono quindi riferirsi a produttori europei. E questo non
può che essere un fatto positivo per le
nostre aziende.
Quello che dobbiamo metterci in
testa è che il mondo è in continua trasformazione e che dobbiamo avere la
voglia, oltre che la capacità, di cambiare.
L’argomento del cambiamento è
una costante nei nostri incontri. Quali
sono le novità di questo 2011 fatto di
problemi, ma anche di cambiamenti radicali?
Sa, personalmente noi di OMR
problemi non ne abbiamo, vista l’onda del 2010 che ci ha permesso di
raggiungere un +60% rispetto al 2009,
annus horribilis per tutti. Tuttavia, da
qualche tempo ci siamo resi conto
che la produzione in quanto tale non
è più una priorità assoluta come nel
passato. Quello che è importante oggi sono i servizi, servizi che si affiancano alla flessibilità e alle competenze; il tutto naturalmente abbinato alla rapidità di esecuzione. Oggi la nostra azienda sta producendo con tempi molto più rapidi rispetto a prima,
garantendo quella flessibilità e quella
rapidità che il mondo asiatico non riesce ad assicurare.
… e con i volumi, come la mettiamo?
Noi i volumi li abbiamo, questo
non è un problema. Facciamo parte di
quelle poche aziende europee che ancora possiedono una capacità produttiva importante (oserei dire che siamo
la quinta o la sesta azienda in Europa
per capacità produttiva), ma non solo.
In base alle valutazioni dell’americana Johnson Control siamo l’unico fornitore omologato per l’“emergency”.
Certo, abbiamo cambiato strategia,
ma questo è stato un bene considerando i risultati ottenuti: ora operiamo sulle nicchie e per far ciò ci siamo
dati come priorità quella di aumentare il più possibile i contatti commerciali. Da settanta aziende che presidiavamo nel passato siamo passati a
più di 350. Il tutto naturalmente garantendo tempi di consegna che prima non immaginavamo neppure.
Tutto ciò vuol dire un notevole aumento dei ritmi di lavoro. Come è stato
recepito questo incremento dell’impegno da parte dei suoi collaboratori?
Alcuni lo hanno già acquisito, altri sono un po’ più restii. Un fatto è
comunque sicuro: il concetto di timeto-market è ormai prioritario. Un paio d’anni fa una certa quantità di prodotto veniva consegnata al cliente in
22
PCB
settembre 2011
otto settimane; oggi la stessa quantità
di prodotti viene richiesta in 15 giorni. Ciò significa che la fabbrica deve
essere aperta 24 ore su 24 e che l’attività deve crescere in modo esponenziale.
Con questa strategia, nonostante la
produzione in volumi sia calata, abbiamo avuto lo stesso volume di ricavi dell’anno scorso e, considerando
che siamo ancora a metà anno, sicuramente questa è una strategia vincente
su tutta la linea.
Strategia come risultato di un lampo
di genio o per una semplice valutazione di dati di mercato?
Direi una semplice valutazione di
mercato. Ci siamo arrivati mediante dei test, cercando di comprendere
l’offerta asiatica. Noi facevamo un’offerta e dicevamo sei settimane, loro si
fermavano a 12. È su questo che possiamo definirci senza timore una vera
alternativa all’Asia.
Certo, ho avuto difficoltà a far
comprendere questa strategia anche ai
miei collaboratori più stretti, ma ora
tutti iniziano a capire. Prima operavamo su 50 clienti, ora le dimensioni
numeriche sono quadruplicate, se non
quintuplicate. Se vogliamo essere alternativi alle grandi aziende asiatiche
dobbiamo essere presenti sul mercato in modo totale, non tanto per fare
produzione, ma per garantire un servizio alternativo, efficace ed estremamente rapido.
Continuiamo a parlare di Asia, ma
cosa sta veramente succedendo in Asia,
disastri naturali a parte?
L’Asia possiede oggi il primato sui
prezzi; ci sono esempi nel nostro settore di grandi aziende cinesi che impongono il 20% in più sui prezzi di
mercato. È possibile accettare una situazione del genere quando siamo in
piena rivalutazione delle divise estremo-orientali, quando ci troviamo di
fronte – in quelle aree – a un costante aumento del costo del lavoro (in
Cina c’è stato un aumento secco del
20% nel solo mese di aprile), quando
presto dovremo considerare gli oneri
di carattere sociale che saranno imposti in quei paesi alle aziende straniere?
Senza contare poi il costo dell’energia,
i costi sull’ambiente e l’aumento spropositato dei costi delle materie prime,
senza dimenticare i fortissimi aumenti dei costi dei trasporti merci.
Ecco cosa sta succedendo in Asia in
questo momento. E l’unica possibilità
che abbiamo è quella di reagire.
A proposito di reazione, come vede la
situazione italiana?
L’idea che mi sto facendo è che buona parte delle aziende italiane del nostro settore non abbia gran voglia di ricreare un progetto di rinascita; spesso
sembra che siano in attesa che qualcun
altro decida per il loro futuro.
Per noi questo non è accettabile,
quindi ci rimettiamo in discussione di
continuo e in questo momento lo facciamo offrendo una delle cose che il
mondo orientale non sembra riuscire
ad offrire: la velocità di consegna in
un mondo in cui nessuno ha più tempo da perdere. E, vede, la velocità è
proprio l’arma in più, un’arma che è
legata strettamente alla profittabilità.
Non sarà forse l’unica strada per contrastare l’egemonia asiatica, ma i risultati che stiamo ottenendo sono sicuramente positivi e lasciano ben sperare per il futuro.
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ATTUALITÀ - NORMATIVE
Il futuro del TBBPA
nei pcb
Tutti gli studi di valutazione hanno dimostrato
che il TBBPA è il ritardante di fiamma preferito
nella produzione di FR-4. I vantaggi vanno
dalle basse emissioni al costo, dalla sicurezza
di utilizzo alla semplicità d’uso
di Guillaume Artois
L
a Direttiva del Parlamento Europeo e del Consiglio
2002/95EC sulla restrizione
dell’uso di alcune sostanze pericolose
negli apparecchi elettrici ed elettronici (RoHS) è entrata in vigore il primo giugno 2006. La Direttiva RoHS
24
PCB
TFUUFNCSF 2011
seconda e ultima parte
stabilisce le norme sulla restrizione
dell’uso di determinate sostanze negli
apparecchi elettrici ed elettronici per
contribuire alla protezione della salute umana, il loro recupero ecologicamente corretto e lo smaltimento dei
rifiuti elettrici ed elettronici.
Il RoHS vieta l’immissione nel mercato di nuovi apparecchi elettrici ed
elettronici che contengono livelli maggiori dello 0,1% di sei sostanze: piombo, argento, cadmio, cromo (VI), polibrominati bifenili (PBB) e polibrominati bifenili eteri (PBDE).
In ogni caso certe applicazioni di
queste sostanze sono state temporaneamente esentate finché la loro sostituzione non diventi possibile dal punto di vista scientifico e tecnico.
Tutte le sostanze non menzionate
precedentemente sono compatibili con
le disposizioni della Direttiva RoHS e
possono essere usate nell’ambito elettrico, elettronico ed elettrotecnico; ciò include anche il TBBPA.
La direttiva RoHS è in corso di costante revisione. Nel dicembre 2008 la
Commissione Europea ha presentato infatti una proposta di revisione della stessa. Questa non aggiungeva nessuna nuova sostanza nella lista delle restrizioni RoHS. La proposta è ora in fase
di revisione da parte del Commissione
Ambientale (ENVI) del Parlamento
Europeo e dal Consiglio dei Ministri.
La storia della direttiva RoHS e le potenziali aggiunte determinano alcune
preoccupazioni molto concrete nella relazione fondamentale tra i risultati della EU Risk Assessment in base ai regolamenti (EEC) 793/93, al REACH e al
RoHS. La totale coerenza tra questi vari
processi per la valutazione delle sostanze usate nei prodotti elettrici ed elettronici è assolutamente necessaria per evitare delle confusioni. Il REACH è stato
sviluppato come la principale direttiva
sotto la quale devono essere condotte le
valutazioni chimiche, pertanto è importante che la revisione del RoHS mostri
il medesimo approccio e applichi lo stesso protocollo basato su elementi scientifici. La proposta della Commissione
per la revisione del RoHS non include il TBBPA. Nonostante la discussione derivante dai composti alogenati e
dai polimeri, l’inclusione di sostanze ai
sensi della Direttiva RoHS deve essere tecnicamente fattibile e basata su criteri scientifici (ambiente e salute) e socio-economici. Nonostante il buon profilo dei TBBPA nelle schede dei circuiti
stampati dal punto di vista ambientale e
della salute, questa sostanza è una delle
molte poste sotto discussione nella revisione della Direttiva RoHS. Questa potenziale incompatibilità fra i criteri del
REACH e le legislazioni, così come il
RoHS revisionato, rafforza l’esigenza di
evitare doppi regolamenti. Regolamenti
contradditori introducono incertezze
dal punto di vista legale per le aziende,
ostacoli e costi maggiori dal punto di
vista amministrativo, così come problemi inutili nelle catene di approvvigionamento globali.
Il TBBPA e la sostenibilità
La sostenibilità è la chiave per l’industria chimica. Il processo REACH, i
criteri di riconoscimento quali ad esempio la presenza o l’assenza di un elemento in una sostanza chimica non danno
nessuna informazione sulle sue ricadute
sull’ambiente o sulla salute, quindi limitare i prodotti su queste basi può portare
ad abbassare i livelli di sostenibilità.
Per ottenere uno sviluppo sostenibile devono essere conciliati le seguenti tre
problematiche: quella sociale, quella ambientale e quella economica. Le sostanze
chimiche sostenibili devono essere funzionali, convenienti e sicure. I rischi del ciclo di vita (produzione, uso e smaltimento finale) dovrebbe essere compresi, adeguatamente gestiti e soddisfacenti nella loro interezza. L’EBFRIP (European
Brominated Flame Retardant Industry
Panel) è fermamente impegnato nel fornire le risorse necessarie e la guida verso
prodotti sicuri e sostenibili che forniscano servizi preziosi per la società.
a) WEEE
L’importanza del fine della vita
(EOL) fa della riciclabilità un aspetto
importante per le formulazioni dei “ritardanti di fiamma”.
La direttiva 2002/96/Ec sugli scarti
delle apparecchiature elettriche ed elettroniche (WEEE) che è, attualmente,
in fase di revisione, richiede la separazione dei pcb di dimensioni maggiori
a 10 cm2. Uno studio sul recupero delle risorse presso l’Umicore Integrated
Metal Smelter ha mostrato che il riciclo dei pcb in un fonditore di metallo
permette di recuperare metalli preziosi. Molte prove nei fonditori di metallo hanno mostrato una buona stabilità
di processo.
Oltre a ciò, il sistema-prototipo
TAMARA, ha mostrato che i ritardanti
di fiamma bromurati contenuti nei materiali plastici WEEE – incluse le plastiche additive TBBPA negli ABS –
possono essere trattati nei moderni inceneritori di rifiuti domestici.
b) VECAP
Per controllare le emissioni delle sostanze chimiche, inclusi i ritardanti di
fiamma, i membri dell’EBFRIP e gli
utilizzatori delle loro sostanze chimiche hanno avviato il Voluntary Emissions
Control Action Programme (VECAP)
nel 2004 in linea con il Codice di Buon
Utilizzo.
Il VECAP è un programma modello per ogni sostanza chimica, inclusi gli
additivi plastici, ed è basato sulle pratiche di responsabilità. Le società che attuano il VECAP seguono un continuo
ciclo di miglioramento. Questo inizia
con un impegno da parte del produttore
o dell’utente del codice di buon utilizzo e con una verifica che le attuali procedure di lavorazione siano in linea con
questo codice. La società analizza poi in
modo critico il flusso del proprio prodotto e i processi per identificare il potenziale per le emissioni e il miglioramento. Misurare e registrare i risultati
rilevanti permette di identificare la linea
base delle potenziali emissioni attraverso l’intero processo produttivo. Una volta che questo bilanciamento di emissioni è noto, può essere redatto un report
relativo alle emissioni che consentirà la
chiusura del bilancio di massa (chiamato anche bilancio del materiale). La metodologia e la disciplina del bilancio di
massa del VECAP presuppone che il
materiale non contabilizzato nel corso
del processo sia “un’emissione”. Questo
ha portato a un esame approfondito del
processo e ha avuto come risultato la
scoperta di nuove potenziali sorgenti di
emissione. È stato attuato un piano di
miglioramento continuo; sono stati valutati i risultati operativi ed è stato esaminato il potenziale di ulteriori riduzioni delle emissioni per assicurare un continuo miglioramento complessivo.
Il VECAP fornisce mezzi pratici
per controllare le emissioni di sostanze chimiche nell’ambiente. Gli utenti e i produttori, che applicano i principi del VECAP, hanno dimostrato che,
conducendo una serie di semplici misure a livello di produzione, le emissioni
potenziali possono essere significativamente ridotte. Come produttori mondiali di prodotti chimici, i costruttori di
ritardanti di fiamma che hanno avviato
il programma VECAP sono stati impegnati nella protezione dell’ambiente,
garantendo la sicurezza e la protezione
delle nostre operazioni e la tutela della salute e la sicurezza dei lavoratori e
delle comunità in cui viviamo e lavoriamo. Oltre a ridurre le emissioni dei ritardanti di fiamma da tutte le fasi di tutti i processi, il VECAP permette un risparmio dei costi per i clienti attraverso
prodotti recuperati e dimostra quanto
sia all’avanguardia in fatto di programmi di gestione auto-regolamentati.
Il VECAP è stato applicato al
TBBPA e ha riscosso molto successo
nella riduzione delle emissioni durante
il processo. Nel 2008 la survey in programma ha riguardato 17 dei 23 siti europei di utilizzatori di TBBPA, che rappresentano l’89% del volume totale venduto in Europa nel 2007 da parte dei
produttori EBFRIP.
Gli ultimi dati dalle indagini risalgono al 2009. Questi risultati evidenziano
l’alto livello di implementazione delle
migliori procedure del VECAP: è stato notato un evidente cambiamento per
quanto riguarda le potenziali emissioni
nell’aria, nell’acqua e nel suolo. Questo
è stato facilitato da ulteriori studi da
parte del team del VECAP in relazione a nuove fonti potenziali di emissione
(vedi Tab. 1).
Il volume totale venduto di TBBPA
dai membri dell’EBFRIP nel 2008 è
stato 3.224 tonnellate nella sola Europa.
Le potenziali emissioni in aria sono state ridotte di oltre 95%, dai 32 kg nella
survey del 2008 ai 0,5 kg nel 2009.
Tabella 1 - Studio dei risultati comparativi del TBBPA per gli anni 2008-2009
TBBPA
Aria
Aria
Acqua
Acqua
Suolo
Suolo
Anno di studio
2008
2009
2008
2009
2008
2009
Volume per anno
Emissioni potenziali totali
Emissioni vendute
in grammi/tonnellata
26
PCB
TFUUFNCSF 2011
2007
2008
2007
2008
2007
2008
32 kg/anno
0,5 kg/anno
59 kg/anno
0,4 kg/anno
724 kg/anno
188 kg/anno
8 g/ton.
0,2 g/ton.
14 g/ton.
0,1 g/ton.
175 g/ton.
58 g/ton.
Lo stesso modello può essere osservato per le potenziali emissioni di acqua, che
sono state ridotte a 0,4 kg.
La riduzione delle emissioni
potenziali sul terreno in termini assoluti è molto grande
(scende da 724 kg a 188 kg).
Ad ogni modo, va osservato
che mentre alcune di queste
riduzioni sono state causate
dall’introduzione delle migliori procedure, altre erano
dovute all’applicazione dello
scenario peggiore nella survey iniziale, ad esempio nei
casi in cui la destinazione finale degli imballaggi dei rifiuti non fosse certa.
Il Programma VECAP è
stato attuato in tutta l’Unione Europea ed è stato introdotto nel Nord America,
Giappone e altre regioni
asiatiche. Nel 2008 l’European Rensponsible Care Awards
Jury ha commentato il VECAP. I giudici sono rimasti impressionati dall’alto
riconoscimento che il VECAP ha ricevuto da soggetti esterni e l’hanno considerato come un modello di buona cooperazione tra produttori e utilizzatori
finali al fine di migliorare la gestione sicura delle sostanze chimiche.
Conclusioni
È evidente che il TBBPA offra numerosi vantaggi tecnici e un ottimo rapporto costi/benefici, pur dimostrando un
buon profilo ambientale e relativo alla
salute nelle sue applicazioni principali:
Uso
Il TBBPA è stato usato per decenni.
Si tratta del BFR con il maggior volume di produzione mondiale ed è usato,
principalmente, per le schede dei circuiti
stampati. Il TBBPA è usato in particolar
modo in più del 90% dei pcb FR4.
