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Transcript

564
maggio
2013
In recupero il mercato
della distribuzione
www.ilb2b.it
Anche se il primo trimestre del 2013
ha fatto registrare un -5% rispetto
all’analogo periodo dell’anno precedente, il mercato della distribuzione in Europa ha fatto registrare un
promettente +16% rispetto all’ultimo
trimestre del 2012. Secondo i dati
diffusi da Dmass, il primo trimestre
2013 ha fatto registrare un fatturato
pari a 1,48 miliardi di euro. Rispetto
al primo trimestre dell’anno prece-
Mensile di notizie e commenti
per l’industria elettronica
all’interno
Mercati
STRUMENTAZIONE:
TREND 2013
pagina 8
report
SISTEMI INTELLIGENTI
pagina 10
DISTRIBUZIONE
LA DISPONIBILITA’ CRESCE,
I COSTI SCENDONO
pagina 12
dente, il segno negativo ha colpito
in Germania (478 milioni di euro e
-9%), Italia (139 milioni; -7,7%), UK
(123 milioni; -3%) e Francia (108 milioni;-6%). In positivo le regioni nordiche (153 milioni di euro e +0,8%)
e dell’est europeo (160 milioni;
+1,2%). Ampia l’oscillazione tra le
varie categorie di prodotto: si passa
dal -11,3% delle logiche programmabili (130 milioni di euro) al +13%
Andamento del mercato della distribuzione
(Q1 2012 – Q1 2013; Fonte Dmass – maggio 2013)
fatto registrare dal comparto dei
sensori. In positivo anche il settore
dei componenti optoelettronici (142
milioni di euro; +2,3%).
IC per applicazioni industriali:
bene Nichia e Panasonic
Otto tra i principali protagonisti del
mercato dei semiconduttori per
applicazioni industriali hanno sperimentato nel 2012 un declino del
fatturato imputabile alla debolezza
del mercato.
I top ten hanno fatto registrare lo
scorso anno vendite complessive
per 12,19 miliardi di euro, il che
rappresenta una percentuale del
40,4% di un mercato che IHS ha
stimato in 30,15 miliardi di euro. Cifra che riflette un rallentamento in
La classifica 2012 dei primi dieci produttori di semiconduttori per
settori chiave quali T&M,
applicazioni industriali (Fonte IHS – maggio 2013)
sicurezza, elettronica meCompany
2012 rev ($) Growth (%)
Texas Instruments
2.09 bn
-6.6
dicale, energie rinnovabi- 1
STMicroelectronics
1.47 bn
-11.6
li, azionamenti per motori. 23
Infineon
1.46 bn
-19.3
STMicroelectronics
ha 4
Intel
1.34 bn
-7.X
Analog Devices
1.23 bn
-7.X
scalzato Infineon dal se- 5
6
Renesas
1.15 bn
-19.9
condo posto: entrambe 7
Mitusbishi
944 m
-20.4
Maxim Integrated
855 m
0.0
le società, nonostante il 8
9
Nichia
822 m
24.4
segno meno, hanno fat- 10
Panasonic
821 m
9.8
to registrare progressi in
settori quali illuminazione e auto- chia e Panasonic, che sono subenmazione domestica e degli edifici. trate in classifica al posto di Nxp e
Uniche eccezioni le giapponesi Ni- Xilinx.
Enpirion nell’orbita Altera
Con un’operazione stimata
in 141 milioni di dollari Altera
acquisirà Enpirion, fornitore
di chip per la conversione
di potenza: grazie a questa
operazione la Casa di San
Jose potrà equipaggiare
i propri FPGA con i
dispositivi di alimentazione
PowerSoC (power system-on-
light up
your business
Danny Biran,
senior vice president
corporate strategy di
Altera
chip) sviluppati dalla società
di Hampton, New Jersey.
Secondo Danny Biran, senior vice president corporate strategy di Altera saranno numerosi i vantaggi
per gli utenti: prestazioni
migliorate, minori consumi
a livello di sistema, maggior affidabilità, minor in-
gombro dei chip sulle schede, costi
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Terza Pagina
3
EONews n. 564 - maggio 2013
Massimo Giussani
In un futuro dominato dalla
connettività mobile e popolato
da miliardi di computer portatili, tablet, smartphone e telefoni cellulari, all’evoluzione
della tecnologia delle batterie
si è affiancata anche quella di
una tipologia di accumulatori
di energia con caratteristiche
intermedie a quelle di batterie
e condensatori: i condensatori
elettrochimici o supercondensatori. Si tratta di dispositivi in
grado di immagazzinare considerevoli quantità di energia
e che, come i condensatori e
a differenza delle batterie, offrono profili di carica e scarica
molto rapidi.
Sebbene la densità di energia
sia di gran lunga superiore a
quella dei condensatori, il valore tipico di 4-5 Wh/kg dei supercondensatori in commercio
oggi si posiziona ben al di sotto dei 10-150 Wh/kg messi sul
piatto dalle batterie di vario tipo. Per questo motivo i supercondensatori rappresentano
oggi una soluzione di impiego
relativamente infrequente: uno
studio di IDTechEx stima che
nel 2013 solo lo 0,57% delle soluzioni di immagazzinamento dell’energia fanno uso
di condensatori elettrochimici
Il mercato è saldamente nelle
mani delle batterie ricaricabili
(57%) e di quelle usa e getta
(43%). A dominare è la tecnologia al litio che, sempre se-
Il supercondensatore si fa micro
Le future generazioni
di supercondensatori
promettono densità di energia
comparabili con quelle delle
batterie convenzionali
condo IDTechEx, tra dieci anni
sarà presente nel 70% delle
batterie ricaricabili. I supercondensatori hanno tuttavia iniziato ad affermarsi come una
realtà emergente grazie a uno
spettro di prestazioni in grado
si supplire alle carenze della
tecnologia al litio e stando alle
stime di IDTechEx il loro mercato è destinato a raggiungere
quota 11 miliardi di dollari entro il 2023.
I condensatori elettrochimici
sono caratterizzati da una vastissima superficie utile e da
un dielettrico, tipicamente costituito dallo strato molecolare
di solvatazione degli ioni dell’elettrolita, di spessore nanometrico. Con queste geometrie
diventa possibile raggiungere
valori di capacità enormi, fino anche a diverse migliaia di
farad. Gli sviluppi più recenti,
hanno permesso di ridurre la
resistenza serie equivalente
permettendo il raggiungimento di potenze sempre più alte.
Al punto che l’equilibrio delle
applicazioni tra elettronica ed
elettrotecnica ha cominciato a
spostarsi verso quest’ultima:
stando ai dati forniti da IDTechX nel 2013 il 51% del fatturato associato a supercondensatori e batterie ibride con
supercondensatori riguarderà
applicazioni di tipo elettrotecnico, una cifra che nel 2023
diventerà del 61%. La maggior
parte dei supercondensatori
oggi in commercio utilizzano
carbone attivo, un materiale
nanoporoso in grado di offrire circa 250 metri quadri di
superficie per grammo. Non
trattandosi però di un isolante
eccezionale le tensioni massime tollerabili risultano essere
comprese tra 2 e 3 V.
L’ingombro è un altro dei problemi dell’attuale tecnologia,
che peraltro non si presta a
essere scalata verso il basso,
un requisito necessario per
l’integrazione nelle moderne
apparecchiature portatili, specie in ambito consumer.
Particolarmente promettente,
da questo punto di vista, è la
ricerca legata al grafene che
prospetta densità di potenza
comparabili a quelle delle batterie a Li-Ion e, con gli ultimi
sviluppi, offre uno sbocco economico alla miniaturizzazione
di supercondensatori planari
su supporti flessibili.
Richard Kaner e Maher El-kady, ricercatori presso il California NanoSystems Institute
dell’Università della California
UCLA sono infatti riusciti a realizzare micro-supercondensatori in grafene utilizzando ossido di grafite e un masterizzatore commerciale con funzione
LightScribe per l’incisione delle
etichette. La chiave di volta è
un effetto fototermico, da loro scoperto, che permette di
ottenere strati di grafene non
impilati per assorbimento di luce laser da parte dell’ossido di
grafite.
In meno di trenta minuti, Kaner
e El-kady sono riusciti a realizzare su un substrato polimerico deposto su un singolo CD
ben cento micro-supercondensatori in grafene con densità di
energia di comparabili a quelle
delle batterie a ioni di litio a
film sottile e tra le più alte mai
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Per ASML il peggio
è ormai alle spalle
Elena Kirienko
Foto ASML
ASML inizia male il 2013,
ma ritiene di poter chiudere
l’anno con risultati analoghi a
quelli del 2012 grazie a una
forte ripresa delle vendite attesa per il secondo semestre
dell’anno. Nel trimestre chiuso lo scorso 31 marzo, i ricavi del gruppo olandese sono
scesi di quasi il 30% rispetto
allo stesso periodo del 2012
a causa del minor numero di
macchinari per la fabbricazione dei semiconduttori venduti: 29 rispetto ai 52 dell’anno
precedente. In peggioramento
anche la redditività operativa,
con l’utile sceso a 107 milioni
di euro rispetto ai 324 milioni
del primo trimestre del 2012.
Sulla stessa lunghezza d’onda anche gli ordinativi scivolati
a 715 milioni, corrispondenti
a 25 macchinari, rispetto agli
865 milioni del 31 marzo dello
scorso anno. I numeri preliminari del mese di aprile e la
previsione di un fatturato per
il secondo trimestre del 2013
pari a 1,1 miliardi hanno, però, spinto gli esperti a ritenere che il peggio sia ormai alle
spalle. Aggiungiamo poi che
il programmato avvio dei processi costruttivi a 22 nanometri – dai quali verranno fuori i
chip che saranno impiegati nei
dispositivi mobili di prossima
generazione – da parte delle
cosiddette fonderie di Taiwan
e dei produttori di chip di memoria logica potrebbe consentire a ASML di accrescere
ulteriormente la propria quota
di mercato. Senza dimenticare
che i massicci investimenti in
ricerca e sviluppo finalizzati
alla realizzazione dei macchinari che impiegano le tecniche
di produzione basate sulla litografia EUV, cioè a ultravioletto estremo, stanno portando i primi frutti: ASML ha già
Il gruppo olandese ha chiuso il
primo trimestre del 2013 con
una forte contrazione dei ricavi
ma il management confida su
una forte ripresa delle vendite
nella seconda parte dell’anno.
E con i 2,6 miliardi di euro
di cassa lanciano un piano
d’acquisto di azioni proprie
in programma la consegna di
due di questi macchinari entro
l’estate. Infine, gli analisti di
Deutsche Bank ricordano che
la redditività del gruppo guidato da Peter Wennink, che ha
preso il posto di Eric Meurice,
potrà beneficiare non soltanto
dell’atteso incremento dei volumi, ma anche delle sinergie
derivanti dall’integrazione della statunitense Cymer, la cui
acquisizione dovrebbe essere
completata entro il 30 giugno.
Con l’obiettivo di sostenere il
titolo in Borsa, che da inizio
anno ha già guadagnato circa il 15%, i vertici di ASML
hanno avviato un programma
d’acquisto di azioni proprie del
valore di un miliardo di euro
che dovrà essere completato entro il 2014. Questo programma consentirà di utilizzare parte dei 2,6 miliardi di
cassa disponibile ma si basa
anche sulle prospettive positive del gruppo sul fronte della generazione di cassa. Nel
complesso, i trentasei analisti
che coprono il titolo, rilevati
dalla piattaforma Bloomberg,
sono positivi. Basti pensare
che 16 suggeriscono di comprare, 14 consigliano di mantenere ASML in portafoglio
e solo sei raccomandano di
vendere. È comunque evidente che se il gruppo olandese
riuscirà a centrare gli obiettivi
indicati alla comunità finanziaria difficilmente assisteremo a
un tonfo delle azioni in Borsa.
Un difficile 2012 ridisegna
il mercato dei chipvendor
Federico Filocca
Il numero uno dei chip
reinventa la propria
strategia con l’arrivo
del nuovo Ceo Brian
Krzanich. Innanzitutto
personal computer, ma
anche tablet a basso
costo per sfondare sui
mercati asiatici per
far tornare gli utili a
crescere
Intel prova una strada diversa. Se il mercato dei pc resta un punto saldo nel cuore
dell’azienda, il gruppo, che
sta vivendo anche il cambio
ai vertici con l’addio di Paul
Otellini e la nomina ad amministratore delegato dell’ex
Coo (Chief operative officer),
Brian Krzanich, prova a immaginare un futuro diverso.
Una strategia che, partendo
dalle solide basi di Intel, permetta al gruppo di lanciarsi nich ha spiegato alla stampa
in nuovi segmenti di merca- come il “mondo sta diventanto come quello dei tablet low do sempre più mobile”. E poi
cost destinati al mercato asia- ha illustrato le intenzioni della
tico. Secondo indiscrezioni, sua Intel di non perdere le ocinfatti, la società statunitense casioni di crescita sul mercastarebbe lavorando
to: “Vediamo che la
accanto a Elitegroup
crescita si sta indirizComputer Systems
zando verso quelle
e Eternal Asia alla
aree, e crediamo di
realizzazione di due
avere le risorse giunuovi prodotti da diste e le capacità di
stribuire innanzitutto
prodotto necessarie
in Oriente e poi nel
per andare in quella
Brian direzione a un ritmo
resto del mondo.
Krzanich, molto più rapido”.
