EMpowEr your business takE carE your business

Transcript

5 7 3
marzo
2014
+2,6% per la distribuzione nel 2013
www.elettronica-plus.it
Secondo gli ultimi dati resi noti da
DMASS (Distributors’ and Manufacturers’ of Semiconductor Specialists) le vendite nel periodo Q4/
Cy ‘13 hanno fatto registrare un
incremento dell’11,1%, toccando
quota 1,41 miliardi di euro. Il 2013
si è chiuso dunque a quota 5,87
miliardi, con una crescita del 2,6%
rispetto all’anno precedente. Secondo George Steinberger, chairman di DMASS: “Dopo un 2012
piatto, nel 2013 si è assistito a un
graduale ritorno alla normalità.
L’unico dato negativo è il l’ulteriore
declino dell’Asp. A parte il verificarsi di eventi eccezionali, quello
in corso dovrebbe essere un buona anno per la distribuzione.
continua a pag.14
Advantest: il collaudo alla portata di tutti
Mensile di notizie e commenti
per l’industria elettronica
all’interno
Mercati
T&M: sempre più
wireless e portable
pagina 6
report
elettronica organica
pagina 10
attualità
interviste ai partner
tecnologici di
expo milano 2015: enel
pagina 16
elettronica-plus.it
IN ESCLUSIVA
sensori, tool EDA
http://elettronica-plus.it/
news-analysis/view-pointsinterviews/
Con l’introduzione del
concetto di “CloudTesting”
Advantest ha voluto rendere accessibile a tutti la
possibilità di effettuare il
collaudo di componenti
elettronici.
“Grazie al CloudTesting Toni Capitanio,
operations
Service – ha commentato manager
Advantest Italy
Toni Capitanio, manager
operations di Advantest
Italia – anche aziende di
piccole dimensioni, centri di ricerca e sviluppo,
università e distributori
possono accedere a costi
contenuti alle più recenti e
avanzate soluzioni di test”.
Questo innovativo servizio, che sfrutta il concetto
di pay-per-use, consente di scaricare via Internet le IP contenute in
un’apposita libreria che servono
per effettuare le operazioni di caratterizzazione e collaudo.
L’apparecchiatura di test – i
modd. CX1000P e CX1000D con
32 e 128 canali di I/O rispettivamente – viene fornita per il periodo di utilizzo.
Capex in aumento per il 2014
Nel 2014 i top ten del mondo dei
semiconduttori faranno maggiori investimenti: questa la buona
notizia del più recente rapporto
di IC Insights relativo alle spese
che saranno effettuate nel 2014
dai principali colossi dei chip.
Complessivamente gli investimenti fatti dalle prime tre aziende –
Samsung, Intel e Tsmc – saranno
quasi il 52% del totale. Un altro
segnale positivo è che nove delle
Previsione del capex delle prime 10 aziende del settore dei semiconduttori
(Fonte: IC Insights, dati delle società – marzo 2014)
2014F Rank
Company
2012 ($M)
2013 ($M)
13/12% Change
2014F ($M)
14/13% Change
2012-2014F ($M)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
-
Samsung
Intel
TSMC*
GlobalFoundries
SK Hynix
Micron
Toshiba
SanDisk
UMC*
SMIC*
Top 10 Total
Others
Total Cap Spending
12,225
11,000
8,341
3,800
3,363
2,184
1,137
979
1,770
499
45,298
13,742
59,040
11,560
10,611
9,709
4,500
3,146
1,935
1,630
859
1,098
651
45,699
11,731
57,430
-5
-4
16
18
-6
-11
43
-12
-38
30
1
-15
-3
11,500
11,000
9,750
5,500
3,700
3,050
1,950
1,600
1,200
880
50,130
12,100
62,230
-1
4
0
22
18
58
20
86
9
35
10
3
8
35,285
32,611
27,800
13,800
10,209
7,169
4,717
3,438
4,068
2,030
141,127
37,573
178,700
Fonte: IC Insights, Company Reports - *Foundry
EMpower
your business
10 aziende presenti nella top ten
quest’anno aumenteranno gli investimenti: solo Samsung prevede
una lieve contrazione (-1%). SanDisk, dal canto suo prevede di aumentare dell’86% gli investimenti,
a fronte di un -12% dell’anno precedente. Complessivamente gli
investimenti fatti dalle prime tre
aziende – Samsung, Intel e Tsmc
– saranno quasi il 52% del totale.
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Terza Pagina
3
EONews n. 573 - marzo 2014
Massimo Giussani
Nel 2008 avevamo dato la notizia della ‘scoperta’ del memristor
da parte di Hewlett-Packard e
della sua possibile applicazione
nella realizzazione di memorie
resistive entro cinque anni. Dopo una profonda crisi economica
mondiale e un non troppo felice momento per HP stessa, l’azienda americana ha trasferito la
tecnologia al partner Hynix, spostando la deadline al 2014-2015.
Persino l’idea stessa, avanzata
dai ricercatori di HP, che non solo il dispositivo in TiO2 da loro
realizzato ma tutte le memorie
resistive sarebbero memristor, è
andata soggetta a critiche e confutazioni. Ciò non inficia il fatto
che le ReRAM finora realizzate
nei laboratori di ricerca siano dispositivi perfettamente in grado
di funzionare e di proporsi come
evoluzione delle memorie NVM.
Nel corso degli anni se ne sono
occupati anche centri di ricerca
senza scopo di lucro, come ITRI
a Taiwan e IMEC in Europa, con
la produzione di prototipi che ne
hanno dimostrato le potenzialità
in termini di prestazioni e scalabilità. I grandi produttori elettronici
non sono certo rimasti a guardare: già nel 2012 Panasonic
aveva presentato un kit di valutazione per la propria tecnologia
ReRAM, basata su celle di memoria 1T1R in ossido di tantalio.
L’anno scorso, in occasione di
embedded world 2013 a Norimberga, l’azienda giapponese ha
ReRAM: a volte ritornano
Il debutto della tecnologia ReRAM come
pretendente al trono delle memorie Flash
potrebbe essere imminente. Di nuovo
annunciato di aver messo in produzione il primo microcontrollore dotato di memoria interna di
tipo ReRAM. Si tratta delle unità
a 8 bit a basso consumo della
famiglia MN101LR. La memoria resistiva di Panasonic utilizza
una reazione di ossidoriduzione
per cambiare lo stato della cella ed è stata realizzata con un
processo a 180 nm. Un primo
passo concreto che contribuisce
ad alimentare la fiducia dei clienti
nelle tecnologie resistive.
All’International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) dello
scorso anno, SanDisk e Toshiba
hanno mostrato un prototipo di
ReRAM di tipo cross-point da
32 Gbit in tecnologia a 24 nm.
Il chip, che ha un’area di 131
mm2, utilizza un’interfaccia compatibile con quella delle Flash
Nand che si propone di rimpiazzare ed è caratterizzato da latenze in lettura e scrittura, rispettivamente, di 40 e 230 μs.
Lo scorso agosto, Sony aveva
preannunciato al Flash Memory Summit 2013 l’intenzione di
iniziare a commercializzare ReRAM entro il 2015, ipotizzando
chip da 16 GByte con un processo a 20 nm. A febbraio di
Foto Crossbar
quest’anno un
gruppo di ricerca congiunto di
Micron e Sony
ha dimostrato
all’ISSCC 2014 di
aver realizzato un
prototipo di ReRAM da 16 Gbit a
27 nm. Le prestazioni dichiarate sono di 1GB/s in lettura e di 200 MB/s
in scrittura, con un
ingombro comparabile a quello delle memorie Dram. L’elemento a
resistenza commutabile è una
struttura a doppio strato (CuTe isolante) nella quale i ‘ponti’ conduttivi sono creati dalla diffusione
di ioni rame. Il recente prototipo
di Micron e Sony mostra un’innovativa struttura a doppia cella
che avrebbe permesso di rimuovere il compromesso tra prestazioni e densità di bit, aprendo la
strada a prodotti con capacità
superiori a quelle delle Dram e
velocità superiori a quelle delle
memorie Nand.
Una soluzione ideale per le applicazioni di Storage.
Ad arrivare per prima sul merca-
to con chip di memoria ReRAM
potrebbe essere Crossbar, una
piccola start-up fondata nel 2010
da George Minassian, progettista con un passato in AMD e
Spansion. Crossbar vanta l’esclusiva di una serie di brevetti
ReRAM messi a punto all’Università del Michigan per la realizzazione di memorie resistive ad
alta densità con una tecnologia
compatibile con i tradizionali processi Cmos. La cella di memoria
è costituita da due elettrodi metallici che racchiudono uno strato
di silicio amorfo in seno al quale
si formano i nanofilamenti conduttivi che alterano la resistenza
del dispositivo. Le celle possono
scalare fino 5 nm e, grazie allo
stacking 3D, è in teoria possibile
immagazzinare 1 TB di dati in un
chip grande quando una schedina SD.
L’anno scorso Crossbar ha realizzato un prototipo da 1 MB con
un processo a 110 nm, preludio
a chip da 8 GB a 25 nm per i
quali sarebbero in corso le fasi di
caratterizzazione e ottimizzazione. La piccola azienda californiana ha fatto parlare di sé quando
ha annunciato di voler iniziare
la produzione di massa già nel
2015 con prodotti che promettono di surclassare la tecnologia
Nand Flash con un miglioramento di venti volte in termini di
prestazioni e consumi e di dieci
volte in termini di durata.
4
Hi-tech & finanza
Qualcomm cambia il vertice
ST guarda al futuro
per continuare a crescere con ottimismo
Elena Kirienko
Steve
Mollenkopf,
il nuovo
amministratore
delegato di
Qualcomm
Difficilmente gli azionisti di
Qualcomm dimenticheranno
la recente assemblea annuale
dei soci. Nelle scorse settimane, i partecipanti all’assise di
quest’anno non soltanto hanno autorizzato l’operazione di
riacquisto di azioni proprie per
ulteriori 5 miliardi di dollari, che
si aggiungono ai 2 miliardi già
utilizzati nei primi due mesi del
2014 per comprare titoli della
stessa Qualcomm, ma hanno
anche dato il via libera alla decisione del management di aumentare del 20% il dividendo
trimestrale per azione, che in
questo modo raggiungerà 42
centesimi. Ancora più importante di queste due operazioni
è stata la presentazione ufficiale del nuovo amministratore
delegato, Steve Mollenkopf,
nominato lo scorso 12 dicembre per prendere il posto del
leggendario Paul Jacobs. Leggendario perché sotto la sua
guida, il colosso dei semiconduttori di San Diego ha quintuplicato i ricavi, diventando il
leader mondiale dei chip per
dispositivi mobili con una quota di mercato intorno al 90%, e
ha addirittura superato Intel a
Wall Street, in termini di capitalizzazione di Borsa. La missione, quasi impossibile, di Mollenkopf è quella di mantenere
inalterato il tasso annuo di crescita del fatturato, aumentato
in media di circa il 31% nell’ultimo triennio, grazie soprattutto al boom degli smartphone, il
cui mercato mondiale ha avuto
un progresso di un ulteriore
39% nel 2013 rispetto all’anno
precedente, superando per la
prima volta la fatidica soglia
del miliardo di dispositivi venduti. Un mercato però che, a
giudizio delle principali società
di ricerca, rallenterà sensibilmente la propria corsa dato
L’assembla dei soci del gruppo
di San Diego approva un
importante piano di riacquisto di
azioni proprie e un aumento del
dividendo, ma soprattutto vede
al timone il nuovo amministratore
delegato Mollenkopf che punta a
mantenere invariato il tasso
di crescita dei ricavi
degli ultimi anni
che ci aspetta un ritmo annuo
di crescita inferiore al 10% fino
al 2017. E proprio per questo
motivo, gli analisti che coprono
il titolo Qualcomm prevedono
che nel 2014 l’espansione dei
ricavi sarà limitata al 7,6% rispetto all’anno prima. Non è
un caso che negli ultimi dodici
mesi il prezzo delle azioni del
gruppo guidato da Mollenkopf
sia aumentato di circa il 15%
a fronte di una crescita di oltre
il 30% dell’indice Sox di Filadelfia, il paniere di riferimento
per i titoli dei semiconduttori. Il
nuovo timoniere di Qualcomm
è, tuttavia, convinto che il suo
gruppo riuscirà a stupire gli
analisti per tre ragioni. La prima è che gli smartphone, pur
avendo moltissime funzioni,
non sono ancora in grado di
soddisfare tutte le esigenze
dei consumatori. La seconda
ragione è che nei Paesi emergenti solo ora si sta migrando
verso le più avanzate tecnologie di telefonia mobile. Infine, il
gruppo di San Diego tenterà di
replicare il successo registrato
nell’industria dei cellulari, in altri mercati, come quello delle
automobili e dei dispositivi medicali. Se già alla fine del 2014,
il fatturato di Qualcomm crescerà a un ritmo superiore del
20% rispetto al 2013, si potrà
dire che l’ottimismo delle prime dichiarazioni di Mollenkopf
non era esagerato.
Federico Filocca
Il gruppo produttore di
chip ha presentato i suoi
risultati 2013 e intravede
nuove opportunità nel
Vecchio Continente
STMicroelectronics torna a
essere ottimista. Anche sul
futuro del Vecchio Continente,
dove immagina la domanda
di chip in recupero rispetto al
passato. “Stiamo assistendo
a una stabilizzazione del mer- do quote di mercato ai rivali
cato all’interno dell’eurozona come la tedesca Infineon o
– ha dichiarato Paul Grimme, il gigante americano Qualresponsabile vendite e marke- comm. “È difficile immaginare
ting di STMicroelectronics per che l’Europa possa correre
la regione EMEA (Europa, Me- ai ritmi di Cina o Stati Uniti,
dio Oriente e Africa) che nel ma si tratta comunque di un
2013 ha rappresengrande e importantato circa un quarto
te mercato che fa
del fatturato totale
la differenza per i
della joint Venture
produttori di chip” ha
– Alcuni dei nostri
concluso l’economiclienti si attendono
sta ricordando però
lievi miglioramenti.
che la crisi dei debiti
L’Europa si sta lene delle banche non
tamente muovendo
Paul Grimme, è ancora compleresponsabile tamente archiviata.
verso un nuovo provendite e
gressivo periodo di
marketing ST, dal canto suo, ce
crescita”. A guidare
EMEA di la sta mettendo tutla riscossa europea, STMicroelectronics ta per non perdere
secondo il manager,
l’occasione del rimci sarebbe innanzibalzo della domanda
tutto la Germania dove settori dell’Unione. Il gruppo, che ha
strategici come l’automotive un valore di mercato vicino ai
stanno assistendo a un ritorno sei miliardi di euro, si è impedi fiamma della clientela.
gnato negli ultimi anni in una
Più delicata è invece la situa- importante riorganizzazione:
zione della Francia, che rap- il produttore di chip, che nel
presenta il profilo più negativo corso del 2013 ha visto conall’interno della regione. “Ci trarsi il fatturato del 5% circa
sono ancora diversi problemi a 8,08 miliardi di dollari, ha
da risolvere in Europa. Ed è spostato il focus di produziodifficile dire se davvero la crisi ne su segmenti come i macsia alle spalle – ha spiegato un chinari industriali, l’automoeconomista di una nota banca tive e gli smartphone. Tutti
londinese– ma l’impressione è segmenti che dovrebbero
che qualcosa stia iniziando a consentire alla società di far
muoversi soprattutto nei setto- bene nei prossimi mesi. “Inri più sani”.
dustria e automotive sono
E naturalmente per le aziende grandi mercati per noi in Eumigliori.
ropa – ha concluso Grimme–
Non a caso proprio ST ha quindi è bene che ripartano.
fatto sapere che nel corso di La domanda oggi è se l’attuaquest’anno crescerà più ra- le trend di ripresa continuerà.
pidamente del suo mercato L’Europa necessiterebbe di
di riferimento e che ritornerà una rinnovata fiducia dei conin utile nel 2014, strappan- sumatori per esserne sicuri”.