28
PCB
TFUUFNCSF 2011
approfonditi con ricerche
specifiche. La Valutazione
estensiva del rischio imposta dall’UE è stata conclusa
senza alcuna richiesta di limitazione della destinazione
d’uso. Questo è conforme a
tutta la legislazione mondiale, inclusa l’attuale direttiva
europea RoHS.
La Commissione Europea
non ha incluso il TBBPA
nella sua proposta per la revisione della Direttiva RoHS.
Inoltre, il TBBPA dispone
di un gran numero di dati, è pronto per il REACH
e il processo di registrazione è stato ultimato entro il
30 novembre 2010.
Modalità di integrazione
Nei pcb laminati viene usato il
TBBPA, anche chiamato ritardante di
fiamma “reattivo”; questo significa che
viene fatto reagire all’interno del materiale e diventa parte della struttura
del polimero. Qualsiasi fuoriuscita del
TBBPA nell’ambiente o una potenziale
esposizione umana è virtualmente impossibile a partire dal pcb.
Proprietà tecniche
Il TBBPA possiede una connessione
aromatica stabile, elevata purezza, basso contenuto ionico, eccellenti proprietà elettriche, un assorbimento dell’acqua
prossimo allo zero e permette la gestione delle alte temperature necessarie per
la saldatura senza piombo e la miniaturizzazione dei componenti elettronici.
Valutazione del rischio e legislazione
Il TBBPA è uno dei ritardanti di
fiamma maggiormente documentati e
Sostenibilità
Il VECAP riguarda la
produzione e l’elaborazione da parte dell’utente del
TBBPA. Questo programma aiuta a ridurre le emissioni dalle sostanze da parte dei produttori chimici e degli utenti finali. Il VECAP è
un modello per la gestione responsabile delle sostanze chimiche, accessibile allo SME ed è in linea con ISO,
con i principi dell’Eco-Management and
Audit Scheme (EMAS). Questo va oltre il Regolamento esistente così come
IPPC.
Il TBBPA è dunque il ritardante
di fiamma che viene più spesso scelto per la fabbricazione di pcb. Le sue
eccellenti proprietà regolano gli standard mondiali tecnici e ambientali
per i pcb laminati, permettendo loro
di rispettare i requisiti di infiammabilità richiesti per l’FR4. Il TBBPA
è in grado di affrontare le sfide
tecniche e ambientali e continua ad
accompagnare la supply chain elettronica restando al passo con i processi
della tecnologia.
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Lasciamo il segno
ATTUALITÀ - EVENTI
IV Electronics Day
a Milano
Dopo il successo ottenuto lo scorso maggio
in occasione della manifestazione SMT di Norimberga,
il SEM Working Group rinnova l’appuntamento
con i professionisti italiani dell’elettronica
Sophie B. de la Giroday, Presidente
di Wise Media S.p.A., organizzatore
dell’Electronics Day
di Dario Gozzi
L
a rinnovata etica ambientale propone un nuovo senso di responsabilità nei confronti del mondo; un
mondo ancora pieno di vita, in tutte le
sue espressioni, forme, realtà. Un’etica che
presuppone un rapporto più consapevole
tra l’uomo e la natura, quindi un’empatia,
un co-sentire, una alleanza di amicizia e
di amore per l’ambiente, coscienti della
necessita di produrre senza perdere di
vista la conservazione dei presupposti
vitali del pianeta.
La civiltà umana, è giunta a un acme significativo di potenza della tecnica, ma oggi è chiamata all’impegno di
affidare il proprio futuro, se non la propria sopravvivenza, a un’inedita e radicale riforma mentale, spirituale, morale. Alla potenza della tecnica deve
30
PCB
settembre 2011
corrispondere una mistica, un nuovo
umanesimo, un nuovo pensiero.
Produrre con
e nel rinnovamento
Investire nella riduzione dell’impatto ambientale è un invito a investire in competitività. Questo è uno dei
temi centrali che guidano l’attività del
Sustainable Electronics Manufacturing
Working Group e filo conduttore del IV
Electronics Day che si terrà ad Assago
presso il Centro Congressi Milanofiori il
prossimo 3 novembre.
Il SEM Working Group invita la filiera dell’industria elettronica ad abbracciare una nuova filosofia imperniata sulla consapevolezza ambientale, dando gli
strumenti conoscitivi perché questo pensiero possa diventare un momento virtuoso in seno a una strategia improntata al cost driven market.
Il gruppo è composto da un team
aperto di esperti della sostenibilità e
della produzione elettronica che lavora all’aggregazione di una community
avente come obiettivo il cambiamento
radicale dei paradigmi della produzione elettronica. L’intento è di indirizzare
il mercato verso scelte consapevoli nel
duplice obiettivo della redditività e della
salvaguardia della salute del pianeta.
Le soluzioni proposte mirano a soddisfare gli obiettivi dei produttori sotto
il profilo tecnologico (materiali, processi, innovazione di prodotto), ma con un
occhio di particolare riguardo al contenimento dei costi.
L’evento di Assago costituisce un importante momento di aggregazione per
tutti gli operatori del settore, per conoscere, per capire e soprattutto per trovare
nuovi spunti imprenditoriali.
I vari interventi tracciano le linee guida realisticamente percorribili, scaturite dalla ricerca e sviluppo più avanzata,
indirizzando l’industria elettronica verso misure e soluzioni eco-sostenibili dal
suo interno.
Parlare di sostenibilità nell’ambito di
un’industria che consuma enormi quantità di energia e genera un’incredibile
quantità di rifiuti è di per sé un discorso
delicato, ma offre notevoli spazi di manovra a chi riesce a percepirne la portata.
Un momento di formazione
Il comparto dell’elettronica è in affanno quotidiano per ridurre i costi e mantenere quel minimo di competitività che
ancora vanta rispetto ai mercati a basso
costo.
Gravato da regolamenti imposti (RoHS, RAEE, etc), povero
di fondi per la R&D, confuso da una competitività dal ribasso
selvaggio, il settore si trova impantanato in un terreno di sabbie
mobili, dove ogni scelta comporta più rischi che opportunità.
Nella ricerca di un modello che premi l’aspirazione alla sostenibilità come strumento strategico finalizzato alla competitività
e pertanto concretamente utilizzabile, il IV Electronics Day offre un momento di formazione sullo stato dell’arte della ricerca
elettronica a livello mondiale. Le nuove frontiere raggiunte dalla ricerca tecnologica possono aprire le porte a una grande varietà di applicazioni, alcune totalmente nuove nei contenuti, altre che svecchiano situazioni ormai stantie.
Immenso è il potenziale dell’elettronica organica e il valore
commerciale ottenibile dalla conversione di superfici plastiche
e di vetro in superfici attive con la deposizione di poche decine di nanometri di materiale elettronico. La produzione e l’immagazzinamento di energia da fotovoltaico e batterie in materiale organico, così come le applicazioni OLED, aprono a nuovi dispositivi risparmiando un gravoso impatto sull’ambiente.
La tecnologia organica richiede una lavorazione a temperatura ambiente e senza particolari atmosfere, dove la microelettronica è processata in alta temperatura e sotto vuoto. La clean room è in classe 10.000 contro la classe 100 della microelettronica e richiede un processo di 5 o 6 step contro i circa 30 della tradizionale tecnologia. Risultati eclatanti, ma solo la cima
di un iceberg inesplorato, scrigno di benefici che si estendono
nei processi a valle come hanno dimostrato i vari interventi di
Flextronic, ST Microelectronics, Koh Young, Indium, Zestron
e Atotech (tra i brand più conosciuti) durante l’Electronics Day
tenutosi all’SMT di Norimberga in maggio.
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Una riflessione che richiama l’azione
Rifletteva Albert Einstein: “Il nostro mondo è di fronte ad
una crisi di cui non si sono ancora accorti coloro che hanno il
potere di prendere grandi decisioni per il bene o per il male. La
potenza dell’atomo, scatenata, ha mutato tutto, tranne i nostri
modi consueti di pensare e noi andiamo alla deriva verso una
catastrofe senza precedenti. [...] Un nuovo modo di pensare è
essenziale se l’umanità vuole sopravvivere e raggiungere i livelli più attivi”.
Dunque non solo star bene, ma operare per far star bene.
Il problema diventa il passaggio verso un bene collettivo dove
ognuno deve incrementare la noosfera, la dimensione etica del
pianeta, che siamo chiamati a mantenere sano perché possano
viverci i nostri figli e i figli dei loro figli. C’è dunque l’urgente
bisogno di educare alla responsabilità, una necessità che oggi
viaggia di concerto con quella di mantenere e incrementare i
posti di lavoro, di trovare idee nuove a cui affidare tutto il rilancio industriale e quello dell’industria elettronica in primis.
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FOCUS - EMS, CEM E MONDO DEI TERZISTI
Il percorso
di outsourcing
L’outsourcing è sicuramente uno strumento tattico e strategico
di gestione aziendale. L’attività di delegare esternamente le attività
produttive (o una loro parte) ha subito negli anni un’impennata
qualitativa. Si è passati dalla semplice esecuzione della produzione,
all’offerta di soluzioni complete comprendenti progetto, definizione
delle specifiche, produzione e controllo qualità
di Piero Bianchi
L’attività di outsourcing è un aspetto
delicato, che non va confuso con altre
tipologie di relazioni industriali o
commerciali.
Comprare un prodotto ovviamente
non è outsourcing; in modo analogo
acquistare un servizio da un fornitore
non è necessariamente outsourcing,
visto che – in quanto tale – comporta
il trasferimento di una significativa
parte di controllo manageriale al fornitore del servizio.
Questo avviene attraverso un continuo scambio d’informazioni e di
cooperazione. Molte aziende hanno
inteso l’outsourcing come un semplice
espediente per ridurre i costi interni a
scapito del fornitore.
Questo fraintendimento ha portato,
anno dopo anno, a un vero e proprio
atto di forza verso gli EMS e i CMS
per ottenere i prodotti e i servizi a
costi sempre più bassi.
Quando i fornitori locali non
sono più in grado di soddisfare i clienti nel rapporto costi/prestazioni,
32
PCB
settembre 2011
l’outsourcing diventa – grazie alla
globalizzazione – offshore outsourcing, assumendo una connotazione
fondamentalmente errata, perdendo cioè la sua fondamentale valenza
di strumento tattico e strategico di
gestione. L’offerta attuale dei fornitori di outsourcing non copre più la
sola fornitura di manodopera, ma
include anche l’acquisto di materiali, l’affiancamento nella progettazione e nell’industrializzazione,
l’assemblaggio del prodotto finito e
testato, per finire con la fornitura del
servizio di confezionamento.
Dare all’esterno l’esecuzione di parti
del proprio prodotto a volte è dettato
da cause di forza maggiore, come la
mancanza di spazio o il dover costituire da zero un reparto di produzione;
altre volte è una questione di scelta
puramente strategica, in cui rientrano
giustificazioni finanziarie, la determinazione di accedere in tempi brevi a
conoscenze che non si possiedono o
nel mantenere la propria dimensione
aziendale entro limiti prefissati o, ancora, per sfruttare risorse esterne per
un veloce time-to-market.
L’outsourcing si basa essenzialmente sul rapporto paritetico che si
instaura tra due professionisti che
cercano di trarre reciproci vantaggi
competitivi dal suo utilizzo.
Da un lato l’azienda che vuole demandare all’esterno alcune delle sue attività, dall’altro un’azienda specializzata nel fornire i servizi richiesti. È fondamentale per l’azienda che demanda
all’esterno alcune delle sue attività, capire cosa vuole ottenere. Normalmente
le ragioni possono riassumersi in:
- determinare e controllare al meglio i costi operativi;
- migliorare e incrementare il servizio sotto il profilo quantitativo e
qualitativo;
- evitare i costi fissi, alcuni investimenti e gli immobilizzi patrimoniali;
- avvalersi di competenze non presenti in azienda;
- non aumentare o, se possibile, ridurre il personale.
Il percorso di outsourcing
Identificati gli obiettivi, l’azienda
committente dà inizio al percorso di
outsourcing, stabilendo le modalità
da attuare a fronte della gestione del
cambiamento. Tra i principali punti
di analisi rientra il valutare se e come
quest’azione potrebbe comportare una
potenziale riduzione del personale.
All’interno dell’azienda è inoltre
importante comunicare le motivazioni della scelta per poter permettere
una migliore assimilazione del cambiamento.
Identificato il fornitore e avviato il
processo di esternalizzazione, la relazione che si viene a creare tra le due
parti in gioco non è propriamente del
tipo cliente–fornitore perché di fatto
l’outsourcing è un rapporto dinamico, che si basa sui risultati. Stabilire i
risultati è stabilire la fiducia, premessa indispensabile per creare una vera
partnership per il miglioramento continuo di entrambe le realtà.
Come stabilire gli obiettivi e come
misurare i risultati, in un contesto estremamente mutevole dove possiamo
sicuramente affermare che l’unica
variabile certa è l’incertezza, non è
semplice. Bisogna dotarsi di strumenti tecnici, applicare delle linee guida e
dei sani principi etici.
Fatti salvi i principi etici, propri e
peculiari per ogni azienda, l’insieme
di elementi e strumenti deve consentire di interpretare i processi aziendali; per quanto riguarda gli strumenti
tecnici ne esistono ormai in commercio per tutte le necessità e per i budget
disponibili.
Enfatizzando il concetto di processo aziendale e catena del valore,
è importante capire come le aziende
fornitrici ne possano essere parte integrante. In altre parole come coinvolgere il fornitore emotivamente nel
successo dell’azienda cliente per far sì
che un’elevata leva motivazionale concorra a generare servizi e prodotti di
qualità.
Il processo aziendale è un insieme di attività che trasformano un
insieme di input in risultati di output,
risultati che hanno valore aggiunto
per il cliente a cui sono destinati. In
quest’ottica il cliente può essere interno o esterno.
Nel prendere la decisione di avviare un processo di outsourcing per
una o più fasi del processo produttivo,
si devono esattamente conoscere gli
indici di valutazione preesistenti per
poterli confrontare con quelli ottenuti
a seguito dell’esternalizzazione. Allo
sviluppo in positivo di questi indici
corrisponde l’avviamento di un processo virtuoso di miglioramento.
Si può sicuramente affermare che
l’outsourcing, come modello organizzativo, permette alle aziende di concentrarsi sul proprio core business, tralasciando tutto ciò che è “marginale”.
In questo contesto il fornitore di
servizi diventa parte integrante della
catena del valore dell’azienda committente.
Scelte guidate
dal mercato
L’evoluzione odierna dei mercati
richiede un’ampia flessibilità, una
sempre maggiore tempestività ed elevate competenze tecniche.
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PCB
settembre 2011
Considerando la concorrenza
produttiva dei paesi dell’Est europeo,
ma soprattutto della Cina, va da sé che
la sfida sui prodotti tecnologici non è
solo e meramente basata sui costi di
produzione, ma sulle competenze o
– più in generale – sul patrimonio di
know-how aziendale.
L’outsourcing, da questo punto di
vista, ha creato buone opportunità di
business per quelle realtà che hanno
saputo farsi carico con professionalità
e rigore delle necessità delle aziende
committenti.
Questo approccio ha portato le
aziende a una maggiore consapevolezza nel saper misurare e valutare al
proprio interno quali sono gli elementi di successo, delegando all’esterno
quegli stessi elementi che sono potenziale motivo di debolezza, ma
strumento di successo per l’azienda
fornitrice. Questa sembra essere una
buona strategia, sicuramente in grado
di favorire la produzione di prodotti e
servizi a elevati livelli, capaci di reggere alla forte spinta competitiva innescata dalla globalizzazione, a patto
che non si sminuiscano a semplice elemento di riduzione dei costi.
Le realtà EMS hanno saputo sviluppare la competenza per realizzare
progetti hardware e firmware di parti
complementari, non strettamente legate al core business del cliente o finalizzate a risolvere necessità contingenti
legate ai tempi ristretti di sviluppo per
favorire un veloce time to market.
Un ulteriore aspetto che bisogna
prendere in considerazione è che il
cliente finale non ama acquistare uno
strumento per cercare di risolvere autonomamente determinati problemi
su cui pende, indipendentemente
dall’investimento, l’incognita dei risultati, ma vuole acquistare una soluzione a un costo conosciuto. La necessità tecnica del potenziale cliente diventa l’elemento centrale dell’attività.
La soluzione è il servizio offerto.
Per aiutare le aziende a valutare le
proprie prestazioni e, conseguentemente, per capire in quali aree dare
origine a un piano outsourcing, sono
disponibili sul mercato strumenti
software di business intelligence.
Questi strumenti permettono di
misurare e monitorare i processi che
vanno dalla progettazione alla produzione.
La trasformazione
da terzista a EMS
La trasformazione (o meglio la
crescita) è dovuta a diversi fattori, a
partire dalla forte spinta competitiva
maturata in seno al mercato, dove la
tendenza alla miniaturizzazione e
all’introduzione di nuovi package, la
diffusione di tecnologia di produzione
e di test sempre più sofisticata e prestante ha dilatato i tradizionali confini
entro cui si muovevano le aziende
elettroniche di prima generazione che
lavoravano in conto terzi.