Un progetto di amnuovo Ceo di
pio respiro che nelle
Intel Per stare al passo
con i tempi Krzanich
idee del managesa bene che saranment dovrebbe aiutare la società a interrompere no necessari investimenti in
la flessione degli utili, pun- ricerca e sviluppo.
tando su tablet e smartphone Quelli che finora hanno perche, secondo al società di ri- messo a Intel di restare sulla
cerche IDC, hanno registrato cresta dell’onda e diventare il
nel 2012 una crescita espo- più grande gruppo produttonenziale (rispettivamente +78 re di chip al mondo. “Intel si
e +46%). “Sono segmenti prepara a una svolta. E forse
a forte crescita – spiega un l’addio di Otellini segnerà la
analista americano che non fine di un’era per aprire una
crede all’idea del crollo nelle nuova fase storica” conclude
vendite di pc – I computer re- l’analista confidando nelle
stano un mercato importante. capacità del gruppo di reinTuttavia non si puo’ non pren- ventare il proprio futuro. Non
dere atto del fatto che lo scor- a caso società come Rbc Caso anno c’è stata una flessio- pital Markets hanno premiato
ne delle vendite del 3,7 per il titolo con il giudizio outpercento. Un trend che, tra l’altro, form (performance attesa susi prevede in peggioramento periore al mercato) pronostiulteriore nel corso del 2013”. cando “sorprese” nel mercato
E del resto lo stesso Krza- ultramobile.
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Mercati
Una “discreta” ripresa
Massimo Giussani
Gli analisti di IC Insights hanno rilevato che nel corso del
2012 il mercato aggregato
OSD (Optoelettronica, Sensori e componenti Discreti)
ha fatto registrare un fatturato globale di 58,2 miliardi
di dollari, corrispondente a
una crescita del 2% rispetto
ai 57,4 miliardi del 2011. Si
tratta di un’espansione inferiore di 7 punti al precedente pronostico dalla stessa IC
Insights. Queste prestazioni
vanno tuttavia inquadrate nel
contesto di un quadro globale piuttosto delicato, che ha
visto un progressivo deterioramento delle prospettive di
crescita dell’economia globa-
Dopo la contrazione del 2012
si attende un rimbalzo del
mercato globale dei discreti,
come sempre trainato dai
transistor di potenza
in ben sette categorie di prodotto: due in optoelettronica,
quattro nei sensori e uno nei
discreti (transistor di potenza per radiofrequenza e microonde). È invece in calo il
fatturato annuale associato
ai componenti discreti a semiconduttore, che però nel
2011 aveva fatto registrare
una crescita record del 12%
per arrivare al massimo storico di 23,4 miliardi di dollari.
Complice la congiuntura eco-
in particolare per l’eolico e il
solare. In ambito consumer
la domanda di questi componenti viene dai progettisti di
alimentatori switching, controllo motori a bassa potenza e sistemi di riscaldamento
a induzione. I prezzi elevati
possono tuttavia costituire
un ostacolo alla loro diffusione e uno dei trend rilevato
nello studio di Technavio è
una concorrenza sempre più
spinta tra i produttori. Con-
crescita a doppia cifra: +44%
nel 2010 e +12% nel 2011,
anno in cui si è stabilito il record di 13,5 miliardi di dollari di fatturato. Secondo gli
esperti di IC Insights c’è da
attendersi un ritorno al positivo anche dopo le prestazioni
negative del 2012: la crescita
stimata per il 2013 è del 7%
(per un fatturato complessivo di 13,2 miliardi di dollari),
mentre per il 2014 è atteso
un nuovo fatturato record di
14,3 miliardi di dollari (corrispondente a +8% su quello
dell’anno precedente). Sem-
Transistor di
potenza: stime
di fatturato e
unità vendute
tra il 2007 e
2017 (Fonte:
IC Insights)
correnza che si traduce
anche in una crescente
Mercato
Categoria prodotto
Tasso crescita 2012 Record di vendite (US$) attenzione all’ottimizzazione dei componenti
Illuminazione
18%
11 miliardi
Optoelettronica
e alla realizzazione di
Sensori d’immagine CMOS
22%
7,1 miliardi
dispositivi di potenza
Di pressione
11%
1,1 miliardi
Sensori
discreti su misura di
Accelerometri
7%
2,5 miliardi
applicazione. A fare la
Di campo magnetico
12%
1,4 miliardi
parte del leone sono,
Totali
9%
5,3 miliardi
come di consueto, i
Moduli e transistor di potenza
5%
695 milioni
Discreti
transistor: le cifre forper RF e microonde
nite da IC Insights lo
scorso aprile dicono
le per tutto il 2012. Le previ- nomica sfavorevole, il 2012
che nel 2012 il 57% del fatsioni per quest’anno – sem- non ha saputo ripetere l’eturato globale dei discreti era
pre in termini globali – sono sperienza e il fatturato a fine
dovuto a prodotti contenencomunque cautamente posi- anno si è dovuto assestare a
ti transistor di potenza, una
tive: secondo IC Insights tutte 21,7 miliardi di dollari, corripercentuale destinata a salie tre le categorie di prodotto spondente a una contrazione
re al 61% nel 2017. La situaOSD avranno opportunità del 7% anno su anno.
zione economica sfavorevole
di crescita migliori di quelle Nel report “Global Power Diha determinato una contrasperimentate nel corso del screte Market 2012-2016”,
zione dell’8% nelle vendite
2012. Prestazioni 2012 che, gli analisti di Technavio stidi transistor di potenza, il cui
quantomeno in termini relati- mano che tra il 2012 e il
fatturato 2012 si è assestato
vi, non hanno deluso specie 2016 il mercato dei semiconsul valore di 12,3 miliardi di
considerando che il segmen- duttori discreti di potenza si
dollari. Nel corso degli ultimi
to dei circuiti integrati ha su- espanderà con un tasso andieci anni questa è la terza
bito una contrazione del 4%. nuale composto di crescita
volta che si verifica una conLa fetta OSD del mercato dei del 10,9%. A contribuire a
trazione in questo segmento;
componenti elettronici è pas- questa crescita sarà sopratle altre due si sono verificate
sata dal 18% del 2011 al 19% tutto la domanda mondiale
nel 2009 (-16%) e nel 2005
del 2012, un nuovo massimo di componenti per il setto(-5%). Al tonfo del 2009 hanche ha visto record di vendite re delle energie rinnovabili,
no fatto seguito due anni di
Tabella 1 - Record di vendite verificatesi nel 2012 in ambito O-S-D. Tra i componenti discreti
si sono distinti solo i transistor di potenza per RF e MW (Fonte IC Insights)
pre secondo IC Insights, il
fatturato dei transistor di potenza è destinato a crescere
con un Cagr del 8,5% tra il
2012 e il 2017, contro il 7,0%
dell’intero mercato dei semiconduttori discreti. Ad alimentare la domanda di transistor discreti è la crescente
diffusione di apparecchiature
portatili alimentate a batteria,
dei veicoli a trazione elettrica
e ibrida e dei generatori a
energia eolica e solare. In
termini di categorie di prodotto, le maggiori opportunità
di crescita sono riservate ai
Mosfet di potenza per basse tensioni (fino a 40V) che
sul periodo sopra indicato
vedranno un Cagr del 9,7%;
seguono i moduli a IGBT e
gli IGBT discreti, rispettivamente con Cagr del 9,2% e
dell’8.8%, e i Fet per tensioni
superiori a 400 V, le cui previsioni di Cagr si attestano
sull’8,6%. Su un arco temporale più lungo le categoria
di prodotto più promettenti
– quantomeno in termini di
continua a pag.8
Grazie per
incredibili anni
Il nostro mondo cambia ogni nanosecondo. Nuove connessioni vengono create.
Vecchi problemi vengono risolti. Quello che prima sembrava impossibile,
improvvisamente diventa possibile. State facendo cose incredibili con la
tecnologia, e noi siamo entusiasti di farne parte.
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8
Mercati
segue da pag.6
crescita percentuale – sono
quelle più esotiche dei dispositivi in nitruro di gallio (SiC)
e carburo di silicio (GaN).
Stando a una recente ricerca
di IMS Research, ora parte
di IHS, i mercati emergenti dei dispositivi di potenza
in SiC e GaN sono destinati
a crescere di un fattore 18
nei dieci anni compresi tra
il 2012 e il 2022. Secondo
queste stime, la domanda
di alimentatori, inverter per
fotovoltaico e circuiti per il
pilotaggio di motori industriali farà lievitare il fatturato
complessivo dai 143 milioni
di dollari dell’anno scorso a
ben 2,8 miliardi di dollari del
2022. Bisognerà attendere
fino al 2019, però, affinché i
dispositivi in GaN e SiC raggiungano la parità in termini
di costi e prestazioni con gli
Igbt e i Mosfet in silicio.
IHS prevede che il fatturato
di diodi Schottky in SiC, che
sono attualmente la categoria di prodotto più venduta
in ambito SiC e GaN (per un
fatturato 2012 di 100 milioni
di dollari) continuerà a crescere fino al 2015, anno in
cui giungeranno sul mercato
i più economici diodi in GaN
da 600 V. Il ritorno al positivo per il diodi SiC si verificherà grazie ai dispositivi in
grado di tollerare tensioni di
1200 V e oltre; per il 2022
IHS prevede che i fatturati di
diodi e Mosfet SiC saranno,
rispettivamente, di 200 e 400
milioni di dollari.
Tutte le previsioni di fatturato sono state ridimensionate rispetto all’analogo studio
di IHS dell’anno scorso, per
tenere conto del clima di incertezza economica che si
è nuovamente imposto sulla
scena mondiale. Un ulteriore
ritocco al ribasso è toccato
alle previsioni di adozione
dei dispositivi in carburo di
silicio, per via del fatto che
i loro prezzi non sono scesi
Dopo le difficoltà degli scorsi
anni, gli analisti indicano che il
mercato dei microcontroller nel
2012 è tornato a crescere, con
un aumento delle consegne, in
termini di unità, del 16%, anche
se il fatturato complessivo è comunque sceso del 3% e l’ASP (il
prezzo medio di vendita) è sceso
del 17%. Nel 2012, infatti, sono
stati consegnati 17,3 miliardi di
MCU, e il volume di vendite si è
attestato sui 15,2 miliardi di dollari.
Gli analisti di IC Insights ritengono tuttavia che il mercato degli
MCU potrà tornare verso valori
più “normali” nei prossimi anni.
Per il 2013 si prevede, infatti, un
aumento delle vendite del
2%, che dovrebbe portare
il valore di questo mercato
a 15,5 miliardi di dollari, ma
anche un aumento del 10%
in termini di unità consegnate, arrivando a 19,1 miliardi.
Sul versante dell’erosione dei
prezzi, le stime indicano un
rallentamento nel 2013, con
una diminuzione dell’ASP
dell’8%.
Per quanto riguarda le prospettive più a lungo termine, le stime
sono in aumento costante ogni
anno, sia dal punto di vista di fatturato sia delle consegne, per
il periodo dal 2014 al 2016,
prima di un sostanziale rallentamento nel 2017. Le revenue nel periodo 2012-2017
dovrebbero crescere con un
CAGR del 4,8%, mentre le
consegne, nello stesso periodo, dovrebbero vedere un
CAGR del 10,1%.
Tra i driver della crescita nel
2013, gli analisti indicano le
applicazioni in settori come
le comunicazioni, l’automotive, smart card, dispositivi
medicali, domotica, gestione
dell’energia e contatori intelligenti, illuminazione LED e
la generazione di energia da
fonti rinnovabili.
Tra i principali trend nel segmento dei microcontroller, c’è
il passaggio verso device a
32 bit e l’adozione sempre più
ampia dell’architettura ARM.
Il segmento di microcontroller a
I cambiamenti nel mercato
dei microcontroller
Francesco Ferrari
32 bit si prevede che raggiungerà quasi 6,9 miliardi dollari nel
2013, il 57% più ampio di quello
dei microcontroller a 4/8 bit. Le
consegne di MCU a 32 bit si
prevede che aumenteranno del
20% nel 2013, per raggiungere
i 4,5 miliardi di unità, mentre per
i microcontroller a 16 bit le stime
indicano un aumento del 9%
delle consegne con 7,9 miliardi
Fig. 1
Fig. 2
di unità nel 2103. IC Insights ritiene che il mercato degli MCU
subirà cambiamenti sostanziali
nei prossimi cinque anni, con i
Il mercato dei
microcontroller, secondo
i dati di IC Insights, è
sempre più caratterizzato
dal passaggio verso
componenti a 32 bit
e device basati su
architettura ARM
dispositivi a 32 bit che entro il
2017 dovrebbero rappresentare
il 55% delle vendite di microcontrollori, mentre i dispositivi
a 16 bit rappresenteranno circa
il 22% dei ricavi del mercato. In
termini di volumi, le unità a 32 bit
saranno, secondo le previsioni,
il 38% delle spedizioni di microcontrollori nel 2017, mentre i
dispositivi a 16 bit rappresenteranno il 34% del totale.
Le ragioni di questa crescita dei
microcontroller a 32 bit sono basate sulla crescente domanda
di livelli più elevati di precisione
per i sistemi embedded per l’elaborazione e nella crescita della
connettività Internet. Per l’automotive, invece, la necessità di
elaborazione a 32-bit dei microcontroller è legata all’introduzione di sistemi “smart “ e all’aumento delle funzioni real time
per la gestione del veicolo, come
per esempio quelle per la stabilità e la sicurezza. Per quanto riguarda il secondo trend, invece,
sono sempre di più i fornitori di
microcontroller che offrono prodotti basati sui core con architettura ARM. Dopo infatti diversi
tentativi, molte aziende hanno
preferito optare per l’architettura ARM invece che introdurre
nuove famiglie basate su proprie
architetture.