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6
Mercati
T&M: sempre più wireless e portable
Massimo Giussani
Gran parte delle apparecchiature elettroniche messe
in commercio oggi sono dotate di una qualche forma di
connettività senza fili: si va
dagli auricolari e dai
mouse Bluetooth ai
tablet wi-fi, dalle etichette Rfid alle reti di
sensori Zigbee, dalla strumentazione di
processo wirelessHart
fino ai comuni telefoni
cellulari, che uniscono
comunicazioni a corto raggio NFC con le
tecnologie 3G e 4G.
La crescita esponenziale dell’informatica
in mobilità, così ben
delineata dal boom di
smartphone e tablet,
unita al crescente numero di
apparecchiature ‘intelligenti’
che richiedono di accedere
alle reti domestiche o industriali, ha fatto delle comunicazioni wireless un ‘accessorio obbligatorio’, la cui accettazione da parte degli utilizzatori è andata crescendo
con la migliorata robustezza
e la riduzione dei costi delle
interfacce.
La maturazione delle comunicazioni a radiofrequenza
ha visto una concomitante
evoluzione degli strumenti di misura necessari allo
sviluppo e al collaudo delle
apparecchiature di nuova
generazione. Nel caso degli
oscilloscopi, ad esempio, se
ieri era di attualità la transizione da analogico a digitale
(transizione che ha motivato
l’offerta di oscilloscopi a segnali misti – MSO), oggi a
tenere banco è la necessità
di effettuare misure RF, con
la conseguente introduzione
di apparecchiature a domini
multipli (MDO, Multi Domain
Oscilloscope). Oltre che per
Il boom delle comunicazioni
wireless si riflette nella
domanda di strumentazione
per misure RF in laboratorio
e sul campo
lo sviluppo di sistemi dotati
di comunicazioni wireless, la
strumentazione RF ha una
sua ragion d’essere, anche
per garantire la compatibilità
elettromagnetica dei moderni
sistemi cablati ad alta velocità.
Il mercato della strumentazione di misura e collaudo
per le comunicazioni (Communications T&M) è tipicamente associato agli operatori di rete e ai produttori di
apparecchi di comunicazione
per reti fisse e mobili a banda
larga con protocollo IP e ai
servizi triple e quadruple-play
(voce, video, dati e telefonia
wireless). Nel report “CT&M
Market - Worldwide Forecasts & Analysis to 2018”,
recentemente pubblicato da
Research and Markets, viene messo in evidenza come
la domanda di soluzioni e
servizi CT&M sia sostenuta
dall’espansione del mercato
della telefonia mobile a livello globale e dalla crescente
fame di banda associata alle
tecnologie senza fili e cellu-
Fonte
Frost & Sullivan
Fonte
Frost & Sullivan
lari di nuova generazione. Il
passaggio al reame senza
fili di servizi di videoconferenza, navigazione internet,
home banking e stock trading
è necessariamente subordinato all’offerta di un’adeguata qualità del servizio (QoS),
per conseguire la quale è
necessario il ricorso alla
strumentazione RF. Più nello specifico, ad alimentare la
domanda globale di sistemi
CT&M nei prossimi anni sarà
la crescente adozione di reti
LTE/4G e LTE-Advance.
Nel corrispondente studio elaborato da MarketsandMarkets (“CT&M
Market Global Advancement,
Worldwide Forecasts and
Analysis 2013-2018”) si sottolinea come il mercato T&M
per le comunicazioni sarà dominato nei prossimi quattro
anni da apparecchiature per
il collaudo sul campo delle
reti e dall’aggiornamento delle apparecchiature sul fronte
Long Term Evolution.
Frost & Sullivan, nello studio “Global Wireless Test
Equipment Market”, osserva
come l’espansione del mercato delle apparecchiature di
collaudo nel dominio wireless
sia in primis motivata dalla
capacità di facilitare lo sviluppo e una più rapida messa
in commercio delle apparecchiature di comunicazione.
Il fatturato globale di questo
particolare mercato è stato
valutato in 3,38 miliardi di
dollari nel 2012 e ci si aspetta che cresca con un Cagr
del 7,4% fino al 2019, anno
in cui toccherà quota 5,57
miliardi di dollari
La necessità di collaudare le
reti wireless di nuova generazione sul campo si riflette anche nella domanda di
strumentazione portatile e
palmare, come evidenziato
in un’altra analisi condotta
da Frost & Sullivan dal titolo “In-depth Analysis of the
Global Portable/Handheld
Test Equipment Market”. Il
mercato mondiale di questo
tipo di strumentazione è stato valutato in 2,11 miliardi di
dollari nel 2012 e si prevede
un’espansione che culminerà in 2,95 miliardi di dollari
nel 2019. Le opportunità di
crescita origineranno principalmente dagli strumenti alimentati a batterie, anche grazie ai considerevoli progressi
avutisi negli ultimi anni nel
campo delle celle secondarie. In particolare, la maggior
domanda di strumenti palmari per misure RF origina dal
crescente numero di installazioni e operazioni di manutenzione di interfacce e reti di
accesso e dalla verifica delle
prestazioni di rete.
Dallo studio di Frost & Sullivan emerge inoltre come gli
strumenti portatili, a fronte
7
Mercati
delle maggiori funzionalità
aggiunte, si stiano insinuando nei reparti di ricerca e
sviluppo mentre la strumentazione modulare (in particolare PXI), forte di un fattore di
forma compatto, si stia spingendo verso le applicazioni
sul campo.
Un altro trend in atto in questo settore è quello verso la
strumentazione a basso costo, portata avanti in maniera
aggressiva da certi produttori
cinesi e, in una certa misura,
emulata anche dagli attori più
blasonati con l’offerta di strumenti multifunzione a prezzi
competitivi rispetto al cumulo
di apparecchiature che sostituiscono.
La tendenza a incorporare
più funzioni è un trend che
non si limita agli strumenti per misure wireless, ma si
estende alla strumentazione
in generale e in particolare al
segmento oscilloscopi, che
da sempre rappresenta la fetta più consistente e in più rapida espansione del mercato
T&M. Nello studio “Checking
the Pulse of the Global Oscilloscope Market”, gli analisti
di Frost & Sullivan valutano il
mercato globale degli oscilloscopi in 1,11 miliardi di dollari
nel 2012, con una prospettiva
di crescita sul periodo 20092019 caratterizzata da un
Cagr del 7,2%.
A spingere il mercato nei
prossimi cinque anni sarà la
crescente domanda di apparecchiature ‘smart’, la cui diffusione andrà di pari passo
con l’affermazione dell’Internet delle Cose (IoT). Sempre
secondo questo studio, la necessità di strumentazione in
grado di tenere il passo con
la crescente banda richiesta
dai dispositivi di comunicazione e l’integrazione di funzionalità multiple avranno un
maggior impatto sulle vendite di oscilloscopi a partire
dal 2016 mentre, almeno al
momento, la richiesta di strumentazione modulare ha ancora un’incidenza limitata.
Bosch prima nel mercato
dei sensori MEMS nel 2013
Un’analisi di IHS Technology indica Bosch
come il principale produttore di sensori
e attuatori MEMS nel 2013
Francesco Ferrari
Con un miliardo di dollari fatturato, Bosch è stata la principale azienda produttrice di
sensori e attuatori MEMS nel
2013. A fornire questi dati è
IHS Technology che ha stilato una classifica dei risultati dei principali produttori
in questo segmento per lo
scorso anno. Il fatturato di
Bosch è salito del 26% rispetto ai 794 milioni di dollari del 2012, una crescita,
sottolineano gli analisti, di oltre quattro volte la media del
mercato nello stesso periodo.
STMicroelectronics, il principale competitor di Bosch, ha
invece fatto registrare una
riduzione del fatturato del
2% circa, passando da 794
milioni di dollari del 2012 ai
777 milioni del 2013.
Complessivamente i primi
20 produttori mondiali di
MEMS hanno fatturato, nel
2013, 6,99 miliardi di dollari,
cioè il 78% del totale di questo segmento che ha rag-
Top 20 MEMS Manufacturers in Revenue (Millions of US Dollars)
2012 ($M)
2013 ($M)
YoY Growth (%)
794,0
1.001,0
26,1
1
Bosch
794,0
777,0
-2,1
2
STMicroelectronics
787,0
713,0
-9,4
3
Texas Instruments
675,3
620,4
-8,1
4
HP
335,9
495,6
47,5
5
Knowles
376,6
367,8
-2,3
6
Canon
331,9
358,2
7,9
7
Avago
262,0
283,0
8,0
8
Freescale
181,9
265,8
46,1
9
TriQuint
290,0
260,0
-10,3
10 Analog Devices
186,1
248,7
33,7
11 InvenSense
233,0
4,5
223,0
12 Denso
288,1
220,4
-23,5
13 Panasonic
237,4
214,0
-9,9
14 Epson
199,8
210,0
5,1
15 Sensata
177,6
202,0
13,7
16 Murata
151,2
158,9
5,1
17 Infineon
18 FormFactor
109,1
140,6
28,9
19 General Electric
106,7
110,8
3,9
20 AAC
100,5
108,3
7,8
Others
1.962,6
2.084,0
6,2
Total Top 20
6.608,1
6.988,4
5,8
Total MEMS market
8.470,2
8.964,1
5,8
Top 20 percentage of total
Fonte: IHS, March 2014
78%
giunto gli 8,96 miliardi di dollari lo scorso anno. Rispetto
al 2012, la percentuale di
mercato detenuta dai primi
20 produttori non è cambiata, ma il loro fatturato com-
Bosch, sensori inerziali
Bosch ha recentemente presentato la sua
nuova generazione di sensori inerziali della
piattaforma SMI7xy. Questi componenti
sono stati progettati per le esigenze dei
sistemi di sicurezza attivi a passivi degli
autoveicoli e per le funzioni di driver assistance. La piattaforma SMI7xy comprende
quattro tipi di sensori e in due categorie:
gli SMI720 e SMI740 per le applicazioni
base, e gli SMI700 e SMI 710 per quelle
più complesse. SMI700 integra un sensore yaw-rate per l’asse Z e un sensore di
accelerazione a due assi (X e Y) e, opzionalmente, possono registrare accelerazioni
particolarmente elevate, fino a 35 G. Per
l’interfacciamento, oltre all’SPI, i sensori
dispongono di interfacce PSI5 e CAN.
Queste caratteristiche li rendono particolarmente indicati per applicazioni come sistemi ESP, active front steering e l’adaptive
cruise control.
SMI710 combina sempre un sensore yawrate con un sensore di accelerazione a due
assi, ma in questo caso il primo lavora
sull’asse X e l’altro sugli assi Y e Z. Questo
ne permette l’impiego anche per applicazioni dove occorre rilevare il rollover del
veicolo.
SMI720, invece, è specificamente progettato per il rilevamento del rollover e integra un sensore yaw-rate per l’asse X e un
sensore di accelerazione a un asse (quello
Z), mentre l’SMI740 integra un sensore
yaw-rate per l’asse Z e un sensore di accelerazione a due assi (X e Y) ed è stato
progettato per rispondere alle specifiche
standard per l’ESP.
78%
continua a pag. 8
8
Mercati
segue da pag. 7
plessivo si era attestato sui
6,6 miliardi di dollari, mentre
il fatturato complessivo del
settore era arrivato a 8,47
miliardi di dollari.
I motivi
del successo di Bosch
Secondo gli analisti di IHS,
Bosch è riuscita a raggiungere la vetta di questo mercato
grazie al suo lavoro nel settore automotive, dove propone una gamma completa di
prodotti, dagli accelerometri,
ai sensori di pressione, dai
giroscopi ai sensori di flusso.
Bosch è ben posizionata nel
mercato anche grazie ai suoi
sensori combo, quelli che
principale fornitore di sensori di pressione per i tablet
di Samsung e ha iniziato a
consegnare in volume le sue
IMU (Inertial Measurement
Unit) a sei assi per accelerometri e giroscopi a Sony,
Samsung e HTC.
Per contro, la contrazione
di STMicroelectronics nel
2013 è stata collegata dagli
analisti principalmente alla
perdita del business degli
accelerometri con Apple.
STMicroelectronics però può
sempre contare sul fatturato
delle sue IMU a sei assi, che
è più che raddoppiato visto
che è il principale fornitore di questi componenti per
Samsung ed è l’unico per i
Samsung Galaxy S4.
Sensori Bosch per automotive
La nuova generazione di sensori Bosch per applicazioni automotive comprende anche componenti che permettono di
semplificare la realizzazione di sistemi di airbag.
La piattaforma SMA6xy comprende infatti gli SMA68x
e SMA69x che permettono di rilevare accelerazioni di
120, 240 o 480 G, e oltre ai consueti assi X e Y, i sensori
permettono di rilevare l’accelerazione anche in verticale
sull’asse Z. Questi sensori, rispetto alle precedenti generazioni, sono anche protetti meglio dalle brevi interruzioni di
alimentazione dopo l’impatto, e, di fatto, tollerano interruzioni di questo tipo fino a 10 microsecondi.
integrano accelerometro e
giroscopio, destinati ai sistemi di controllo della stabilità
negli autoveicoli, e per la sua
crescente presenza in Cina.
Del resto il settore automotive ha pesato per Bosch per
il 74% del suo fatturato nel
2013.
La maggior parte della crescita di Bosch proviene da
Bosch Sensortec che si
focalizza su applicazioni
per i mercati consumer e
mobile. L’azienda infatti ha
una notevole presenza nel
mercato degli accelerometri
per smartphone e fornisce i
suoi componenti per prodotti
come gli iPhone 5s e 5c di
Apple e gli iPad Air. Bosch
Sensortec è però anche il
Anche il business dei microfono MEMS è cresciuto del
56% e ST ha ampliato la sua
base di clienti per tablet e
handset passando dalla sola
Nokia nel 2012 ad Apple e
HTC nel 2013.
STMicroelectronics ha anche iniziato a consegnare
nel 2013 i suoi accelerometri
per applicazioni di sicurezza
nel settore automotive.
Oltre a Bosch ci sono stati
comunque pochi altri casi
di trend positivi tra i primi
20 produttori di MEMS nel
2013.
Fra questi IHS segnala
Knowles Electronics, Freescale Semiconductor, TriQuint, InvenSense, Murata e
FormFactor.
La prossima generazione
di sensori elettronici
flessibili stampati
Francesco Ferrari
Anche se i sensori stampati non sono una novità, da
tempo molti vaccini spediti in
tutto il mondo hanno un indicatore di temperatura non
elettronico, che avvisa il personale medico se la catena
del freddo è stata interrotta
durante il trasporto e lo stoccaggio. Recentemente è stata
però realizzata una nuova generazione di sensori elettronici, direttamente stampati su
substrati flessibili in plastica.
Un recente studio di IDTechEx
intitolato “Printed and Flexible
Sensors 2014-2024: Technologies, Players, Forecasts” ha
preso in esame 68 produttori
di sensori stampati in tutto il
mondo, evidenziando che diverse tecnologie emergenti
offriranno nel prossimo futuro
nuove funzionalità particolarmente interessanti.
Sinora i sensori elettronici
stampati hanno infatti avuto
diversi limiti, soprattutto per
la loro produzione. Per esempio, spesso sono utilizzati più
strati di materiali e i dispositivi richiedono interconnessioni metalliche e materiali
ceramici, che però non sono
compatibili con componenti
IDTechEx ha
analizzato, in un
recente studio,
la tecnologie e il
mercato dei sensori
flessibili stampati,
stimandone il valore
in 120 milioni di
dollari entro il 2020
in plastica che si fondono e si
deformano alle alte temperature.