Quando la produzione di pcb non
è il cuore del proprio business, diventa difficile mantenere un costante
aggiornamento con l’evoluzione tecnologica, che comunque ha un costo
in termini di tempo, acquisizione
di know how e di rinnovamento dei
sistemi produttivi.
L’azienda di servizi ha invece tutto
l’interesse al rinnovamento continuo,
dai sistemi di produzione alla conoscenza dei nuovi aspetti tecnologici,
perché questo è parte strutturale su
cui poggia il proprio volume di affari.
Per acquisire e mantenere un parco
clienti di media e buona caratura è
necessario garantire conoscenza, qualità e affidabilità.
Chi offre il servizio ha il vantaggio
di una visione tecnologica ad ampio
raggio, perché gode dell’esperienza
accumulata lavorando su più fronti,
con clienti di settori diversi e dalle
differenti necessità.
FOCUS - EMS, CEM E MONDO DEI TERZISTI
Progettare
in outsourcing
Lo scopo di una realtà imprenditoriale che
opera nell’ambito della subfornitura è quello
di affiancarsi alle aziende committenti
fornendo loro un elevato know how atto
a favorire il passaggio verso soluzioni
tecnologiche all’avanguardia
di Davide Oltolina
P
er le aziende manifatturiere che
si affidano a strutture specializzate nella progettazione e nella
produzione di dispositivi elettronici,
esistono innegabili vantaggi tecnici,
logistici e finanziari. L’accesso a un
know how trasversale consente sia di
evitare il rischio dato dalla sperimentazione, sia di accorciare i tempi del
time-to-market. Poter accedere direttamente a soluzioni già ampiamente
sperimentate, assicura un risultato
certo e affidabile, e sotto il profilo tecnico la disponibilità di tecnologie
complesse e sempre aggiornate.
Evitando l’immobilizzo
di preziose risorse umane e finanziarie, si
mantiene un profilo
aziendale snello e
soprattutto si evita
di incidere pesantemente sui costi fissi, particolarmente
gravosi nei periodi di
flessione del mercato.
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PCB
settembre 2011
Affidabilità di prodotto,
ma anche risparmio
energetico
Kheper è operativa da oltre un decennio, dando un servizio globale al
cliente a partire dall’idea di che cosa s’intenda realizzare per arrivare al
progetto hardware e software.
Le competenze progettuali costituiscono il primo punto di forza
dell’azienda. In ambito hardware spaziano dall’elettronica digitale all’analogica e a quella di potenza.
Sono utilizzati microprocessori fino a 32 bit e tecnologie RISC, CISC,
DSP, FPGA. Lo sviluppo software è
effettuato mediante l’uso di linguaggi quali Assembler, C e C++ per uso
embedded e Java, C++ per applicazioni in ambito PC. Sistemi operativi embedded e real-time.
L’approccio al mercato è di tipo
multisettoriale, con applicazioni nei
settori dell’elettronica industriale, del
comparto ferroviario, del vending,
dell’elettronica civile, della sicurezza e
della domotica, del medicale e del riscaldamento/condizionamento.
Considerando che la qualità non è
un evento casuale, Kheper parte dal
concetto fondamentale che la qualità
scaturisca da un concatenamento di
azioni concrete e mirate all’obiettivo, pertanto ha sempre riposto grande attenzione alla progettazione dei
prodotti, adottando accorgimenti e
sensibilità a garanzia della massima
affidabilità, senza mai trascurare la
ricerca del giusto compromesso qualità/prezzo.
Nel massimo rispetto della qualità, assunta come variabile prioritaria,
viene posta particolare attenzione alle soluzioni miranti ad ottimizzare e
abbassare i costi di produzione, nella consapevolezza dell’esigenza che il
prodotto costi il meno possibile, ma
senza ledere la qualità che deve mantenersi elevata.
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settore SMD di Panasonic Factory Automation.
Correndo il rischio di radicalizzare
il concetto si può dire che il costo del
dispositivo co-pilota il progetto.
Dal nuovo al revamping
Tutti i progetti sono inoltre finalizzati al risparmio energetico del prodotto da sviluppare, contemplano
il suo riciclo a fine vita o l’eventuale
smaltimento come rifiuto.
Kheper crede fermamente che efficienza e flessibilità non possono
prescindere dalla capacità di sapersi
muovere con cognizione di causa
all’interno dello scenario di un mercato
velocemente mutevole, a volte seguendolo, a volte anticipandolo e talvolta avendo il coraggio di fare scelte apparentemente in controtendenza. Tra
i servizi offerti rientrano il revamping
e l’industrializzazione di prodotti esistenti per migliorarne le prestazioni e
il livello di producibilità a costi contenuti. In questo quadro è fortemente
orientata a fornire ai propri clienti un
servizio di supporto che include:
- prototipazione;
- progettazione di pcb con dimensioni fuori standard;
- soluzioni personalizzate per collaudi ad-hoc;
- tempi di consegna ridotti per forniture “urgenti”;
- disponibilità alla ricerca di soluzioni con materiali elettronici e
meccanici particolari.
38
PCB
settembre 2011
Ogni progetto è corredato della necessaria consulenza normativa e da un
sistema documentale non cartaceo, ma
di tipo informatico, organizzato a livelli gerarchici. Il cliente è coinvolto in
ogni fase progettuale con relativo trasferimento di know how per renderlo
autonomo nella gestione quotidiana. È
assicurata la protezione del know how
acquisito sugli specifici progetti, che
ovviamente non è condiviso con potenziali concorrenti di settore.
Oltre alle capacità progettuali Kheper
vanta una padronanza delle tecnologie
di assemblaggio, ritenute fondamentali in quanto conoscenze che consentono
di ottimizzare i carichi di lavoro e i cicli
di processo perché i prodotti possano rivelarsi realmente competitivi.
“Le variabili che spingono un produttore a ricorrere all’outsourcing – secondo l’ing. Francesco Conti – sono
innanzitutto la necessità di mantenere una flessibilità operativa che dia il
giusto margine e la capacità di risposta in tempi brevi alle sollecitazioni del
mercato. Snellendo la struttura interna, viene meno anche la necessità di
un continuo aggiornamento tecnologico, reso però disponibile dal partner
e senza il quale è più difficile gareggiare con la concorrenza. Come spesso si
è sottolineato viene a mancare anche
l’esigenza di dover disporre di capitali
da immobilizzare nella progettazzione
e nella linea di produzione; i costi fissi non lievitano e sono più facilmente
sotto controllo”.
“I nostri clienti o potenziali clienti – interviene l’ing. Giovanni Sora –
sono aziende che intendono avvalersi
di partner con elevato know-how sia
tecnologico che professionale ed in
grado di garantire livelli di qualità e
affidabilità elevati, tanto dei prodotti
che dei cicli produttivi. Ci rivolgiamo
a clienti che, per organizzazione interna o per scelta politica, dirottano attività normalmente non strategiche, ma
comunque ad alto livello tecnologico,
in outsourcing. Come detto tali scelte possono essere dettate da molteplici ragioni: ricerca di know how a più
ampio respiro, studio di soluzioni particolari, contenimento dei costi, necessità di soddisfare picchi di lavoro o
richieste estemporanee”.
Sebbene la vita di questa azienda
sia relativamente breve, il numero di
clienti ed il fatturato è costantemente in crescita nonostante la precaria
situazione di mercato. Tra i servizi
offerti rientra anche la cura di tutte le fasi della supply chain che, nella fornitura di materiale elettronico
e meccanico, possono essere parte
integrante della commessa affidata alla società che opera in subfornitura, coi molteplici vantaggi derivanti nel reperimento di parti o
materiali particolari e nel potere
d’acquisto sia in termini economici
che come tempistica.
Kheper
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FOCUS - AZIENDE
Strategie per crescere
Le aziende di Electronic Manufacturing Service provvedono
alla fornitura di una vasta gamma di servizi per conto
dei loro clienti acquisiti, ma costituiscono anche una forte
attrazione per quelli potenziali
di Dario Gozzi
I
l ciclo di vita dei prodotti tendente
al breve e la crescente richiesta di
versioni personalizzate agiscono da
molla perché le aziende definiscano
strategie sempre più competitive. Al
volere del marketing deve necessariamente rispondere la produzione con
un innalzamento dei propri standard
di efficienza e di reattività, mantenendo o dove possibile migliorando la
vocazione alla flessibilità che solo fino
a ieri era appannaggio delle teorie.
CABI nasce vent’anni fa e oggi
vanta un’esperienza consolidata e un
team numeroso e motivato di persone
preparate, che hanno saputo fidelizzare i propri clienti grazie all’affidabilità
e alla costante attenzione per la qualità e per il servizio offerti.
L’obiettivo quotidiano è da sempre
la soddisfazione del cliente, raggiunta
40
PCB
settembre 2011
grazie alla elevata qualità garantita in
produzione e alla costante attenzione rivolta ai particolari, che nell’insieme generano il servizio studiato
e personalizzato in base alle singole
esigenze.
Investire per crescere
Da anni l’azienda è in costante evoluzione. La filosofia portante è quella di reinvestire gli utili in nuove tecnologie. L’obiettivo non è unicamente quello tecnologico di restare al passo coi tempi, ma anche quello di riuscire a conquistare quelle fette di mercato qualitativamente esigenti che ancora non hanno affidato le loro produzioni alla potente concorrenza asiatica, che trova il suo punto di forza nei
grandi numeri.
Di anno in anno, i sistemi di processo si rinnovano e le potenzialità si
ampliano puntando sempre più verso
nuove tipologie di prodotti maggiormente sofisticati; in questo la partnership che si viene a creare con i fornitori si dimostra un elemento importante di reciproca crescita.
“Questa ottica – spiega Stefano
Bianchi, titolare di CABI – ha guidato gli investimenti, in particolare nella area SMT. La tecnologia che avanza e la necessità di produrre con efficienza sempre più elevata ha caratterizzato da sempre le scelte di CABI
che da anni utilizza pick & place con
centraggio ottico Assembléon, sistemi
che secondo noi consentono di ottenere risultati di flessibilità e qualità ai
massimi livelli”.
L’ultima acquisizione effettuata
nell’area di produzione è stata la macchina di serigrafia automatica MCP.
“Questa unità – prosegue Bianchi
– ci permette di raggiungere elevati livelli di qualità di stampa in quanto è stata progettata per rispondere
alle esigenze del mercato automotive. Il sistema d’ispezione dei depositi
di pasta in tempo reale integrato nella macchina e la racla orientabile run
time sono solo alcune delle caratteristiche avanzate di cui dispone questa
macchina”.
Linea sensori
Linee automatiche
per la produzione
di sensori, circuiti
microelettronici,
solar cell.
Carico automatico,
serigrafica con
allineamento ottico,
ispezione post-print,
forno, scarico
automatico.
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parco clienti, garantendosi la sopravvivenza. Parallelamente, non meno importante, ha permesso di accrescere in
esperienza e di acquisire nuove competenze tecniche. In questo modo CABI
non solo ha attraversato indenne i momenti più duri della crisi, ma ha ampliato i propri mercati.
La strategia
che guarda al futuro
L’importanza
della logistica
Il cambio di sede avvenuto nel
2008, duplicando lo spazio a disposizione, ha costituito un ulteriore plus
di crescita, consentendo un rinnovo nell’organizzare di tutte le attività. La nuova organizzazione logistica ha permesso un’impostazione più
funzionale, consentendo un miglioramento nell’identificazione e nell’ottimizzazione dei processi produttivi.
Dal momento che l’azienda si propone come partner globale col proprio core business focalizzato sulla
produzione elettronica, diventa marginale la business unit relativa agli assemblaggi meccanici, che richiede comunque la disponibilità di ampi spazi. Queste lavorazioni talvolta costituiscono il supporto e la finitura del lavoro propriamente elettronico, come avviene per i distributori di bevande o nella
costruzione di macchine per la
depurazione dell’acqua.
Lo spazio serve anche per
la diversificazione del lavoro,
che è un aspetto chiave per
la crescita. Diversificando
l’azienda è riuscita, negli
anni di profonda crisi, non
solo a mantenere, ma anche
a incrementare il proprio
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PCB
settembre 2011
L’organico è formato da persone
che hanno in media 28/30 anni, cresciute professionalmente in azienda.
La risorsa umana è considerata preziosa, un insieme di persone tecnicamente molto preparate, professionali
e indipendenti, caratteristiche considerate dal management indispensabili
per eccellere in qualsiasi campo.
Gli sforzi e i costi sono stati ripagati dalla fidelizzazione dei clienti e da
effettivi incrementi di ordini, favoriti dalla pubblicità positiva generata da
un costante passaparola che ha permesso di acquisire senza particolari
sforzi un buon parco di nuovi clienti.
I settori in cui si muove l’azienda
spaziano dall’automotive (automatismi per camper, macchine movimento terra) alla domotica (chiavi di accesso magnetiche, antifurti), dall’irrigazione per giardini all’elettromedicale.
Una nota particolare va riservata al
lighting con LED, settore in cui sono stati realizzati lavori interessanti
per l’illuminazione di concessionarie
di auto e filiali bancarie.
La attenzione ai prodotti di nicchia, che non subiscono la concorrenza dei mercati a basso costo di
manodopera,è un ulteriore elemento
integrate della strategia aziendale.
“La diversificazione dei mercati e dei
prodotti – spiega Bianchi – unitamente alle leve sulla professionalità, sulla qualità del prodotto finito, sul servizio e sulla flessibilità sono gli elementi su cui poggia la strategia aziendale.
In questa ottica si inquadra la certificazione ISO9001 acquisita nel 2009”.
Gli investimenti nella formazione
del personale e nell’acquisto di attrezzature sono molto elevati. Talvolta la
produzione conto terzi non può sostenere agevolmente i costi di tutta
la struttura pertanto l’attenzione alle spese diventa un fattore importante per potere continuare ad esistere e
la soluzione diventa l’automazione dei
processi.
L’investimento in sistemi di processo va visto in un’ottica di aumento
della competitività, fase in cui la collaborazione con i produttori di macchine diventa sempre più un vantaggio competitivo che si traduce in un
potenziale aziendale capace di soddisfare le aspettative dei clienti acquisiti
e per attrarne di nuovi.
Il futuro dell’azienda la vede coinvolta nel dinamico mondo del lighting,
con lo sviluppo di diverse soluzioni
nel campo dell’illuminazione con LED ad alta intensità, prodotti
che entreranno a breve in produzione e che
CABI stessa commercializzerà.
Cabi Elettronica
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FOCUS - AZIENDE
Servizio
a valore aggiunto
Una moderna azienda di produzione non deve
offrire solo un bene tangibile, ma anche
una serie di servizi a valore aggiunto capaci
di gettare le basi per creare partnership
con i propri clienti
di settori applicativi: sistemi di allarme,
telecomunicazioni, telefonia, pesatura,
POS per pagamento elettronico, registratori di cassa, automazione, gruppi di
continuità, audio/video, elettromedicale
e termoregolazione.
Attualmente l’azienda occupa
15 persone oltre i tre soci operativi.
di Davide Oltolina
Quali sono i servizi offerti?
L’azienda si è strutturata per far fronte alle molteplici esigenze che un ogni
giorno il cliente ricerca.
Precisamente siamo in grado di montare e collaudare tanto le campionature
quanto i lotti di produzione numericamente consistenti. Particolare importanza rivesta anche l’attività di approvvigionamento dei materiali. A questo
proposito ci siamo strutturati per gestire
il magazzino del cliente presso di noi.
L’approvvigionamento riguarda componenti e pcb, per la fornitura di semilavorati in parziale conto lavoro o conto pieno.
A livello di processo effettuiamo il
montaggio automatico dei componenti SMD in singola e doppia
rifusione, processando componenti 0402, QFP di grandi dimensioni,
BGA e μBGA. Due linee di montaggio operano su due turni e garantiscono alta capacità produttiva
e flessibilità.
Per quanto riguarda il montaggio automatico dei componenti THT siamo attrezzati per gestire sia gli assiali che i radiali. In ambito saldatura (processi standard
SnPb o Lead-free conformi direttive RoHS) abbiamo sistemi per il
processo automatico di saldatura
M
AE-TEC opera nel settore dell’assemblaggio e del
collaudo di apparecchiature elettroniche e vanta oltre trent’anni
di esperienza, distribuita nei più svariati settori tra il consumer e l’industriale. Le varie attività si sviluppano
su un’area produttiva di circa 1000 m2,
localizzata a Casciago, nelle immediate vicinanze di Varese.
La sinergia che opera in azienda tra
l’esperienza delle risorse umane e i moderni sistemi di produzione promuove
la capacità di soddisfare ogni tipo di esigenza in tempi brevi e con un alto livello qualitativo, operando con
la flessibilità tipica della piccola e
media impresa.