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Prosegue la crescita per i sensori di accelerazione e imbardata
Rete mesh wireless.
Affidabilità wired.
Ogni nodo può funzionare con batterie per oltre 10 anni
e con un’affidabilità superiore al 99,999%
Le famiglie di prodotti LTC®5800 e LTP®5900 Dust Networks di Linear Technology sono reti WSN (wireless sensor network) embedded che
presentano i consumi di potenza più bassi e la massima affidabilità. I sensori possono quindi essere posizionati esattamente dove servono,
grazie ad installazioni “stacca e attacca” a basso costo, garantendo un’elevata flessibilità. Le famiglie LTC5800 (system-on-chip) e LTP5900
(modulo PCB) SmartMesh® altamente integrate rappresentano i prodotti per reti di sensori wireless conformi alla specifica IEEE 802.15.4e
a più bassa potenza disponibili sul mercato.
Caratteristiche
• I nodi di routing presentano un consumo medio di corrente inferiore a 50µA
• Affidabilità superiore al 99,999% persino negli ambienti RF più difficili
• Soluzione mesh wireless completa – nessuno sviluppo di stack di rete richiesto
• Gestione della rete e caratteristiche di sicurezza certificate NIST
• Due famiglie conformi agli standard: SmartMesh IP (6LoWPAN) e SmartMesh WirelessHART (IEC62591)
Linear Technology Italy Srl
+39-039-5965080
Famiglie LTC5800 e LTP5900
ad alta integrazione
32kHz
20MHz
LTC5800
Flash
512KB
Info & Starter kit
www.linear.com/dust
Tel.: +39-039-596 50 80
Fax:+39-039-596 50 90
SRAM
72KB
AES
Crypto
SmartMesh
Networking
Software
MAC
Engine
ARM
Cortex-M3
TX
PA
802.15.4e
Transceiver
ICX
www.linear.com/starterkits
CLI
UART
(2-pin)
LTP5900/1/2
(PCB)
API
UART
(6-pin)
Temp
Sensor
Analog
Inputs
Digital
I/O
, LT, LTC, LTM, LTP, Linear Technology, il logo Linear, il logo Dust
Networks e SmartMesh sono marchi registrati di Linear Technology
Corporation. Tutti gli altri marchi sono di proprietà dei rispettivi
titolari.
Distributori
Arrow Electronics
Farnell
Digi-Key
+39-02-661251
+39-02-93995200
800.786.310
10
Report
Sistemi intelligenti
Oltre il mobile, il computing e l’embedded tradizionali
sta progressivamente emergendo un nuovo mercato che
tutti li comprende e supera:
quello dei device e dei sistemi intelligenti
Francesca Prandi
IDC li definisce come sistemi sicuri che utilizzano autonomamente sistemi operativi di alto livello, si collegano a Internet, eseguono
applicazioni native o cloudbased e analizzano in real
time i dati raccolti. Gli utenti,
consumatori e aziende, già
oggi si aspettano un’esperienza trasversale a tutti i
tipi di device che utilizzano
e il nuovo mercato risponderà a questa esigenza, più
o meno manifesta, connettendoli attraverso una moltitudine di dispositivi, machine to machine e reti cloud
personalizzate, sicure e seamless. Nel periodo 20102015 la crescita media annua dei volumi mondiali di
sistemi intelligenti (incluso
l’embedded ed esclusi i PC
e i cellulari) risulterà nell’ordine del 24% (IDC febbraio 2012) e il valore passerà
dai 520 miliardi di dollari a
ben 1,2 trilioni. Se nel 2012
venivano consegnati 800milioni di unità di sistemi intelligenti, nel 2015 la società
di ricerca ne prevede 2,3
miliardi e nel 2020 addirittura 25 miliardi. È proprio
il caso di dire “numeri da
capogiro” e opportunità di
mercato da non perdere un
po’ in tutte le aree, dalle
città intelligenti (pensiamo
all’esplosione delle grandi
città in Oriente e soprattutto
in Cina), alle reti domestiche, dall’industriale e M2M
ai trasporti, la sanità, la logistica, i sensori, la videosorveglianza e molto altro
ancora. Insieme ad alcune
aziende che sono testimoni
e protagoniste di questi percorsi vorremmo fare il punto
sull’evoluzione verso dispositivi sempre più intelligenti,
focalizzandoci in particolare
sulla capacità di interazione
tra le macchine (M2M) e tra
l’uomo e la macchina.
Ringraziamo del contributo Cristian Randieri, president & Ceo di Intellisystem
Technologies; Tony Spizzichino, Ceo RF technologies
di Telit; Jens Wiegand, vice
president and general manager strategic marketing di
Wind River.
EONEWS: Alcuni analisti osservano che si sta
transitando da un semplice M2M a un sistema collaborativo o “social” che
viene descritto come sistema dove i device possono ricevere e inviare
messaggi, informare sul
proprio status, condividere files e interagire con gli
esseri umani secondo una
logica peer-to-peer. A che
punto siamo lungo questo
percorso?
Tony Spizzichino: “Il termine Machine to Machine
(M2M) è in un certo senso
riduttivo; infatti, sin dall’inizio l’M2M è stato inteso da molti attori del settore come Machine2Man
e Man2Machine oltre che
Machine2Machine, dal momento che la maggior parte delle applicazioni M2M
interagisce con gli uomini.
Il sistema di allarme installato in casa che aggiorna
gli inquilini attraverso l’invio
di sms o mms e consente
Tony
Spizzichino,
Ceo RF
technologies di
Telit
loro di configurare e attivare il sistema da remoto è
un esempio di interazione
uomo/macchina. Altri esempi: i sistemi Smart Home, i
contatori intelligenti e così
via. Siamo convinti che si
assisterà a un’evoluzione
continua e che le macchine saranno sempre più in
grado di sfruttare il potere
computazionale delle piattaforme per comunicare in
modo più sofisticato. Le applicazioni M2M interagiscono con le persone alcune
volte direttamente, altre volte dopo una elaborazione
dei dati in forma semplice o
aggregata”.
Jens Wiegand: “Direi che
oggi ci troviamo nella fase
iniziale dell’evoluzione del
M2M nella combinazione
con il cloud, i “Big Data” e
gli analytics. Tutta la catena del valore è in fermento per trasformare i propri
modelli di business con soluzioni M2M-centriche, che
avranno come risultato un
miglioramento della produtJens Wiegand, tività e consentiranno servivice president zi avanzati, mentre crescerà
and general
la comprensione di come
manager
strategic
utilizzare le risorse e i nuovi
marketing di
asset per prendere decisioWind River
ni più intelligenti, più rapidamente e in modo dinamico.
Oggi le aziende stanno investendo per rendere possibile tutto questo, anche
se ciò avviene in modo non
uniforme in tutte le aree. È
ancora enorme la frammentazione e moltissime sono
le complessità; questi problemi devono essere almeno in parte ridimensionati
Cristian
Randieri,
per riuscire a porre sotto
president
controllo le spese e accre& Ceo di
scere il time-to-market rimaIntellisystem
Technologies
nendo nei budget”.
Cristian Randieri: “Se
da un lato le informazioni
scambiate in modo Peer to
Peer mediante i social network e il pervasive computing si stanno combinando
per creare dei nuovi modelli
di collaborazione e di decision making, dall’altro sia
le persone sia le informazioni e le tecnologie sono
sempre più interconnesse,
distribuite e pervasive favorendo la convergenza tra
mondo fisico e virtuale. Da
tutto ciò scaturisce il concetto di Smar t Business
che racchiude informazioni provenienti da macchine, persone, video stream,
mappe, sensori e così via.
che vengono digitalizzate e
trasferite attraverso una rete dati. Lo Smart Business
si compone quindi di Smart
System basati su sistemi
embedded e tecnologie di
rete per fornire servizi intelligenti monitorati da remoto
che involvono nuovi metodi
di interagire tra l’uomo e la
macchina e fornitura di servizi. L’evoluzione di tali tecnologie sta nella loro totale
convergenza e diffusione
nel mercato”.
EONEWS: Avete esempi
di prodotti/soluzioni su
cui volete portare l’attenzione?
Jens Wiegand: “Specificatamente per il M2M, lo
scorso anno abbiamo introdotto la Wind River Intelligent Device Platform, che
è un ambiente completo di
sviluppo software pensato
per rispondere a tre priorità dei clienti: connettività,
maneggevolezza, sicurezza. La connettività di reti wireless e cablate è semplificata, accelerando così il
time-to-market e riducendo i
costi. La maneggevolezza è
possibile grazie a software
di gestione pre-integrato e
supportato dai migliori indipendent software vendors,
facilitando la gestione di device remoti connessi. La sicurezza è data da capabilities potenti e customizzabili
per la difesa dei device e
dei loro dati”.
11
Report
Cristian Randieri: “Stiamo lavorando a soluzioni
per la sicurezza in ambienti
pericolosi, nella fattispecie
soluzioni per il monitoraggio del personale che lavora in impianti petrolchimici
costretto a indossare DPI
(Dispositivi di Protezione
Individuale). L’idea base è
quella di creare un sistema
che metta assieme una rete di sensori mediante una
rappresentazione semantica dell’informazione proveniente da essi. Attraverso la
lettura dei dati provenienti
dai vari sensori tipo la posizione del corpo e i parametri vitali, pensiamo di poter
elaborare delle informazioni
chiave per poter gestire una
squadra che possa intervenire in caso di emergenza.
La nuova idea è quella di
operare con una tecnica simile a quella adoperata dai
social network che permetta
a più persone di cooperare
per il fine comune, salvare
vite umane intervenendo
nei tempi più brevi possibili. Pensiamo di estendere la
tecnologia introdotta nel settore del petrolchimico per la
sicurezza di tutte le persone
ampliando le funzionalità dei
social network. Vorremmo
abbracciare il mercato della
home health care. In questo
caso pensiamo di combinare le potenzialità dei social
network con le reti di sensori per fornire servizi di supporto all’independent living
e health support nel caso di
malattie croniche e in generale negli anziani. Ad esempio potremmo controllare
lo stato di salute dei nostri
amici e parenti o aiutare gli
anziani nella loro mobilità.
Partendo dalla rappresentazione semantica dell’informazione proveniente dalla
rete di sensori pensiamo di
creare delle interconnessioni tra persone sfruttando la
loro naturale condivisione di
attività e interessi. Pensiamo di poter gestire possibili
segnali di allerta provenienti
da pattern anomali di attività
registrata dai vari sensori”.
EONEWS: A livello tecnologico quali sono le più
importanti caratteristiche
richieste a: reti, standard,
software, cloud, hardware, sensori e così via per
abilitare sistemi e device
sempre più intelligenti?
Tony Spizzichino: “Un percorso verso la standardiz-
zazione delle strutture e
dei protocolli M2M (già in
attuazione all’ETSI e ad altri
livelli di altre organizzazioni) darà vita a uno scenario
molto più efficiente e competitivo.
Per esempio la standardizzazione delle applicazioni della telegestione delle
utenze in Europa e la recente introduzione in Italia
dello standard per le black
box nel settore automotive e
assicurativo faranno crescere in maniera esponenziale
il mercato relativo. La mancanza di standardizzazione,
al contrario, è un fattore potenziale di freno al mercato. Per abilitare sensori che
operano senza la necessità
di un collegamento diretto
all’energia elettrica sono invece necessarie delle tecniche di ‘Energy Harvesting’
più avanzate “.
Jens Wiegand: “Per mettere a punto dei device
intelligenti, di qualità elevata, aggiornati e capaci
di interoperare fra di loro,
tutti gli aspetti tecnologici
sono fondamentali. Oggi si
assiste a un continuo progresso in tutti gli ambiti (reti, standard, “M2M o cloud
embedded”, analytics, supply chain e così via). Come
Wind River ci occupiamo
del sistema operativo e del
software collegato.
Anche in quest’area la capacità di effettuare delle
scelte intelligenti può impattare sulla possibilità di
costruire e utilizzare device
intelligenti di lunga durata
(10 anni o di più)”.
Cristian Randieri: “A livello tecnologico la sfida più
importante consiste nel riuscire a combinare assieme le caratteristiche offerte
dalla componente software
delle applicazioni a quelle
hardware delle reti.
Considerando la componente software si sfrutteranno
le caratteristiche dalla tecnologia Web 2.0 (che include i Blogs, Wikis, Instant
Messaging e i Feed RSS)
per poter fornire servizi ad
alto livello aventi un Facebook Style che permetta ai
tecnici, clienti e ingegneri
di postare informazioni e allo stesso tempo imparare
da altri membri della comunità secondo i più moderni
schemi di knowledge macontinua a pag.12
Foto Telit
12
Distribuzione
segue da pag.11
nagement system. Chiaramente secondo questo
schema non si può prescindere dall’adoperare le più
moderne tecniche di storage distribuito che permetta
alla comunità di dispositivi
e persone di aggregare dati provenienti da differenti
location fornendo servizi
di livello superiore quali ad
esempio: enterprise application, knowledge based e
customer portal.
Infine l’aspetto più importante di una comunità dispositivo-persona è la sua
apertura che dovrebbe permettere a chiunque di creare applicativi che possano
essere usati da altri membri
della comunità.
Tali applicativi vanno creati mediante la tecnologia
denominata SaaS (Software as a Service) che possono produrre applicazioni
orizzontali, tipo i package di
analisi predittiva, o applicazioni verticali focalizzate su
mercati specifici. Sono convinto che gli smart system
necessiteranno alcuni anni
di sviluppo.
Tutte le tecnologie dovranno lavorare assieme in modo non prettamente standard per la risoluzione problemi più complessi rispetto
a quelli comunemente gestiti dalle precedenti generazioni di computing.