Le nuove generazioni di sensori, invece, sono basate su
inchiostri che possono essere stampati direttamente sui
substrati plastici. I vantaggi
di questo tipo di tecnologie
risiedono nella flessibilità, leggerezza, ridotti spessori e in
alcuni casi nella possibilità di
essere prodotti con attrezzature roll- to-roll. Questo significa poter realizzare sensori
per superfici curve, device ultra sottili o dispositivi antiurto.
Tra le tecnologie emergenti e
di cui è prossima la commercializzazione, IDTechx ne ha
individuate cinque: sensori
per gas stampati su plastica,
sensori di temperatura stampati, fotorilevatori flessibili,
sensori piezoelettrici flessibili e sensori digitali flessibili per
raggi X.
Questi nuovi sensori inizieranno a
essere
disponibili per gli utenti
finali nel corso
di quest’anno ed
entro il 2020 il
mercato combinato dei moduli con
sensori dovrebbe
raggiungere
un
valore di circa 120
milioni di dollari.
9
Mercati
I social network nelle PMI
La maggior parte delle PMI
di Stati Uniti e Canada, circa
l’81%, utilizza i social media e il 94% lo fa per finalità
collegate al marketing. A sostenerlo è uno studio di LinkedIn da cui emerge che il
gruppo di imprese con i tassi
di crescita più elevati (circa il
16% del totale) ha sottolineato il fatto che i social media
permettono di aumentare
la consapevolezza del loro
marchio (91% delle risposte)
e che aiuta e generare nuovi
contatti (82%). Da non trascurare, inoltre, che circa tre
quarti delle imprese di questo gruppo hanno dichiarato
di avere incrementato i loro
budget per i social media
nello scorso anno.
Questo risultato è sicuramente interessante, se si
considera che spesso per le
PMI una delle sfide principali
c’è quella di attrarre e fidelizzare i clienti.
Il dato è importante comunque anche per LinkedIn,
che si focalizza sul mondo
Una recente ricerca di
LinkedIn ha evidenziato che
una parte rilevante di PMI
(piccole e medie imprese)
americane utilizza i social
media per la crescita
imprenditoriale e che ha
anche annunciato un nuovo
sito web per aiutare le PMI a
utilizzare meglio il social media per scopi di crescita e di
marketing.
Un’avvertenza sulle possibilità di estendere i risultati
dello studio deriva comunque dal campione e dall’area geografica utilizzata. Lo
studio, infatti, è stato realizzato in collaborazione con
la società di ricerche di mercato TNS, che ha raccolto
informazioni da 998 piccole
e medie imprese negli Stati
Uniti e in Canada. Lo studio,
inoltre, definisce come “small
business” aziende che hanno ricavi da 1 a 9,9 milioni di
dollari, e “medium business”
quelle con fatturato da 10 a
49,9 milioni di dollari.
Tecnologia indossabile, mercato in crescita di 60 miliardi
di dollari in dieci anni
Il mercato della cosiddetta tecnologia indossabile vale, nel 2014,
14 miliardi di dollari mentre nel 2024 questo mercato varrà oltre 70 miliardi di dollari. Secondo il report presentato da Electronics.ca Publications, il settore dominante per questo tipo di
tecnologia resterà il quello sanitario che comprende il fronte
medico, del fitness e del
benessere. Un mercato, quello legato a questa tecnologia che vede
nomi di pregio come Apple, Accenture, Adidas,
Fujitsu, Nike, Philips ,
Reebock, Samsung, SAP
e Roche ritagliarsi fette
del mercato sempre più
consistenti e garantiscono sviluppi sempre più
Fonte: IDTechEx, Wearable Technology Market and Forecasts
promettenti. Già si stanno affacciando i Google
Glass che sono i dispositivi più promettenti. Tuttavia, la nuova
tecnologia dirompente, sotto forma di e-textiles, inizierà anche a
stabilire importanti livelli di vendita in poco tempo. Infatti , la più
grande occasione è medico / salute / benessere affrontare molte
delle più grandi sfide della società di oggi.
brevi brevi brevi brevi brevi brevi
Francesco De Ponte
10
Report
Elettronica organica: l’Europa
sostiene R&I con obiettivi ambiziosi
Francesca Prandi
Gli obiettivi contenuti nel 7°
Programma Quadro della
ricerca europea e nel programma Horizon 2020 per
quanto riguarda le due aree
tecnologiche sono molto
ambiziosi.
Nella fotonica si tratta di
rafforzare la leadership industriale nei settori di mercato dove già l’industria del
continente è particolarmente forte (comunicazione,
lighting, fotonica medicale,
produzione basata sul laser e safety&security) e di
esplorare le nuove opportunità applicative emergenti. Nell’elettronica organica
e su area larga (OLAE) si
tratta di promuovere la nascita di un mercato ampio
che sappia sfruttare questa
tecnologia dirompente e
conquistare una posizione di
leadership.
Entrambi i programmi europei vogliono sostenere i
progetti di ricerca e innovazione (R&I) già in corso,
coordinandoli e accelerandoli, e selezionarne di nuovi
sui quali convogliare tutti gli
sforzi.
Queste tecnologie vengono
quindi promosse come ambiti scientifici e tecnologici
estremamente promettenti, che nel 21esimo secolo
genereranno nuova conoscenza, nuove competenze
e quindi nuove opportunità
di impegno e impiego per le
giovani generazioni.
Allo stato attuale esiste già
un mercato per un segmento dell’elettronica organica,
quello degli OLED, che nei
prossimi anni è sicuramente destinato a crescere. Secondo la società di ricerca
L’Europa punta sulla fotonica e sull’elettronica organica per affermare la
propria leadership nelle nuove tecnologie
IDTechEx gli OLED insieme
all’inchiostro conduttivo, utilizzato in un’ampia gamma
di applicazioni, sono i due
segmenti più importanti delle “nuove elettroniche”, che
nel periodo 2013-2023 produrranno una crescita del
mercato dai 16,04 miliardi
di dollari nell’anno iniziale ai
76,79 alla fine del periodo
di previsione. Nelle “nuove
elettroniche” IDTechEx comprende l’elettronica stampata, quella flessibile e quella
organica.
Sempre secondo la società
di ricerca, l’elettronica elastica (stretchable), logiche
e memorie, e i film sottili di
sensori attualmente esprimono dei segmenti di mercato molto piccoli, che mostreranno però un potenziale di crescita enorme non
appena usciranno dalla fase
di ricerca.
EONews ha contattato due
importanti centri di ricerca
europei, CPI (Centre for
Process Innovation Limited) e Fraunhofer EMFT,
per fare il punto sull’attualità
e le prospettive dell’elettronica organica.
Nell’elettronica
organica e
su area larga
(OLAE) si tratta
di promuovere
la nascita di un
mercato ampio
CPI - Centre for Process
Innovation Limited
Steven Bagshaw, CPI
tempo e risorse superiori
a quanto viene stimato da
molti. È importante che sia i
programmi tecnici sia quelli
CPI è un centro innovazio- finanziari siano ben struttune britannico che a partire rati e realistici.
da risultati di ricerca appli- Noi prevediamo che i dicata aiuta i propri clienti a splay flessibili (con una
sviluppare, provapar te di stampa
re, prototipizzare
con slot die coe infine produrre a
ating) restino un
livello industriale
target di sviluppo
nuove generazioni
particolarmente
di prodotti e propromettente così
cessi.
come il fotovoltaiCPI è coinvolta in Steven
co, ad esempio le
numerosi progetti Bagshaw, CPI
cellule fotovoltaiUK e pan-europei
che allo stato solidi tipo collaborativo. Fa do Dye Sensitised. Leggerparte di COLAE, il pro- mente arretrati sono i sengetto europeo per favori- sori bio o chimici su matere la commercializzazione riale plastico (che possono
dell’elettronica organica e comportare stampa ink jet
su area larga attraverso la di molecole).
creazione di cluster indu- In tutte le moltissime aree
striali.
applicative fattori chiave
È parte anche di Diginova, sono i costi e la disponibialtro progetto europeo che lità di rivestimento ad alte
consorzia 4 grandi aziende, performance.
7 PMI e 9 istituti di ricer- Noi riteniamo che la tecnoca con l’obiettivo di trasfor- logia roll-to roll R2R ALD
mare le industrie dell’UE, (atomic layer disposition)
promuovendone lo sposta- giocherà un ruolo importanmento dal loro percorso te su molti aspetti dell’eletanalogico al loro futuro di- tronica flessibile, in quanto
gitale, identificando la tec- è molto adatta ai film sottili
nologia più promettente per su scala nano che vengono
la manifattura digitale.
richiesti”.
CPI ha selezionato questa
EONEWS: Quali sono le tecnologia e sta operando
sfide tecnologiche da a livello di produzioni pilota
vincere per l’avvento di per poi renderla disponibile
u n ’ i n d u s t r i a e u r o p e a all’industria.
dell’elettronica organica?
“Siamo i precursori nello
BAGSHAW: “L’aspetto più sviluppo della tecnologia
importante è riuscire a di- di rivestimento flessibile
mostrare dei processi che basata su ALD per utilizzo
riescono a generare pro- nelle applicazioni di elettrodotti con buone performan- nica flessibile per la quale
ce e una lunga durata.
prevediamo un futuro brilA mio parere ciò richiede lante”.
11
Report
Fraunhofer EMFT
Professor Karlheinz Bock,
head of business area
“Flexible Systems”
EONEWS: Quali componenti elettronici possono
trarre vantaggio dall’elettronica organica?
BOCK: “L’elettronica orgaFraunhofer EMFT è parte nica è vantaggiosa in tutti i
del ben noto istituto di ri- prodotti che devono avere
cerca tedesco Fraunhofer. caratteristiche di flessibilità,
EMFT è l’acronimo che si- trasparenza, stampabilità,
gnifica ricerca applicata nei produzioni su area larga e
sensori e negli attuatori per costi contenuti.
l’uomo e l’ambiente.
Negli altri casi è meglio utiCompetenze core dell’Isti- lizzare le tecnologie classituto sono la tecnologia del che dei componenti e delle
silicio, l’elettronica flessi- schede.
bile, materiali chimici per In particolare, il silicio nelsensori e la capacità di cre- la maggioranza dei casi è
are sistemi.
il materiale più performanOgnuna di queste
te per transistor e
competenze condiodi anche se nel
sente di creare
caso di transistor
nuovi tipi di sensosemplici, traspari e attuatori. Ma è
renti e stampabili
nell’interazione di
forse avrebbe più
queste tre compesenso utilizzare
tenze che l’Istituto Karlheinz
transistor organici
Bock, head
si differenzia.
OTFT”.
business
“Dopo tutto, dicono of
area “Flexible
all’Istituto, spes- Systems”,
EONEWS: A che
so le innovazioni Fraunhofer EMFT stadio di sviluppo
emergono quando
si trova la ricerca
le tecnologie raggiungono per l’applicazione dell’eil loro limite e comincia la lettronica organica?
fertilizzazione reciproca.
BOCK: “Rispondo portando come esempio il proEONEWS: Quali sono le getto della Commissione
sfide tecnologiche da vin- Europea Interflex – ICT
cere per l’avvento di un’in- 247710 nel quale è partner
dustria europea dell’elet- anche Fraunhofer EMFT.
tronica organica?
Il progetto riguarda lo sviBOCK: “I materiali organici luppo di tecnologie di strucsemiconduttori e i processi turing e interconnessione
di deposizione devono an- per sistemi “multilayer foil”
cora essere migliorati per etero-integrati.
quanto riguarda la mobilità Fraunhofer EMFT sta svie la stabilità, ma soprattut- luppando un sistema di
to per quanto riguarda la s e n s o r i f l e s s i b i l e “ f o i l protezione contro l’umidità based”, che consente di
e l’ossigeno (ancora bas- monitorare vari parametri
si), l’affidabilità dei device dell’aria negli spazi interni
organici nel lungo periodo, quali l’umidità, la temperale tecnologie di produzio- tura e la concentrazione di
ne che devono essere ef- CO2.
ficienti sotto il profilo dei Il foglio di sensori è integrato in un sistema sensibicosti.
Ai fini dell’integrazione in le di fogli che svolge le funfogli con sistemi di area zioni di energy harvesting
larga si deve arrivare a e storage, data collection e
sviluppare una fabbrica- analysis, e anche di scamzione roll-to-roll in grandi bio dati wireless in RF.
Come parte di questo provolumi”.
Elettronica organica
L’elettronica organica su area larga (OLAE) è un nuovo tipo di elettronica che
ha enormi potenzialità di mercato soprattutto in quattro aree applicative:
display, illuminazione, fotovoltaico e sistemi integrati intelligenti. Il cuore
della tecnologia è costituito da nuovi tipi di polimeri, come semiconduttori
organici e altri materiali processabili a basse temperature. La combinazione
di questi nuovi materiali con tecniche di manufacturing innovative consente
la produzione di molte applicazioni preziose a costi decisamente bassi. Alcuni
esempi: dispositivi diagnostici usa e getta, pannelli solari avvolgibili, confezioni
con display pubblicitari inseriti nel materiale di avvolgimento. I sistemi
elettronici basati sui polimeri sono infatti sottili, flessibili, leggeri e volendo
anche trasparenti, tanto da potersi installare nella trama dei tessuti rendendo
possibili applicazioni un tempo impensabili.
L’elettronica dei polimeri è estremamente avanzata anche nella miniaturizzazione; processori, unità di stoccaggio e sensori possono essere compattati in un
unico componente da 10 nanometri. “Ad esempio si possono produrre sensori
dei fumi di scarico in grado di individuare le molecole una a una e monitorare
con esattezza il consumo di carburante di un’auto” si legge nell’essay di Umbria Innovazione sull’elettronica organica.
“Nell’ultimo decennio –viene ancora detto nell’essay– l’elettronica legata ai materiali organici è stata oggetto di interesse nell’applicazione di questi materiali
a dispositivi su larga area, dove l’impiego di semiconduttori tradizionali come il
silicio diventa critico al crescere delle dimensioni”.
I vantaggi dei semiconduttori organici riguardano in particolare la possibilità
di sintetizzare materiali ad hoc per una specifica applicazione, la possibilità
di trattare alcuni tipi di polimeri con tecniche di lavorazione semplici ed economiche, come lo spin coating, che non richiedono alto vuoto o temperature
estremamente elevate, la flessiblità delle proprietà meccaniche dei materiali
(dispositivi su substrati sottili) e di progettazione di sistemi ibridi che combinano organico e inorganico.
L’elettronica organica si è sviluppata anche grazie alle tecnologie di stampa
che consentono di sfruttarne il potenziale. Ad oggi possono essere stampati
conduttori, sensori, display, sistemi di immagazzinamento energia e memoria,
RFID e così via. Secondo dati riportati nell’essay di Umbria Innovazione, nel
2015 i display a carta elettronica e le antenne RFID stampate avranno un impatto economico a livello mondiale pari a 1,6 miliardi di euro.
getto verranno sviluppate
tecniche AVT (Advanced
Vision Technology), che
consentono di assemblare
e collegare elettricamente su di un substrato sia i
circuiti integrati su silicio
“thinned” sia quelli ad area
larga su foglio.
Buona parte della tecnologia dei componenti elettronici utilizza il silicio; al
momento non ci sono transistor organici e tuttavia la
scheda diventa organica e
la tecnologia di packaging
utilizza più tecnologie additive come ad esempio la
stampa, e persino le vias
sono già stampate.
Al prossimo step, probabilmente anche i passivi diventeranno organici e in taluni casi verranno stampati
sulla scheda.
A livello di ricerca è già
possibile realizzare sistemi
di sensori elettronici completamente organici”.
EONEWS: Ciò significa
che il silicio potrà essere
abbandonato nel tempo?