I reparti produttivi sono organizzati in modo da poter soddisfare sia le richieste di campionature
che i grandi lotti. Oltre alla continua ricerca di soluzioni migliorative dei processi produttivi, particolare attenzione viene posta alla
qualità del servizio e al rispetto dei
termini di consegna.
Nella realtà varesina, terra degli antifurti, MAE-TECH si
è ricavata, nel corso degli anni,
44
PCB
settembre 2011
una sua precisa collocazione e identità. Ne parliamo con Luigi Pigatto, socio dell’azienda e responsabile di produzione.
Precisamente, quando nasce
MAE-TECH?
MAE-TECH nasce nel 1994 e si
pone a fianco di MAE, società nata nel
1976 per fornire l’assemblaggio delle
schede elettroniche nel settore degli antifurti. La nascita della nuova realtà permette di diversificare il target dei clienti e arriva a comprendere una vasta area
statica, a doppia onda, rifusione e polimerizzazione collanti.
L’esperienza ci a portato a fornire anche di altri servizi quali il supporto alla progettazione e alla masterizzazione,
sviluppato poi in un supporto tecnico ad
ampio respiro con l’industrializzazione
e l’ottimizzazione del prodotto (Design
For Manufacturability). Nella sua completezza il servizio richiede lo sviluppo
offline di documentazione e programmi
macchina con sistema CIM (Computer
Integrated Manufacturing), che noi siamo in grado di fornire. Possediamo il
necessario know how per la programmazione di memorie, di microcontrollori e PLD/GAL/PAL. Collaudiamo e
tariamo i dispositivi con sistemi dedicati, in-circuit e funzionali; talvolta costruiamo appositamente dei sistemi custom per collaudi particolari.
Siamo quindi in grado di fornire l’assemblaggio completo di qualsiasi tipo di
apparecchiatura fino al suo confezionamento finale. Oltre alla continua ricerca
di soluzioni migliorative del ciclo produttivo, particolare attenzione viene posta alla qualità del servizio e al rispetto
dei termini di consegna.
A richiesta è fornito il supporto postvendita, con riparazione dei pcb, aggiornamenti hardware e firmware.
Quali sono i vostri obiettivi futuri?
Certamente la situazione generale
non ha aiutato e non aiuta a vivere serenamente l’attuale momento produttivo.
Noi crediamo fermamente che la determinazione sia fondamentale nel proseguire il cammino.
Ci siamo concentrati sul mantenimento e consolidamento della nostra
struttura intervenendo sugli sprechi, ma
soprattutto sulle inefficienze. I prossimi
passi saranno quelli di un graduale aggiornamento e integrazione del nostro
attuale parco macchine.
Quale rapporto avete col marketing?
È un po’ la Cenerentola tra le attività
delle aziende artigianali.
Già da parecchi anni abbiamo creato il sito internet mae-tech.it che ci
permette una presentazione completa
dell’intera attività aziendale.
Questo secondo noi non basta e stiamo analizzando l’utilizzo di strumenti
web che ci consentano di migliorare la
comunicazione col mercato e con i nostri abituali clienti.
MAE-TECH
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FOCUS - AZIENDE
Dettagli che fanno
la differenza
In un mercato sempre più esigente e competitivo
diventa indispensabile saper tagliare quanto non
sia strettamente necessario. Tutto ciò per cercare
di ridurre i costi e aumentare la competitività,
elemento questo che automaticamente ha
un riflesso diretto sul cliente
di Paolo Paolucci
M
AR-ITA S.n.c. nasce nel
1984 quale produttore di
cablaggi dedicati al settore
delle telecomunicazioni, maturando
inizialmente competenze prevalentemente elettromeccaniche.
Risale al 1990 l‘acquisto della prima linea SMT con forno IR. Da allora un’evoluzione costante e graduale ha
visto l’azienda dotarsi di due linee SMT
completamente automatizzate (una terza è in fase di valutazione).
Alla saldatura a onda si è aggiunta nel 2007 una saldatrice selettiva al
laser alla quale si sta ora valutando il
46
PCB
settembre 2011
possibile affiancamento con una seconda saldatrice selettiva a mini onda. Nel 2009 è stato attivato il servizio
di progettazione con l’acquisto di una
stazione CAD.
Grande attenzione è posta alla tracciabilità delle attività e dei dati, buona
parte dei quali vengono trattati in tempo reale trasformandoli in grafici e indicatori di processo. Le elaborazioni sono proiettate su diversi monitor posti
all’interno delle aree produttive al fine
di condividere le informazioni sulle prestazioni produttive, qualitative ed economiche.
La correttezza
come regola di marketing
Dall’inizio dell’attività è sempre stata seguita, quale regola primaria nell’acquisizione di un nuovo cliente, la verifica che il settore merceologico in cui
opera non sia lo stesso di altri clienti già
acquisiti. Questo per maggiore garanzia
di riservatezza e di unicità realizzativa
del loro prodotto. Partendo da questo
presupposto l’azienda opera in settori nettamente differenziati tra loro con
una preferenza verso i settori più marcatamente professionali.
Predominante rimane il settore telecomunicazioni, seguito dall’automazione industriale, della sicurezza, medicale,
strumentazione, automotive, sensoristica, audio e video. Questa politica commerciale cautela i clienti e garantisce
una maggiore ripartizione dei rischi legati agli sbalzi del mercato, bilanciando
picchi e flessioni dei vari segmenti industriali. Sotto il profilo tecnico e produttivo permette di acquisire un’enorme
esperienza, amplia la conoscenza sulla
componentistica e consente una condivisione tecnologica di base.
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Nel processi di assemblaggio si utilizzano correntemente chip 0402 (è già testata la fattibilità per montare lo 0201), i
QFN – sempre più presenti in numerose applicazioni –, i BGA e vari componenti di potenza.
Abbiamo chiesto a Michele Mansi,
titolare e responsabile di produzione di
Mar-Ita, come è organizzata l’azienda e,
soprattutto, come vengono supportati i
clienti nella loro crescita.
“Già da un decennio a questa parte con
i maggiori clienti, coi quali esiste un rapporto pressoché giornaliero, si è venuta a
stringere sempre più una collaborazione e
un interscambio di competenze e di conoscenze aventi lo scopo di industrializzare i
nuovi prodotti a iniziare dalle fasi di campionatura. Il ruolo di Mar-Ita è consigliare il cliente al fine di ottenere la maggiore
automatizzazione di processo possibile, a
garanzia della massima ripetitività, qualità e contenimento dei costi. Siamo fortemente convinti che in presenza di produzioni fortemente automatizzate, nulla avremmo da temere dalla concorrenza dei mercati a basso costo. È risaputo che
in Italia la mancata competitività è dovuta costo della mano d’opera. La possibilità di sostituire le lavorazioni manuali con
l’automazione rialza il tenore competitivo.
Una volta gestita la campionatura (verificata con prove di invecchiamento o di
stress termico) si passa alla produzione, il
nostro core business, dove assemblaggio e
approvvigionamento materiali sono nostri
punti di forza.
Per ampliare le competenze, qualche anno fa abbiamo deciso di intraprendere la
strada della progettazione, che nel nostro
intendimento porta sempre al medesimo
48
PCB
settembre 2011
punto di arrivo, ma anticipando di un passo quello di partenza. Ci permette di partire non tanto da un qualcosa di esistente,
solamente da assemblare, ma da un’idea,
dall’idea del cliente, per poterla poi sviluppare e realizzare in una visione univoca”.
L’obiettivo primario rimane comunque quello di puntare alla soddisfazione massima del
cliente, crescendo simmetricamente all’evolversi del mercato. Flessibilità,
quindi, capacità di mettersi sempre in
gioco, nessuna paura nell’affrontare i
cambiamenti.
Da un punto di vista prettamente
produttivo c’è l’obiettivo di aumentare il parco clienti con la consapevolezza
di possedere la necessaria competitività
anche su lotti di media natura. L’intento
aziendale è di creare una linea “veloce”
dedicata, senza per questo abbandonare l’attuale core business, ossia la gestione di piccoli lotti. Nel progetto rientra
la volontà di dedicare una delle attuali linee a campionature e gestione delle urgenze.
Il mercato elettronico è ormai maturo e di anno in anno è sempre più difficile produrre novità sostanziali. In questa fase di stallo tecnico Mar-Ita ha colto l’opportunità di ottimizzare gli investimenti fatti negli scorsi anni (ampliamento e rinnovo del parco macchine),
investendo nella realizzazione di una
nuova sede produttiva e triplicando la
superficie disponibile.
“Ci si potrebbe illudere – spiega Mansi
– che l’assenza di novità porti a una fase di tranquillità e di sostanziale azzeramento di nuove attività. Così però non è
mai; ad alimentare sempre il circolo del
miglioramento continuo c’è l’incessante voglia di mettersi in discussione e il volere (e
sapere) trovare i propri punti di debolezza
(forse ex punti di forza del passato, ma poi
superati dal trascorrere del tempo), stimolo
per trovare sempre e comunque nuove idee.
organizzative e/o tecniche, per puntare a
dare un servizio migliore al cliente e sempre allineato alle nuove e mutanti esigenze
e necessità dello stesso. Pur essendo il mercato in una fase di ‘stallo tecnico’ ed essendo
noi più che dignitosamente attrezzati, abbiamo all’esame futuri nuovi investimenti
che riguarderanno una saldatrice selettiva
minionda, un sistema di ispezione X-Ray,
un sistema di test a sonde mobili e, probabilmente, un forno vapour-phase”.
Il contenimento dei costi è una sfida che vede impegnata l’azienda da ormai una decina d’anni. Sin dai tempi
non sospetti, nei reparti di produzione e
del controllo qualità è iniziata un’attenta raccolta dati mirata a mettere in evidenza ogni sacca di inefficienza e quindi di spreco. Lo scopo è di individuare
tali sprechi, esaminarli e possibilmente
eliminarli, o ridurli al minimo. Le parole d’ordine sono sempre state efficienza
ed efficacia, eliminazione del superfluo
e ottimizzazione del necessario. Sempre
più indispensabile è diventato saper distinguere tra utile e necessario.
Mar-Ita
www.mar-ita.it
Soluzione per l’ingegnerizzazione collaborativa dei sistemi:
PROMUOVERE L’INNOVAZIONE E GESTIRE
LO SVILUPPO DI PRODOTTI SOSTENIBILI
In una fase in cui:
r Oltre il 40% dei progetti fallisce a causa della mancanza
di funzionalità adeguate per la gestione dei requisiti e la tracciabilità.
r Oltre il 50% dei progetti fallisce a causa di sistemi inadeguati
per la validazione dell’architettura dei sistemi.
r -EFJDPTUJWJFOFEFUFSNJOBUPOFMMFGBTJJOJ[JBMJEFMDJDMPEJWJUBEFMQSPEPUUP.
Come si può gestire la complessità dello sviluppo di prodotti e processi
rispettando nel contempo normative di settore sempre più rigorose?
r Per arrivare puntualmente sul mercato grazie alla tracciabilità completa,
dalle richieste dei clienti alla validazione finale del prodotto.
r Per lavorare in maniera collaborativa su un’unica definizione dei sistemi
basata sul modello digitale, che unifica requisiti e aspetti funzionali, logici e fisici.
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grazie alla simulazione del comportamento e del contesto del prodotto,
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FOCUS - AZIENDE
Risorse umane
e risorse tecnologiche
Possedere la capacità di produrre soluzioni
contraddistingue le aziende di fascia più
evoluta all’interno di ogni supply chain. Saper
considerare il valore delle risorse umane al pari
di quelle tecnologiche conferisce un ulteriore
plus per la riuscita della propria missione
di Dario Gozzi
L
a delocalizzazione dei mercati e
la relativa situazione di malessere innescatasi in molti segmenti del settore elettronico hanno
stimolato in Micro Mega una già collaudata capacità di fornire servizi in
outsourcing, favorendone una crescita
esponenziale in pochi anni.
Il management ha saputo capire
l’avversione di chi non vuol saperne di
produzioni all’estero, di chi vuole soddisfatta la propria necessità di qualità
50
PCB
settembre 2011
e controllo mantenendo i propri prodotti vicino a casa e di vuole soluzioni
affidabili e innovative.
Nata nel 2003, Micro Mega nel
prossimo autunno compirà 8 anni; è
una realtà che si può ancora definire giovane, ma con la volontà sia dei
fondatori che dei collaboratori ha registrato in questi anni, peraltro difficili, una crescita costante e importante.
Localizzata nel Canavese (area a
nord-est di Torino) è guidata da un
management che vanta tre decadi di
esperienza nel settore del montaggio
di componentistica elettronica tradizionale e con tecnologia SMD.
Dalle poche unità al momento della sua nascita, oggi conta un organico di circa 50 addetti; non si può certo definire una media azienda, ma nel
contesto territoriale di appartenenza
si può dire che abbia raggiunto una
consistenza significativa nello scenario delle lavorazioni conto terzi.
In questi anni, oltre ad aver fortemente investito nelle risorse umane,
l’azienda ha registrato un significativo
incremento delle attrezzature. Al momento della sua nascita poteva contare sulla potenzialità di una linea di
montaggio SMD e oggi ne conta ben
cinque.
Le linee, nella visione aziendale,
devono consentire sia l’assemblaggio
di schede semplici, con componenti
standard, sia di montare rapidamente
e con elevata qualità componenti della
famiglia 0102 e microBGA. Al ciclo
produttivo è richiesto di poter montare un elevato numero di codici componenti sullo stesso substrato, senza
fermi intermedi di riattrezzaggio.
Si è puntato molto sull’aspetto qualitativo dei sistemi perché questi possano poi trasferirlo sull’assemblato finale; con l’attuale assetto si possono
produrre pcb altamente professionali
che ben poche aziende italiane possono e sanno oggi montare.
Un ulteriore e considerevole sforzo
affrontato dall’azienda canavesana è
stata la costruzione del nuovo impianto produttivo, situato nell’originario
comune di Strambino, ma con una
superficie di ben 4 volte superiore rispetto al vecchio stabilimento.
Tutto ciò è stato possibile, pur nelle grandi incertezze di mercato segnate negli ultimi anni, grazie alla professionalità, alla competenza e non ultima alla passione per questo tipo di lavoro profusa da tutti gli addetti, che
costituiscono una grande squadra affiatata.
L’offerta vincente
Le specificità dell’offerta che ha
permesso all’azienda di inserirsi, crescere ed affermarsi sul mercato nell’arco di così pochi anni, è stata soprattutto la versatilità e la capacità di offrire ai cliente un prodotto e un servizio a 360 gradi. Il tutto nel corretto
contesto delle procedure e degli impegni per una positiva gestione dei rifiuti hi-tech e del pieno rispetto per
l’ambiente.
Pur restando nei confini delle lavorazioni conto terzi, cioè escludendo sostanzialmente la fase di progettazione di un prodotto, Micro Mega
è in grado di fornire al cliente tutte le
restanti fasi che caratterizzano il ciclo
di fabbricazione di una scheda o di un
dispositivo elettronico.
Una moderna azienda di contract
manufacturing deve possedere come
base culturale la flessibilità per essere capace di sviluppare soluzioni specifiche e calibrate sulla singola necessità del cliente che conducano alla realizzazione del bene finito.
Le tappe lungo cui si sviluppa quella che secondo il management è l’offerta di una moderna organizzazione
di servizi a terzi si possono schematizzare come segue:
- ricerca, acquisti e gestione componenti a tutti i livelli;
- assemblaggio con tecnologia SMT
e TH, incluso il montaggio di minuteria meccanica;
- test elettrico (parametrico e funzionale), ispezione ottica;
- prove di affidabilità e funzionali;
- ssiemaggio e integrazione di dispositivi;
- confezionamento e imballaggio finale.
“Con questa politica – sottolinea Guido Balzola, titolare e direttore di produzione – siamo riusciti a
diversificare in modo significativo le
A seguito di queste scelte, possiamo
contare tra i nostri principali clienti,
settori che variano dal militare, all’automazione industriale, al medicale,
all’automotive, all’info-telematico fino ai prodotti di consumo”.
Una visione proiettata
al futuro
tipologie di clienti. La focalizzazione e specializzazione su una o poche
fasce di mercato è sempre stata considerata una scelta ad alto rischio e
l’evoluzione dei mercati internazionali sembra aver confermato la nostra
considerazione. Le competenze acquisite dal personale tecnico consentono all’azienda di spaziare in una fascia molto ampia di applicazioni e di
puntare sulla qualità e sul livello tecnologico.
Il ciclo di vita dei prodotti a volte
breve e la pressante richiesta di versioni customizzate agiscono da molla perché l’azienda definisca strategie
sempre più competitive. Infatti la caratura, le caratteristiche e soprattutto
gli stimoli ricevuti dai propri clienti
hanno aiutato non poco Micro Mega
a raggiungere l’attuale traguardo tecnologico. Secondo il suo management
al volere del marketing deve necessariamente rispondere la produzione
con un innalzamento dello standard
di efficienza e di maggiore reattività, mantenendo o migliorando quella flessibilità che fino a ieri era allineata alle aspettative.