Una per tutte sarà la capacità di gestire informazioni
real-time provenienti dalla rete secondo schemi di
analisi automatica.
Come risultato auspichiamo di avere un sistema tecnologico che sia capace di
avere percezione di ciò che
accade attorno ai sensori,
di analizzarne tutte le informazioni in termini di rischi
e possibilità e di presentare
delle alternative di soluzione agli eventuali problemi
che dovessero emergere.
Chiaramente il fattore più
limitante sarà la disponibilità
di un’adeguata larghezza di
banda sui dispositivi mobili”.
EONEWS: Mano a mano
che cresce l’intelligenza
della M2M quali cambiamenti si possono avere
nel ruolo dei vari player
della catena di fornitura?
Tony Spizzichino: “L’aumentata complessità potrebbe richiedere investimenti in Ricerca e Sviluppo sempre crescenti. La
conseguenza è la necessità di consolidamento,
con fusioni e acquisizioni
e la crescita dimensionale
delle aziende che operano
nell’M2M”.
Jens Wiegand: “Al crescere
dell’intelligenza nella M2M,
la supply chain potrà vivere dei consolidamenti e dei
miglioramenti nell’interoperablità.
Più in generale direi che
con l’adozione dei sistemi
M2M il business riuscirà a
comprendere sempre meglio le svariate possibilità di
utilizzo in tutte le operation.
Il business si avvicinerà
a sistemi di tipo real-time
con effetto sulle operation,
sull’asset management, sulla manutenzione predittiva e
su molte altre aree”.
Cristian Randieri: “A tutti i
player è richiesta la capacità di sapersi adattare a un
mercato in continua evoluzione che si assocerà sempre più a quello della fornitura dei servizi.
La sfida che ci attende è ardua poiché ormai la visione
finale dei sistemi non è più
settoriale come un tempo,
ma prevede l’interazione di
diverse figure professionali
tra cui i costruttori, i distributori, gli application developer, i system integrator e
gli esperti in R&D”.
La disponibilità cresce,
i costi scendono
Nel corso dell’ultimo anno è stato evidenziato
il modo precario in cui il fragile sistema
di produzione, distribuzione e stoccaggio
dei componenti elettronici reagisce alle
catastrofi naturali o a congiunture economiche
inaspettate. I moderni sistemi logistici
aumentano notevolmente la sicurezza
dell’approvvigionamento e al contempo cresce
automaticamente l’efficienza della fornitura
Joachim Kaiser
Joachim
Kaiser,
responsabile
logistica e
gestione
materiali
di Rutronik
Elektronische
Bauelemente
GmbH
Attualmente sono presenti
sul mercato milioni di componenti diversi con tempi di
consegna eterogenei, a volte
estremamente lunghi e fluttuanti. La conseguenza è data
da ulteriori ricorrenti periodi di
carenze. La tendenza a ricorrere più raramente a seconde
o terze fonti aggrava ulteriormente questa situazione. Il
motivo è la filiera tradizionale,
in cui ogni confine aziendale
rappresenta anche un confine
nella catena del valore e nella catena logistica; i processi
fra il fornitore, il produttore e
il cliente non sono coordinati,
la comunicazione è interrotta. Non è possibile prendere
decisioni comuni al di là dei
confini aziendali. Tuttavia, per
assicurarsi la fornitura, ciascuna parte deve mantenere
una propria scorta. Sono stati
introdotti dei sistemi logistici,
che pongono in primo piano
l’ottimizzazione e la riduzione
dei costi di processo.
Tuttavia oggi la sfida consiste nell’assicurare la fornitura
e la riduzione delle scorte a
magazzino. I sistemi logistici
più moderni si basano quindi
su uno scambio più intenso
fra aziende e fornitori. Il timore
di essere troppo aperti e di
legarsi al fornitore ha finora
impedito ad alcune aziende di
utilizzare tali sistemi logistici;
soprattutto al tempo del boom
di Internet, era comune scegliere i fornitori solo in base
al prezzo, senza considerare
la qualità dei prodotti o la loro
disponibilità. Le conseguenze consistevano in frequenti
problemi di qualità e perdite di
produzione, che hanno spesso eroso del tutto i risparmi
di costo. Per questo motivo,
per via del fatto che gli ordini a breve termine sono oggi
difficilmente possibili e a causa della misura fortemente
crescente di componenti con
tempi di consegna estremamente eterogenei, si è sviluppata una cultura della fiducia,
secondo cui il cliente e il fornitore lavorano in stretta collaborazione.
Sempre più aziende riconoscono i vantaggi di tali sistemi
logistici moderni e beneficiano
di una sicurezza dell’approvvigionamento di circa il 100%.
Allo stesso tempo esse ottimizzano in modo praticamente automatico i propri processi
e riducono i costi di processo
a fronte di una qualità di processo superiore.
I costi di processo si riducono
ulteriormente con la focalizzazione delle aziende su un
numero inferiore di fornitori.
Infatti, ogni partner fornitore
ha le proprie procedure e un
13
Distribuzione
proprio referente, con il quale occorre discutere i termini
di ordinazione, consegna e
fatturazione. In seguito bisogna considerare il maggiore
dispendio di tempo ed energie
per la ricezione e lo stoccaggio di più ordinativi. Quindi,
non incide solo il tempo necessario per la scelta di volta
in volta dei fornitori preferiti,
ma anche la comunicazione
con ciascuno di essi, nonché
la presenza di più processi eterogenei. In altri termini,
maggiore è la quota della domanda che un singolo partner
logistico è in grado di coprire,
minore è il numero di fornitori
di cui un’azienda necessita. In
corrispondenza si riducono i
requisiti di tempo e i costi. Un
rapporto di fiducia consolidato nel tempo tra il cliente e il
fornitore o il distributore, che è
sancito da un contratto, pone
una solida base per uno stretto rapporto da cui beneficiano
tutti i soggetti.
Scambio
di dati elettronici
Alla base di tutti i sistemi logistici moderni si trova un
sistema di scambio di dati il
più possibile attuale, preciso
e completo, che può essere
effettuato solo elettronicamente. A tale scopo è disponibile una varietà di sistemi
IT con diversi formati di dati
che un distributore dovrebbe
poter elaborare. Essi costituiscono la base per i processi
di approvvigionamento e di
fornitura che esistono praticamente in ogni sistema logistico: il cliente invia in un giorno
prestabilito della settimana le
proprie previsioni dettagliate a
breve e a lungo termine al distributore. Quest’ultimo definisce in base alla pianificazione
settimanale l’esigenza attuale
e fornisce i componenti necessari nella rispettiva quantità in un unico giorno della
settimana anch’esso predefinito, all’indirizzo (o indirizzi)
di consegna al cliente. Grazie
ai piani a lungo termine della
produzione, il distributore ordina al produttore gli articoli
prevedibilmente necessari con
un anticipo anche di dodici
mesi. Se il cliente non dispone
di una pianificazione così a
lungo termine, il distributore,
con l’ausilio di modelli previsionali, è in grado di generare
una previsione artificiale, ad
esempio con i numeri relativi
al consumo storico e alla produzione nelle settimane successive.
Se il partner logistico dispone di un’opportuna gestione
degli arretrati, può supportare
anche tempi di consegna più
lunghi.
A questo scopo il distributore
genera una lista per il produttore in base alla previsione
degli ordini del cliente, con
una finestra temporale anche
di un anno. Il produttore quindi
prealloca le rispettive capacità produttive. Il cliente deve
determinare quali componenti
siano esattamente necessari
da circa quattro fino a sei settimane prima della data della
consegna. In questo modo si
riducono anche i costi di trasporto, soprattutto per i componenti passivi, di cui spesso
essi rappresentano una quota
significativa dei costi dei componenti. In questo modo tali
componenti, grazie ai lunghi
tempi di anticipo nelle previsioni, possono essere spediti
per mare anziché per via aerea, e con ciò la quota di costo
del trasporto si riduce da circa
il dieci per cento a circa l’uno
per cento del costo del componente.
È fondamentale che il cliente
metta a disposizione del distributore anche i dati di pianificazione sul lungo termine e che
trasmetta tutti i dati non filtrati
a livello di articolo.
Infatti, ogni influsso manuale con fattori che alterano i
numeri verso l’alto o verso il
basso, può successivamente
portare a problemi nelle consegne.
Situazione win-win
In questo modo si crea una
situazione win-win per tutti i
soggetti interessati: il produttore conosce le esigenze
effettive attuali e future e ha
quindi una solida base per la
propria pianificazione di produzione. Il distributore ha la sicurezza di avere gli articoli disponibili in magazzino quando
servono, anche con tempi di
consegna più lunghi. Il cliente
da parte sua beneficia di una
sicurezza nell’approvvigionamento praticamente del 100%
- anche se i tempi di consegna improvvisamente si prolungano. Un ulteriore vantaggio: grazie alla comunicazione
fra tutti i soggetti coinvolti e a
una pianificazione che comprende produttore, distributore
e cliente, è sufficiente avere
un’unica scorta di sicurezza.
Questo implica un impegno
di capitale inferiore per tutti
i soggetti coinvolti. Di solito
il distributore mantiene una
scorta di sicurezza con la merce necessaria al cliente, con
un anticipo di uno fino a due
mesi. Così può far fronte per
settimane a picchi di richiesta
straordinari o a cali di produzione di uno o più produttori.
Processi più snelli
e migliori
Oltre alla sicurezza dell’approvvigionamento, con un sistema logistico di questo tipo
aumenta in modo del tutto automatico anche l’efficienza dei
processi.
In questo modo vengono eliminate molte fasi del processo di approvvigionamento;
ad esempio i clienti finali non
devono effettuare richieste o
ordinazioni per l’acquisto, l’acquisto stesso non necessita di
richiedere offerte o di formulare ordinazioni, e si hanno tempi di processo più veloci per
l’ingresso delle merci. La pre-
notazione e la raccolta delle
merci e il lavoro di registrazione diventano completamente
inutili.
Dato che la maggior parte dei
passaggi avviene elettronicamente, i costi di processo e
di approvvigionamento diminuiscono in modo evidente.
Allo stesso tempo migliora la
qualità del processo, dato che
il rischio di errori di immissioni dati o di battitura è praticamente eliminato.
Anche i moderni sistemi logi-
stici sono basati sui tre classici sistemi di commissione,
kanban e piano di consegna.
Quale di questi si adatti meglio alle esigenze individuali e ai requisiti specifici deriva dalle circostanze e dalla
rilevanza di alcuni fattori per
il cliente, ad esempio quanto
spazio è disponibile in ricezione merci o in magazzino o
quanto regolarmente proceda la produzione. Allo scopo
di sviluppare un sistema che
soddisfi le esigenze di qualsiasi cliente, questi fattori devono
essere interpretati correttamente. Rutronik sviluppa sistemi logistici da circa quaranta anni e con questi ha spesso
imposto i propri standard sul
mercato. Oggi il distributore
si è aggiudicato oltre il 40 per
cento del mercato complessivo dei sistemi logistici, fra cui
molti sistemi implementati a
livello globale in un totale di
24 Paesi.
Altri articoli della sezione Distribuzione:
Philips Lumileds ristruttura il canale della distribuzione
14
AttualitÁ
Come i produttori europei
possono contrastare la Cina
Marco Peretta
La Cina è sulla buona strada
per diventare la massima potenza economica mondiale
e riconquistare la posizione
che occupava all’inizio del
XIX secolo. Grazie alle sue
sole dimensioni la Cina è il
mercato ideale per i prodotti di massa. Poiché la produzione di grandi numeri di
pezzi è in generale più efficiente, questo vantaggio non
decadrà quando, fra 10 o 20
anni, i salari si saranno adeguati al livello occidentale.
A lunghissima scadenza la
Cina rimane la sfida ultima
per le aziende occidentali – e
ciò anche senza tirare in ballo argomenti scottanti come
“penuria di risorse” o “terre
rare”. In che modo i produttori europei possono affrontare questa sfida? Dal punto
di vista di Karsten Bier ciò
è possibile esclusivamente
se un’impresa mostra il prima possibile la sua presenza
in Cina e vi insedia la sua
marca come marca premium
globale. Per prodotti che possono dimostrare una durata
superiore si otterranno in Cina piano piano prezzi migliori, come per esempio per i
grandi clienti cinesi in tecnica ferroviaria ed energetica,
per i quali già oggi l’affidabilità viene prima del prezzo.
Lo stesso vale per il grande
mercato della strumentazione biomedica. Tutto sommato le grandi imprese cinesi
hanno anche intenzione di
esportare e cercano di liberare la loro immagine dalla
fama di cattiva qualità.
Vantaggio della sede
di Taiwan
Per l’apertura del mercato
cinese per RECOM è stato
molto utile avere precocemente uno stabilimento di
In due decenni la Cina è diventata una grande potenza
economica. Karsten Bier, Ceo del gruppo RECOM,
ritiene che gli europei che contano sul fatto che in
Cina a lungo termine sarà solo possibile produrre a
basso prezzo siano sulla strada della sconfitta. Infatti
secondo lui il Paese si sta lentamente trasformando in
uno dei maggiori mercati del segmento premium. Per
questo motivo Bier struttura la sua azienda in modo
tale da poter concorrere con i produttori cinesi, in
quanto a lungo termine possono essere protagonisti
globali esclusivamente le aziende che affrontano la
concorrenza sul mercato cinese
sviluppo e produzione nello
spazio linguistico cinese. A
Taiwan i salari sono molto
superiori che in Cina, a ciò
RECOM ha però potuto ovviare per mezzo di un elevato grado di automazione
della produzione. Inoltre in
Cina il livello salariale generale per personale qualificato
continua a crescere, con una
leggera riduzione a lungo termine della pressione sui produttori occidentali.