BOCK: No, il silicio non
verrà mai abbandonato,
neppure nel caso che l’elettronica organica arrivi a
offrire circuiti elettronici affidabili; essa coesisterà con
il silicio.
12
Distribuzione
Future Electronics è il primo distributore
con la qualifica di
Accreditation Corporate Partner di ARM
Filippo Fossati
Future Electronics ha annunciato di aver ottenuto,
prima azienda al mondo,
la qualifica di Accreditation
Corporate Partner di ARM:
il riconoscimento è un’ulteriore conferma della qualità
dei servizi tecnici offerti ai
progettisti che operano nel
mondo embedded. Questo traguardo è il risultato
dell’impegno profuso da
Future Electronics nell’adozione del programma AAE
(ARM Accredited Engineer)
all’interno della società su
scala globale, con una particolare enfasi sulla certificazione AAME (ARM Accredited MCU Engineer).
Lo status di “Accredited Engineer” è particolarmente
apprezzato dalla community di progettisti embedded
in quanto testimonianza di
un’approfondita conoscenza, da parte del detentore,
dell’architettura, delle caratteristiche e delle istruzioni
dei dispositivi ARM, oltre
che della sua familiarità con
lo sviluppo di codice su una
piattaforma ARM.
Per ottenere la certificazione di Accredited MCU Engineer, lo specialista deve
possedere approfondite conoscenze dei vari argomenti trattati nel programma di
studi previsti per il conseguimento della qualifica AAME,
esercitarsi sulla realizzazione di progetti basati su ARM
e dimostrare le conoscenze
acquisite sostenendo un
esame gestito in maniera
indipendente da Prometric.
Con il conseguimento della
qualifica di partner su scala globale del programma
AAE, Future Electronics può
così ampliare la propria ca-
Grazie allo “status” di
“Accredited Engineer” gli
ingegneri applicativi di Future
Electronics possono aiutare
i clienti OEM a prendere le
decisioni più idonee nelle fasi
iniziali dei loro progetti
pacità di offrire consulenza
e supporto riguardo all’architettura di sistemi ai produttori di sistemi embedded.
Tutto ciò va ad aggiungersi ai servizi di supporto ai
prodotti già esistenti forniti
agli utilizzatori di microcontrollori basati su ARM delle
Case distribuiti in franchise
da Future Electronics. Sono
state inoltre destinate risorse per l’addestramento di
Steve Carr,
direttore tecnico
e direttore dei
vertical markets
di Future
Electronics per
la regione EMEA
30 ingegneri che avranno
la qualifica di docenti AAME
(10 per ciascuna delle tre
principali regioni - Nord
America, EMEA e Asia). Il
compito di questi docenti
sarà tenere corsi di addestramento interni allo staff di
Future Electronics in modo
da assicurare che tutti i FAE
(Field Applications Engineer) impegnati in attività di
consulenza e supporto nel
campo dei microcontrollori
ottengano la certificazione
AAME entro la fine del 2014.
“La consulenza da parte di un esperto di prodotti
ARM nelle fasi iniziali di un
progetto che prevede l’uso
di micro a 32 bit – ha detto
Steve Carr, direttore tecnico
e direttore dei vertical markets di Future Electronics
per la regione EMEA – rappresenta per i team di progetto un valido ausilio nella
scelta dell’architettura più
adatta e permette evitare
l’insorgere di problematiche
legate alla scelta di un processore inadeguato, ovvero
sovra o sotto-dimensionato.
In qualità di ARM Accredited
MCU Engineer, i nostri FAE
sono senza dubbio le persone più qualificate, all’interno
del mondo della distribuzione, a fornire questo tipo di
consulenza”.
“Si tratta di una pietra miliare nell’implementazione
della nostra strategia – ha
sostenuto Keith Clarke,
VP Market Development
di ARM – in quanto Future
Electronics è divenuta la prima azienda ad aver ottenuto
l’accreditamento completo.
Il risultato conseguito da Future Electronics conferma il
suo ruolo di leadership, impegnata nel fornire un vero
valore aggiunto tramite un
servizio di consulenza qualificato per un’ampia gamma
di progetti basati su ARM
che ha l’obiettivo di aiutare
i clienti a introdurre sul mercato prodotti di successo in
tempi più brevi”.
L’adesione su scala globale
di Future Electronics al programma AAME testimonia la
capacità dell’azienda di supportare i propri clienti che
utilizzano microprocessori
basati sui core ARM della
serie Cortex-M compresi i
core Cortex-M0, -M0+, -M3
e -M4. Future Electronics
fornisce supporto tecnico
ai clienti OEM che utilizzano un’ampia gamma di
microcontrollori basati su
ARM, compresi i dispositivi
prodotti da STMicroelectronics, NXP Semiconductors,
Atmel, Microsemi e Cypress
Semiconductor.
Con “FTM Board Club” si amplia l’offerta di schede di sviluppo
Future Electronics ha contemporaneamente proceduto al completo re-design del sito web “FTM Board Club”,
che può ora vantare un’interfaccia utente decisamente migliore, un motore di ricerca ottimizzato e una gamma ancora più ampia di schede di sviluppo offerte a titolo gratuito destinate ai progettisti OEM.
Introdotto nel 2007, l’FTM Board Club conta ora parecchie migliaia di membri e mette gratuitamente a
disposizione degli utenti registrati centinaia di schede di sviluppo fornite dalle aziende rappresentate da
Future, tra cui NXP Semiconductor, ON Semiconductor e Wolfson Microelectronics. Future Electronics mette
a disposizione queste schede a titolo gratuito ai membri che hanno intenzione di sviluppare un progetto
qualificato di un prodotto commerciale.
Oltre a ciò Future Electronics ha notevolmente ampliato la gamma di schede disponibili per i membri dell’FTM Board Club con l’aggiunta di schede di sviluppo per:
• microcontrollori, alimentatori e sensori MEMS forniti da STMicroelectronics;
• microcontrollori forniti da Atmel;
• FPGA fornite da Microsemi;
• FPGAs fornite da Lattice Semiconductor.
13
Distribuzione
Nuovo reference design kit
per progetti NFC
Andrea Cattania
SmarTool è un potente strumento di sviluppo proposto
da Arrow Electronics per i progettisti di applicazioni
Near Field Communication, progettato e sviluppato
dalla società partner IpTronix di Roma
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità presso
EMEA di SmarTool NFC, una
reference design board creata per aiutare i clienti nello aree in cui i sistemi di idensviluppo di hardware e sof- tificazione di prossimità postware con la tecnologia NFC sono svolgere un ruolo di no(Near Field Communication) tevole importanza.
in applicazioni quali il controllo di accesso, i sistemi di Caratteristiche
pagamento e lo scambio dati e applicazioni
senza contatto. SmarTool è di SmarTool NFC
stato progettato e realizzato La scheda base di Smarda ipTronix, una società di Tool NFC comprende un
Roma terza parte di Arrow e transceiver NXP PN532 per
partner su questa e su altre la comunicazione senza
tecnologie.
contatti; un microcontrollore
Marco Zanella, supplier bu- NXP LPC11U37 che supsiness manager EMEA NXP porta l’interfaccia USB 2.0
products presso Arrow Elec- a piena velocità; un convertronics, ha sottolineato che titore DC-DC step-down; un
questa tecnologia consente clock a bassissimo jitter e
di operare in modo efficiente un LCD. Il microcontrollore è
nelle applicazioni di sicurez- basato su un core ARM Corza, nelle apparecchiature per tex-M0 a 50 MHz con 128 kB
i sistemi di pagamento e nei di memoria Flash, 12 kB di
sistemi per combattere le fro- RAM e 4 kB di EEPROM.
di e le contraffazioni.
Il transceiver NFC
“Gli standard NFC,
PN532 di NXP è
ha dichiarato Zanelconforme ai requisiti
la, dopo essere stati
ISO/IEC 14443°/MIlargamente adottati
FARE, FeliCa, ISO/
negli smartphone
IEC 18092, ECMA
e nei sistemi di pa340 Peer-to-Peer.
gamento dei pas- Marco
Il display grafico
seggeri in transito, Zanella,
LCD CCT è un
vengono ora utiliz- supplier business G64128x16 con rizati anche in molte manager EMEA
soluzione 128 x 64.
NXP products
altre applicazioni. presso Arrow
Il sistema comprenIn particolare, con Electronics
de inoltre un dispoSmarTool NFC ci
sitivo VersaClock
proponiamo di renSi5351 di SiLabs.
dere più veloce lo sviluppo di In opzione sono disponibili
questi nuovi sistemi, offrendo il modulo Bluetooth Classe
uno strumento semplice ed 2 RN42 (UART) e il modulo
efficace per la realizzazione seriale/WiFi SPWF01S11.
dei prodotti con NFC”.
La collaborazione tra Arrow La configurazione
e NXP è il primo passo di di SmarTool
una nuova fase, in cui Arrow SmarTool è un sistema
e NXP si impegneranno per aperto, modulare e compatdiffondere l’uso della tecno- to di mm 40 x 40 x 24, costilogia NFC nelle numerose tuito da tre schede: scheda
principale, tastiera/antenna,
breadboard + MOSFET +
WiFi/BT.
Il prodotto è offerto con il
software applicativo pronto
all’uso, che illustra l’imple-
mentazione della tecnologia
NFC nell’impiego in diverse
applicazioni, fra cui il controllo di accesso e i micropagamenti. Nel controllo di accesso il sistema interagisce con
i telefoni mobili o con un tag
NFC e registra la presenza di
un dispositivo di abilitazione.
Nel caso dei micropagamenti esso simula un distributore
“Gli standard
NFC vengono
ora utilizzati
in molte
applicazioni”
automatico, consentendo di
introdurre moneta per fornire
i prodotti. Il software è compatibile con i dispositivi che
usano le smartcard integrate
NXP MIFARE come Classic,
Ultralight e DESFire.
Un’altra funzione è quella
della calibrazione di un’antenna. Essa costituisce un
metodo alternativo per misurare i parametri nelle situazioni in cui l’utente non
ha accesso agli specialisti
di analisi in laboratorio. Con
questo metodo un generatore di frequenza fornisce
all’antenna lo sweep cen-
trato sulla frequenza di risonanza desiderata. Contemporaneamente, il microcontrollore genera un segnale
analogico proporzionale alla
frequenza da inviare in uscita. Collegando due sonde di
un oscilloscopio alla rampa
generata dal microcontrollore e all’antenna e impostando l’oscilloscopio in modalità
XY, l’utente può vedere il
profilo della frequenza di risonanza dell’antenna. In tal
modo il sistema è in grado
di supportare il processo di
sintonizzazione.
L’identificazione
a radiofrequenza
La RFID (Radio Frequency
Identification) è una teccontinua a pag. 14
14
Distribuzione
nologia di riconoscimento
di oggetti o di etichettatura
(tagging), che si sta diffondendo molto rapidamente in
virtù dei numerosi vantaggi
che offre rispetto alle altre
tecnologie analoghe attualmente utilizzate, come i codici a barre. Quando è necessario identificare oggetti
molto vicini, a una distanza
dell’ordine di 5 centimetri, si
utilizza la tecnologia NFC,
che può essere considerata
un ‘subset’ della RFID.
La necessità di identificare un oggetto molto vicino
ha alimentato la ricerca in
Il numero di
applicazioni
che traggono
vantaggio
dalla NFC è
in continuo
aumento
direzione di una tecnologia
specifica. In particolare, la
nascita dell’NFC è dovuta alla considerazione che
gli oggetti da riconoscere a
distanza ravvicinata sono
solitamente passivi, proprio
per il fatto di non richiedere
l’alimentazione richiesta per
una lunga portata.
Oggi la tecnologia NFC è
adottata da molti telefoni
cellulari, che in tal modo
possono essere utilizzati
anche come carta di pagamento, dato che ognuno di
noi li porta sempre con sé
dappertutto.
La tecnologia NFC può essere considerata a tutti gli
effetti un’estensione della
RFID, da utilizzare in caso di
esigenze di sicurezza.
Anche la NFC ha capacità di
comunicazione bidirezionale
e può quindi essere usata
per interazioni più complesse, come l’emulazione di una
scheda e la condivisione P2P
(peer-to-peer).
L’impegno
di Arrow nell’NFC
Fin dalla prima introduzione
di questa tecnologia, Arrow
ne ha colto le notevoli opportunità in vista dello sviluppo
di infrastrutture dedicate alle
applicazioni P2P di sistemi
di uso quotidiano. Possiamo
farcene un’idea se pensiamo
che ad oggi duecento milioni
di smartphone e di telefoni
cellulari sono equipaggiati
con la tecnologia NFC.
Oltre ai telefoni mobili, il
numero di applicazioni che
traggono vantaggio dalla
NFC è in continuo aumento:
abbiamo già accennato ai
micropagamenti e al controllo di accesso.
In quest’ultimo caso sono
molto utilizzati i sistemi a 125
kHz o a 13,56 MHz per uffici,
hotel e abitazioni.
Possiamo aggiungere a questo elenco l’automazione di
edifici, la logistica industriale, l’automotive (non solo
per il controllo di accesso,
ma anche per l’infotainment
e la ricarica dei dispositivi
wireless), la diagnostica in
campo sanitario, il fitness,
i negozi di abbigliamento
(anticontraffazione), i sistemi di autenticazione e altre
innovative forme di etichettatura, che ci consentono di
affermare che l’elenco sarà
limitato solo dalla fantasia e
dalla creatività dei progettisti.
Anche in ambito domestico
la tecnologia NFC si può
applicare in varie situazioni:
dal riconoscimento dei cibi
al controllo dei forni e degli
elettrodomestici.
Per far crescere questo mercato, Arrow sta creando un
ecosistema di integratori e
partner, fra cui la già menzionata ipTronix, che ha realizzato SmartTool.
+2,6% per
la distribuzione nel 2013
segue dalla prima
A livello regionale, nessuna
sorpresa nel periodo Q4/
CY13.
La Germania è cresciuta
dell’11,5%, a quota 433 milioni di euro (circa il 31% del
totale DMASS). Il fatto da
sottolineare è il forte incremento fatto registrare dall’Italia (+14,1% a quota 130
milioni di euro) e dalla Francia (+17,9% a quota 109
milioni); più contenuto l’aumento della Gran Bretagna,
con un +8%, a quota 121
milioni. Con il segno positivo
anche le regioni dell’Europa dell’Est (+13%), i Paesi
Nordici (+11,6%) e Israele
(+21%). In controtendenza
invece Paesi Baltici, Russia
e Ungheria. A livello di prodotti, le logiche programmabili sono cresciute con un
tasso inferiore (+4,1%, 117
milioni di euro) rispetto ai
discreti, in particolar modo i
dispositivi RF (+6,9%, 72 milioni di euro) e ai dispositivi
analogici (+9,8%).
Nel quarto trimestre i sensori hanno fatto registrare
-2,2%, ma nel corso dell’intero anno il comparto è cresciuto del 7,5%.
Sempre nel quarto trimestre molto forte l’impennata
delle DRAM (+40,4%), delle MCU a 32 bit (+35,7%) e
delle flash NAND (+33,9%).
Tonfo invece per le EPROM
(-34,7%).
Semiconduttori, mercato in ripresa grazie
ai device mobili
La domanda del mercato globale dei semiconduttori ha ripreso a salire nel 2013 e anche per
il 2014 ci si attende una lenta e continua salita.
Sulla scia di un 2012 da dimenticare, il 2013, nonostante condizioni macroeconomiche tiepide,
cali nella domanda di Pc, il mercato mondiale dei
semiconduttori ha ripreso quota con una crescita
del 3,3%, grazie agli smartphone e ai tablet.