“Il patrimonio di Micro Mega –
aggiunge Balzola – oltre naturalmente ai beni tecnologici, è senz’altro da
ricercare nei collaboratori. Dall’inizio
siamo riusciti a capitalizzarne il valore, la competenza e la professionalità,
la cui costante presenza ci ha permesso di strutturare i reparti per poterne
sfruttare appieno la sinergia. Il patrimonio costituito dalle risorse umane
è una ricchezza non facilmente sostituibile e da gestire con la massima serietà.
Il nostro principale obiettivo è quello di mantenere una squadra sempre
coesa e affiatata. Obiettivo perseguito
coinvolgendo tutti gli addetti con periodici incontri di formazione e informazione, per condividere i vari aspetti della vita aziendale”.
Micro Mega Elettronica
www.micromegael.it
52
PCB
settembre 2011
PROGETTAZIONE - CIRCUITI FLESSIBILI
Modellazione 3D
per pcb flessibili
L’evoluzione tecnologica determina
un sempre maggiore utilizzo di circuiti flessibili.
La progettazione 3D permette di risolvere
in modo molto efficace problematiche
di difficile soluzione
di Manuel Rei, Dassault Systèmes
Fig. 1 - Sviluppo
di gruppi
hardware che
contengono
schede
rigide e flessibili
e componenti
meccanici
N
egli ultimi dieci anni i prodotti elettronici hanno registrato un continuo aumento
della complessità e della densità di
funzioni, ma al tempo stesso le loro
dimensioni fisiche si sono drasticamente ridotte grazie all’evoluzione della tecnologia. In parallelo, la
domanda di circuiti stampati flessibili
è cresciuta in misura esponenziale,
poiché questi prodotti sono stati individuati come la soluzione più efficiente nell’ottica della riduzione del peso
54
PCB
settembre 2011
rispetto alle schede rigide. Questi circuiti sono anche più facili da fabbricare, con tempi di assemblaggio totali
ridotti e una minore incidenza di costi
ed errori.
I pcb flessibili assicurano inoltre
maggiore affidabilità grazie alla loro
comprovata capacità di gestire oltre 25
connessioni di fili punto-punto. Infine,
il loro vantaggio principale è naturalmente la possibilità di piegarsi per poter essere inseriti anche negli ambienti
di maggiore densità.
Per tutte queste ragioni i pcb flessibili sono adatti praticamente per tutte le tipologie di apparecchiature elettroniche, dai prodotti di largo consumo più in voga come fotocamere digitali, computer e dischi, fino ai dispositivi medicali e alle attrezzature militari. Grazie ai pcb flessibili, intere generazioni di notebook, tablet e altri dispositivi hanno perso molto peso negli
ultimi 5 o 6 anni, mentre le loro funzionalità sono aumentate considerevolmente. In ogni settore e tipologia
di prodotto elettronico, la probabilità di trovare pcb flessibili è ormai vicina al 100%.
Tempi di ciclo
Se si guarda alle modalità con cui i
pcb flessibili vengono progettati ancora
oggi e alla lunghezza dei tempi di sviluppo, è evidente che ci sono notevoli margini di miglioramento. Quando
Dassault Systèmes ha affrontato questo
argomento in collaborazione con la più
grande azienda giapponese di elettronica di consumo, è emerso ben presto che
il processo di progettazione era lento,
estremamente complesso e dispendioso in termini di tempo.
Nell’azienda in questione, le prime fasi del processo di sviluppo erano
completamente manuali e prevedevano il posizionamento del pcb flessibile all’interno del prodotto. Ancora oggi alcune aziende producono a mano
pcb di carta e ne verificano il posizionamento empiricamente in tutte le fasi di realizzazione del mockup fisico del
prodotto. Seguendo questa procedura,
Fig. 2 - Progetto dell’alloggiamento della scheda
Fig. 3 - Posizionamento dei componenti in ambiente 3D
Fig. 4 - Se necessario, in 3D vengono aggiunte aree di vincolo
Fig. 5 - Realizzazione e sviluppo in piano del pcb flessibile
venivano generati i disegni 2D da condividere con i progettisti ECAD per il
posizionamento dei componenti e l’instradamento delle tracce sulla scheda.
Con questo procedimento obsoleto, i
processi di progettazione meccanica ed
elettronica venivano condotti separatamente e lo scambio di dati fra i sistemi MCAD ed ECAD nelle fasi critiche era possibile solo a uno stadio avanzato del processo. Le limitazioni nello
scambio di dati e la mancanza di funzionalità di co-design determinavano la
necessità di ricorrere a iterazioni di progetto aggiuntive, dilatando i tempi e i
costi di sviluppo.
56
PCB
settembre 2011
La flessibilità del 3D
Progettare un pcb flessibile e incorporarlo in un alloggiamento meccanico complesso è una sfida impegnativa, che richiede l’impiego evoluto di strumenti CAD
meccanici ed elettronici per risolvere le problematiche della progettazione ed eliminare le limitazioni allo scambio di dati.
Con la soluzione CATIA 3D
Flexible PCB Design, il processo viene digitalizzato al 100%, eliminando
qualsiasi interruzione del flusso di lavoro o operazione manuale.
Lo scenario tipico può essere descritto nel modo seguente:
- si comincia progettando in CATIA
l’alloggiamento meccanico, compresa la forma della scheda flessibile. Vengono quindi sviluppati i
gruppi hardware che contengono le
schede rigide e flessibili e i componenti meccanici (Fig.1). I progettisti meccanici disegnano l’ingombro del circuito stampato flessibile
con CATIA, che funge anche da riferimento unico per le varie evoluzioni del progetto. Questo significa
che i progetti di pcb realizzati con
CATIA vengono conservati sotto
Valvole a coclea per la
dosatura volumetrica
di paste di saldatura.
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la pulizia, il coating,
la lubrificazione.
Fig. 6 - Confronto fra il nuovo e il vecchio progetto
-
-
-
-
forma di modelli digitali lungo tutto
il ciclo di sviluppo (Fig.2);
i modelli delle schede possono essere sviluppati in piano e ripiegati
nella loro forma 3D originale ogni
qualvolta necessario;
vengono posizionati i componenti
critici nell’ambiente 3D, beneficiando del mockup virtuale tridimensionale del prodotto. In questo modo i
componenti possono essere collocati correttamente fin dalla prima volta (Fig.3);
in molti casi vengono aggiunte nervature di rinforzo al modello virtuale in 3D della scheda;
vengono aggiunte anche eventuali
aree di vincolo in 3D (Fig.4);
con CATIA viene realizzato lo sviluppo in piano del pcb flessibile. Questa vista contiene tutti i dati
di progettazione 3D, oltre ai componenti e alle aree di vincolo. I dati vengono scambiati con i progettisti elettronici (Fig.5);
- il modello del pcb flessibile per il
software ECAD viene convertito
tramite un file IDF;
- nell’ambiente ECAD vengono posizionati tutti i componenti elettrici
rimanenti e vengono definiti i percorsi di tracce e cavi. I vincoli elettrici e di progettazione del circuito
elettronico vengono annotati sulla
forma della scheda flessibile e viene
quindi creato il modello della scheda. Esiste anche la possibilità di posizionare e instradare i vari componenti e gli elementi in modo automatico;
- dopo aver terminato il layout della
scheda, si procede alla verifica delle
Fig. 8 - La scheda viene poi “ripiegata” nella sua forma 3D
58
PCB
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Fig. 7 - Componenti e tracce vengono aggiunti al nuovo 3D
regole di progettazione e il layout
viene re-inviato al sistema MCAD.
Il confronto fra questo nuovo progetto e la versione precedente, così
come il conseguente aggiornamento della sessione MCAD, sono fondamentali per aumentare l’efficienza dell’utente (Fig.6). Componenti
e tracce di rame vengono importati e aggiunti al progetto (Fig.7) che
viene poi “ripiegato” nella sua forma
3D (Fig.8). Infine, il pcb flessibile
può essere validato confrontandolo
con il mockup virtuale completo in
3D (Fig.9).
Vantaggi ottimali
I clienti di Dassault Systèmes che
hanno adottato questo metodo di progettazione con CATIA Flexible PCB
Fig. 9 - Il pcb viene messo a confronto con il mockup virtuale
Design hanno riscontrato alcuni vantaggi specifici:
- innanzitutto, il processo di progettazione digitale porta a una notevole riduzione dei tempi di progettazione.
Le testimonianze dei clienti indicano risparmi di tempo fino all’80%. La progettazione in parallelo della parte meccanica ed elettronica dei pcb flessibili consente
di ottimizzare l’utilizzo degli spazi e la definizione dei
percorsi sulla scheda, favorendone la riduzione dimensionale;
- progettando il pcb flessibile nel contesto del mock-up
virtuale del prodotto in 3D, si riducono al minimo le
iterazioni fra MCAD ed ECAD. Si può così progettare correttamente al primo tentativo e ridurre il ricorso
ai prototipi fisici;
- le viste in 3D e in piano della scheda flessibile possono
essere utilizzate in applicativi a valle per la messa in tavola e la produzione. In caso di modifiche al progetto,
queste vengono aggiornate automaticamente, con una
notevole riduzione dei costi di sviluppo.
Questi vantaggi assicurano agli utilizzatori di CATIA
Flexible PCB Design un rapido recupero dell’investimento. A titolo di esempio, un grande produttore mondiale di
telefoni cellulari ha ridotto da cinque giorni a meno di
un giorno il tempo necessario per progettare un nuovo
pcb flessibile: tutto questo grazie al processo di progettazione integrato e 100% digitale di CATIA Flexible PCB
Design.
Processo completo per aziende leader
Fra le varie referenze di Dassault Systèmes nell’industria
elettronica, un caso particolare è rappresentato da un produttore di telefonini presso il quale la soluzione Flexible
PCB Design viene utilizzata da diverse centinaia di progettisti hardware. L’azienda usa il software da tre anni ed
è stata una delle prime ad adottarlo, contribuendo attivamente al perfezionamento della tecnologia.
Dassault Systèmes lavora infatti a stretto contatto con i
propri clienti per migliorare la gestione del processo, oltre
alle funzionalità e all’affidabilità dei prodotti.
Un altro utilizzatore innovativo è un marchio leader
nell’elettronica di consumo; quando si deve valutare lo
spazio libero all’interno di un dispositivo come un’autoradio o un navigatore GPS, è facile capire perché l’utilizzo di un applicativo come CATIA Flexible PCB Design
garantisca gli strumenti necessari per realizzare prodotti altamente competitivi.
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PRODUZIONE - LE BASI DEL LAVAGGIO
Stencil cleaning
Terzo della serie dedicata alle basi del lavaggio,
il presente articolo affronta una serie
di aspetti che sono essenziali per chi si occupi
di problemi di cleaning
di Fernando Rueda, Kyzen BVBA
I
l presente articolo si occupa dei
potenziali effetti (negativi e positivi) che il processo di cleaning –
o la mancanza di questo – può avere
sul processo produttivo, specialmente
nelle fasi di serigrafia in cui vengono
utilizzati degli stencil.
Questa non sarà comunque una
prima parte
guida ai problemi derivanti dal processo serigrafico perché, al di là di
difetti derivanti dal processo di
cleaning, possono esserci altre cause potenziali che possono generare
inconvenienti in questa fase.
Nei precedenti articoli abbiamo visto che la pulizia di uno stencil è un
passo obbligato nella produzione elettronica. Visto che più del 70% dei difetti tende a essere originato da problemi legati alla pulizia, una manutenzione accurata e un serio processo di cleaning diventano elementi di
estrema importanza. La miniaturizzazione degli assemblati e l’alta densità di componenti accresce ancor di
più l’importanza della pulizia dello
stencil.
Nel processo serigrafico, i guasti più
comuni sono dovuti alla deposizione
della pasta saldante (volume, quantità, dimensioni d’apertura, qualità della pasta saldante, ecc.) e al piazzamento (allineamento e pressione). Un’alta
percentuale di problemi proviene da
un’inadeguata quantità di pasta saldante depositata sulle piazzole di saldatura.
Aperture ostruite degli stencil (cioè
non pulite adeguatamente) possono
certamente essere una delle cause più
comuni della mancanza di pasta saldante depositata.
Processi di cleaning
di telai e stencil
Ecco i più comuni processi di cleaning degli stencil che è possibile trovare in un tipico ambiente di produzione elettronica:
- pulizia meccanica del lato inferiore dello stencil nelle serigrafiche;
- il cleaning nei sistemi automatici
di pulizia degli stencil;
- il cleaning nei sistemi semi-automatici di pulizia degli stencil;
- il cleaning manuale.
È possibile semplificare queste
quattro categorie raggruppando le ultime tre in una categoria singola: il
Cleaning Offline.
60
PCB
settembre 2011
Pulizia meccanica
dello strato inferiore
dello stencil
Come regola generale è importante
tenere la propria serigrafica e ogni suo
componente puliti e in perfetto stato
di manutenzione.
Nelle stampanti, l’accumulo di pasta saldante nelle aree di lavoro o di
movimentazione possono essere un
problema per il supporto delle schede
e per la coerenza del processo.
Presenta inoltre il rischio di una
successiva contaminazione delle schede processate, con il rischio potenziale di creazione di solder ball.
In tal modo si rende necessario pulire periodicamente la parte inferiore dello stencil. Questo è molto importante per le applicazioni fine pitch,
poiché ogni residuo di pasta saldante
potrebbe potenzialmente causare dei
corti e la formazione di solder ball. La
pulizia meccanica dello stencil con un
solvente (agente di pulizia) può prevenire tali difetti ed evitare deposizioni insufficienti di pasta, così come operare l’eliminazione di residui
di flussante che possono avere un effetto negativo sull’adesione della pasta
stessa (Fig. 1).
Frequenza di pulizia
La frequenza di pulizia meccanica
è sempre un problema. La frequenza
dipende da quanto gli elementi principali lavorino insieme (la scheda, il
telaio e la pasta saldante).
Per determinare la frequenza della
pulizia meccanica è necessario seguire le procedure raccomandate dal produttore della serigrafica.
Dopo che è stato determinato il
numero dei passaggi di pulizia viene normalmente raccomandato (come sicurezza aggiuntiva) di sottrarre
a questo uno o due processi di stampa rispetto al numero indicato dalle
istruzioni.
Solventi/agenti di pulizia
I solventi basati su composti chimici sono stati, e continuano a essere, le
sostanze più utilizzate nei sistemi di
pulizia automatica nelle serigrafiche.
Nel passato l’IPA è stato uno dei
solventi più comuni usati per la pulizia del lato inferiore dei telai nelle serigrafiche.
L’IPA è un prodotto relativamente economico e ad asciugatura rapida, ma è altamente nocivo (per la salute e la sicurezza dell’operatore) ed è
tutto sommato una sostanza pulente di poca efficacia. Vi sono notizie
che indicano la produzione di fiamme
all’interno delle serigrafiche a seguito dell’uso di questo solvente (l’IPA
possiede un punto di infiammabilità a
12 °C/54 °F). Al giorno d’oggi la maggior parte dei produttori di serigrafiche (anche se non tutti) raccomandano l’uso di solventi con un punto di
infiammabilità più elevato o, addirittura, non infiammabili.
Fig. 1 - La pulizia dello stencil può prevenire depositi
eccessivi di pasta
I produttori di agenti di pulizia stanno tentando da qualche anno di introdurre sostanze a base d’acqua, anche se molti operatori rimangono restii
nell’usarli a causa della velocità di asciugatura, alla separazione degli strati (a
causa della mancanza di agitazione della sostanza) e alla mancanza cronica di
resoconti d’uso che siano precisi.
Le caratteristiche fondamentali di
un agente per la pulizia meccanica del
lato inferiore di un telaio in una serigrafica sono:
- Caratteristiche di solubilità
L’agente di pulizia, per eseguire in
modo efficace il processo di pulizia deve essere adeguato al supporto che deve essere pulito.
- Compatibilità
Non esistendo una fase di asciugatura, ogni agente di pulizia che rimane sul telaio o nella serigrafica
deve essere neutralizzato.
- Evaporazione rapida
L’asciugatura deve essere rapida.
Diversamente la prima serigrafia può risentirne, soprattutto se
l’agente di cleaning viene lasciato
nelle aperture.
- Salute e prevenzione
L’agente di cleaning deve presentare un alto punto di infiammabilità, cioè superiore ai 60 °C/140 °F
(sarebbe addirittura preferibile
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PCB
settembre 2011
Fig. 2 - Una migliore deposizione dei solventi garantisce
l’applicazione della sostanza in modo uniforme
che fosse non infiammabile), basse emissioni e odore non particolarmente penetrante.
