EpP Forum - Elettronica per Passione

EpP Forum - Elettronica per Passione
Generato: 15 March, 2017, 14:44
SMD SU TOP E BOTTOM
Scritto da MIGLIORE - 02/11/2012 17:11
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Ciao,
devo progettare un circuito elettronico nuovo.
Per motivi di spazio ho bisogno di mettere componenti sia su TOP che su BOTTOM.
I componenti sono nei seguenti package: R 0402, C 0402, BGA (semplice) QFP Fine Pitch, LED 0603 e
qualche connettore.
La scheda deve passare 2 volte in serigrafia e 2 volte in forno.
Come mi devo comportare per la scelta del LAYER dei componenti?
I passivi sul BOTTOM e gli attivi sul TOP?
Ciao,
Enrico Migliore
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Re:SMD SU TOP E BOTTOM
Scritto da pirillo70 - 02/11/2012 18:42
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Ciao Enrico,
componenti passivi sul bottom, gli attivi sul top, per me e' l'idillio.
e senza punto colla sul bottom, eheeh
Se non lo hai visto, sul forum, c'e un interessante thread: tensione superficiale componenti.
ciao,
P70
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Re:SMD SU TOP E BOTTOM
Scritto da MdL - 03/11/2012 00:43
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Come dice P70
passivi e discreti sul Bottom side ed il resto sul Top, ed ovviamente il montaggio prevede come :
- Primo SMT :
Bottom Side
- Secondo SMT : Top Side
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e se fai bene i conti come discusso in altri threads, non sarà necessario usare adesivo :laugh:
..................MdL
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Re:SMD SU TOP E BOTTOM
Scritto da MIGLIORE - 03/11/2012 08:34
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Ciao P70 e MdL,
grazie per le info.
Cerco il thread che mi avete suggerito che tratta la possibilita' di non mettere adesivo sul BOTTOM.
Riassumo quanto mi avete detto:
BOTTOM
-----------Package 0402
Package 0603
Package SOT23
TOP
-----Package BGA
Package QFN
Package SO
Package TSSOP
Connettori
Domanda 1
---------------Il distacco dei componenti dal BOTTOM e' tanto piu' facile quanto piu' e' pesante il componente?
Domanda 2
---------------I LED possono andare 2 volte in forno?
Ciao,
Enrico Migliore
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Re:SMD SU TOP E BOTTOM
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Generato: 15 March, 2017, 14:44
Scritto da pirillo70 - 03/11/2012 09:34
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Ciao Enrico,
provo a rispondere, ovviamente accetto correzioni.
Ho saldato nel lato bottom molteplici induttanze in package MSS1278, molteplici TO263-7
(LM2676S-ADJ),
senza problemi, nonostante il peso specifico del componente.
Ho saldato lato bottom delle simcard holder tipo b,
http://imageshack.us/a/img23/9926/simcardholderb.th.jpg
componente leggero, ma, nel forno, nella seconda refusione,si staccava.
ho dovuto procedere cosi':
Serigrafia di solder paste, punto colla al centro del componente, posizionamento componente
e vai di reflow (per il bottom)
in seguito, nel secondo reflow lato top, niente piu' sorprese.
Riguardo ai led,
preferirei soltanto un reflow,lato top, onde evitare stress termico al componente.
Bisognerebbe vedere nel datasheet componente se viene mensionato il doppio reflow.
Diciamo che ho risposto con l'esperienza, sicuramente c'e' documentazione piu' tecnica.
Ciao,
P70
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Re:SMD SU TOP E BOTTOM
Scritto da MdL - 03/11/2012 15:20
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Ciao
l'esperienza di P70 vale piu di tante teorie.
alcuni commenti in merito alle tue domande
Domanda 1
---------------Il distacco dei componenti dal BOTTOM e' tanto piu' facile quanto piu' e' pesante il componente?
Non è il peso a determinare l'adesione degli SMD già saldati, durante il secondo passaggio in SMT.
O meglio, l'adesione ( a lega fusa durante il TAL) è dipendente dalla superficie di contatto (la somma
delle aree di ogni giunto di saldatura) rispetto al peso dell' SMD.
Provato ad avere problemi di distacco di un'induttanza su B/S mentre nessun problema con BGA256
I/O più pesante. Infatti il BGA dispone di ben 256 aree di contatto (giunti) mentre l'induttanza dispone di
solo 4 aree di contatto (giunti di saldatura).
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A questo punto, il dot di adesivo diventa la soluzione per trattenere l'induttanza durante il secondo
passaggio in reflow.
Qui sul forum c'è un thread che al momento non trovo, ove sta indicata una formuletta che in basa al
rapport area di cntatto/peso componente, ti dice qual'è il limite del peso per far si che non casci durante
il secondo reflow.
Domanda 2
---------------I LED possono andare 2 volte in forno?
Come dice P70, è il Data Sheet del costruttore che indica se tale LED può supportare 1 o 2 o più
passggi in reflow.
Se trattasi di Reflow Lead Free, a mio parere bisogna stare attenti in quanto l'eccessiva esposizione del
LED ad alta temperatura potrebbe indurre opacizzazione all'elemento illuminate e quindi perdere di
luminescenza rispetto ai dati di progetto, specialmente se trattasi di SSL (Solid State Lighting)
illuminazione questo potrebbe non essere tollerato.
da non dimenticare che oramai sono tanti i LED che sono anche moisture Sensitive, quindi attennzione
al tempo che potrebbe intercorrere tra Reflow SMT- 1 e SMT- 2
Se però trattasi di semplice LED di segnalazione, es. on, off, power on, ecc, magari se si perde qualche
lumen fa lo stesso :unsure:
Quindi ? provare per credere :unsure:
..................MdL
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Re:SMD SU TOP E BOTTOM
Scritto da MdL - 03/11/2012 16:26
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trovato........
questo uno dei post dove si tratta della formuletta famosa per calcolare il peso massimo dell SMD
rispetto all'aera di contatto (somma solder joints) oltre il quale il componente si staccherebbe durante il
secondo passaggio in Reflow.
http://www.elettronicaperpassione.it/index.php/Produzione-Elettronica/6783-TENSIONE-SUPERFICIALE
-COMPONENTI.html
.........MdL
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4/4