Con un’economia globale che aspetta segnali anche nel 2014, secondo il Fondo Monetario Internazionale, la stima dell’economia globale è vista in
crescita del 3,7%, rispetto al 3% nel 2013. Ciò è da
attribuirsi principalmente alla crescita dell’economia e ad alcuni mercati importanti, come Stati
Il mercato globale dei semiconduttori 2009-2015 (Fonte: WSTS, compiled by MIC, March 2014)
Uniti e Giappone. I mercati emergenti, pur vivendo un rallentamento, si prevede una crescita del
5,1% nel 2014, in particolare Cina e India.
Guardando la domanda di prodotti ICT, il calo nelle vendite di Pc si dovrebbe rallentare nel 2014. La
differenza la faranno i device mobili, vero traino
del mercato dei semiconduttori nel 2014.
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segue da pag. 13
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16
AttualitÁ
Interviste ai partner
tecnologici
di Expo Milano 2015: Enel
Risponde Livio Gallo, Direttore della Divisione
Infrastrutture e Reti di Enel
Francesca Prandi
alimentazione ed energia.
L’obiettivo è quello di proEONEWS: Quali temati- muovere il ruolo dell’enerche di Expo Milano 2015 gia elettrica come vettore
coinvolgono la vostra del futuro, dando risalto e
azienda?
visibilità ai contenuti tecGALLO: L’esposizione uni- nologici che alimentano
versale è, per eccellenza, Expo.
il luogo dove le visioni del Considerando l’universalifuturo assumono for ma tà dell’evento, il suo tema
concreta.
e il contenuto tecnologico
Expo è da sempre, il luogo della presenza di Enel, il
ideale di scambio di espe- concetto della campagna
rienze e di condivisione di verrà veicolato con modaidee per trovare soluzio- lità di sharing, che allarni alle più importanti sfide ghino la condivisione e il
globali. Enel vuole cogliere raggiungimento dei milioni
l’opportunità unica
di visitatori e stadella par tnership
keholder.
con EXPO Milano
Saranno previsti
2015 per racconpresidi promoziotare ai milioni di
nali in luoghi strapersone che l’antegici (per esemno prossimo visipio aeroporti/
teranno l’esposistazioni), attività
Gallo,
zione quella nuova Livio
web, media reDirettore della
“era elettrica” che, Divisione
lation, PR e una
grazie alle nuove Infrastrutture e
campagna advertitecnologie, voglia- Reti di Enel
sing dedicata.
mo offrire al pianeta e che, ne siamo convin- EONEWS: Quali soluzioti, migliorerà sensibilmente ni tecnologiche e quali
le condizioni di vita di tutti. elementi di innovazione
I visitatori avranno modo di mostrerete sul campo?
rendersi conto “sul campo” GALLO: Enel installerà
di come l’energia elettrica alcune delle più moderne
pervada ogni angolo della tecnologie creando una venostra esperienza quoti- ra e propria rete intelligendiana e di come sia artico- te, una Smart Grid volta a
lato l’intero sistema ener- ottimizzare l’utilizzo dell’egetico, in particolare all’in- nergia nell’area espositiva
terno di una Smart Grid.
per un Expo più sostenibile. Tali tecnologie includoEONEWS: Come si arti- no: sistemi per la gestiocolerà la vostra presen- ne e il controllo della rete
za corporate durante l’e- elettrica, per l’integrazione
vento?
della generazione distriGALLO: Il concept della buita da fonti rinnovabili e
c o m u n i c a z i o n e n a s c e - per l’accumulo dell’enerrà dalla convergenza tra gia elettrica. Enel installerà
anche decine di infrastrutture di ricarica dei veicoli
elettrici che, perfettamente
integrate all’interno della
rete intelligente, saranno
a disposizione sia degli
operatori che dei visitatori.
Infine, Enel contribuirà a
illuminare il sito espositivo con una vasta rete di
Illuminazione Pubblica,
basata sulla tecnologia
LED, che coinvolgerà più
di 10.000 punti luce.
EONEWS: Quali risvolti
di business vi aspettate
da questa presenza importante a Expo Milano
2015?
GALLO: La vetrina di Expo Milano 2015 sarà certamente una grossa oppor tunità per Enel e per
tutta l’Italia. In tale occasione si potranno mostrare
al visitatore le tecnologie
più innovative, facendogli
toccare con mano e comprendere meglio come un
futuro energeticamente e
ambientalmente sostenibile possa essere una realtà. Sarà anche possibile
lanciare un messaggio alle
istituzioni per sottolineare la grande opportunità a
livello economico e industriale rappresentata dalla
Green Economy e mostrare come l’Italia possa competere in questo mercato
in rapida evoluzione.
Al tempo stesso vogliamo
comunicare e testimoniare
il costante impegno della
nostra azienda a innovare
e a migliorare l’integrazione della generazione da
fonti rinnovabili, l’efficienza
energetica e la promozione di nuovi usi del vettore
elettrico a beneficio dell’interno sistema energetico
nazionale.
EONEWS: In quali modi e
con quale visibilità i vostri fornitori potrebbero
essere presenti a Expo
Milano 2015?
GALLO: La nostra azienda
è presente a Expo Milano 2015 con progetti il cui
contenuto innovativo rappresenta il benchmark a
livello europeo. Per la progettazione, la customizzazione, l’allestimento e la
gestione in esercizio della
Smart Grid e del sistema
di Energy Management
abbiamo scelto le migliori
tecnologie disponibili sul
mercato. Tra tutti i nostri
fornitori, Siemens sarà il
partner strategico di Enel
per la realizzazione della
Smart Grid sia per quanto riguarda la componentistica che per il sistema di
gestione e controllo. Inoltre
saranno presenti molti dei
nostri fornitori del panorama italiano.
EONEWS: Secondo voi
quali saranno i benefici di questa manifestazione sul medio periodo
per l’economia italiana?
Questi saranno solo appannaggio delle grandi
imprese o riguarderanno
anche le PMI?
GALLO: Il Governo lancia l’Agenda Italia per
Expo Milano 2015, stabilendo le prime 60 azioni
volte a promuovere il Made in Italy e sostenere lo
sviluppo territoriale; quindi
questo grande evento darà importanti opportunità
a tutte le imprese italiane.
Attualmente sono già in
evidenza i Global Partner
di Expo Milano 2015, che
sono alcune tra le maggiori
imprese italiane conosciute e apprezzate in tutto il
mondo per i propri prodotti
e servizi.
E grazie a esse si concretizzeranno opportunità di
business per tutte le PMI
loro partner e fornitrici.
Expo Milano 2015 è un’opportunità che sta facendo
da traino a tutte le aziende
italiane che vorranno parteciparvi.
17
AttualitÁ
I trend nell’elettronica
di potenza
Nell’ambito dell’illuminazione la tecnologia allo stato solido
(LED) ha contribuito enormemente al passaggio dal concetto
di progettazione illuminotecnica a quello di lighting design
Francesca Prandi
La possibilità di dimmerare rapidamente la luce, di avere
un’ampia gamma di temperature di colore e anche di ottenere dei veri e propri spettri
ad hoc pone in evidenza l’atto
creativo che differenzia il concetto di lighting design rispetto
a quello di progettazione illuminotecnica.
Andrea Siniscalco, vice-direttore del master in Lighting
Design & Technology del Laboratorio Luce del dipartimento di Design del Politecnico di
Milano spiega a EONews che
“in ciò che viene definito lighting design dovrebbero essere
comprese tutte le attività che
consentono di sviluppare un
progetto appropriato, ovvero
l’analisi del contesto sia da un
punto di vista tecnico sia culturale, concept e raffinazione in
esecutivi, scegliendo tecnologie e prodotti che consentano il
miglior risultato in accordo alle
richieste di un committente”.
In generale, la cultura della luce è ancora poco diffusa, “l’utente finale non coglie a pieno
l’importanza dell’environment
luminoso, di un’adeguata ripartizione delle luminanze,
dell’uso consapevole della luce
bianca e colorata, della percezione dei contrasti e così via.
Diciamo che la situazione con
gli anni è migliorata ma si spera che la cultura della luce si
diffonda sempre di più” precisa
Siniscalco.
Un importante supporto a questo cambiamento passa anche
attraverso i percorsi formativi
relativi all’ambito del lighting
design, come quelli erogati dal
Laboratorio Luce del Politecnico di Milano.
Aperto nel 2002, il Laboratorio
Luce si propone inoltre di affiancare alla didattica la ricerca applicata in collaborazione
con le realtà del settore mediante prove, sviluppo e innovazione nel settore della luce
e del colore.
Fiore all’occhiello dell’area didattica del Laboratorio Luce è
il Master in Lighting Design &
LED Technology, che sta raccogliendo in queste settimane
le iscrizioni per la sua XI edizione.
“Si tratta di un percorso formativo completo della durata complessiva di un anno” racconta
Siniscalco, che nel Laboratorio
Luce si occupa proprio dell’organizzazione della didattica.
Nel Master vengono affrontati
i fondamenti di illuminotecnica,
elettrotecnica ed elettronica,
daylighting, interventi culturali,
trasferte e seminari a cura di
progettisti e aziende di settore per poi passare a una serie
di ‘project work’, sessioni nelle quali gli studenti sviluppano
progetti partendo da casi studio
tipici delle aree del lighting design (ad esempio beni culturali,
retail, teatro e live stage, interni, ambiente urbano, ospitalità.
Segue quindi un tirocinio di due
mesi presso studi professionali
e aziende del settore e il ciclo
si chiude poi con l’esame finale”.
In Italia il master del Laboratorio Luce, e quello organizzato
presso l’università Sapienza di
Roma sono i due unici master
che conferiscono 60 crediti formativi universitari rilasciando
un titolo di studio a valore lega-
le. Oggi non esiste purtroppo
alcun corso di laurea specifico
sulla progettazione dell’illuminazione e “l’Italia è una realtà
produttiva di importanza mondiale, pertanto una formazione
approfondita è assolutamente
auspicabile per quanto riguarda la professione. Aziende e
studi professionali collaborano ogni anno con noi sia nella
didattica sia nella fase di stage (che spesso si trasforma in
una collaborazione professionale)” commenta Siniscalco.
Oltre al master, il Laboratorio
Luce organizza numerosi corsi
di formazione permanente per
professionisti, che si differenziano nei contenuti e nella durata per rispondere a differenti
necessità di aggiornamento:
dal corso di approfondimento tecnologico di una singola giornata a corsi lunghi sui
fondamenti di illuminotecnica,
sull’utilizzo del CAD per l’illuminazione, fino ai workshop di
progettazione sui vari ambiti
del Lighting Design.
Nell’area della ricerca applicata Laboratorio Luce collabora
con le aziende di settore per lo
sviluppo di nuovi prodotti. Molte sono le attività in tale ambito. Studio di nuovi apparecchi
di illuminazione dal punto di
vista degli aspetti tecnologici,
estetici e funzionali, in particolare lo studio di ottiche a
elevato rendimento luminoso
con l’impiego di software di simulazione e successive verifiche metrologiche di laboratorio
sui prototipi. Studio delle proprietà ottiche e spettrali delle
sorgenti di illuminazione allo
stato solido in funzione del loro
contesto applicativo. Ricerca e
sviluppo di soluzioni innovative
per la verifica metrologica delle
sorgenti e degli apparecchi di
illuminazione. Misure fotometriche, colorimetriche e spettrali di ambienti e impianti di
illuminazione per le verifiche
di progetto o per accertare la
rispondenza delle prestazioni.
Per agevolare tale processo
di ricerca, il personale del Laboratorio Luce è composto da
varie figure professionali con
diverse competenze: architetti,
designer, fisici e ingegneri.
Chiediamo a Siniscalco quali prospettive possa avere,
a suo parere, l’illuminazione
LED cosiddetta “smart”, dove
molta enfasi viene posta sull’aspetto di controllo a distanza
della luce. “Oggi un impianto
smart, controllabile da punti di
accesso o mediante tablet e
smartphone, consente maggiore interazione rispetto al
passato. Questa più agevole
capacità di controllo può anche tradursi in una maggiore
efficienza dell’impianto e su
Andrea Siniscalco,
vice-direttore del master
in Lighting Design &
Technology, Laboratorio
Luce, dipartimento di Design
del Politecnico di Milano
questo tema sta crescendo
la sensibilità degli utilizzatori.
L’efficienza si ottiene non solo
mediante l’impiego di apparecchi di illuminazione e sorgenti
efficienti (non è detto ad esempio che il LED sia sempre la
soluzione migliore) ma anche
con l’ottimizzazione dell’impianto, che andrebbe studiato
sempre caso per caso, dato
che le variabili in gioco sono
molteplici. Se l’impianto è ben
progettato, con l’utilizzo di sensori avanzati, è possibile ottenere un notevole risparmio,
personalizzandolo in modo che
si adatti alle condizioni richieste e alle preferenze dell’utente finale.
18
AttualitÁ
Chi pagherà l’innovazione dei chip ?
Uno dei temi emersi durante la scorsa edizione dell’ISSCC (International Solid State Circuit
Conference) riguarda il legame fra innovazione e investimenti nei semiconduttori, dato che le
start-up e gli investitori che hanno storicamente sostenuto questo settore sono ormai sempre meno
Francesco Ferrari
Il rapporto fra l’innovazione nei
chip e le fonti di finanziamento
necessarie per sostenerla è un
aspetto diventato decisamente
importante, soprattutto in uno
scenario che vede sempre
meno venture capitalist disposti a rischiare i propri fondi in
questo settore. Questo tipo
Andamento
degli
investimenti
delle venture
capital nelle
startup dei
chip (Fonte
GSA - Global
Semiconductor
Alliance)
di investitori, che provvedono
all’apporto di capitale di rischio
per finanziare una start-up o la
crescita di un’attività in settori
solitamente caratterizzati da un
elevato potenziale di sviluppo,
hanno sostenuto per anni le
aziende di semiconduttori della
Silicon Valley; da qualche tempo però si sono spostati verso
altri settori di business, come
il Web, una migrazione questa
che sta avendo diverse ripercussioni, che a loro volta sono
al centro delle discussioni fra
gli esperti che si chiedono, non
senza qualche preoccupazione, quale possa essere il prossimo motore per l’innovazione
in questo settore.
Tra gli addetti ai lavori è sembrato esserci comunque un
certo ottimismo, dato che il
supporto all’innovazione in
questo settore potrebbe arrivare da diversi fronti. Ci sono
infatti grandi aziende, come per
esempio Apple o Google, che
sono sempre più verticalmente
integrate, così come ci sono
Paesi, fra cui India e Cina, che
stanno investendo nel
settore e resta ancora anche uno sparuto
gruppo di investitori
che presta attenzione
alle start-up legate ai
chip.
Una constatazione
che fa riflettere comunque è, secondo
gli analisti, che i finanziamenti di venture
capital per le start-up
collegate ai chip sono
ormai talmente limitati
che dal 2011 sembra
difficile persino reperire dei dati specifici a
questo riguardo.
In effetti, i motivi di
questa disaffezione sembrano essere ben fondati. Se si
ascoltano i pareri degli esperti
del settore, le start-up legate ai
semiconduttori pare siano state negli ultimi anni dei pessimi
investimenti. Alcune statistiche
sostengono infatti che, dopo il
2011, gli investitori non hanno
neppure recuperato tutto il capitale investito e che, in talune
circostanze, investire nei semiconduttori comporti un rischio
del 50% di perdere fino al 60%
dell’investimento fatto. Se si
considera che in un finanziamento tramite venture capital
il rischio dovrebbe in qualche
modo ricompensato, questo
spiega facilmente perché gli in-
Gli otto membri che, lasciato il laboratorio del premio Nobel
William Shockey, hanno dato vita alla prima start-up della
Silicon Valley, Fairchild Semiconductor. Da sinistra a destra:
Gordon Moore, C. Sheldon Roberts, Eugene Kleiner, Robert
Noyce, Victor Grinich, Julius Blank, Jean Hoerni e Jay Last
(anno 1960) - Fonte Wikipedia
vestitori si siano rivolti da tempo verso altri settori.