Il processo di cleaning
La maggior parte dei produttori di
serigrafiche hanno in genere parametri raccomandati per la pulizia del lato
sottostante dei telai (Fig. 2). Molti dei
processi seguono i profili qui illustrati:
Pulizia meccanica con solvente su supporto asciutto
I sistemi di deposizione dei solventi sono migliorati in modo molto deciso negli ultimi anni, anche se non
tutti i sistemi garantiscono la medesima, uniforme e ripetibile applicazione
della sostanza sul rullo di pulizia.
Vuoto
Si pensa che l’utilizzo della tecnologia
a vuoto aiuti a rimuovere la pasta saldante dalle aperture presenti sullo stencil e
che aumenti la capacità di pulizia delle
aperture parzialmente intasate, superando quindi i problemi di deposito del corretto volume di pasta saldante.
Pulizia a secco
Questa fase finale si pensa che
asciughi qualsiasi rimasuglio di solvente e che rimuova tutti i residui di
pasta saldante rimasta.
Per la serigrafia è stato fino a questo momento posto l’accento sulla pasta saldante, ma tutto ciò di cui si è discusso può essere applicato anche alla
rimozione degli adesivi SMT.
La maggiore differenza dovrebbe stare nelle caratteristiche di solubilità degli adesivi SMT. Siccome tali caratteristiche sono così differenti
dovremmo considerare un diverso tipo di sostanza chimica perché sia efficace nella pulizia di questi supporti.
Ciò, comunque, non significa che bisogna ricorrere a due diverse sostanze chimiche, dato che – ad esempio
– le sostanze che sono impiegate nella pulizia degli adesivi SMT tendono ad adattarsi perfettamente alle paste saldanti.
Di nuovo, visto che la tecnologia serigrafica varia da un produttore all’altro, si consiglia – nei processi serigrafici – di seguire sempre le raccomandazioni del produttore per implementare la pulizia nella parte inferiore degli stencil.
Si cerca inoltre di consigliare l’utilizzo di solventi progettati allo scopo
nelle macchine di serigrafia, visto che
queste tendono ad essere più sicure e
a mostrare un’eccellente compatibilità
con le serigrafiche e con gli stencil impiegati.
Fine prima parte
PRODUZIONE – GESTIONE DI PROCESSO
Le fasi di assemblaggio
e test dei circuiti stampati
A partire dalla cosiddetta New Product Introduction, NPI, segue
– nelle fasi di progettazione di un sistema produttivo ottimale –
una serie di passi obbligati che permettono all’ingegnere di produzione
di anticipare con largo anticipo il manifestarsi di errori e di problemi
di Mark Laing, Matt Wünsch e Bruce Isbell, Valor Division - Mentor Graphics Corp.
U
na volta che un prodotto è
pronto per la produzione
iniziale, il passo che normalmente s’interfaccia fra progetto
e processo produttivo viene indicato
con l’acronimo NPI, New Product
Introduction. In questa fase il progetto viene analizzato per tutte le
possibili applicazioni produttive e per
l’avviamento della produzione pilota.
L’intenzione è quella di garantire il
successo quando il prodotto passa alla
produzione in volumi.
Il fine dell’NPI differisce da quello
della produzione in volumi. Nell’NPI
rapidi cambiamenti produzione e la
rapidità dei risultati sono normalmente preferiti alla massimizzazione
della produzione in volumi. Le strategie di test guardano normalmente ai
test a sonde mobili e ai test boundary scan esterni più che ai test in-circuit con sistemi boundary scan integrati. I sistemi di assemblaggio possono essere regolati per piccole quantità
che permettano a prodotti multipli di
essere prodotti con minimi cambiamenti di set-up.
La chiave del successo dell’NPI
è quella di disporre di dati accurati
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PCB
settembre 2011
attraverso cui sia possibile creare un
modello di dati completo del prodotto, ma anche utilizzare software che riescano a simulare aspetti critici dell’assemblaggio off-line prima ancora che
il primo articolo entri in produzione.
Un esempio è la capacità di visualizzare la rotazione dei componenti e la
localizzazione precisa del piazzamento (in particolare in caso di componenti di forma asimmetrica) basata interamente sul programma di macchina
al fine di creare una simulazione precisa di “come dovrebbe essere” l’ideale processo di produzione. Con questa
capacità l’ingegnere di processo NPI
può essere sicuro che quando parte la
produzione pilota, tutte le rotazioni e i
piazzamenti saranno corretti. Una programmazione Right First Time è quindi essenziale per un NPI di successo (si
veda più oltre la parte dedicata alla generazione centroide).
Preparazione dei dati
Per produrre circuiti stampati bisogna sapere quali componenti debbano
essere collocati sulla scheda, dove essi debbano essere posizionati e quale
seconda parte
debba essere la connettività elettrica
tra questi. Tali dati derivano principalmente da due fonti: le caratteristiche del pcb vengono fornite sia da file
di layout ECAD particolarmente intelligenti, o da file Gerber più comuni,
oltre naturalmente alla lista dei componenti o BOM (Bill of Materials)
che forniscono i restanti dati. Sebbene
ciò garantisca un gran numero di dati, ci sono ancora moltissime informazioni che devono essere aggiunte manualmente per garantire un completo
set di informazioni necessarie per far
partire la produzione.
L’ambiente di progettazione dispone normalmente di file BOM,
così come dei dati variabili che possono essere usati per la produzione.
Comunque ciò dovrebbe essere considerato semplicemente come progettazione BOM e non necessariamente come processo informativo che sta
alla base dell’assemblaggio della scheda. Nelle attuali aziende di produzione elettronica, la struttura che produce la scheda acquisisce localmente i componenti che sono compatibili con il progetto, sebbene ciò possa fisicamente presentare delle differenze
Tutta la potenza che serve
Raggiungere certe performance
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Ovunque ci sia l'esigenza di gestire
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rispetto alle parti che sono state specificate dal progettista. Ciò introduce un’altra fonte di dati che offre linee guida relative a queste parti sostitutive: si tratta cioè della cosiddetta Approved Vendor List (AVL) la lista approvata dal venditore. Ciò garantisce che i dati sulle parti approvate possano essere usati al posto di
quelli richiesti dal progetto originale.
Comunque, sebbene queste parti possano essere elettricamente equivalenti alle altre, fisicamente esse possono
differire, cosa questa che può provocare problemi durante il processo di
produzione.
Soluzioni di software particolarmente avanzate possono oggi certificare non solo che vi sia una rispondenza esatta di ciò che è presente
sull’MBOM rispetto ai dati ECAD,
ma anche che le forme delle parti in questione e il layout dei pin di
ogni componente – basato su quanto comunicato dal costruttore delle
varie parti e presente sull’MBOM e
sull’AVL – si adatti in modo corretto agli ingombri del componente così come previsto dall’ECAD e dai dati Gerber. Nel momento in cui il primo articolo viene prodotto, scoprire la presenza di una parte sbagliata
o che non sia adeguata dal punto di
vista degli ingombri determina correzioni che sono troppo costose per essere messe in pratica.
66
PCB
settembre 2011
I dati BOM
I dati presenti nel Bill of Materials
(BOM) rappresentano probabilmente
un’area fra le più variabili nell’ambito
dell’inserimento dati in un complesso
sistema produttivo. I dati BOM possono essere forniti alla produzione in
formato binario o in formato ASCII,
possono essere strutturati o non strutturati, essere in solo testo, in HTML,
in PDF, in formato Excel o, semplicemente, segnalati su un pezzo di carta.
Molte aziende EMS li utilizzano tutti.
Esistono dei sistemi specializzati nell’analisi di file BOM e che li trasformano in un’informazione strutturata e intelligente tale da essere utilizzata in produzione. Normalmente
questi dati consistono nel numero di
serie della parte e nei campi di valore, tolleranza, descrizione e package.
Inoltre, la lista dei componenti BOM
sarà quella verrà utilizzata per l’assemblaggio della variante finale della scheda, mentre gli altri componenti non
verranno utilizzati.
Queste componenti sono descritti
come componenti NF “no pops” o non
adeguati. È ugualmente importante
che i produttori di pcb controllino in
modo particolare che questi componenti “no pop” non vengano piazzati.
Il modello di dati prodotto deve essere basato su una revisione specifica
del MBOM. Ciò significa che la miglior struttura di un modello per la
produzione è BOM-centrica, invece
che CAD-centrica. È l’MBOM infatti che dirige gli ordini di produzione e
le revisioni di prodotti a partire dalla
maggior parte dei sistemi ERP.
Dati schematici
Oggi i principali dati relativi ai pcb
che dirigono la fase di produzione vengono generati da strumenti di progettazione del layout. Così come citato in
precedenza, questi dati non contengono tutte le informazioni che sono disponibili nell’ambiente di progettazione. Una miniera d’informazioni elettriche può essere trovata nei sistemi
di cattura degli schemi che non siano passati agli strumenti di layout e
che quindi non prendano parte al ciclo produttivo in nessuna forma utilizzabile. Oggi i dati schematici vengono
passati come un diagramma di circuito
stampato che può essere lungo centinaia di pagine e che è virtualmente impossibile da consultare o, in alcuni casi, sotto forma di un file pdf provvisto
di sistema di ricerca, ma che comunque deve essere scorso manualmente
per trovarvi dati aggiuntivi.
Fornire dati schematici all’ambiente di produzione che siano intelligenti e completi aumenta in modo
considerevole il time to market raggiungibile. Queste informazioni elettriche vengono infine coordinate fra loro
in modo manuale dalla produzione, ma
devono essere fornite in un formato utilizzabile, capace di accelerare il processo di produzione e non certo di ostacolarlo.
Analisi del Design
for Manufacturing
Il Design Checking Rule (DCR) viene usato dai progettisti per confermare
che il pcb sia progettato secondo certi
criteri. Il Design for Fabrication (DFF)
viene usato per scoprire e correggere i
problemi di fabbricazione dei pcb che
possano interferire sulle prestazioni finali del pcb stesso. In ogni caso vi sono dei controlli specifici di produzione che vengono effettuati dal produttore per evidenziare i possibili problemi risultanti dal processo di fabbricazione. Si tratta dell’area del Design for
Manufacturing o DFM. La migliore dotazione di software in quest’area
prende il via dal mondo Go-NoGo
del DCR, anche se questa garantisce
un’analisi basata su un range di parametri che possono essere elencati e visualizzati per capire quale sia la frequenza di distribuzione delle violazioni, così come gli eventuali cambiamenti di parametri.
Per esempio, i fiducial non hanno effetto sulle reali prestazioni del prodotto, ma vengono usati in modo estensivo come parte del processo di produzione. I fiducial sono piccoli elementi presenti sulla scheda utilizzati per fini di allineamento della scheda o dei
componenti individuali utilizzando dispositivi basati su sistemi di visione.
Senza questi elementi il piazzamento
automatico e il dispositivo d’ispezione non sarebbero in grado di collocare o di ispezionare in modo efficace un
gran numero di componenti presenti
sulla scheda.
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PCB
settembre 2011
I fori di fissaggio sono elementi che
possono essere usati per fissare la scheda sul prodotto finale, ma che possono anche essere utilizzati nei processi di produzione. I requisiti dei fori di
fissaggio possono differire da prodotto a prodotto così come da produttore a produttore. Per esempio, due fori
di fissaggio di minime dimensioni dovrebbero essere usati per fissare il pcb
sulla superficie di test ai fini del test
elettrico. Idealmente questi fori di fissaggio dovrebbero trovarsi sugli angoli
diagonali della scheda, ciò per ridurre i
problemi di allineamento.
Punti di test vengono invece aggiunti per scoprire elettricamente eventuali problemi di produzione o per confermare le corrette prestazioni del prodotto. A seconda del progetto il numero e la posizione di questi elementi può
essere non completamente ottimale ai
fini del processo produttivo che verrà
utilizzato.
Come discusso in precedenza, è assai comune utilizzare elementi sostitutivi anziché parti previste dal progetto originale. Come conseguenza di ciò,
possono comunque presentarsi problemi di produzione, poiché vengono
interessate le relazioni fra i pin del
componente e la base della scheda. Per
esempio, la giusta distanza dal piede, i
gomiti e i lati del pin rispetto alla base
d’appoggio può essere sufficiente a determinare, come minimo, ottimi risultati di saldatura. Nel peggiore dei casi
il componente può addirittura non essere collocabile sulla base. Si tratta di
problemi critici, che devono essere scoperti prima che venga avviata la produzione in volumi.
Ognuno degli esempi citati in precedenza deve essere incluso nello strumento di analisi, al fine di poter predisporre un DFM che sia il più utile e
completo possibile e che fornisca all’ingegnere di processo una chiara finestra
su tutte le problematiche di produzione che possano presentarsi prima che la
produzione stessa abbia luogo. Vi sono
momenti in cui un progetto non è modificabile e che quindi l’ingegnere progettista abbia necessità di un sistema
d’analisi DFM particolarmente robusto
di modo da limitare quanto più possibile il presentarsi di problemi a partire dal
progetto di produzione.
Fine seconda parte
Il Sole 24 ORE S.p.A.
Sede legale e Amministrazione: Via Monte Rosa 91 - 20149 Milano - Tel. 02 3022.1 - www.ilsole24ore.com
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denominata Informativa Economica di Settore.
BILANCIO AL 31.12.2010
STATO PATRIMONIALE
ATTIVITÀ
PATRIMONIO NETTO E PASSIVITÀ
31.12.2010
Attività non correnti
Immobili, impianti e macchinari
80.929
Avviamento
18.233
Attività immateriali
35.708
Partecipazioni in società collegate e joint venture
1.320
Attività finanziarie disponibili per la vendita
875
Altre attività finanziarie non correnti
19.724
Altre attività non correnti
119.062
Attività per imposte anticipate
37.623
Totale
313.474
Attività correnti
Rimanenze
5.645
Crediti commerciali
152.767
Altri crediti
10.821
Altre attività finanziarie correnti
9.928
Altre attività correnti
5.320
Disponibilità liquide e mezzi equivalenti
68.873
Totale
253.355
Attività destinate alla vendita
TOTALE ATTIVITÀ
'*,%%)(%#'%% %!/,*
566.828
31.12.2009
86.125
513
18.915
1.320
2.875
19.168
150.668
18.092
297.676
10.770
149.408
8.291
21.420
5.459
87.383
282.731
1.591
581.998
A) Patrimonio netto
31.12.2010
Patrimonio netto
Capitale sociale
35.124
Riserve di capitale
180.316
Riserve di rivalutazione
20.561
Riserve di copertura e di traduzione
(339)
Riserve - Altre
26.638
Utili (Perdite) portati a nuovo
62.190
Utile (Perdita) dell'esercizio
(35.686)
Totale Patrimonio netto
288.804
B) Passività non correnti
Passività finanziarie non correnti
7.481
Benefici ai dipendenti
33.189
Passività per imposte differite
6.562
Fondi rischi e oneri
14.944
Altre passività non correnti
34
Totale
62.211
C) Passività correnti
Scoperti e finanziamenti bancari scadenti entro l’anno
2.663
Altre passività finanziarie correnti
478
Passività finanziarie detenute per la negoziazione
468
Debiti commerciali
150.510
Altre passività correnti
5.177
Altri debiti
56.519
Totale
215.813
Passività destinate alla vendita
Totale passività
278.024
TOTALE PATRIMONIO NETTO E PASSIVITÀ
566.828
31.12.2009
35.124
180.316
20.561
(333)
35.385
99.252
(46.436)
323.869
10.144
32.041
740
13.717
34
56.676
3.143
4.162
459
140.244
4.398
49.047
201.453
258.129
581.998
CONTO ECONOMICO
Ricavi quotidiani, libri e periodici
Ricavi pubblicitari
Altri ricavi
Totale ricavi
Altri proventi operativi
Costi del personale
Variazione delle rimanenze
Acquisti materie prime e di consumo
Costi per servizi
Costi per godimento di beni di terzi
Oneri diversi di gestione
Accantonamenti
Svalutazione crediti
Margine operativo lordo
Ammortamenti attività immateriali
Ammortamenti attività materiali
Minusvalenze/Plusvalenze
da cessione attività non correnti
Risultato operativo
Proventi finanziari
Oneri finanziari
Totale Proventi (Oneri) finanziari
Altri proventi (oneri) da attività
e passività di investimento
Risultato prima delle imposte
Imposte sul reddito
Risultato netto
PROSPETTO DI DETTAGLIO DELLE VOCI DI BILANCIO
PUBBLICATO AI SENSI DELL'ART. 9
DELLA DELIBERA 129/02/CONS DELL'AUTORITÀ
PER LE GARANZIE NELLE COMUNICAZIONI,
DENOMINATA INFORMATIVA ECONOMICA DI SISTEMA
'*,%%)(%#'%% %!/,*
2010
134.006
182.637
101.732
418.375
17.833
(157.647)
(6.821)
(19.519)
(224.051)
(27.860)
(10.689)
(3.048)
(7.181)
(20.608)
(6.594)
(10.300)
(2.008)
2009
146.642
161.554
99.007
407.203
13.604
(153.756)
(1.842)
(28.596)
(213.046)
(25.680)
(9.561)
(2.396)
(5.623)
(19.693)
(3.369)
(10.005)
225
(39.509)
1.840
(602)
1.238
(4.074)
(32.842)
3.199
(472)
2.727
(20.642)
(42.346)
6.660
(35.686)
(50.757)
4.321
(46.436)
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
Vendita di copie
Pubblicità
- Diretta
- Tramite concessionaria
Ricavi da editoria online
- Abbonamenti
- Pubblicità
Ricavi da vendita e di informazioni
Ricavi da altra attività editoriale
Totale voci 01+02+05+08+09
123.866.427,61
133.977.577,78
133.977.577,78
424.843,71
424.843,71
43.106.788,43
301.375.637,53
ELENCO DELLE TESTATE IN ESCLUSIVA PUBBLICITARIA
PER L'ANNO 2010
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TEST & QUALITY - SISTEMA DI COLLAUDO A SONDE MOBILI
Al di là di tutti i limiti
L’adozione di un sistema ATE flying probe
consente di ottenere un’elevata produttività
al collaudo, aumentarne il tasso
di copertura e diminuire i costi complessivi
di Luca Corli e Dario Gozzi
S
ono ormai lontani i tempi in
cui di fronte ad un sistema di
collaudo a sonde mobili ci s’interrogava sull’effettiva utilità di queste
macchine, sulla loro affidabilità, sulla
ripetibilità di posizionamento delle
sonde e sulla loro efficacia. L’evoluzione della componentistica, la riduzione delle dimensioni delle schede,
la costante e rapida diversificazione
dei prodotti immessi sul mercato
dell’elettronica a tutti i livelli hanno
dimostrato quanto sia utile, o meglio
praticamente indispensabile, dotarsi
di sistemi di test a sonde mobili per
aumentare la qualità delle schede elettroniche di nuova produzione, sopperendo a tutti i limiti tecnologici e di
costo del collaudo in-circuit, ormai
riservato soltanto agli alti volumi di
produzione.