Alla fine del 2012 nella sede RECOM di Taiwan sono state messe in funzione
due proprie linee di montaggio SMT, dopo che l’azienda aveva deciso di integrare
capacità esterne nel processo di produzione interno. È
così possibile produrre serie
di convertitori selezionati in
numeri di pezzi molto alti e
a prezzi ancora più convenienti di prima, un vantaggio
piuttosto evidente soprattutto
per le serie high runner nel
settore delle basse potenze
fino a 2 watt. “Abbiamo un
portfolio di prodotti molto ampio con un numero di tipi di
convertitori che supera già i
20.000” spiega Karsten Bier.
Una produzione “High Mix/
Low Volume” ha però il suo
prezzo. L’azienda concorre
con sempre nuovi fornitori
Marco
Peretta,
business
development
manager
South Europe
di RECOM
Electronic
Fig. 1
Cerimonia
di apertura
della nuova
produzione
STM a
Taiwan
che possono produrre singoli tipi di convertitori in un alto numero di pezzi a prezzo
conveniente, avendo solo poche serie in offerta e perciò
costi inferiori di allestimento.
RECOM può contrapporsi a
ciò ora efficacemente con la
nuova produzione, poiché
in questa sede addizionale
vengono realizzate solo serie high runner. “Prima o poi
realizzeremo nella nostra
produzione SMT tutti gli high
runner in lotti di grandezze
pari o superiori ai 100.000
pezzi che potremo fornire in
tutto il mondo a prezzi dal
25 al 30% inferiori” afferma
Karsten Bier e sottolinea che
questi prodotti saranno sottoposti agli usuali severi controlli di qualità di tutti i prodotti RECOM (RECOM fornisce
una garanzia di 3 anni sui
convertitori di tensione e da
3 a 5 anni su tutti i driver per
LED).
Massima automazione
invece che salari bassi
A conseguire i risparmi di
costi di produzione accennati non ha contribuito solo
la produzione SMT, un investimento di circa 3 milioni di
dollari, ma è stata anche essenziale l’automazione della produzione del nucleo ad
anello. L’avvolgimento automatizzato, finora impossibile
per motivi tecnici, comporta
per RECOM un incredibile
vantaggio e un enorme miglioramento dei controlli di
qualità. Grazie a questa conquista l’azienda può ora soddisfare la richiesta di grandi
clienti internazionali relativamente a un grado di automazione più vicino possibile al
100%. Importanti motivi fisici
hanno finora impedito l’avvolgimento automatico dei
nuclei toroidali più piccoli. In
oltre 3 anni di sviluppo gli ingegneri RECOM sono riusciti
a risolvere questa problematica in stretta collaborazione
con un costruttore meccanico. “A tal scopo siamo stati
disposti a investire veramente tanto” afferma Karsten
Bier con orgoglio. Nell’ottobre 2012 è stata installata la
prima macchina speciale nello stabilimento di Kaohsiung/
Taiwan – una pietra miliare
sulla strada verso il convertitore realizzato in modo automatico al 100%. Il robot è in
grado di avvolgere in modo
automatico perfino i nuclei
più piccoli, fino a un diametro
del foro di circa 2,5 mm, lavorando a una velocità da 5
a 10 volte superiore a quella
possibile manualmente senza diminuzione della qualità. I nuclei ad
avvolgimento
automatico
vengono per
esempio impiegati nei
trasformatori
SMD incapsulati dei convertitori open
frame piatti di
15
AttualitÁ
RECOM delle famiglie RAM,
RAZ e RTM, i primi mini
convertitori a realizzazione
completamente automatica
sul mercato. Inoltre i trasformatori vengono utilizzati nel
convertitore da 1 watt R1SE
di recente presentazione.
Una medaglia
a sei facce
Una produzione efficiente è
una faccia della medaglia,
l’altra è lo sviluppo, infatti la
qualità non può essere realizzata dentro a un prodotto,
ma vi deve essere “sviluppata”. Guardando bene la
medaglia non ha solo due
facce, ma sei, come quelle di un dado. Oltre che per
sviluppo innovativo e produzione efficiente un global
player si distingue anche
per assicurazione di qualità
e certificazione, distribuzione e logistica, assistenza e
consulenza e responsabilità
sociale verso collaboratori e
ambiente.
Un’occhiata al reparto sviluppo, con sede a Gmunden in Austria, mostra l’alta
qualità delle dotazioni tecnologiche di RECOM. Qui un
team di 20 ingegneri e tecnici lavora su nuove tecnologie a future innovazioni dei
prodotti. L’ingegneria di prodotto vicina alla produzione
ha sede negli stabilimenti
di Taiwan. “Questa suddivisione del lavoro richiede alti
requisiti riguardo alle nostre
capacità di comunicazione”
asserisce Karsten Bier, che
garantisce però che il know
how strategicamente importante rimane nella centrale, in quanto l’azienda vuole
evitare che sia troppo facile
copiare i prodotti.
Un’ulteriore caratteristica
distintiva molto importante
è il laboratorio ambientale
proprio dell’azienda nel quale i nuovi prodotti vengono
analizzati con grande sforzo
e attenzione già nella fase di
prototipi. Per mezzo di cosiddetti test HALT (Highly
Accelerated Life Test) e
HASS (Highly Accelerated
Stress Screening) vengono
riconosciuti ed evitati precocemente i punti deboli, molto prima che un articolo venga prodotto in serie. Qualcosa di simile vale per la compatibilità elettromagnetica
(CEM) – importante per la
certificazione dei moduli dei
convertitori. Una parte dei
test è stato finora eseguito in laboratori esterni, con
tempi di attesa spesso molto
lunghi. Per il 2013 RECOM
ha in programma di mettere
in funzione un proprio laboratorio EMI che sarà quindi anche a disposizione di
clienti e istituti di formazione
superiore. Inoltre RECOM
mette a disposizione dei
suoi clienti una documentazione di certificazione dettagliata, come per esempio i
report CB e semplifica così
la procedura di certificazione da parte del cliente. Que-
Fig. 2 – Le
due nuove
catene di
montaggio
Fig. 3
Ispezione
visiva di
un circuito
stampato
appena
montato
aziende in Europa un argomento molto importante è
inoltre la responsabilità sociale, in particolare riguardo
alla sede di Taiwan. Nella
direttiva SA8000 sono trattati fra l’altro temi come salari
onesti e l’abolizione del lavoro minorile.
RECOM ha già concluso
con successo alcuni audit
SA8000 ed è decisa a soddisfare al 100% le prescrizioni della direttiva. Questo
punto allo stato attuale non
viene affrontato dai concorrenti cinesi e rappresenta
quindi un’importante caratteristica distintiva per aziende
in Europa e negli USA.
La vicinanza
ai clienti viene
praticata a livello
globale
I prodotti RECOM si trovano oggi nell’assortimento di
quasi tutti i grandi distribu-
sto è un tipo di servizio che
sono in grado di offrire solo
rinomati produttori. “Chi incolla solo il suo logo su prodotti estranei non se lo può
permettere” afferma Karsten
Bier al proposito.
Nell’ordine del giorno attuale
si trova il fatto che grandi
aziende eseguano Factory
Audits e certifichino quindi
RECOM come fornitore preferito.
“Ai nostri clienti riveliamo il
processo completo e siamo grati per ogni indicazione che ci avvicini al nostro
obiettivo di un tasso di errore quasi pari allo 0%” afferma Bier. Presso famose
Fig. 4
Mininuclei
toroidali ad
avvolgimento
completamente
automatico
forniscono
una qualità
sensibilmente
migliore
rispetto a quelli
avvolti a mano
tori e quantità campione di
tutti i tipi comuni sono disponibili in tutto il mondo entro
48 ore. In pratica in tutti i
paesi industriali l’impresa è
presente con proprie filiali o
con rappresentanti qualificati. “Dal nostro punto di vi-
sta la vendita di un prodotto
non termina con l’acquisto
del primo modulo” afferma
Karsten Bier e fa presente
che un team di ingegneri
applicativi supporta il cliente per trovare la soluzione
migliore. RECOM non è interessata agli affari veloci
ma a partnership con un
coinvolgimento dei clienti di
lunga durata. I convertitori
di tensione si trovano quasi sempre in punti critici del
prodotto del cliente e rappresentano pertanto una
parte importante del tutto.
“Perciò non scappiamo non
appena le cose si complicano come nell’attuazione dei
processi di saldatura secondo RoHS” spiega Karsten
Bier riguardo alle esperienze recenti che hanno dovuto in pratica affrontare tutti
i fornitori di convertitori di
tensione.
I convertitori di tensione modulari continuano ad avanzare, poiché sempre più
clienti vogliono risparmiarsi
la certificazione di sviluppi
propri. In molti reparti di sviluppo sono inoltre solo disponibili esperienze limitate
nel trattamento con materiali elettromagnetici, cosicché quando entra in gioco
l’argomento dell’isolamento,
vengono presi in considerazione in particolare i prodotti pronti con certificazione.
Da tali contatti con i clienti
nascono per RECOM molte
più idee per nuovi prodotti di
quanti al momento sia possibile realizzare.
Come fabbricante affermato
RECOM amplierà le sue attività mondiali in modo tale
da poter continuare ad affrontare la concorrenza sul
mercato cinese. Per l’inizio
del 2014 è previsto come
prossimo grande passo il
passaggio in una centrale
aziendale di Gmunden di
nuova costruzione.
The English version is available on elettronica-plus.it
16
AttualitÁ
Produzione elettronica in Italia:
quale futuro?
Francesca Prandi
In occasione dell’incontro
del 10 gennaio scorso Gabriella Meroni – presidente
Associazione Componenti
Elettronici di Federazione
ANIE – aveva illustrato la
situazione del settore parlando di una penalizzazione subita dai produttori di
circuiti stampati a causa di
regolamentazioni europee.
EONEWS: In che senso lei disse che regole
continentali hanno pen a l i z z a t o i p ro d u t t o r i
di circuiti stampati europei? Quali capacità
e oppor tunità si sono
perse di conseguenza?
MERONI: Quello del settore dei circuiti stampati è
un caso emblematico che
potrebbe insegnare molto
anche a chi prende decisioni strategiche di politica
industriale in Europa. Nel
2000 il settore vedeva in
Italia una presenza industriale importante con circa
90 aziende produttrici con
un valore della produzione
di quasi 900 mln di Euro
e circa 2000 addetti. Oggi
sono rimasti solo 50 produttori nazionali, molte micro
imprese e solo 5 classificabili come PMI, il valore
della produzione è crollato
a 500 mln di Euro e gli addetti si sono circa dimezzati. Il fenomeno è condiviso
a livello europeo dove nel
2000 erano presenti oltre
500 imprese con 44.000 dipendenti e oggi ne sono rimaste circa 250 con 20.000
addetti. Il mercato dei PCB
in Europa è oggi ancora inferiore a quello del 2000 in
un mondo dove l’elettronica
è infinitamente più diffusa
rispetto a tredici anni fa.
In un incontro tenutosi il 10 gennaio 2013 con il vicepresidente della Commissione Europea, Angelo Tajani,
Confindustria Anie aveva avanzato la proposta di un
tavolo europeo in difesa della produzione industriale
nella microelettronica, con focus sui circuiti stampati
Se si scompone il dato
di mercato italiano, si vede come la penetrazione
dell’import di circuiti stampati dal far-east è cresciuta moltissimo soprattutto in
Italia dove, in generale, c’è
un alto consumo di componenti elettronici importati da
paesi terzi. La penetrazione
dell’import, quasi per il 60%
proveniente dalla Cina, è
nel 2011 pari al 39% contro una media europea che
non supera il 30%.
Oltre a problemi legati ai
bassi livelli di competitività che si raggiungono nel
produrre in Europa vi sono
delle anomalie di tipo prettamente commerciale che
affliggono i produttori europei. In questo settore per
esempio la materia prima
che serve per la fabbricazione del circuito stampato,
e che non è più prodotta in
Europa ma solo in Asia, è
soggetta a un dazio all’importazione. Invece, chi acquista direttamente il prodotto finito da un Paese terzo non deve pagare nessun
tipo di dazio.
Analizzando le politiche
commerciali degli importa-
Fig. 1
Evoluzione
del mercato
europeo
a 27 stati
dei circuiti
stampati dal
2000 (Fonte:
Elaborazione
ANIE su dati
Eurostat)
Fig. 2 - Le
importazioni
di circuiti
stampati
in Italia: i
principali
mercati di
provenienza
(Fonte:
Elaborazione
ANIE su dati
Eurostat)
tori esistono poi gli estremi
per il configurarsi di una situazione di dumping.
Anche da un punto di vista
normativo si introducono
regole sempre più stringenti, si pensi alle normative
ambientali, senza però assicurarsi che vengano rispettate anche da chi non
produce localmente e questo incide negativamente
sulla competitività delle imprese europee.
Questo fenomeno di deindustrializzazione è pericoloso per l’Europa ed è ciò
contro cui dobbiamo lottare ripartendo da alcune
eccellenze anche italiane
che, malgrado le difficoltà,
riescono a competere nel
mondo globale esportando
però oltre il 90% del fatturato.
EONEWS: Quale tipo di
azioni concrete, concertate a livello europeo,
potrebbero contribuire a
rafforzare la competitività
dell’industria elettronica
e supportare i produttori di circuiti stampati?
MERONI: L’Europa sta riprendendo consapevolez-
za dell’importanza di avere
un’industria locale e anche
l’elettronica, e in particolare
la microelettronica, sono ritornate al centro del dibattito nella ricerca e nella politica industriale. Se guardiamo all’Italia questa svolta
non sembra esserci stata.