Uno dei problemi principali per
le start-up è connesso, secondo gli esperti, agli alti costi delle
maschere; non vanno sottovalutati neppure quelli legati alla
sempre maggiore complessità
delle soluzioni adottate e infatti la parte di verifica dei chip è
diventata ormai la più onerosa.
Per contro, la complessità è
una scelta che è diventata una
necessità inderogabile, visto
che le soluzioni più a basso costo non sono in grado di creare
sufficiente valore per le start-up
al fine di potersi differenziare.
I costi per lo sviluppo di un chip,
inoltre, sono passati da pochi
milioni di dollari a cifre comprese tra i 30 e i 40 milioni di dollari per componenti realizzati
con un processo produttivo a
28 nm, e questo senza tenere
conto della possibilità di ulteriori aggravi dei costi legati all’eventualità di dover intervenire
con delle modifiche sul chip.
Queste cifre non sono partico-
larmente appetibili per i venture capitalist e questo è un altro
elemento che spiegherebbe il
loro allontanamento dal settore. Molti concordano sul fatto
che l’innovazione nel mondo
dei semiconduttori non potrà
più arrivare da una nuova proliferazione delle start-up, ma
dovrà provenire da altre parti.
Parallelamente, il numero di
chip sta diminuendo, come il
numero delle aziende di semiconduttori.
L’industria sta infatti avendo un
sempre maggiore consolidamento delle aziende, mentre
per i prodotti la tendenza è
quella di realizzare chip sempre più complessi ma in numeri
inferiori.
Per quanto riguarda i chip, ci
sono comunque alcuni progetti
che possono potenzialmente favorire l’innovazione. Un
esempio è Programmable SoC
(PSoC) di Cypress, in pratica
un controller ARM 10 con tutte
le periferiche necessarie e uno
spazio libero per poter inserire
AttualitÁ
19
gli IP e semplificare quindi la
realizzazione di chip da parte
di aziende che non vogliono
avere troppe complicazioni
con le foundry. I cambiamenti,
inoltre, non sono sempre tutti
negativi, dato che se si riesce
per esempio a realizzare un
chip di successo, si possono
generare guadagli anche molto elevati, nell’ordine persino di
un miliardo di dollari. Per quanto riguarda la geografia dei finanziamenti per l’innovazione,
cifre sempre più elevate arrivano da luoghi come Cina, India
e Israele. Se in passato gli Stati
Uniti potevano essere considerati come uno dei più grandi venture capitalist al mondo,
per esempio per il supporto a
progetti come Internet, il sistema GPS e la microelettronica
in generale, oggi invece le cose
sono cambiate sensibilmente.
Dato che molti ritengono che
il ROI negli Stati Uniti non sia
più ottimale, le aziende hanno
iniziano a costruire infrastrutture in altri Paesi e le aziende
fabless stanno seguendo le
fabbriche. Il tema della dislocazione geografica degli investimenti in realtà è molto più
complesso di quanto possa
sembrare, perché coinvolge
molteplici aspetti. Per esempio,
il Governo dei diversi Paesi è in
grado di condizionare alcune
scelte politiche che si riflettono
direttamente o indirettamente
sull’innovazione, come quelle
relative alle restrizioni normative che spesso limitano lo sviluppo della connettività, oppure
le politiche sull’immigrazione
che riducono le possibilità di
attrarre ingegneri da altri Paesi. In molti Paesi, inoltre, l’entità
dei finanziamenti legati a scelte politiche è spesso limitata e
gli investimenti fatti dai settori
privati per creare nuove opportunità di lavoro superano largamente quelli fatti dai Governi.
In tema di prodotti, secondo gli
esperti una strada da percorrere per l’innovazione è quella
di rivolgere l’attenzione verso
nuove architetture. I SoC odierni infatti offrono spesso uno
scarso valore aggiunto e puntano quasi esclusivamente su
aspetti come potenza, prestazioni e prezzo.
Gli investimenti in semiconduttori, in molti casi, si sono
focalizzati nel recente passato
soprattutto sulle modalità per
risparmiare energia. Secondo gli esperti, quello che realmente servirebbe, invece, è
un approccio architetturale, nel
senso più ampio del termine,
nuovo, in modo da risolvere anche i problemi di complessità e
potenza.
Un’altra osservazione interessante è relativa al ruolo del
software in questo settore. La
considerazione, infatti, è che il
software spesso rappresenta
un valore indispensabile per
i chip, anche se i produttori di
semiconduttori non sono pagati per questo elemento. Il punto
è che il software necessario
per poter sfruttare adeguatamente i chip richiede risorse
sempre maggiori per il suo
sviluppo, risorse che devono
essere comunque pagate, ma
questi costi non sempre generano un ritorno adeguato. In
sostanza non è raro imbattersi
in chip economici che, tramite
un kit di sviluppo del costo di
poche decine di dollari, il cui
sviluppo però è stato spesso
molto oneroso per i produttori
di semiconduttori, permettono
di far funzionare numerose applicazioni a valore aggiunto.
Di fatto esiste ormai molto
hardware a basso costo, che
sta permettendo di realizzare
una nuova generazione di dispositivi in cui il vero valore è
essenzialmente nel software
applicativo.
Questo modello però permette anche di creare un circolo
virtuoso per la diffusione dei
chip, grazie al conseguimento
di un buon successo di mercato. A questo va aggiunto che la
soglia di ingresso per i device
consumer è ormai diventata
molto bassa e accessibile a
molti, e questo fattore potrebbe
favorire l’innovazione e la realizzazione di semiconduttori.
Mind the Bridge chiamata
a guidare la Startup
Europe Partnership
Startup Europe Partnership (SEP) è la prima piattaforma paneuropea dedicata ad aiutare concretamente le startup dei paesi
dell’Unione Europea a crescere e a competere a livello globale
nuove imprese tecnologiche
della Silicon Valley. Fu proprio Mind the Bride tra i primi
Alla guida della piattaforma a lanciare in Italia il format
la Commissione Europea della business plan competiha posto la fondazione italo- tion che è poi stato adottato
americana Mind the Bridge, da molte altre iniziative.
con il supporto della inglese “Nel tempo siamo cresciuti
Nesta e The Factory Berlin. – racconta Alberto Onetti a
L’annuncio è stato
EONews – e quandato il 23 gennaio
do nel nostro Paese
scorso in occasione
si è diffusa una cerdel World Economic
ta cultura sulle starForum 2014 di Datup e sulla formula
vos dalla vice predella business plan
sidente della Comcompetition, abbiamo spostato il nostro
missione Europea Alberto
campo d’azione sulNeelie Kroes.
Onetti
Alberto Onetti, chai- chairman di
le startup esistenti
Mind the Bridge
rman di Mind the
per sostenerle nella
Bridge, ha commencrescita imprenditoriale. Abbiamo quintato che l’obiettivo di
far crescere startup e soste- di lanciato a San Francisco
nere la creazione di imprese un progetto pilota che si
altamente tecnologiche eu- chiama Startup School, che
ropee, superando le sepa- si rivolge principalmente a
razioni tra i Paesi, è davvero nuovi imprenditori e ricercacritico. Si tratta di “convoglia- tori universitari che desiderare lo tsunami di startup che no comprendere le prospetsta espadendosi anche nel tive di mercato delle proprie
nostro continente in una piat- ricerche, e a studenti di butaforma che sostenga l’affer- siness school, che possiedomazione di campioni globali”. no gli strumenti manageriali
L’esperienza con le start up e vogliono imparare come
italiane e i risultati raggiun- tradurre un’idea creativa e
ti in pochi anni da Mind the tecnologicamente innovativa
Bridge sono stati premiati (di altri soggetti) in una nuocon un “upgrade” a livello eu- va impresa”.
ropeo.
Il corso dura tre settimane
La fondazione è stata fonda- e in modo molto pragmatico
ta nel 2007 a San Francisco fa vivere l’esperienza della
da Marco Marinucci, oggi startup nel clima imprendidirettore esecutivo, con lo toriale particolarmente efscopo di diffondere cultura fervescente e stimolante di
imprenditoriale e portare in
Italia le best practice delle
continua a pag.20
Francesca Prandi
20
AttualitÁ
segue da pag.19
San Francisco. “Negli Usa
c’è molta più competizione
– osserva Onetti, un ecosistema più maturo e quindi
anche i prodotti e le imprese
sono meglio definiti e qualificati; soprattutto nella Silicon
Valley. Dopo anni di lavoro
in territorio statunitense abbiamo osservato che anche
i progetti italiani riescono ad
affermarsi sul mercato competitivo statunitense.
La fama della Startup School
ha superato i confini italiani:
infatti l’ultima edizione ha visto partecipanti da Grecia,
Francia, Spagna e, fuori dal
Vecchio continente, Ghana e
Kuwait.
Dal soggetto “startup” Mind
the Bridge ha recentemente
ampliato la propria attenzio-
è importante
che le
scelte degli
investitori si
fondino su
modelli di
valutazione
corretti
ne ad altre due entità estremamente importanti per la
crescita e la globalizzazione
di imprese altamente innovative, che sono le aziende di
stampo tradizionale e gli investitori. Per i manager e gli
imprenditori di queste ultime
è stato creato il programma
Intrapreunership Executive
che vuole aiutare a ripensare la propria attività in una
direzione di innovazione,
sviluppo e internazionalizzazione. E proprio ai fini dell’in-
novazione “è urgente che le
aziende prestino attenzione
allo slancio che può derivare dalla collaborazione con
startup tecnologiche e con
i loro ideatori, persone che
hanno innata la capacità di
cambiare e innovare – dice
Onetti – per questo abbiamo
modificato anche il nostro
format Job Creator Tour che,
a partire dalla prima tappa a
Napoli nel maggio prossimo,
oltre alla parte di formazione
affianca anche una seconda
dedicata al matching fra imprese esistenti e startup”.
Per quanto riguarda gli investitori è importante che le
loro scelte si fondino su modelli di valutazione corretti
(gli investitori pentiti si ritirano infatti dal mercato) e che
le condizioni proposte siano
tali da consentire (e non frenare) la crescita della startup. Con questi obiettivi Mind
the Bridge ha organizzato
la Angel Investing School,
sempre in Silicon Valley.
La Commissione Europea
chiede ora a Mind the Bridge
di compiere un ulteriore passo in avanti contribuendo a
disegnare la strategia di sviluppo delle startup europee.
ll programma SEP si baserà
principalmente su 3 linee di
azione che ruoteranno intorno a un unico format, scalabile e rodato nel nostro Paese grazie proprio alle attività
condotte negli ultimi anni
dalla fondazione Mind the
Bridge, il Job Creator Tour
(JCT) e il Matching: una serie
di eventi internazionali che si
terranno nelle principali città
europee, seguendo lo stesso
format. Ciascun evento rappresenterà una sorta di marketplace all’interno del quale
le migliori startup europee
incontreranno le principali
aziende interessate a specifiche tecnologie. L’obiettivo
è quello di fare in modo che
le grandi aziende acquistino
i prodotti e veicolino i servizi
delle startup (procurement),
facciano investimenti in startup (seed investment) e potenzialmente anche acquisizioni (acquisizioni/acquihiring). La seconda azione
è il Mapping: una mappatura delle startup e degli hub
europei più promettenti e la
celebrazione delle storie di
successo di startup o spinoff che sono stati capaci di
crescere. L’obiettivo è quello
di fornire visibilità a startup
emergenti e promuovere
dei modelli di riferimento.
La terza linea d’azione è lo
Sharing: un archivio di best
practice in uso presso le migliori aziende europee e non
(prendendo come riferimento, per esempio, la Silicon
Valley) in termini di corporate venture e programmi di
imprenditorialità aziendale.
L’obiettivo è ridurre il divario
culturale e favorire la “startup
cross-fertilization”.
Mind the Bridge è, con The
Factory e Nesta, a capo del
Secretariat; sarà supportata
da uno Steering Committee
composto dai soci fondatori
– Telefonica, Orange, Banco
Bilbao Vizcaya Argentaria
(BBVA) – e da soci istituzionali – Cambridge University,
IE Business School, Alexander von Humboldt Institute for
Internet and Society e European Investment Fund, parte dell’European Investment
Bank Group. Il programma
SEP potrà anche fare riferimento al Ceo Council, che
è composto dai Ceo delle
aziende top europee, e alla
stessa Commissione Europea. A livello istituzionale,
SEP godrà del patrocinio
della Commissione Europea
in generale e delle sinergie
con l’European Digital Forum in particolare. Quest’ultimo programma, anch’esso
presentato a Davos, è finalizzato a definire nel dettaglio le 22 azioni dello Startup
Manifesto e a supportare le
politiche necessarie alla loro
esecuzione.
Filippo Fossati
Il mercato dei computer
embedded se da un lato è
contraddistinto da un elevato tasso di crescita, dall’altro
è soggetto a profondi cambiamenti. Per consentire ai
clienti operanti in questo settore di affrontare in modo efficace questa situazione AMD
ha deciso di lasciare la libertà di scegliere tra processori
ARM o x86 e/o combinare le
due diffuse architetture. Si
tratta della prima azienda attiva nel settore dei semiconduttori a impegnarsi su questa strada. Nell’ambito di tale
strategia, di tipo duale, AMD
ha annunciato l’implementazione di programmi che prevedono un ulteriore ampliamento delle linee di SoC e
APU G-Series e R-Series e
la disponibilità della famiglia
di GPU AMD Radeon della
prossima generazione.
In questa intervista Scott Aylor, vice president e general
manager di AMD Embedded
Solutions delinea la strategia della società e presenta
illustra le novità di AMD per
l’anno in corso.
EONEWS: Il mercato dei
sistemi embedded è senza dubbio di notevoli proporzioni e in continua crescita. Quali sono i maggiori sviluppi che ci dobbiamo attendere in questo
comparto?
AYLOR: Il mercato embedded è suddiviso in parecchi
segmenti e rappresenta la
base fondamentale dell’era
del “surround computing” (in
cui cioè le tecnologie di elaborazione diventano parte
integrante della vita quotidiana). Il comparto dei sistemi
embedded “intelligenti” (ovvero quelli equipaggiati con
microprocessori ad alte prestazioni, connettività IP e sistemi operativi di alto livello)
sarà caratterizzato da tassi di
21
Tecnologie
Intervista con Scott Aylor,
general manager & vice president
AMD Embedded Solutions
crescita estremamente rapidi.
Personalmente ritengo che
questo diventerà il segmento
più importante dell’industria
embedded. In base ai risultati
di una recente analisi condotta da VDC il mercato delle CPU destinate ai sistemi
embedded sia tradizionali sia
“intelligenti” crescerà in misura pari al 36%, passando
dalle 330 milioni di unità del
2013 alle oltre 450 milioni di
unità previste per il 2016. I
dispositivi in architettura ARM
e x86 si spartiranno l’82% del
mercato totale disponibile.
EONEWS: AMD è pronta a
supportare questa crescita del mercato?
AYLOR: Pensiamo di essere molto ben preparati:
AMD mette a disposizione
degli sviluppatori della community embedded le soluzioni che permettono loro di
affrontare con successo le
problematiche di un settore
contraddistinto da una rapida espansione e una veloce
trasformazione. Conosciamo
perfettamente sia le richieste
del mercato sia i modi con
cui soddisfarle. La roadmap
per il 2014 delle nostre soluzioni embedded ne è una
chiara dimostrazione. L’unica
cosa che devono fare gli sviluppatori e solamente “salire
a bordo”.
EONEWS: Quali sono le
specifiche richieste degli
utenti operanti in questo
mercato?