La crescita in termini di prestazioni degli ATE a sonde mobili è stata sicuramente favorita dal
continuo confronto
con il collaudo in-circuit a letto d’aghi e negli anni il divario tra le due tecniche di collaudo si è sicuramente ridotto, tanto che oggi in molti casi il collaudo a
sonde mobili viene decisamente preferito a quello con fixture. Infatti, a fronte di
un costo iniziale decisamente superiore
70
PCB
settembre 2011
a un letto d’aghi, fin dalla loro comparsa sul mercato i sistemi a sonde mobili hanno attratto la clientela con la garanzia dell’eliminazione della test fixture;
un costo sempre mal sopportato da molti, perché difficilmente ammortizzabile
sui bassi volumi. Va riconosciuto altresì
che i tempi di test dei primi flying probe
erano decisamente superiori a quelli dei
sistemi in-circuit tradizionali e per questo motivo i sistemi a letto ad aghi hanno comunque continuato a trovare molti estimatori, malgrado i sistemi a sonde
mobili garantissero molta più flessibilità al cambiamento e tempi di preparazione del collaudo decisamente minori e
più consoni alla schizofrenia del mercato
globale in cui viviamo, che divora
prodotti in quantità e ne richiede
la continua evoluzione e personalizzazione.
Il sorpasso del flying probe
Nel continuo confronto tra prezzo/
prestazioni oppure tempo di programmazione/tempo di collaudo o ancora prezzo iniziale/costo di esercizio, i sistemi a sonde mobili hanno guadagnato
molto terreno rispetto a quelli a letto ad
aghi, favoriti soprattutto dalla miniaturizzazione della componentistica elettronica, che mette quotidianamente a dura
prova i progettisti di schede, impegnati nella ricerca dello spazio utile per collocare i famigerati “test point” per il collaudo. Data l’abilità di un sistema a sonde mobili di contattare oggetti molto più
piccoli (ordine di grandezza 0,1 mm) rispetto ad un sistema a letto ad aghi (che
richiede TP minimi intorno agli 0,8
mm), i flying probe vengono oggi decisamente preferiti in tutti quei casi in cui i
pcb non sono dotati di test point specifici, ma richiedono la contattazione diretta
dei componenti SMD per raggiungere
tassi di copertura del collaudo sufficienti
per gli standard di qualità in vigore.
Quando una scheda viene progettata
non rispettando i criteri del “design for
testability” e per volontà o necessità i test
point non sono adeguatamente distribuiti su un solo lato del pcb, è immediato
comprendere come sia indispensabile disporre di un sistema
di collaudo capace di accedere
contemporaneamente ad entrambi i lati e di poter contattare tutti i componenti per accedere a tutti i nodi elettrici.
Ancora oggi molti sistemi a
sonde mobili hanno un grosso limite, avendo le sonde da
un unico lato; questo limita
fortemente la capacità di test
obbligando l’utente a dotarsi
di due programmi di test per
la stessa scheda, uno per ogni lato, con
conseguente dispendio di tempo, denaro e perdita delle capacità di automazione del collaudo.
Dalla maggior copertura
alla maggiore produttività
Dalla necessità di superare questo ed
altri limiti del collaudo a sonde mobili parte l’idea che sta alla base del sistema flying probe Pilot V8 di Seica l’unico
sistema nel suo genere con architettura
verticale, 8 sonde mobili (4 per ogni lato), in grado di collaudare anche 2 schede
contemporaneamente e dotato all’occorrenza di carico/scarico automatico per
lavorare in assenza di operatore.
Per poter contattare un pcb con sonde mobili da entrambi i lati contemporaneamente, occorre porsi il problema della forza di gravità che incide sulla scheda
e che forzatamente ne modifica la planarità se questa è collocata in orizzontale (come succedeva fino al 2005 in tutti
i sistemi a sonde mobili). Il problema
era noto ben chiaro per tutti e per questo motivo ancora oggi nei flying probe ad architettura orizzontale la scheda
è supportata con contrasti fissi dal lato
in cui non ci sono sonde mobili, al fine
di garantirne la planarità e quindi il contatto dei test point con buona ripetibilità. Nel caso in cui vi siano sonde mobili da entrambi i lati, non è possibile collocare contrasti fissi! Da questo il motivo
della scelta di Seica di realizzare Pilot V8
con architettura verticale; la forza di gravità agisce in questo caso parallelamente (e non perpendicolarmente) al piano
del circuito, non né modifica la planarità e scompare l’esigenza di avere dei contrasti, garantendo un completo utilizzo delle 8 sonde mobili per il collaudo.
In particolare si evita la forzatura di dover utilizzare delle sonde mobili in posizioni fisse per “contrastare” l’imbarcamento del pcb, come avviene nei sistemi flying probe a doppio lato con architettura orizzontale.
Si potrebbe pensare che 8 sonde mobili siano decisamente “troppe” nel caso
in cui si debbano collaudare circuiti correttamente progettati e siano quindi presenti tutti gli accessi alle net da un solo lato. In questo caso Pilot V8 non solo non è sovradimensionato, ma al contrario offre il raddoppio immediato della
produttività, garantendo il collaudo contemporaneo di due schede anziché una
sola, dedicando quattro sonde da un lato
alla prima scheda e le altre quattro sonde dall’altro alla seconda scheda. In pratica lanciando un solo programma di test,
nello stesso tempo in cui un sistema a 4
o 6 sonde mobili è in grado di collaudare una scheda, Pilot V8 ne collauda due,
abbattendo i tempi di collaudo praticamente del 100%. Fattore non trascurabile in un mondo, come quello della produzione elettronica, alla continua ricerca
di quel risparmio di tempo che si traduce
facilmente in un risparmio economico.
Altra caratteristica comune nei sistemi
flying probe ad architettura orizzontale è
la capacità di lavorare in autonomia, senza l’ausilio di un operatore, accoppiati a magazzini di
carico/scarico automatici, essendo dotati spesso di un sistema di
trasporto dei pcb. Da oggi anche
Pilot V8, sebbene ad architettura verticale, offre questa prestazione, essendo dotato di un sistema di trasporto completamente automatizzato, con possibilità di essere accoppiato ad un magazzino di carico/scarico che prevede l’impiego di un massimo di 7 rack di schede. La mancanza dell’esigenza di presidio consente un’elevata autonomia con
possibilità di sfruttare il periodo notturno per aumentare la produttività di una
linea senza gravare sui costi di gestione
della linea stessa.
Porte dischiuse oltre
l’impiego classico
Il concetto classico di sistema flying
probe orizzontale, con 4 sonde da un solo lato, prevalentemente utilizzato per rilevare difetti di processo su piccoli lotti di
prototipazione e costantemente presidiato da un operatore è decisamente superato. Con sistemi come Pilot V8 si ha a disposizione una vera e propria piattaforma di collaudo infinitamente più potente e versatile, da poter utilizzare in svariati modi in funzione delle diverse esigenze del momento. Dal collaudo parametrico e in-circuit ci si può spingere al test
boundary scan e funzionale, alimentando la scheda magari con due sonde mobili supplementari di cui Pilot V8 può
essere equipaggiato a richiesta, arrivando quindi a 10 probe mobili, sfruttando la funzione denominata “power probes”. La possibilità di accedere ad entrambi i lati della scheda in contemporanea e con un solo programma di test garantisce tassi di copertura guasti elevatissimi, mentre le varie tecniche “vectorless”
come FNODE, PWMON o Thermal
Scan consentono il collaudo di lotti di
72
PCB
settembre 2011
riparazione in tempi brevissimi, basandosi sul confronto con schede campione
e favorendo la scrittura di un programma di collaudo in pochi minuti, ove non
fossero disponibili i dati CAD di progetto delle schede.
Se poi pensiamo alla possibilità di collaudare due schede nello stesso tempo di
una sola, ecco che il sistema a sonde mobili può trovare impiego non solo per un
ridotto numero di prototipi, ma anche
per volumi di produzione piuttosto cospicui, di qualche centinaio di schede al
giorno, cosa impensabile fino a qualche
tempo fa per un sistema flying probe.
La crescita continua in termini di prestazioni e possibilità di collaudo offerte
ai clienti, ha consentito a Pilot V8 di trovare applicazione non soltanto per il collaudo dei prototipi e delle piccole/medie serie di produzione, ma anche per
la riparazione di schede provenienti dal
campo e per il loro reverse engineering,
quando la loro riparazione risulta problematica a causa dell’assenza di dati d’ingresso quali schemi o file CAD. Il software di gestione VIVA, comune a tutti gli ATE di Seica, è stato recentemente arricchito del modulo Quick Test, che
consente ad ogni utente di sistemi Pilot
di scrivere e realizzare collaudi funzionali in tempi minimi e poter correttamente programmare tutte le risorse del sistema senza conoscerne l’architettura interna né un linguaggio di programmazione specifico. Per arricchire il classico programma di test in-circuit con una serie di
prove funzionali, l’utente deve semplicemente disporre della propria specifica di
test funzionale relativa alla UUT
che vuole collaudare e descriverla nell’ambiente grafico di Quick
Test, che risulta estremamente semplice ed intuitivo. Inoltre
Quick Test può essere impiegato anche per utilizzare l’ATE in
modalità manuale ed interattiva,
come se si trattasse di uno strumento da laboratorio e quindi
per eseguire delle prove funzionali anche in assenza di un vero e proprio programma di collaudo completo.
In questo caso Pilot V8 può essere impiegato come strumento diagnostico da
parte di utenti esperti che effettuano riparazioni di schede e che vogliano interagire in maniera veloce con il sistema di
collaudo, conservando però il controllo
delle operazioni dettato dalla loro esperienza. Anche qui siamo di fronte al superamento di un limite cronico dei sistemi a sonde mobili, indipendentemente dal loro produttore e dal software impiegato; fino ad oggi implementare test
funzionali sui sistemi a sonde mobili ha
rappresentato una vera sfida per gli utenti meno esperti, poiché era indispensabile la conoscenza, anche approfondita, di
un linguaggio di programmazione proprietario e dell’architettura hardware del
sistema, ma tutto questo non è più necessario nel momento in cui si dispone
del software Quick Test, che in pochi secondi provvede in autonomia alla scelta
e alla connessione degli strumenti, nonché alla movimentazione delle sonde per
effettuare i test funzionali richiesti, compresa la gestione delle alimentazioni della UUT.
Seica diventa quindi sinonimo di innovazione continua a partire da una piattaforma comune, in costante evoluzione in base alle richieste dei clienti e oggi Pilot V8 è la sintesi perfetta di questa
filosofia che arricchisce il mondo del test
elettrico dei pcb.
Seica
www.seica.it
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BILANCIO CONSOLIDATO AL 31.12.2010
STATO PATRIMONIALE
Gruppo 24 ORE
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Gruppo 24 ORE
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CONTO ECONOMICO
Valori in migliaia di euro
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AZIENDE E PRODOTTI - PROGETTARE IN GRANDE
Inizia l’era dell‘eCAD
tridimensionale
Inizia l’era dell‘eCAD tridimensionale col lancio del modulo di conversione
PCB per Google SketchUp. PCB Converter per SketchUp è un tool gratuito
che permette ai progettisti di importare il popolare formato
file IDF in SketchUp. Fino a 30 mila modelli di componenti in 3D sono
oggi disponibili per oltre quattro milioni di utenti
di Dario Gozzi
L’
ultima iniziativa ideata da
RS Components consiste
nell’ampliamento dell’offerta di modelli CAD 3D dei propri prodotti. Con questa iniziativa
RS Components porta avanti senza
sosta il proprio impegno volto a fornire ai progettisti un ambiente online
autorevole a supporto dell’attività di
progettazione, infatti oltre 30.000
modelli di componenti per CAD 3D
saranno disponibili anche nel formato SpaceClaim. In aggiunta i modelli
sono stati messi a disposizione degli
utenti anche con altre modalità; il
distributore ha recentemente pubblicato i propri
modelli CAD 3D su 14 siti
web specializzati e su community online dedicate
alla progettazione meccanica ed elettronica. Questo
permetterà a 4 milioni di
utenti di accedere in modo
semplice e veloce alla più
vasta libreria di modelli
CAD, riducendo tempi e
sforzi di progettazione.
Tra i siti web selezionati spiccano:
74
PCB
settembre 2011
- Autodesk Manufacturing Community, con 1,5 milioni di utenti
- TraceParts con 870.000 utenti, 3Dcontentcentral.com della
SolidWorks, composta da 612.000
utenti,
- la community Pro Engineer, che
comprende più di 370.000 utenti.
SpaceClaim: come modellare
l’argilla al computer
Il formato SpaceClaim consente ad
ingegneri e progettisti industriali di dare
spazio alla creatività e portare sul mercato
i nuovi prodotti in maniera più rapida,
senza bisogno di un training specifico e
senza le complessità normalmente associate ai tradizionali strumenti CAD.
Durante il ciclo di sviluppo del
prodotto, infatti, il metodo di modellazione diretta offerto dal formato SpaceClaim, paragonabile alla modellazione dell’argilla su un computer, consente ai progettisti di esplorare con la massima semplicità le proprie
idee e di risolvere i problemi in ambiente tridimensionale. È inoltre possibile riutilizzare e modificare rapidamente progetti importati da qualsiasi
sistema CAD e semplificare i
modelli per la successiva analisi in una frazione del tempo
abitualmente necessario con
un sistema CAD tradizionale, che si basa su una modellazione parametrica complessa. L’aggiunta della libreria di modelli CAD 3D di
RS permetterà agli utenti di
SpaceClaim di accedere alle
più recenti soluzioni di componentistica elettronica in
un formato familiare e totalmente verificato.
I modelli sono disponibili in 30 diversi formati nativi, compatibili con la
maggior parte dei sistemi CAD 3D,
aspetto che consente di eliminare i
lunghi tempi di attesa necessari per la
verifica dei modelli.
Tutti i modelli hanno associato il
codice RS in modo tale che i componenti vengano inclusi automaticamente nella BoM (Bill of Materials)
generata da molti sistemi CAD.
L’operazione riveste anche un
aspetto di marketing non secondario;
da una ricerca condotta da TraceParts,
quando un progettista scarica un modello c’è l’80% di probabilità che quel
componente venga poi scelto per inserirlo in un dispositivo. Ciò va indubbiamente a vantaggio dei fornitori di RS, per i quali il distributore
fornisce un vero e proprio servizio di
“creazione della domanda”, favorendo
inoltre il contatto tra RS e migliaia di
nuovi clienti.
PCB Converter per SketchUp
Parallelamente è stato lanciato il
nuovo PCB Converter per SketchUp,
uno strumento innovativo che consente ai progettisti di importare all’interno di Google SketchUp
file IDF (Intermediate
Data Format), un formato appositamente ideato per
lo scambio dei dati relativi
all’assemblaggio dei circuiti
stampati tra sistemi di progettazione per pcb e sistemi
di CAD meccanico.