Per esempio in ambito R&S
alla componentistica elettronica manca una dignità
settoriale, resta confinata
in una generica posizione
di tecnologia per vasiva,
ma non viene riconosciuta
esplicitamente in nessuno
dei nove cluster nazionali
recentemente costituiti dal
bando del MIUR sul potenziamento dei cluster tecnologici nazionali.
Abbiamo bisogno di azioni
incisive affinché vengano
rispettati ovunque gli standard di salute, sicurezza
e protezione ambientale
vigenti in Europa e questo
vale non solo per i circuiti
stampati. Poi si deve intervenire su alcune storture,
come quella che citavo
relativa ai dazi sulle materie prime per i PCB, e soprattutto si deve avviare la
concertazione sulla filiera
elettronica, coinvolgendo
le parti sociali per definire
azioni di politica industriale che consentano a tutta la catena del valore di
poter produrre in Europa,
acquistando qui almeno
una quota parte dei propri prodotti. Non si tratta
di erigere barriere ma di
adottare misure incentivanti per mantenere sul
suolo europeo know-how
e occupazione.
EONEWS: Cosa è emerso dall’incontro europeo
del 27 febbraio, quando
nell’ambito della Commissione Europea è stato
avviato il Gruppo che ha
il compito di seguire l’implementazione del piano
di azione sulle tecnologie abilitanti fondamentali
AttualitÁ
(KETs): nanotecnologie,
micro e nano elettronica,
biotecnologie, fotonica,
materiali avanzati? Quali
azioni avete suggerito?
MERONI: Il tavolo europeo
sulle KET è strategico per
iniziare a riposizionare la
microelettronica nel contesto industriale continentale.
Presenti all’avvio dei lavori
i vice-presidenti della Commissione europea Tajani e
Kroes. Il gruppo è costituito
da aziende, associazioni,
università, enti di ricerca e
opererà sui temi della ricerca, della formazione e delle
policy nazionali e regionali
al fine di rilanciare le KET a
livello europeo. Durante l’incontro è stato anche siglato
un importante accordo tra
la Commissione e la banca
europea degli investimenti
per favorire l’accesso delle imprese ai finanziamenti sulle KET. Come ANIE
stiamo portando avanti un
discorso parallelo, avviato
con l’incontro di gennaio
con Tajani, che ovviamente è legato a quanto avviene sui tavoli come quello
delle KET, ma punta maggiormente ad affrontare i
problemi a cui abbiamo già
accennato relativi alla competitività delle imprese manifatturiere dell’elettronica
e in particolare al mondo
della piccola e media impresa che resta cruciale per
il nostro Paese.
EONEWS: L’innovazione
che risulta da programmi
di R&D importanti, come
quelli nella nanoelettronica, potrebbe tradursi in
una volontà di tornare a
produrre in Europa?
MERONI: Per questi settori
avanzati uno dei principali fattori di competitività è
sicuramente la capacità di
creare innovazione e il fatto di trovare in Europa dei
programmi dedicati e ben
finanziati è uno stimolo per
le imprese a investire.
CDNLive Emea 2013: nuove opportunità
per il mondo dei semiconduttori
Filippo Fossati
Giunto alla sua ottava edizione,
l’appuntamento annuale di
Cadence Design Systems ha
riunito a Monaco di Baviera
oltre 650 specialisti per
discutere le nuove sfide che
attendono i protagonisti del
settore dell’elettronica
“Connect.Share.Inspire”:
questo il leit motiv dell’ottava edizione di CDNLive
Emea 2013, l’evento annuale organizzato da Cadence Design Systems
che ha consentito a oltre
650 specialisti di discutere le opportunità offerte
dall’avvento di nuovi trend
globali: mobilità, Internet of
Things e cloud computing
“in primis”. Nei keynote di
apertura dell’evento i vertici dell’azienda, insieme ai
loro sponsor – Arm, Globafoundries e Tsmc - hanno
dato una visione sull’evoluzione del mondo dei semiconduttori e sulle sfide che
attendono i progettisti che
devono affrontare problemi
sempre più complessi a livello di design e di verifica e
andare alla ricerca di nuove
tecniche per realizzare chip,
SoC e sistemi sempre più
complessi.
Lip-Bu Tan, presidente e
Ceo di Cadence, ha evidenziato come le nuove opportunità offerte da tecnologie
quali il cloud computing o
l’IoT, la presenza sempre
più massiccia dei social
media nella vita quotidiana
e l’esigenza di mobilità richiedano semiconduttori (e
relativi prodotti) di nuova
concezione. Solo per dare
un esempio, il traffico dati apre un mondo di opportumobile sarà caratterizzato nità, basti pensare alle inda qui al 2017 da un tasso finite applicazioni possibili
di aumento su base annua in settori come ad esempio
del 66%. Per il 2020, inoltre, il medicale. Per realizzare
saranno in circolazione 10 queste connessioni Arm può
miliardi di dispositivi Inter- mettere in campo un’offerta
net mobili. L’elettronica è la decisamente ampia e artirisposta a questa esigenze colata che spazia dai core
e l’impegno di Cadence, ha M0+ al recente Cortex A57.
sottolineato il Ceo, è proporre tool e metodologie at- “Yes, you can”
te a semplificare il processo Il mercato europeo ha delle
di sviluppo di questi
peculiarità: si tratta
nuovi prodotti ridudi un mercato framcendo nel contemmentato, dove i vopo il time-to-market.
lumi sono medio/
In questo contesto,
piccoli e le applicauno degli elementi
zioni più “gettonate”
chiave è rappresensono automotive, intato dalle propriedustriale e medicatà intellettuali. Per Lip-Bu Tan,
le. Settori che fanno
e Ceo largo uso di prodotti
questo motivo Ca- presidente
di Cadence
dence ha intrapreso
che utilizzano chip
un’intensa azione di
analogici e a segna“shopping” di realtà
li misti e richiedono
attive nel settore degli IP: livello qualitativo elevato e
dopo Cosmic e Tensilica, lunga vita operativa.
l’ultima azienda in ordine di Una delle domande che
tempo a entrare nell’orbita maggiormente assillano i
Cadence è stata Evatronix, progettisti coinvolti in queazienda polacca specializ- sti settori è la seguente:
zata nello sviluppo di IP per “È possibile realizzare un
controllori di memoria, di- progetto analogico, comunsplay, USB e MIDI che può que complesso, in grado di
vantare una base di oltre funzionare correttamente
600 clienti.
al primo tentativo?”. La riLe opportunità offerte dalla sposta di Rudi De Winter
“connected intelligence” è è: “Yes, you can”. Questa
stato invece il tema dell’in- la ricetta del Ceo di X-Fab
tervento di Keith Clarke, per conseguire l’obbiettivo:
vice president embedded selezionare il processo idoprocessor di Arm Group. I neo, usare la corretta mecore della società sono pre- todologia di progetto, fare
senti praticamente su tutti ricorso ai Pdk (Proecess
i mobile phone e, global- Design Kit), utilizzare momente, in giro per il mondo delli e blocchi IP, analizzaci sono 40 miliardi di chip re attentamente le probleArm.L’intelligenza connes- matiche Esd/Emc in modo
sa, che ha l’obbiettivo di da fornire alla fabbrica un
mettere è in comunicazio- progetto senza difetti pronto
ne ciò che prima era isolato, per la produzione.
17
18
AttualitÁ
Altera e l’approccio ‘tailored’
quella nel miglioramento del
controllo dei motori, responsabili di notevoli consumi di
energia a livello industriale.
La gamma di FPGA di prossima generazione si articola “Se si guarda alle soluzioni
Giorgio Fusari
di oggi, ci sono varie società
su tre diverse tecnologie di fabbricazione. Misha
sul mercato che rispondono
Burich, senior vice president e Cto di Altera, fornisce
a questa esigenza fornendo
una prospettiva sulle possibili applicazioni
I dispositivi come gli FPGA si
microcontrollori. Ma rispetprestano ad applicazioni alto a questi dispositivi i nostri
tamente differenziate, e proFPGA possono fare un lavogettarli su misura permette di
ro migliore, perché sono più
soddisfare un più ampio spet- Altera, in un’intervista che
modo sbagliato”. Gli FPGA veloci nell’elaborare le infortro di esigenze di mercato. È abbiamo realizzato a margidanno agli ingegneri anche mazioni, permettono di creaper questo che Altera nella ne del convegno nella Silicon
un modo per sviluppare rapi- re un sistema di controllo sugamma di device di prossima Valley. L’annuncio sui 55 nm
damente nuovi algoritmi per periore e di risparmiare energenerazione annovera un mix riguarda una nuova generaquesti sistemi di controllo. Ci gia”. Ad esempio, nei motori
di tre famiglie di prodotti, cia- zione di dispositivi in via di
sono poi applicazioni come di impianti industriali sottoposcuna caratterizzata da una sviluppo, studiati per mantequelle automotive, in cui gli sti a vibrazioni gli algoritmi di
specifica tecnologia
FPGA possono socontrollo si possono
nere un costo molto
di fabbricazione del
stituire i processori
modificare, per comcontenuto. “In effetti,
silicio. In particolare
classici in compiti più
pensare tale variaessi rappresentano
si tratta dei processi
complessi, come ad
bile e ottimizzare il
l’estensione di quelli
costruttivi a 55, 20
esempio l’analisi dei
funzionamento. Poi,
che noi chiamiamo
e 14 nanometri. La
contenuti video (viaggiunge Burich, nel
CPLD” spiega. Quei
strategia tecnologica
deo content analysis
mondo industriale e
CPLD (complex proè delineata da Vince Vince Hu, vice grammable logic de- VCA). “Nelle attuali Misha Burich, anche medicale, c’è
Hu, vice presidente presidente
automobili, dotate di senior vice
anche l’area della
vice) a memoria non
product
e product corpora- ecorporate
telecamere posteriori president e Cto sicurezza fisica dei
volatile già commerdi Altera
te marketing della marketing di
e radar, il sistema ha
macchinari e attrezcializzati da Altera
società, durante il Altera
il compito di raccozature, che devono
attraverso la linea
Globalpress Electrogliere dati utili a chi
rispettare determinaMAX, in tecnologia
nics Summit 2013 di
guida”. E non è certo solo ti standard, ad esempio in
a 180 nm e che, con
Santa Cruz, in cui annuncia l’ausilio del processo a 55
questione di facilitare le ope- merito alle modalità di spela collaborazione con la fon- nm, possono ora arricchirrazioni di parcheggio: oppor- gnimento in caso d’emergenderia TSMC per l’utilizzo del si di maggiori funzionalità e
tuni algoritmi, combinando za, necessarie per garantire
in modo interattivo i dati ac- la salute e l’incolumità degli
processo di fabbricazione a indirizzare applicazioni highquisiti da sensori e dispositi- operatori umani. Standard la
55nm EmbFlash. Anche sui volume. In questo ambito,
vi video, consentono, specie cui implementazione risulte20 nm, Altera usa la tecnolo- per riuscire a vendere promentre si viaggia ad alta ve- rebbe facilitata dall’uso degli
gia della foundry taiwanese, dotti a prezzo davvero conmentre sui 14 nm il proces- correnziale, occorre contelocità, di evitare collisioni e FPGA.
ostacoli, e di presidiare svaso adottato è la tecnologia nere il più possibile i costi di
riate situazioni di pericolo.
Tri-Gate di Intel, considerata fabbricazione, usando wafer
Chip per potenziare
Nel settore dell’energia ‘intel- le reti OTN
il top in questa fascia di pro- a elevato rendimento.
ligente’, i sistemi di raccolta I dispositivi a 20 nm – in
dotti. Tra le news anche l’andell’energia solare devono grado di consumare fino al
nuncio del semaforo verde Tanti campi applicativi
poter convertire la tensione 60% in meno di energia riall’acquisizione di TPack, so- Molti sono gli ambiti di apelettrica. “I pannelli solari spetto alla generazione a 28
cietà sussidiaria interamente plicazione degli FPGA a 55
controllata da Applied Micro nm, fra cui Burich indica l’augenerano corrente a bassa nm – sono invece indirizzati
tensione, che va convertita in all’ambito delle comunicazioCircuits Corporation, che tomazione industriale, il setalta tensione” spiega Burich. ni, in apparati di networking
consentirà ad Altera di po- tore automobilistico, il mondo
Di norma, questi processi di e infrastrutture di tlc wireless
tenziare la presenza nell’area della ‘smart energy’ e gli uticonversione richiedono spe- (base station) e fisse (router
dei prodotti e delle soluzioni lizzi nel controllo motore. In
ciali sistemi d’alimentazione e switch). Un altro settore è
OTN (optical transport net- campo industriale, già molti
e grosse e costose bobine quello delle reti di trasporto
work) FPGA-based.
FPGA assistono la robotica.
elettriche. Qui, usando gli ottiche (core network) in cui
Maggiori dettagli sulle prossi- “Ci sono sensori che ispeziome mosse della casa di San nano le linee di assemblagFPGA, si può migliorare il Altera, prima, attraverso l’acsistema di controllo e, a pa- quisizione nel 2010 di Avalon
Jose e sulle applicazioni che gio, raccolgono informazioni
rità di efficienza, ridurre di- Microelectronics, e ora traindirizzerà li fornisce Misha e permettono al sistema di
mensioni e costi di tali bo- mite quella di TPack, punta
Burich, senior vice president capire, ad esempio, se una
bine. Altra area applicativa, a giocare un ruolo crescene chief technology officer di certa vite è posizionata in
AttualitÁ
te, proponendo una gamma
completa, con soluzioni OTN
a 10, 40, 100 Gbps e oltre.