AYLOR: Le richieste dei
clienti variano in maniera
significativa sulla base dei
diversi segmenti di mercato – dai bassi consumi alle
alte prestazioni, da Linux a
Windows, dall’architettura
x86 a quella ARM. Con l’offerta che abbiamo delineato
ci troviamo nella posizione
ideale per soddisfare tutte
queste esigenze. Siamo la
prima azienda operante nel
settore dei semiconduttori in
grado di fornire soluzioni basate sia su architetture ARM
sia su architetture x86 da utilizzare per lo sviluppo di progetti di sistemi di elaborazione embedded a basso consumi e alte prestazioni. Cito
le parole di Jim McGregor,
principal analyst di TIRIAS
Research: “La crescita senza
precedenti che nei prossimi
anni caratterizzerà il settore dei dispositivi “intelligenti”
connessi richiederà l’uso di
una miriade di soluzioni, da
quelle a bassissimi consumi a quelle con prestazioni
particolarmente spinte, che
permetteranno di collegare i
dispositivi al cloud”. Noi riteniamo di essere all’avanguardia proponendo un insieme
di soluzioni flessibili, scalabili
e innovative.
strategie messe in atto da
AMD per soddisfare esigenze così diverse?
AYLOR: Sul breve periodo,
la nostra roadmap prevede
due APU e CPU in architettura x86, un SoC ARM ad alte
prestazioni e le GPU Radeon
di tipo discreto della prossima generazione. Grazie a
questo ampliamento del nostro portafoglio la community di sviluppatori embedded
potrà avere una maggiore libertà di scelta e soddisfare in
maniera più puntuale i propri
requisiti di progetto.
EONEWS: In considerazione di questi prossimi
Scott aylor,
general
manager &
vice president
di AMD
sviluppi, quali sono i vantaggi dei vostri prodotti
rispetto alle piattaforme
attualmente esistenti sul
mercato?
AYLOR: Grazie alle nostre
architettura ARM e x86 possiamo tradurre il realtà la visione aziendale finalizzata allo sviluppo di un ecosistema
che noi definiamo ambidestro
(ovvero in grado di supportare entrambe). La nostra
ampia gamma di soluzioni
per gli sviluppatori di sistemi
embedded è completata dal
nostro “embedded longevity program” a garanzia della
stabilità di fornitura dei prodotti.
EONEWS: Dal punto di
vista tecnico quali sono
le specifiche che AMD ha
privilegiato nello sviluppo
dei nuovi prodotti?
AYLOR: Per i prodotti della prossima roadmap abbiamo cercato di migliorare sia
EONEWS: Ci sono state molte speculazioni su
prossimi prodotti ARM
targati AMD. Ci può fornire qualche ulteriore informazione?
AYLOR: Stiamo mettendo
a punto i programmi per il
lancio della famiglia di processori “Hierofalcon” che
saranno basati sull’architettura ARM Cortex A57. Hierofalcon rappresenta un vero
e proprio punto di svolta in
quanto sarà la prima piattaforma embedded basata
su ARM a 64 bit di AMD da
utilizzare in centri di elaborazione dati, infrastrutture di
comunicazione e applicazioni
industriali.
EONEWS: Ci può fornire
qualche altro dettaglio?
AY L O R : La piattafor ma
“Hierofalcon” integrerà fino a
otto CPU ARM Cortex A57
CPUs con una velocità di
clock massima prevista di 2
“Adelaar” è
la prima GPU
Radeon discreta
sviluppata
da AMD per
i sistemi
embedded
che sfrutta
l’architettura
Graphics
Core Next
ottimizzata per
questo tipo di
applicazioni
il rapporto tra prestazioni e
consumi – performance/W –
sia quello tra prestazioni e
costi.
Unitamente al recente lancio
della famiglia di SoC G-Series, che stabilisce un nuovo punto di riferimento per
quel che concerne il rapporto tra prestazioni e consumi
delle APU multi-core a basso consumo, i nuovi prodotti
embedded che verranno aggiunti prossimamente hanno un’importanza notevole
nell’ambito di una strategia
tesa favorire l’adozione delle
soluzioni AMD in questo settore ad alto tasso di crescita.
GHz e una memoria ad alte prestazioni con due canali DDR3/4 a 64 bit con ECC
(Error Correcting Code) per
applicazioni che richiedono
un’alta disponibilità. Questo
system-on-chip ad alto grado di integrazione mette inoltre a disposizione interfacce
KR Ethernet a 10 GB e PCI
Express di terza generazione per garantire la connettività in rete ad alta velocità,
rendendolo ideale per applicazioni a livello di controllo.
Questo ampliamento della
nostra roadmap offre agli svicontinua a pag.22
22
Tecnologie
segue da pag. 21
luppatori di sistemi embedded ad alte prestazioni una
soluzione che permette di
ottenere notevoli risparmi in
termini sia di consumi sia di
costo del sistema complessivo.
EONEWS: La sicurezza rivestirà un ruolo di primo
piano per questo prodotto?
AYLOR: Naturalmente. La
disponibilità di sistemi sicuri
connessi in rete è diventata un’eigenza imprescindibile. Grazie al supporto della
tecnologia ARM TrustZone e
alla presenza di un coprocessore crittografico dedicato,
“Hierofalcon” sarà caratterizzato da un livello di sicurezza
estremamente elevato.
EONEWS: Con lo sviluppo di piattaforme basate
su architettura ARM, AMD
tenderà nel futurro a “trascurare” un po’ la consolidate architettura x86?
AYLOR: Cer tamente no.
AMD continuerà a sfruttare
il know how maturato come fornitore di primo piano
di soluzioni x86 e proporrà
“Bald Eagle,” un processore
embedded ad alte prestazioni basato su architettura x86
che sarà disponibile entro la
prima metà di quest’anno.
Esso sarà fornito sia come
APU sia come CPU, integrerà fino a quattro core CPU
Steamroller e sarà caratterizzato da un TDP massimo di 35 W. Nella versione
APU includerà la nuova GPU
AMD Radeon “Graphics Core
Next” ottimizzata in termini
di prestazioni oltre a estensioni HSA (Heterogeneous
System Architecture) per applicazioni embedded ad alte
prestazioni. Si tratta in definitiva di una soluzione innovativa per applicazioni di digital
signage e gaming digitale
della prossima generazione.
Un altro punto di forza della famiglia Bald Eagle sarà
la maggiore flessibilità offerta in fase di progetto, grazie
ad esempio alla presenza di
nuove funzioni di gestione
della potenza come la possibilità di configurare il TDP.
EONEWS: Quali sono i
programmi di AMD per il
segment low-power?
AYLOR: Per questo comparto è prevista l’introduzione, entro la prima metà del
2014, di “Steppe Eagle”. Con
questa nuova linea saranno migliorate ulteriormente
le prestazioni e i consumi
dell’attuale piattaforma SoC
G-Series grazie a core con
un’architettura Jaguar migliorata e una GPU “Graphics
Core Next” arricchita di nuove funzioni per consentire il
funzionamento a frequenze
più elevate di CPU e GPU.
Il SoC Steppe Eagle è stato espressamente progettato
per applicazioni embedded
a basso consumo e rispetto agli attuali SoC G-Series
garantisce un miglior rapporto tra prestazioni e consumi,
un TDP più basso e prestazioni in termini di frequenze
di clock superiori a 2 GHz. Il
nuovo SoC permette inoltre
ai progettisti di sistemi embedded di sfruttare i progetti delle schede attualmente
basate sui SoC G-Series e
gli stack software in numerose applicazioni grazie alla
compatibilità a livello di piedinatura.
EONEWS: Ci può illustrare le caratteristiche salienti
delle nuove GPU Radeon?
AYLOR: “Adelaar” è la sigla
che identifica una GPU embedded basata sull’architettura “Graphics Core Next” di
AMD espressamente concepita per applicazioni embedded. Essa si distingue dagli
altri prodotti attualmente disponibili sul mercato in quanto si presenta sotto forma di
un modulo multichip (MCM)
con memoria grafica da 2 GB
integrata e pre-qualificata. Tra
le caratteristiche salienti da
segnalare eccellenti prestazioni per la grafica 3D, possibilità di gestire più display
e supporto DirectX 11.1 e
OpenGL 4.2, oltre che dei
sistemi operativi Windows e
Linux. Per Adelaar è prevista
la disponibilità sul lungo termine (sette anni) sotto forma
sia di MCM, sia di modulo
PCI Express mobile (MXM)
sia di scheda grafica per PC
standard.
EONEWS: Quali sono gli
altri elementi che differenziano la proposta di AMD?
AYLOR: L’elemento di fondamentale importanza è poter garantire che gli utenti
abbiano a disposizione la
soluzione completa più adatta per svolgere al meglio il
loro lavoro. Grazie ai prodotti
attuali e a quelli di futura introduzione, AMD sarà in grado di mettere a disposizione
per il mercato dei dispositivi embedded “intelligenti”
un ecosistema completo
che prevede la presenza di
partner qualificati sia per la
componente hardware sia
per quella software in grado di supportare più sistemi
operativi, Windows e Linux
compresi.
vostre aspettative per
l’anno in corso?
AYLOR: Con tutti questi
prodotti in fase di introduzione penso che il 2014 sarà
un anno estremamente positivo per AMD e i suoi clienti.
Questi nuovi prodotti sono
destinati a una molteplicità
di settori industriali e consentiranno ai clienti di sviluppare soluzioni realmente
innovative. Tra i segmenti di
destinazione di questi prodotti si possono segnalare
automazione e controllo industriale, thin client, visualizzazione in ambito medicale,
digital signage, gioco digitale e sistemi di sorveglianza
digitali. Disponiamo di tutte
“We’ve set
a strong
roadmap in
motion; all
developers
need to do
is jump on
board.”
Scott Aylor, AMD
le risorse per consentire lo
sviluppo di nuove applicazioni anche nei settori militare,
aerospaziale e delle infrastrutture di comunicazione.
In definitiva vogliamo dimostrare il nostro crescente impegno nel settore embedded
e siamo impazienti di vedere
le applicazioni che i clienti
saranno in grado di creare
con questi prodotti.
Per ulteriori informazioni
• AMD Embedded Roadmap press kit (English)
• Seguite AMD Embedded Solutions su Twitter:
@AMDEmbedded
• Le ultime novità di AMD Embedded Solutions
sono disponibili all’indirizzo:
www.amd.com/embedded
• Maggiori informazioni sono disponibili al seguente link: http://www.amd.com/us/press-releases/
Pages/amd-details-embedded-2013sept9.aspx
23
Tecnologie
I nuovi Atom E3800 di Intel
Basati sulla microarchitettura Silvermont,
i nuovi SoC Atom E3800 di Intel sono destinati
al settore embedded e agli “intelligent systems”
Francesco Ferrari
Intel ha colmato il gap fra i
suoi processori Atom e quelli Core con una serie di SoC
basati su una nuova microarchitettura. Si tratta degli Atom
E3800, disponibili in versioni
da uno a quattro core, che
offrono una serie di migliora-
menti sul versante dei consumi, della sicurezza e delle
capacità di elaborazione della
grafica. Per quanto riguarda
i possibili impieghi, i nuovi
Atom sono idonei per applicazioni come il digital signage
con funzioni di sicurezza integrate, i terminali interattivi e
quelli ATM, ma questi SoC si
possono utilizzare anche per
device medicali e sistemi di
infotainment per autoveicoli.
I processori Atom di quarta
generazione rientrano in una
strategia di più ampio respiro per gli intelligent systems.
Intel sta infatti concentrando
parte dei suoi sforzi per accelerare lo sviluppo dell’IoT (Internet of Thinghs) e le possibilità di collegamento fra device
legacy e i sistemi cloud. Uno
dei mezzi è appunto la fami-
glia Atom E3800 ma ci sono
anche i SoC Quark X1000 e
il software di McAfee e Wind
River.
Dal punto di vista realizzativo,
i nuovi Atom usano il più recente processo produttivo di
Intel, quello 3-D Trigate a 22
nm, che aiuta a ottenere dei
TDP (Thermal Design Power)
che vanno da 5W a 10 W. Intel ha inoltre lavorato molto
sul sistema di power mana-
gement. Per esempio, c’è il
supporto per il power sharing
tra CPU e grafica, in modo da
permettere di utilizzare frequenze maggiori. La quantità
di energia complessiva del
SoC viene allocata dinamicamente in base alle necessità
delle applicazioni e la gestione dell’alimentazione supporta un elevato numero di stati
diversi, in modo da ottimizzare la durata delle batterie. Il
meccanismo di cache retention durante il funzionamento
in modalità sleep permette di
ridurre sensibilmente i tempi
di ripristino delle condizioni
operative.
L’architettura utilizzata per gli
Atom E3800 è quella Silvermont, che si basa, fra l’altro, su
un nuovo motore l’esecuzione
fuori ordine delle istruzioni.
Per la sicurezza, gli Atom
della famiglia E3800 possono
contare su una aggiunta al
set di istruzioni, in modo da
poter implementare diverse
funzionalità direttamente in
hardware. Uno dei punti chiave di questi componenti però
risiede nella sezione grafica.
Si tratta di quella di settima
generazione di Intel, derivata
dagli Ivy Bridge, che consente
di avere una elaborazione più
veloce dei contenuti grafici,
ma anche funzionalità come il
3D stereoscopico e il transcoding video HD avanzato. La
sezione grafica, inoltre, può
contare su un clock separato
che, per alcuni modelli, supporta anche la modalità turbo.
Non manca una serie completa di interfacce per l’I/O, soprattutto per la visualizzazione, e non manca anche una
una porta USB3.0.
Per ora i modelli disponibili di
Atom E3800 comprendono
una versione single core, tre
dual core e una quad core
che si differenziano anche per
frequenze di clock, quantità di
memoria cache e numero di
canali per la memoria.
Juniper Research: entro il
2017 l’intrattenimento mobile
varrà 75 miliardi di dollari
I servizi di intrattenimento
mobile porteranno, entro il
2017, un fatturato annuo di
quasi 75 miliardi di dollari.
È
questo quanto ha sottolineato Juniper Research
che, partendo da un dato di
39 miliardi dollari nel 2013,
auspica una crescita trainata
principalmente da strategie
di monetizzazione più sofisticate , alleate a un ecosistema
di nuovi dispositivi mobili
app –centric. È quanto risulta
dal rapporto ‘Mobile Entertainment: Leisure, Video, Music, Games, Adult & Gambling
2013-2018’. Juniper osserva
che i giochi continueranno a
generare la quota maggiore
delle entrate per tutto il periodo di previsione. Dal report
si evince che i ricavi arrivano
principalmente attraverso un
modello freemium, in cui il
contenuto mobile viene recepito dopo il download di
una app, permettendo così la
creazione di un flusso di entrate.
Mentor Graphics: la nuova
piattaforma Xpedition
Mentor Graphics ha annunciato la prima fase di un nuova
piattaforma di progettazione
in grado di rispondere alle attuali esigenze di progettazione di sistemi PCB che pongono sfide sempre maggiori,
per esempio, sul versante della complessità. La piattaforma
Xpediton di Mentor Graphics
infatti nasce con l’obbiettivo
di semplificare e accelerare lo
sviluppo della progettazione
per ottenere dei cicli di sviluppo dei prodotti più brevi,
ma anche di migliorarne la
qualità e ridurre i rischi di respin.
La prima fase del lancio della
piattaforma Xpedition è relativa alla tecnologia PCB e uno
dei componenti chiave è lo
Sketch Router, che permette
ai progettisti di avere un controllo interattivo del processo di routing e migliorare la
qualità oltre a ridurre i tempi.
Mentor Graphics ha infatti
puntato molto sulla semplicità di utilizzo per incrementare la produttività.
La
piattaforma
Xpedition
è disponibile per gli early
adopter da marzo, mentre la
disponibilità generale è prevista per la metà del 2014.
brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi brevi
24
News
Agilent Technologies
Nuova versione
di Command Expert
Agilent Technologies ha rilasciato
la nuova versione di Command
Expert, software che permette
di velocizzare e semplificare il
controllo della strumentazione
all’interno di numerosi ambienti di
sviluppo delle applicazioni.