Il nuovo modulo aggiunge la compatibilità con i
CAD 3D ai sistemi di progettazione di pcb, aprendo
le porte della progettazione di prodotti elettronici a
Google SketchUp. Il modulo consente
infatti lo scambio di dati con qualsiasi
ambiente CAD in grado di convertire
file IDF in formato COLLADA.
PCB Converter per SketchUp
può essere scaricato gratuitamente dallo SparkStore di DesignSpark
(www.designspark.com/sketchup), dal
sito web di RS (rswww.it/elettronica)
oppure dalla sezione dedicata ai plugin all’interno del sito web di Google
SketchUp.
Google SketchUp è conosciuto in
tutto il mondo come il software gratuito più popolare per la progettazione
in 3D e si sta rapidamente affermando come lo strumento più diffuso per
la progettazione di prodotti elettronici. Ciò è dovuto non solo alle funzioni CAD contenute nel pacchetto, ma
anche al fatto che molte di queste sono disponibili gratuitamente. Grazie
a PCB Converter per SketchUp gli
utenti possono importare per la prima volta anche file IDF.
I progettisti elettronici possono esportare i propri progetti pcb in
Google SketchUp e valutare immediatamente la loro compatibilità con
le limitazioni meccaniche determinate
dal tipo di montaggio e dagli ingombri dei contenitori. In questo modo
possono modificare direttamente il
proprio progetto, se necessario, ed evitare successive revisioni e riprogettazioni. Gli utenti possono quindi integrare ulteriori modelli 3D di componenti elettromeccanici per completare il proprio progetto. I modelli CAD
dei prodotti disponibili da RS possono essere scaricati gratuitamente dal
sito in un formato compatibile con
SketchUp (*.skp).
PCB Converter per SketchUp è
disponibile gratuitamente senza limitazioni a tutti gli utenti registrati di
DesignSpark, la community online
di RS. Si tratta di un portale che permette agli utenti di accedere gratuitamente a informazioni, risorse, recensioni, ma anche a una suite completa
di video tutorial ed esempi.
PCB Converter per SketchUp offre alla progettazione elettronica
un’alternativa(sia tecnologica che economica) per lo
scambio diretto di dati tra
sistemi di progettazione dei
layout PCB (eCAD) e sistemi di CAD meccanico (3D
MCAD). Google SketchUp
diventa a questo punto una
componente chiave per la
fornitura di strumenti ad accesso gratuito per la progettazione elettronica.
RS Components
rswww.it
PCB
settembre 2011
75
AZIENDE E PRODOTTI - VISUALIZZAZIONE AGEVOLATA CON I RAGGI X
Qualità in aumento
con i raggi X
Come si può aumentare la qualità di un
moderno impianto di produzione elettronica?
Ad esempio utilizzando un sistema di controllo
a raggi X particolarmente avanzato
a cura dell’ufficio stampa Nikon Metrology
I
l controllo della qualità, negli stabilimenti di Mentzer Electronics a
Burlingame, California, comprende un sistema di verifica dei problemi
tramite un sistema d’ispezione a raggi X in real-time Nikon Metrology
XT V. Questo sistema d’ispezione a
raggi X permette agli ingegneri della
qualità di muoversi in modo intuitivo
attraverso le strutture interne di un
pcb assemblato. Nel mondo in rapida
evoluzione dell’elettronica, Mentzer
Electronics utilizza la verifica i giunti
L’immagine a raggi X permette
l’ispezione di componenti BGA
76
PCB
settembre 2011
nascosti per velocizzare e definire con
maggiore precisione possibile i processi produttivi. I raggi X in real time
fanno sì che i difetti non rimangano
nascosti nei prodotti nel momento
in cui questi vengono consegnati ai
clienti finali.
Dal sistema a raggi X
da banco al Nikon
Metrology XT V
Un circuito aperto o un corto sono
sufficienti per creare problemi ai sistemi elettronici più complessi. Durante
i test elettrici, difetti subdoli quali le
dendriti metalliche, i void e le saldature eseguite in modo non corretto possono non essere immediatamente riconosciuti come guasti.
L’ispezione X-ray non è un lusso, ma
è veramente necessaria per verificare le
connessioni elettroniche che sono per
lo più invisibili dall’esterno. Mentzer è
partita con un sistema di ispezione a
raggi X da banco che tuttavia ha mostrato quasi subito dei limiti in termini
di qualità dell’immagine e di dimensioni.
“Tre anni fa abbiamo optato per un
sistema elettronico a raggi X di Nikon
Metrology, che supera a livello di prestazioni qualsiasi sistema da banco
presente in commercio” dichiara Ed
Mentzer, fondatore e amministratore delegato di Mentzer Electronics. “Il
Nikon Metrology XT V ci ha aiutati
na scoprire difetti insidiosi che altrimenti non sarebbero stati scovati”.
Verifica, eliminazione
degli errori e riparazione
“Mentzer e Nikon Metrology hanno rappresentato un buon matrimonio”
continua Mentzer. “Noi utilizziamo il
sistema a raggi X micro focus per la verifica della qualità, per la correzione degli errori e per la riparazione di circuiti
stampati, dei connettori e dei cablaggi
in genere. Utilizzando il sistema a raggi X real time abbiamo la possibilità di
muoverci all’interno del pcb e di ingrandire ognuno degli elementi sospetti che
Controlli industriali, strumenti di ricerca
scientifica, prodotti medicali e prodotti
per il settore dell’energia elettrica
possano attirare la nostra attenzione. La
risoluzione dell’immagine è veramente
notevole e l’ingrandimento permette di
visualizzare in modo chiaro il difetto di
un wire bond in un circuito integrato,
oppure di scoprire dei vias incompleti
che possano causare disconnessioni fra
gli strati del pcb. Attivando il manipolatore di schede, abbiamo la possibilità di
ottenere punti di vista angolati che rendono più semplice indagare sulle connessioni del BGA, delle schede multistrato e sui giunti di saldatura”.
Nel corso degli anni Mentzer
Electronics ha gradualmente esteso la
sua capacità produttiva interna al fine
di confrontarsi con servizi di produzione elettronica sempre più grandi e più
complessi. Oggi, il laboratorio d’ingegneria elettronica dell’azienda è dotato
di macchine per il piazzamento di componenti, saldatrici, macchine per la pulizia in linea, forni di reflow per montaggio superficiale, macchine taglia-spela
per cavi e serigrafiche per telai di pcb.
La risoluzione delle immagini
e l’ingrandimento delle stesse ci
consentono di visualizzare chiaramente
i difetti in substrati elettronici
Scoprire e risolvere problemi
elettronici
Mentzer cita il fatto che i suoi ingegneri specializzati in assemblaggio utilizzano un sistema Nikon
Metrology XT V per localizzare problemi in tempi brevi, analizzarli con
attenzione e definire le più consone
contromisure.
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In relazione a un gruppo di pcb recentemente prodotti per essere utilizzati in strumenti scientifici, il controllo con raggi X ha evidenziato internamente un ponte elettrico. Dopo
un’analisi accurata si è deciso di risolvere il problema provocando un foro nel pcb e tagliando manualmente il ponte in questione. Evitando che
questo diventasse un problema produttivo di tipo ricorrente, tale contromisura è stata applicata a tutti i pcb
del lotto preso in considerazione. Così
come affermato da Mentzer, “Questo
intervento brillantemente riuscito
ci ha permesso di risparmiare diverse decine di migliaia di dollari in costo di materiale e spese di staff, garantendo una fornitura del prodotto nei
tempi richiesti dal cliente”.
In relazione con quanto sostenuto da Mentzer, l’ispezione del BGA
è stato lo scopo originale che ha determinato l’acquisto di un sistema a
raggi X.
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L’immagine a raggi X rivela i
problemi di connettività elettronici
evidenziando i piccoli vuoti
Con i raggi X si individuano con
sicurezza i problemi causati da piccole
sfere irregolari
Egli spiega che la visualizzazione
angolata agevola in modo deciso i problemi di connettività causata da sfere BGA di forma irregolare o di dimensioni particolarmente ridotte. “Per
un’azienda di microprocessori noi abbiamo garantito un controllo a raggi X
di qualità e l’eliminazione di errori su
schede di test che comprendono chip
a BGA di dimensioni particolarmente
ridotte. Al momento abbiamo la possibilità di sottoporre a raggi X diversi tipi di dispositivi elettronici. La radiografia ci supporta in modo eccellente quando sottoponiamo a processo dei DFN, QFN (flatpack doppi e
quadrupli senza piombo) e altri package leadfree.
I raggi X ci supportano anche durante la produzione e l’assemblaggio
di schede per modem di ricezione a
fibra ottica che contengono numerosi package senza piombo di dimensioni particolarmente ridotte. E, all’interno di questi package, a volte scopriamo
la presenza di void”.
I raggi X consentono agli operatori
di navigare all’interno di un circuito
stampato assemblato e ingrandire
ogni dettaglio sospetto per correggere
il difetto in tempo reale
78
PCB
settembre 2011
Vaste applicazioni
e regolamenti restrittivi
I pcb, i rack e il cablaggio vengono
utilizzati nei prodotti finali per scopi differenti. Per un’azienda specializzata nel settore medico-ospedaliero, Mentzer Electronics ha ad esempio prodotto il controllo elettronico
per un tavolo operatorio per operazioni chirurgiche alla spina dorsale. Gli
ingegneri hanno compiuto una verifica a raggi X di qualità a differenti livelli della produzione e dell’assemblaggio
dei pcb e hanno monitorato la produzione dei connettori.
Una nuova tendenza di Mentzer è
poi quella di ricercare sempre più ordini di “service” per da aziende coinvolte in progetti ecologici, compresi quelli che riguardano l’energia solare ed eolica. Le attività relative a tali progetti
comprendono la produzione elettronica di accumulatori di ricarica per controller solari e per i controllori elettronici di turbine eoliche.
Mentzer agisce in modo sistematico in relazione alla conformità di regolamenti che sono sempre più restrittivi. Un esempio è l’uso dei materiali basati su leghe senza piombo che è stato
imposto dai regolamenti europei in relazione alle sostanze pericolose. “L’uso
delle paste saldanti lead-free si trova
ora di fronte a sfide ben difficili da raaccogliere, dato che la pasta saldante
lead-free fluisce in modo assai diverso
rispetto alla pasta saldante tradizionale basata su piombo”, spiega Mentzer.
“L’esperienza legata all’uso dei raggi X
ci permette di ottimizzare le operazioni delle nostre macchine di saldatura e
dei nostri forni di reflow per il montaggio superficiale. Sebbene molti dei
passi siano automatizzati, la qualità del
prodotto finale spesso dipende da dettagli che devono essere il più possibile precisi”.
Alta qualità di prodotto
e pratiche migliorate
“Tirando le somme, con il sistema Nikon Metrology XT V abbiamo
la possibilità di tracciare rapidamente gli errori interni che altrimenti rimangono nascosti nel prodotto”, aggiunge Mentzer. “Ciò ha un effetto diretto sulla qualità del prodotto e, indirettamente, con la visione del prodotto dall’interno abbiamo la possibilità
di migliorare e di garantire la resa dei
processi produttivi. La chiave di tutto è
la strategia che il sistema è auto esplicativo e che garantisce immagini di alta qualità e grande definizione. Il costo
della manutenzione è limitato perché
il sistema dotato di una fonte di raggi X a tubo aperto, il che ci permette di cambiare rapidamente il filamento senza ricorrere a tecnici esterni. Un
altro vantaggio è che possiamo spostare la macchina in un’altra zona dello
stabilimento proprio grazie ai suoi ingombri limitati”.
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alla fabbricazione di pezzi unici, che
alla produzione di piccole e medie
quantità.
Circuiti stampati:
monofaccia
doppia faccia
multistrati
flessibili
rigido-flex
teflon
metal core
dissipatori di calore interno/esterno
Circuiti stampati professionali,
multistrato e speciali.
Campionature urgenti in 24 e 48 ore.
Varie tipologie di prodotto, quali:
- campionature doppia faccia in 1 giorno,
- multilayer in 3 giorni,
- piccole, medie e grandi serie,
- Rigid-Flex,
- impedenza controllata,
- Allufless e LevelCore per lighting,
- PCB speciali per ricerca scientifica,
campionature assemblate,
- circuiti in alluminio rigidi e Rigid-Flex.
Omologazione UL:
E146514
Certificazione ISO:
9001:2000
Baselectron P.C.B. Express Service - Tel. 0382 55.60.27 - Fax 0382 55.60.28 - [email protected] - www.baselectron.com
80
PCB
settembre 2011
Omologazione UL: E80297
Certificazione ISO: 9001:2000
Certificazione EN: 9100:2005
per applicazioni aerospaziali
Tel. 011 99.70.700 - Fax 011 99.70.800
[email protected] - www.coronapcb.it
Tipologia di prodotto
Associazione
Produzione totalmente interna prototipi e serie multistrati, flessibili e
rigido-flessibili, impedenza controllata, dissipatori, press fit, fori ciechi tappati
con rame elettrolitico, interrati, microvia tappati con resina, NiAu chimico ed
elettrolitico, spessore max 6,5 mm, aspect ratio 10:1, minimo foro 0,08 mm, minimo
tratto 0,05 mm.
Consulenza per problemi di signal integrity e compatibilità elettromagnetica.
Ramidia P.C.B. Srl
Via Giuseppe Di Vittorio, 18
20016 Pero - MI
Tel. 02 33.90.200
Fax +39 02 33.91.11.44
[email protected] - www.ramidiapcb.it
Azienda da anni operativa nel settore prototipazione
veloce di piastre c.s. a doppia faccia e multistrato.
Fabbricazione di piastre con alta TG, Polimyde, Teflon,
Metal Core, flessibili, rigido-flessibili.
Finiture superficiali in HAL, Ni-Au chimico, Ag chimico,
Sn chimico, Ni-Au elettrolitico, Grafite, Passivato.
Omologazioni
Certificazione ISO:
9001:2008
Certificazione UL:
E150117
Certificazione ATEX
www.tecnomastergroup.com
Sede e stabilimento Italia: Tecnomaster Spa, Via A.Volta,1 Loc.Lauzacco Z.I.U.
33050 Pavia di Udine ( UD ) Italia
t. +39 0432 655350 f. +39 0432 655349
Stabilimento Francia: SOS Electronic Engineering | Z.A.E. Les Terres Rouges
6, allée des Terres-Rouges B.P. 14 | 95830 Cormeilles-en-Vexin.
t. +33 01 34664206 f. +33 01 34664205
Tipologia di prodotti
Prototipi, produzione
bilayer, multilayer.
Laminati speciali.
Finiture superficiali
standard e Rohs
Metalcore, Cem1, Cem3.
A,680E*(=043,#
!9(1
$$"
A",.0786(=043,!$$
A2414.(=043,%01,392),6
A#$#
A,680E*(=043,#
!9(1
)
A2414.(=043,%01,392),6
SERVIZI
TECNOLOGIA
“Co design”, “Design for manufacturing”, Design for testing”,
Prototipazione veloce, start up di produzioni e produzioni in servizio
78(3+(6+,:,14*,*432(8,60(10"2,+04(184$.(14.,36,,$
600V, Kapton, Polymide, RT Duroid, Rogers.
(+4550(-(**0((29180786(84E34(1(<,6775,7746,2(7702422
5078,0741(2,380203020C2-464203024C28,*3414.0(0./
+,3708<038,6*433,*8043@)103+)960,+:0(7:0(7*455,6E1103.
34*43+9*80:,*43+9*80:,6,703E1103.60.0+4F,770)010,F,770)010
PCB
settembre 2011
81
Servizi: PROTOTIPI Mono e Doppia-Faccia in 24H,
Multistrato in 48H, PRODUZIONI in 5-10 GG.
Tecnologia: microforatura, fori ciechi e interrati,
fine-line, fine-pitch, BGA.
Materiali: FR-4, CEM, Termalglad (IMS), Teflon,
flessibili (Kapton) e rigido-flex.
Finiture: H.A.L., E.N.I.G., Stagno chimico, Argento
chimico, OSP, Oro elettrolitico (RoHS).
Standard: IPC-A600G-Classe 2.
Analisi di fattibilità per prodotti fuori standard.
Omologazione UL: E155803
Certificazione ISO 9001:2000
Tecnometal - Tel. 02 90.96.99.35 - Fax 02 90.96.98.54 - [email protected]
Produttori di circuiti stampati
pubblicati in base al logo di fabbricazione
Nel corso di tutto il 2011 questa sezione dedicata ai fabbricanti di circuiti stampati verrà aggiornata mensilmente.
Se siete interessati a comparire su queste pagine per ulteriori informazioni contattare il numero 02 30.22.60.60
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omologazione, CSQ, UNI, ecc.).
1 spazio (6 x 17,5 cm) per 11 uscite in
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Il Nostro logo a colori in evidenza nel box
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1 spazio (3 x 17,5 cm) per 11 uscite
Il Nostro logo in b/n visibile nella tabella
descrittiva oltre a un breve testo di
180 caratteri (spazi inclusi) nella colonna
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