Un mercato, quello dei sistemi IP FPGA-based per gli
apparati OTN, che, stima la
società di analisi Infonetics,
varrà 13 miliardi di dollari
per il 2017. Sempre in questo comparto, le esigenze di
networking e delle reti OTN
di fascia alta, aggiunge Burich, saranno indirizzate dagli
FPGA realizzati utilizzando
la tecnologia Intel Tri-Gate
a 14 nm, con alte prestazioni e bassi consumi. Grazie
a tali caratteristiche, questa
fascia di prodotti high end si
posiziona bene anche per le
applicazioni nel mondo dei
data center, in cui gli FPGA
possono eseguire un buon
lavoro nella gestione ed elaborazione del traffico ad alta
velocità tra server e apparati
di storage.
In prospettiva, come si muoverà però nei prossimi anni
la ricerca tecnologica?
“Come chief technology officer ho anche il compito di
guardare avanti, con una visione di una decina d’anni.
Dopo i 14 nm, nella roadmap
ci sono dispositivi a 10, 7 e
5 nm. Quelli a 10 nm arriveranno verso il 2015-2016; i
chip a 7 nm saranno rilasciati
attorno al 2018-2019; mentre per i dispositivi a 5 nm
il periodo previsto è verso il
2020-2021”.
Oltre i 5 nm, “non ci sarà più
nulla”, nel senso che non
sarà più possibile realizzare
dispositivi tradizionali in silicio ancora più microscopici,
poiché ai 5 nm si ritiene raggiunto il limite fisico di questo
semiconduttore.
Dopo il 2021, conclude Burich, si entrerà in quella che
viene definita come la ‘postsilicon era’.
Un campo, per ora, dominato
soprattutto dalle speculazioni
sui nuovi materiali e soluzioni potenzialmente utilizzabili,
come i transistor in grafene,
o i computer quantici.
Un DAS d’autore
Piero Lapiana
Il nuovo DAS di Eurolink
Systems è destinato ai settori
industriali e della ricerca
L’industria italiana, fatta eccezione per i settori dell’enologia e dell’arredamento,
si trova in questo periodo a
fronteggiare una fase di forte stagnazione economica,
all’insegna del riutilizzo di
tecnologie già disponibili e
della bassa esportazione di
prodotti.
Il mercato dell’acquisizione
dati non è immune da questa
patologia, ed è per questo
che oggi è di fondamentale
importanza muoversi nel modo giusto per tornare a crescere.
Eurolink Systems è un protagonista in questo settore da
due decenni, e per affrontare
le sfide dell’Italia contemporanea e combattere questo
immobilismo continua a investire su soluzioni allo stato
dell’arte, offrendo la più alta tecnologia disponibile sul
mercato.
La forza e la motivazione di
questa scelta risiedono in
una caratteristica intrinseca
all’uso delle nuove tecnologie; il superamento di quelle
precedenti comporta un miglioramento delle prestazioni
e, spesso, una decrescita dei
prezzi o almeno una riduzione del rapporto prezzo/prestazioni.
Questa ricerca di innovazione vede Eurolink Systems in
veste di distributore, ma allo
stesso tempo di integratore
di sistemi, capace di progettare proposte non ancora disponibili sul mercato come
“Commercial Off The Shelf”,
e quindi in grado di
delle esigenze del
fornire risposte ai
cliente”.
nuovi bisogni dei
Ferma restando la
propri clienti.
sua presenza sui
Pietro Lapiana, amsettori militare, goministratore delegato
vernativo e applidi Eurolink Systems,
cazioni di misura e
spiega così le sue Pietro
controllo, Eurolink
Lapiana,
strategie per otte- amministratore Systems sta invenere questi risultati: delegato di
stendo fortemente
“Ci stiamo muoven- Eurolink Systems nel settore industriado verso il futuro in
le sia nazionale sia
tre direzioni: seleestero, portando
zionando a livello mondiale avanti prodotti unici e innoi principali fornitori principali vativi. Nello specifico è proo emergenti delle tecnologie prio nell’ambito dell’acquipiù importanti del momento e sizione dati che da poco è
proponendo le loro soluzioni nata una famiglia di prodotti
singolarmente o in manie- chiamata CARAVAGGIO,
ra integrata; mantenendo la descritta così da Pietro Laforza vendita al massimo in piana: “una creazione Eutermini di aggiornamento sui rolink Systems che attualmente sta riscuotendo molto
successo, che consiste in
una serie di sistemi high-end
per la veloce acquisizione e
gestione di dati, a un prezzo di sicuro interesse. Una
serie di host su configurazione 2U e 4U, con la capacità
di alloggiare moduli basati
su FPGA Xilinx e/o Altera,
possibilità di acquisire segnali D/A e A/D fino a frequenze di 1500 mps e 16 bit
di precisione. La piattaforma “CARAVAGGIO” si presta per l’utilizzo in ambienti
industriali e di ricerca e ci
sta portando notevoli soddisfazioni sul mercato italiano
ed estero, in cui proponiamo
questo prodotto che già nel
trend tecnologici e del mer- nome porta in alto i valori
cato, così da essere sem- delll’italianità”.
pre pronti a dare la soluzio- Traspare dunque un ottimine giusta al problema che di smo e una fiducia nel futuvolta in volta il cliente si trova ro che si giustifica dai buoni
ad affrontare; offrendo quel risultati raggiunti pur all’invalore unico che contraddi- terno di una situazione nastingue Eurolink Systems a zionale di difficoltà. Eurolink
livello europeo, che consiste Systems ha un grande dein un’area ingegneria, con siderio di espandersi, e di
il suo personale altamente esportare i suoi prodotti di
competente in grado di svi- alta tecnologia made in Italy
luppare soluzioni su misura nel mondo.
19
20
Tecnologie
Giorgio Fusari
I progressi compiuti nei nanomateriali applicati alla
tecnologia delle batterie e
le innovazioni nella ‘skininspired electronics’, l’elettronica che simula le proprietà sensoriali della pelle
umana, due temi presentati
dalla prestigiosa Università di Stanford, hanno inau-
notevole la densità di energia delle batterie agli ioni di
litio e il numero dei cicli di
carica/scarica, dall’attuale
media di 500 fino a valore di
circa 6 mila cicli. Le applicazioni tuttavia non sono solo
nelle batterie, ma anche nella realizzazione di indumenti
in grado di immagazzinare
energia; di batterie trasparenti; di elettrodi trasparenti
per applicazioni in display e
chimica dell’ateneo di Stanford. L’idea alla base delle
varie sperimentazioni è realizzare una vera e propria
‘e-skin’, una pelle elettronica capace di comportarsi
in maniera simile a quella
umana, ad esempio, attraverso l’integrazione di sensori molto piccoli e sensibili
anche a pressioni minime, o
ad agenti chimici o biologici.
Anche in questo caso, le ap-
A Santa Cruz, sull’onda
dei nuovi semiconduttori
gurato in aprile le giornate
dell’edizione 2013 del Globalpress Electronics Summit
a Santa Cruz, California, nel
cuore della Silicon Valley.
La partecipazione dell’ateneo è stata una novità, accompagnata subito dopo
dalle numerose e ricche
presentazioni di un gruppo
abbastanza eterogeneo di
una quindicina di aziende
del settore: fra i temi chiave
affrontati i dispositivi FPGA
(field-programmable gate
array), i MEMS (micro-electro mechanical system); gli
strumenti e le metodologie
di progettazione EDA (electronic design automation),
i circuiti integrati a segnale
misto ad alte prestazioni, le
DPU (dataplane processing
unit) configurabili, e il software embedded.
I nanomateriali, ha mostrato
Yi Cui, professore al dipartimento di scienza e ingegneria dei materiali dell’università di Stanford, hanno grandi
potenzialità per migliorare
l’efficienza delle batterie.
Amprius, spin-off della Stanford University e fondata da
Cui, ha messo a punto una
tecnologia di silicio basata
su anodi con una struttura di
nanofili (nanowire) in grado
di incrementare in maniera
Nella cornice della cittadina californiana,
famosa per il surf, il Globalpress
Electronics Summit 2013 è stato
occasione dell’annuncio in anteprima
di varie novità nel mondo dei chip.
Ecco le più significative
touchscreen, e di nanofiltri
in grado di fermare ed eliminare i batteri patogeni.
Affascinante anche l’argomento dell’elettronica skininspired, i cui ultimi sviluppi
sono stati illustrati da Zhenan Bao, professoressa al
dipartimento di ingegneria
plicazioni si estendono a vari campi, come la creazione
di nuovi materiali flessibili ed
estensibili, di OFET (organic
field-effect transistor) biodegradabili e di una “super pelle” in grado di autoripararsi
in maniera simile a quella
umana.
Punti di svolta
per FPGA e tool EDA
Altera ha colto l’occasione
del Summit per illustrare
la propria strategia evolutiva nel mondo degli FPGA.
Vince Hu, vice presidente e
product corporate marketing
della società, ha spiegato
con chiarezza l’approccio
‘tailored’ usato per questi dispositivi, focalizzato su una
variegata gamma di FPGA
‘su misura’ per soddisfare le
diverse applicazioni richieste dal mercato, e sviluppati con diverse tecnologie di
fabbricazione: In particolare,
a 14, 20 e 55 nanometri. Per
quest’ultima Altera collabora
con TSMC, per la realizzazione di dispositivi programmabili basati sulla tecnologia di processo EmbFlash
a 55 nm della fonderia taiwanese. Altera ha anche
sottolineato le operazioni di
acquisizione di Tpack, società sussidiaria interamente
controllata da Applied Micro
Circuits Corporation e sviluppatrice di prodotti e soluzioni OTN (optical transport
network) FPGA-based.
Un taglio diverso ha invece avuto l’intervento di Tom
Feist, senior marketing director design methodology
di Xilinx. Al centro, la release 2013.1 della Vivado Design Suite, un ambiente di
sviluppo che si propone di
velocizzare l’attività di progettazione nel dominio dei
SoC (Sytem-on-Chip) a 28
nanometri e oltre, e che pone in primo piano l’elevazione del livello di automazione
e astrazione dei tool EDA,
facilitando l’integrazione non
solo dell’IP proprietaria di
Xilinx, ma anche di quella di
terze parti.
Su un piano analogo si è articolato anche l’intervento di
Wally Rhines, chairman e
amministratore delegato di
Mentor Graphics, che dopo un excursus sulla storia
evolutiva della progettazione
elettronica dagli anni settan-
21
Tecnologie
Alcune
immagini
della sede e
del luogo in
cui si è svolto
il Globalpress
Elctronics
Summit 2013
di Santa Cruz
ta ad oggi, è venuto al cuore
del problema attualmente
più sentito dagli sviluppatori: nelle attività di design, i
reparti hardware e software
risultano ancora due mondi a sé stanti e, di fronte al
sempre più rilevante impatto del software embedded e
alla crescità della complessità, occorre un insieme di
tool e un ambiente software
capace di integrare e acce-
lerare tali aree di progettazione. La soluzione, illustrata da Glenn Perry, general
manager della Embedded
Software Division di Mentor,
è la piattaforma Sourcery
CodeBench Virtual Edition,
che integrando gli strumenti
e l’intelligence di progettazione dell’hardware all’interno di un ambiente software
ce la strategia di QuickLogic: con le proprie soluzioni
a semiconduttore personalizzabili, che chiama CSSP
(customer specific standard
product), la società, ha sottolineato il presidente e amministratore delegato Andy
Pease, si focalizza sui mercati mobile a elevata crescita, in area consumer e
permette ai
team di design di velocizzare il lavoro e acquisire vantaggi
in termini di time-to-market.
Nella direzione di abbassare
i costi di differenziazione dei
prodotti finali e accelerare
il time-to-market, attraverso
un concetto di progettazione diverso rispetto a quello
degli FPGA, si muove inve-
La
professoressa
Zhenan Bao
business. E proprio durante
il Summit, Pease ha annunciato l’espansione della strategia sui CSSP, attraverso
l’inclusione di soluzioni offthe-shelf a catalogo studiate
per soddisfare insiemi comuni di funzionalità e requisiti richiesti dai clienti (OEM)
senza la necessità di ulteriori personalizzazioni. I settori
sono le applicazioni mobile
e i processori embedded.
Ridurre fortemente il timeto-market è anche la missione di Algotochip: la startup, spiega il suo fondatore e Cto, Satish Padmanabhan, convertendo direttamente gli algoritmi in
codice C creati dai propri
clienti in implementazioni
digitali ottimizzate all’interno dei chip, riesce a comprimere i cicli di design entro le 8-16 settimane.
Per quest’anno Padmanabhan parla di un significativo incremento degli
investimenti in risorse di ingegnerizzazione, e dell’aggiunta di un’organizzazione
di marketing e vendite per
supportare le attività negli
Stati Uniti, in Asia e anche
in Europa.
MEMS e chip
‘new generation’
Al Summit non manca l’innovazione nel mondo dei
MEMS. Stephen Day, vicepresidente technology
di Coto Technology, società con sede a North Kingstown, nel Rhode Island,
specializzata nella progettazione e sviluppo di soluzioni compatte di switching,
ha annunciato in anteprima
il lancio commerciale di RedRock RS-A-2515, che viene definito come il più piccolo (1,125 x 2,185 mm) reed
switch magnetico disponibile
oggi sul mercato e fabbricato utilizzando la tecnologia
MEMS HARM (High Aspect
Ratio Microfabrication). Primo di una nuova famiglia di
switch, questo componente,
fornisce gli stessi vantaggi
dei tradizionali dispositivi
reed, come il funzionamento
senza necessità di alimentazione interna, il trasporto
di correnti elevate, l’alta affidabilità e resistenza ai fenomeni ESD (electrocstatic discharge), e i contatti sigillati
ermeticamente. Accoppia
però tali pregi a quelli della tecnologia MEMS, quindi
economie di scala e costi
contenuti nella produzione
dei componenti, riduzione
delle dimensioni e grande
robustezza tramite l’applicazione di tecniche WLP
(wafer level packaging). Le
potenziali applicazioni di RedRock RS-A-2515 si collocano ad esempio nell’area
dei dispositivi medicali, dove
piccole dimensioni e ‘zero
power operation’ sono requisiti irrinunciabili.