La release include ora il supporto per Phyton, tipico ambiente di
sviluppo per progettisti, gli aggiornamenti alle nuove versioni
di altri ambienti e miglioramenti
a livello di software. Questa versione permette la connessione e
il controllo degli strumenti attraverso comandi SCPI o IVI-COM
in numerosi ambienti di sviluppo.
Tra le altre novità figurano inoltre:
il supporto per Windows 8.1, addon per le nuove versioni di Excel,
Visual Studio, Matlab, SystemVue
e LabVIEW, nuovi esempi di programmazione con nuova funzione
di ricerca, set di com,andi SCPI
ampliato, wizard per facilitare la
connessione agli strumenti.
utilizzata estende quella ASICclass Ultrascale FPGA e 3D IC
in modo da consentire l’heterogeneous multi-processing. La
nuova architettura offre numerose
funzionalità come per esempio la
scalabilità per i processori da 32 a
64 bit, il supporto per la virtualizzazione, hard e soft engine per il
controllo real time, grafica e video
processing, packet processing,
interconnessioni di nuova gene-
razione e power management
avanzato. Il processo produttivo
dei FinFET usati per questi componenti è quello a 16 nm di TMSC.
A supporto di questa architettura
è previsto l’impiego dell’ambien-
Motori, inverter, azionamenti, riduttori, motoridut-II a
tori, sistemi di trasmissione della potenza, sistemi
edizio
di attuazione oleoidraulica e pneumatica, strumenne
tazione di misura e controllo, sistemi di controllo e
nto,
supervisione, software di analisi e dimensionamento,
software per la gestione dei carichi, diagnostica, sistemi di alimentazione, sistemi per la generazione e distribuzione di aria compressa, trasmissioni meccaniche,
elementi di accoppiamento meccanici ecc.
te di progettazione Design Suite
Vivado con i suoi strumenti e il
suo ecosistema che permettono
anche una semplice migrazione
del software dagli Zynq-7000 a
28 nm.
INDUS
TECHNO
EFFICI
IMPLEMENTARE L’EFFICIENZA ENERGETICA NELLE
LA SESSIONE PLENARIA
Come concretizzare le potenzialità di risparmio energetico dei processi industriali: strategie, Audit, modalità gestionali, incentivi,
tecnologie e Case History. A cura di Business International
I SEMINARI
LE SOLUZIONI
L’agenda della giornata prevede una serie di seminari
tecnici della durata di 30 minuti tenuti dai tecnici delle
aziende partecipanti. Il programma degli incontri, i relatori
e i titoli saranno aggiornati man mano che verranno confermati sul sito dell’evento.
In uno spazio specifico sarà allestita un’esposizione a cura delle
aziende partecipanti, in cui sarà possibile per il visitatore confrontarsi e approfondire tutti gli aspetti tecnici relativi a prodotti,
tecnologie e sistemi attualmente disponibili.
Si rinnova l’appuntamento con ITE Day
delle aziende espositrici e i laboratori
2014 il 26 giugno, anche quest’anno
organizzati dalle Redazioni in collaborazione
a Milano. Dopo il riscontro positivo
con primarie aziende del settore durante i
registrato da parte delle aziende
quali i visitatori potranno imparare veramente
Xilinx
espositrici e dei partecipanti, Fiera
qualcosa sui prodotti, come utilizzarli, e come
La nuova architettura
degli MPSoC
Milano Media propone in linea con la
realizzare vere e proprie applicazioni sotto la
scorsa edizione una sessione plenaria
guida di esperti. L’idea che sta alla base
realizzata con l’autorevole contributo
è continuare a fare ‘cultura’, permettendo
di Business International, le sessioni
così ai partecipanti di ampliare know-how e
di presentazione dei prodotti ad opera
competenze. Ma questo non è tutto…
Xilinx ha presentato l’architettura
Multi-Processing (MP) Ultrascale per la nuova generazione di
MPSoC Zynq a 16 nm. Questi
componenti sono basati sui SoC
Zynq-7000 e la nuova architettura
Per aderire
on line all’indirizzo www.mostreconvegno.it/efficiency/2014
La partecipazione ai seminari e alla mostra è gratuita, così come la documentazione e il buffet
MEDIA PARTNER:
La giornata si rivolge ai protagonisti della f
produttivi in ambito manifatturiero e di proc
• Uffici tecnici
• Direttori tecnici
• Progettisti
• Tecnici e responsabili di produzione
• Direttori di stabilimento
• Manager aziendali
• Energy Manager
25
News
SILICA
Scheda di sviluppo
ArchiTech
SILICA, società del gruppo Avnet,
ha presentato la nuova scheda di
sviluppo ArchiTech che offre una
piattaforma a basso costo per creare applicazioni basate su Linux.
ArchiTech Hachiko è fornita con un
kernel Linux ottimizzato per il microcontrollore Renesas RZ/A1H, in
S TRIAL D
OLOGY A
IENCY Y
grado di funzionare senza l’ausilio
di RAM esterna. ArchiTech fornisce inoltre un BSP (Board Support
Package) che supporta le periferiche montate sulla scheda, riducendo così i tempi di sviluppo.
Il processore Renesas RZ/A1H di
Hachiko si basa su un core ARM
Cortex A9 MCU e dispone di ben
10MB di RAM interna. Questo
permette alte velocità di trasmissione dati a bassa latenza, senza
MARTEDÌ
24 GIUGNO 2014
MILANO
Cadence Deisgn Systems
Con il patrocinio di:
AZIENDE DI PRODUZIONE
A CHI SI RIVOLGE
filiera tecnologica che si occupano di progettare, realizzare, condurre, manutenere impianti
cesso:
• Tecnici della manutenzione
• Buyer
• Ricercatori, tecnici e responsabili R&S
• OEM
• System Integrator
• Utilizzatori finali
• Public utilities
la necessità di utilizzare memorie
DDR esterne e, quindi, semplificando il design della scheda. La
scheda presenta un’uscita display
LVDS, un USB host, un SPIFI da
128MByte, una porta Ethernet e un
connettore di espansione generico.
Hachiko è dotata anche di interfacce CAN e MOST, protocollo utilizzato in automotive per applicazioni di
infotainment. Esiste la possibilità di
montare una SDRAM esterna. Tra le
opzioni è presente anche un grande
LCD touchscreen 7” con driver inclusi nel BSP.
ORGANIZZATO DA:
PARTNER
The Executive Network
Per informazioni: Tel 02 49976533 – 335 276990 – Fax 02 49976572
[email protected] – www.mostreconvegno.it/efficiency/2014
Nuova soluzione
Incisive vManager
Cadence Design Systems ha presentato la soluzione Incisive vManager, un ambiente di pianificazione e
gestione della verifica in tecnologia
client/server, che permette di affrontare le sfide sempre più complesse
legate alla chiusura della verifica
imposte dai crescenti livelli dimensionali e di complessità dei progetti.
Grazie alla sua metodologia MDV
(metric-driven verification), la soluzione Incisive vManager migliora i
livelli di produttività di verifica di due
o più volte rispetto ai metodi tradizionali, combinando piani di verifica
eseguibili, tecniche di ottimizzazione
della copertura, utilità di gestione
collaborativa e analisi approfondite
della copertura e delle anomalie.
Incisive vManager mette inoltre a
disposizione una visibilità completa
delle possibilità di riallocazione delle
risorse. Appartenente alla piattaforma di verifica funzionale Incisive
di Cadence, la soluzione Incisive
vManager utilizza una tecnologia
di database SQL commerciale che
garantisce un’ampia scalabilità,
consentendo di coprire contesti che
vanno dalla piccola proprietà intellettuale (IP), ai gigaprogetti system-onchip (SoC). Oltre a questo, al fine di
garantire agli sviluppatori SoC una
metodologia coerente per migliorare la qualità della progettazione, la
soluzione Incisive vManager supporta diverse estensioni MDV. Ciò
ne consente l’utilizzo in innumerevoli
applicazioni, tra cui la verifica mixedsignal, low-power e di accelerazione
hardware.
26
News
Renesas Electronics
RTSO safety-critical
per MCU RX631 e RX63N
Renesas Electronics Europe ha
reso noto che Wittenstein High Integrity Systems (WHIS), ha esteso il supporto del sistema operativo real time SafeRtos alle famiglie
di MCU a 32 bit RX631 e RX63N.
SafeRTOS è un sistema operativo real time con certificazione di
sicurezza IEC 61508 SIL 3, che
offre prestazioni elevate e affidabilità per applicazioni critiche dal
punto di vista della sicurezza e
richiede risorse minime. Ampiamente adottato nei settori medicale, industriale e trasporti, SafeRTOS viene fornito con un completo Design Assurance Pack.
10 K/W e consente il pilotaggio
di correnti fino a 1A e impulsi
fino a 5A. Tra le altre caratteristiche salienti da segnalare,
un’intensità radiante di 350 mW/
sr a 1A e 1.600 mW/sr a 5A (impulsi), valori doppi rispetto ai dispositivi privi di lenti. Grazie alla
capacità di pilotare alta corrente
e alla potenza ottica a 660 mW
a 1A, VSMY98545 può sostituire più dispositivi SMD standard:
impianti CCTV, giochi e sistemi
di pagamento stradali, oltre che
applicazioni di prossimità per il
rilevamento di presenza sono
alcuni impieghi tipici.
Il dispositivo vanta infine una
velocità di commutazione fino a
15 ns, basse tensioni dirette fino
a 1,8V a 1A, e temperature di
funzionamento da -40 a +95 °C.
ams
Renesas ha sviluppato un pacchetto software per sicurezza
funzionale da utilizzare con i microcontrollori a 32 bit RX631 e
RX63N che può essere ora integrato con SafeRos. La soluzione
mette a disposizione un software
di diagnostica il core CPU RX e
la memoria interna. Viene fornito
anche un manuale di sicurezza
che descrive in dettaglio come utilizzare gli MCU RX631 e RX63N
all’interno di uno progetto critico
per la sicurezza.
Vishay Intertechnology
Emettitore IR da 850 nm
con lenti integrate
Vishay Intertechnology ha introdotto VSMY98545, un emettitore
IR da 850 nm racchiuso in un
package SMD compatto che misura 3,85x3,85x2,24 mm.
Basato sulla tecnologia SulfLight
a emissione superficiale e dotato
di lenti integrate, il dispositivo include un chip emettitore da 42x42
mil, caratterizzato da una resistenza termica giunzione-pin di
Architettura
sperimentale
per batterie al litio
ams ha presentato un’architettura sperimentale per le batterie al litio delle biciclette elettriche/Pedelec, che implementa il
monitoraggio e il bilanciamento
delle celle in maniera accurata
senza la necessità di un microcontrollore nel sistema di
gestione della batteria (BMS).
L’architettura ams è progettata
per una batteria per Pedelec
da 48V composta da un massimo di 14 celle agli ioni di litio.
Si basa su due chip intelligenti AS8506 per il monitoraggio
delle celle, con pochi componenti di supporto, per il controllo della temperatura e della
tensione di un massimo di sette celle ciascuno e concepiti
per implementare il bilanciamento passivo delle celle durante la ricarica.
Questa architettura, in cui le
operazioni di monitoraggio
della batteria e bilanciamento
delle celle sono implementa-
te all’interno del dispositivo di
monitoraggio della tensione
dell’AS8506, elimina la necessità di un microcontrollore dedicato come nelle architetture
convenzionali delle batterie per
Pedelec.
Quando un AS8506 rileva una
condizione di sovratensione,
sottotensione o temperatura
eccessiva, un segnale di allarme viene trasmesso al microcontrollore del motore del Pedelec che può così completare
le operazioni di arresto d’emergenza.
Anritsu
Nuove funzioni
per analizzatore
LMR Master
Anritsu ha annunciato la disponibilità delle opzioni per l’analisi
e la mappatura della copertura
delle reti TETRA per il proprio
analizzatore portatile S412E
LMR Master.
La compattezza dimensionale
dello strumento e le sue elevate
prestazioni abbinate alle nuove
funzioni per misura e analisi di
reti TETRA fa di questo analizzatore la soluzione di test più
completa per l’installazione,
la messa in esercizio e la manutenzione di reti di pubblica
sicurezza, di servizi pubblici,
di trasporto e di comunicazioni
critiche, comprese quelle che
adottano la tecnologia TETRA.
Corredato con le nuove opzioni,
S412E LMR Master può essere
utilizzato da tecnici e ingegneri
che lavorano sul campo per l’analisi di copertura e OTA (Overthe-Air) delle reti TETRA.
Nel caso di analisi sul campo
avanzate l’analizzatore TETRA
prevede una visualizzazio-
ne riepilogativa (detta TETRA
Summary) che permette agli
utilizzatori di osservare i dati
principali, come ad esempio il
codice colore (color code) delle
stazioni base e mobili, il codice
della rete mobile, il codice della LA (Location Area) e il livello
massimo della potenza di trasmissione della stazione mobile.
Questa nuova funzionalità, abbinata alle ottime caratteristiche di
ricezione di S412E LMR Master,
consente agli utilizzatori di eseguire in modo rapido e semplice
la diagnosi e la ricerca ed eliminazione dei guasti delle reti
TETRA utilizzando l’analisi OTA
(Over-The Air) senza ricorrere a
nessun preamplificatore.
Conrad
Catalogo Business 2014
per il mercato Italiano
Conrad ha annunciato il proprio Catalogo Business 2014,
sia in versione cartacea sia
sfogliabile in digitale, la prima
versione in lingua Italiana del
manuale tecnologico del fornitore tedesco.
Nel Catalogo Business 2014 in 1.500 pagine è possibile trovare una vasta selezione di
prodotti tra i quali componenti elettronici, attivi e passivi,
cavi e connettori, tutto quello che serve per l’installazione di sistemi di sorveglianza
e automazione, prodotti per il
laboratorio come strumenti di
misura, saldatura, rilavorazione e schede di progettazione
e sviluppo, oltre a informatica
e prodotti per ufficio e molto,
molto altro ancora.
In 26 categorie prodotto, si può ricercare il top dei
500.000 articoli e numerosi
consigli su nuove tecnologie e
applicazioni d’uso.
Il nuovo catalogo rappresenta
al meglio il portafoglio prodotti
Conrad, che comprende più
di 2.000 tra i migliori marchi
ed esclusive soluzioni con
marchi propri che presentano un ottimo rapporto prezzoprestazioni.
Per richiedere una copia cartacea gratuita del nuovo Catalogo Business 2014 o sfogliare
la versione online: http://www.
conrad.it/ce/it/content/catalogo/Catalogo-Business-2014
International rectifier
MOSFET di potenza
FastIRFET da 100V
Il più recente MOSFET di potenza da 100 V IRFH7185TRPbF
della serie FastIRFET di International Rectifier è fabbricato
utilizzando il nuovo processo
produttivo FastIRFET da 100V
e offre il miglior valore della figura di merito Rds(on)*Qg sul
mercato per una più alta efficienza energetica e aumentare
la densità di potenza, migliorando al contempo l’affidabilità
del sistema.
Il dispositivo IRFH7185TRPbF
offre una bassissima resistenza nello stato di conduzione
Rds(on) unitamente ad una
carica di gate significativamente più bassa rispetto ai dispositivi alternativi e permette di
ottenere prestazioni elevate su
tutta la gamma di variazioni del
carico.
La nuova struttura dei dispositivi FastIRFET da 100 V garantisce un miglioramento del
venti percento sulla densità di
corrente di valanga, una caratteristica apprezzata per realizzare le più robuste soluzioni
per la conversione di potenza
DC-DC negli alimentatori per
telecomunicazioni.
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Inserzionisti
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BOSCH REXROTH
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