Innovation – Design – Performance IDP presenta il case

Comunicato stampa
Innovation – Design – Performance
IDP presenta il case SPEDO Advance Package
di Thermaltake
Il nuovo full tower di Thermaltake punta verso l’innovazione tecnologica con un
avanzato design e due sistemi brevettati per garantire un’ottima performance termica.
Legnano (MI), Settembre 2008 – IDP, distributore italiano di hardware di alta qualità, presenta
il case SPEDO di Thermaltake. La casa taiwanese ha brevettato il design di questo nuovo full
tower inserendo due innovativi sistemi integrati per offrire un efficace sistema di
raffreddamento e circolazione dell’aria, un’intelligente gestione dei cavi e un’elevata versatilità.
Il cuore innovativo di SPEDO Advance Package si trova al suo interno, grazie alle due
soluzioni che offrono un perfetto sistema di aerazione. La
prima soluzione si chiama “A.T.C.3” (Advanced Thermal
Chamber 3), ed è stata realizzata seguendo un concept
ispirato al design del vano motore delle automobili: la
struttura interna dello chassis è divisa in tre camere, che
isolano le aree CPU, GPU e PSU l’una dall’altra, attraverso
divisori specifici.
Questa soluzione favorisce una
migliore circolazione dell’aria,
ottimizzata
dall’azione
del
secondo sistema integrato, il
Il sistema A.T.C. 3
“C.R.M.3” (Cable Routing Management 3). In questo caso gli
ingegneri di Thermaltake hanno studiato una feature che permette
di alloggiare ordinatamente i cavi dietro a speciali cover, offrendo
così uno spazio interno più ampio, pulito e organizzato. Questa
Il sistema C.R.M. 3
soluzione impedisce qualsiasi contatto tra i cavi e il sistema di
IDP srl www.idpitaly.it
Via Picasso 32 - 20025 Legnano (MI) Tel. +39 0331 465245 Fax. +39 0331 577250
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ventilazione mettendo il case al riparo da fastidiosi rumori.
L’ultima caratteristica che completa la struttura di SPEDO, massimizzando le performance di
controllo termico, è la possibilità di alloggiare fino a 8 ventole, sei delle quali fornite di
serie. La ventola laterale ha un diametro di 23 cm (come quella superiore) ed è dotata di
funzione hot-swapping: un connettore a contatto posto nello chassis ferma automaticamente
la ventola non appena la paratia laterale viene rimossa, consentendo così di aprire il case anche
mentre il computer sta operando. A questo si aggiunge la barra regolabile, che permette di
personalizzare la direzione del flusso d’aria delle ventole verso la CPU o verso la VGA per
incrementare le prestazioni di raffreddamento interne.
L’installazione dei drive, tool-free, è resa ancor più semplice grazie alla gabbia degli HDD
removibile e ruotabile di 90 gradi, che può essere rimossa e installata al posto dei bay da
5.25”, grazie ad uno speciale convertitore che permette di adattarla al nuovo formato.
Il Thermaltake SPEDO è disponibile sul mercato italiano dal mese di Ottobre 2008.
Il prezzo consigliato è di 225 euro IVA inclusa.
Caratteristiche tecniche
P/N
Nome modello
Dimensioni (A*L*P)
Pannello laterale
Sistemi di ventilazione
Materiale
Colore
Sistema di raffreddamento
Schede madri supportate
Drive Bay
Slot di espansione
Porte I/0
PSU
VI90001W2Z
SPEDO ADVANCE PACKAGE, (full tower)
536.0 x 232.0 x 610.0 mm
Finestra trasparente
Cable Routing Management; Advanced Thermal Chamber
Front Bezel: Metal Mesh, Chassis: 0.8mm SECC
Interno ed esterno: Nero
Fronte (intake): 140 x 140 x 25mm Ventola a LED rosso, 1000 rpm, 16
dBA (inclusa)
Ventola superiore (exhaust): 230 x 230 x 20mm, a LED blu, 800rpm,
15dBA (inclusa)
Presa d’aria posteriore: due 120 x 120 x25 mm TurboVentole, 1300rpm,
17dBA (incluse)
Presa d’aria laterale (intake): 230 x 230 x 20mm blue LED fan, 800rpm,
15dBA (inclusa)
Fanbar (intake): 120 x 120 x25 mm TurboFan, 1300rpm, 17dBA
(inclusa)
Presa d’aria per la CPU (exhaust): 120 x 120mm fans (optional)
Presa d’aria inferiore (intake): 120 x 120mm fan (optional).
Standard ATX, Micro ATX
7 x 5.25"; 6 x 3.25”
8
2 x USB 2.0; connettore e-SATA
HD Audio
Standard ATX PSII (non incluso)
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