Sempre nel’ambito dei
MEMS opera anche Cavendish Kinetics, che punta a
colmare il crescente gap di
prestazioni formatosi nella
migrazione delle radio e delle comunicazioni wireless di
cellulari e dispositivi mobile
dallo standard GSM verso la
continua a pag. 22
22
Tecnologie
segue da pag. 21
tecnologia 3G e, ora, verso
LTE (long term evolution).
In tutti questi casi le performance reali risultano spesso inferiori a quelle teoriche,
mostra Dennis Yost, presidente e ceo della società di
San Jose, la cui mission è
sviluppare tecnologia MEMS
proprietaria e specifica per il
settore RF (NanoMech), in
grado di ottimizzare la sintonizzazione delle antenne
e le prestazioni di trasmis-
soluzione single-die studiata per ridurre la complessità
dei sistemi, i costi BOM (bill
of material) e i consumi di
energia, senza compromessi sulle prestazioni RF.
Reduce dalla tragica maratona di Boston, e fortunatamente illeso, al Summit è presente anche Chris
Rowen, fondatore e chief
technology officer di Tensilica.
Al centro dell’offerta le DPU
configurabili Xtensa, tassello essenziale per crea-
Andy Pease,
presidente
e ceo di
QuickLogic
Vince
Hu, vice
presidente
product &
corporate
marketing
di Altera
sione nelle aree 4G e LTE.
Nel mondo RF le innovazioni arrivano anche da Silicon
Labs, fornitrice di chip a segnale misto e per alte prestazioni.
La famiglia di prodotti annunciata in anteprima al
Summit si chiama Si468x
ed è una linea di radio receiver single-die che punta
a dare impulso al mercato
della radio digitale. Questa
soluzione monolitica è una
digital-radio-on-a-chip che
fa leva sulla tecnologia SDR
(software-defined radio)
e integra funzionalità FM,
HD Radio (iBiquity Digital)
e DAB/DAB+ (digital audio
broadcasting), per adattarsi
a una gamma di applicazioni audio che spazia dai dispositivi consumer (sistemi
audio mini e micro, boombox CD e così via) ai sistemi
multimediali di fascia alta. I
chip Si468x sono disponibili nei package WLCSP e
QFN e rappresentano una
re sottosistemi ottimizzati
e indirizzati ad applicazioni
specifiche (sistemi audio HiFi, infrastrutture e terminali 3G/4G/WiMax, controller
embedded, storage, networking e così via). DPU che
complementano le architetture di processore industrystandard, incrementando la
capacità di differenziazione
dei SoC e riducendo il timeto-market. In particolare, la
DPU IVP è un sottosistema
DSP ad alte prestazioni, indicato idealmente per svolgere complesse funzioni di
elaborazione delle immagini
e dei segnali video. Ma Rowen pone l’accento anche
sul processo di acquisizione
di Tensilica da parte di Cadence Design Software, che
permetterà di combinare tali
DPU con l’IP di quest’ultima,
in modo da fornire agli utenti
soluzioni IP ancora più ottimizzate per il mondo wireless mobile, l’infrastruttura di
rete, i sistemi di infotainment
per auto e le applicazioni
destinate all’ambiente domestico.
Anche Uday Mudoi, product marketing director di
Vitesse, fornitrice di soluzioni a semiconduttore per
reti carrier e enterprise, fa
un annuncio importante, sopratutto per chi deve realizzare infrastrutture fisse e
me quelli EAD (Ethernet access device) e NID (network
interface device), usati per
le piccole celle e le macrocelle della rete di backhaul
nelle infrastrutture in fibra e
wireless. Una soluzione per
risolvere il problema degli
switch Ethernet convenzionali che, spiega Mudoi, non
sono service-aware e di norma costringono gli OEM a
potenziare i dispositivi tramite costosi componenti hardware esterni, che possono
includere FPGA o NPU. Fra
i prodotti in rilievo anche lo
switch engine Carrier Ethernet Serval-2, che aiuta i carrier a semplificare la fornitura dei servizi CE 2.0 nelle
reti mobile e di accesso alla
cloud.
Fra le società presenti al
Summit anche Exar Corporation, con semiconduttori
mixed-signal e soluzioni di
gestione dei dati in varie
aree, fra cui il networking e
lo storage, i sistemi embedded e industriali e le infrastrutture di comunicazioni;
Geo Semiconductor, con soluzioni (eWarp) per l’elabo-
reti mobile. Si tratta dell’introduzione della tecnologiaViSAA (Vitesse Service
Aware Architecture), disponibile nella gamma di motori di commutazione Carrier
Ethernet (CE) di Vitesse. In
sostanza, ViSAA fornisce
una soluzione hardware-based, efficiente e scalabile,
per abilitare i servizi Carrier
Ethernet CE 2.0 MEF negli
apparati di networking, co-
razione e correzione di immagini e video nei comparti
mobile, automotive e videosorveglianza; Analogix, con
una presentazione concentrata sulla tecnologia SlimPort; e anche la Developer
Products Division di Intel,
che ha delineato le principali
sfide future nello sviluppo
software per i sistemi embedded, e partecipato a una
tavola rotonda sul tema.
Un momento
della tavola
rotonda con
Intel
23
Tecnologie
I trend dei MEMS
Francesco Ferrari
Si è svolto ad Amsterdam il
MEMS Executive Congress
2013, una manifestazione
organizzata dal MEMS Industry Group trade association
e dedicata ai senior executive di aziende come solution
provider e integratori OEM del
settore dei MEMS. Si tratta
infatti di un evento che coinvolge le principali aziende che
fanno parte della catena del
valore del mercato dei MEMS,
dai produttori di device, alle
foundries, agli integratori, alle
aziende che realizzano macchinari per la produzione, agli
analisti. La formula della manifestazione è stata improntata alla massima interattività e,
infatti, più che sui due keynote, la maggior parte dell’evento è stata incentrata su quattro
panel dedicati rispettivamente
ai MEMS per l’automotive, per
il mercato consumer, per l’energia e nel settore medicale.
Anche il primo keynote, tenuto
da Ralf Schnupp, vice president segment occupant safety
& inertial sensor di Continental, è stato dedicato all’automotive con l’analisi dei principali trend in questo settore.
Il mercato dell’automotive offre infatti molte potenzialità
per i MEMS, almeno in due
aree: quella della sicurezza
e quella del valore. Nel primo
caso, Schnapp ha rammentato che secondo le statistiche
circa 1,2 milioni di persone
perdono la vita ogni anno in
incidenti stradali e circa 50
milioni restano feriti e che le
cause nell’85% dei casi sono
legati a fattori umani. Questi dati motivano le sempre
maggiori richieste di sistemi
di sicurezza e di assistenza
alla guida che arrivano dal
settore automotive. In questo
caso uno dei trend è quello di
integrare sicurezza passiva
L’edizione 2013 del MEMS
Executive Congress 2013
è stata l’occasione per
fare il punto sul mercato
dei MEMS e sui principali
trend che caratterizzeranno
l’evoluzione di questi
componenti nei prossimi anni
nei diversi settori
con quella attiva anche tramite il ricorso a soluzioni precrash e telematiche per evitare gli incidenti partendo dalle
cause. Queste applicazioni
si basano sui sensori e sulla
relativa integrazione in sistemi
sempre più intelligenti, in grado di interpretare le situazioni
potenzialmente pericolose,
sfruttando le diverse capacità dei MEMS. L’altro trend,
quello relativo al valore, parte
dal presupposto che si possa
utilizzare e rendere produttivo
anche il tempo che si passa in
auto guidando, per esempio
grazie ai sistemi di guida automatizzata. Anche in questo
caso i sensori MEMS, insieme
all’intelligenza artificiale, saranno al centro delle soluzioni
che saranno introdotte in futuro e, a questo riguardo, le previsioni indicano una roadmap
che vedrà nel 2016 soluzioni
per la guida parzialmente automatizzata, nel 2020 soluzioni per la guida altamente automatizzata e nel 2025 la totale
automatizzazione.
I panel
Il primo panel della giornata
è stato quello sui MEMS nei
prodotti consumer, uno dei
principali mercati per questo
tipo di componenti In effetti,
come è emerso dai commenti,
i MEMS sono in grado di cambiare sostanzialmente il modo
con cui gli utenti interagiscono con i device, rendendone
l’impiego più “smart”. Un altro
argomento trattato in questo panel è stato quello della
standardizzazione, e uno dei
commenti più interessanti a
questo riguardo ha evidenziato come la standardizzazione
sia un aspetto senza dubbio
positivo, ma che occorre permettere anche l’innovazione,
rammentando che è spesso
è proprio questo secondo fattore che permette di raggiungere guadagni interessanti.
Un altro argomento, invece,
è stato relativo ai principali
macro trend, che vede ai primi posti come driver principali per la crescita del mercato
nell’automotive è stato infatti il
tema del secondo panel, dove
è stata evidenziata l’importanza dei veicoli elettrici, e del
loro contenuto di MEMS, per
migliorare gli aspetti della mobilità e ridurre le emissioni di
CO2. La mobilità elettrica, nel
senso più ampio del termine e
comprendendo quindi anche
veicoli come le biciclette elettriche, sarà secondo gli esperti un mercato potenzialmente
molto ampio per i MEMS. Lo
Fig. 1 - Per
il mercato
automotive, uno dei
trend evidenziati
nel keynote di
Ralf Schnupp di
Continental è
quello relativo
all’automazione
della guida,
obbiettivo che
potrebbe essere
raggiunto
completamente nel
2025
Fig. 2 - La
crescita stimata
del mercato dei
device medicali
per applicazioni
cardiologiche
offre notevoli
opportunità
al settore dei
MEMS
dei MEMS nei prossimi anni
l’invecchiamento della popolazione, con le relative necessità da soddisfare. Non stupisce quindi se alla domanda
su quale potrebbe essere la
prossima killer application per
i MEMS uno dei partecipanti
abbia risposto: ”un medico nel
mio orologio da polso”.
Le opinioni sulla prossima killer application per i MEMS comunque sono state diverse e
c’è chi ritiene, invece, che possa essere costituita dai veicoli
elettrici. Il tema dei MEMS
sviluppo di questi componenti
nel mercato automotive sarà
spinto comunque anche dalle
necessità di nuove tecnologie
come per esempio quelle di
visione notturna per la sicurezza di pedoni e veicoli, e dai
sistemi di infotainment oltre a
quelli wireless.
Uno dei panel più interessanti è stato quello relativo
ai MEMS nel settore dell’energia. In quest’area i MEMS
sono particolarmente intecontinua a pag. 24
24
Parola alle Aziende
cavi & connettori
ressanti per due ragioni e la
prima è che possono contribuire a supportare il mercato
delle energie rinnovabili nella
gestione del traffico bidirezionale di informazioni relativa a
produzione e consumi di ener-
esperti, anche dei cambiamenti sensibili sul versante
del sistema medico, che si
dovrà organizzare per rispondere alle sempre maggiori richieste del pubblico in questo
senso.
Il secondo keynote, tenuto da
Renzo Dal Molin, Advanced
gia e con l’introduzione di funzioni intelligenti di controllo a
tutti i diversi livelli.
L’altro settore legato all’energia dove le tecnologie MEMS
sono particolarmente utili è
quello dell’energy harvesting
che permette di fornire alimentazione, per quanto in
quantità ridottissima, a sensori e sistemi rendendoli indipendenti. Questi sensori, inoltre, possono essere utilizzati
come abilitatori per migliorare
l’efficienza, e quindi ridurre i
consumi, di sistemi più complessi.
Il quarto panel il keynote di
chiusura sono stati dedicati
entrambi ai MEMS nella medicina. Uno dei punti che contribuirà a breve alla crescita
dei MEMS è il mercato delle
applicazioni legate all’invecchiamento della popolazione. Serviranno infatti device
più compatti e intelligenti per
eseguire analisi in remoto,
comunicarne i dati e, in generale, raccogliere informazioni
sullo stato di salute delle persone.
Questa evoluzione comporterà comunque, secondo gli
Research Director di Sorin
CRM, ha evidenziato le sfide
e i principali driver di crescita
per i MEMS nel settore medicale, dove l’impiego principale
per ora è nella cardiologia, seguito da quello dall’anestetica
e respirazione.
Tra i driver per la crescita nei
prossimi dieci anni, uno dei
maggiori, oltre all’invecchiamento della popolazione, è
legato anche ad aspetti come
all’aumento dell’obesità, mentre dal punto di vista geografico, i mercati emergenti, come
quello BRIC, saranno caratterizzati da una crescita più
rapida.
Un’area molto interessante
per lo sviluppo dei MEMS
è comunque quella dell’implantologia, le cui notevoli opportunità per i MEMS
sono state evidenziate da
De Molin, sottolineando che
il mercato dei bioMEMS,
device come per esempio
sensori di pressione e temperatura, potrebbe crescere,
secondo i dati degli analisti,
dagli 1,9 miliardi di dollari del
2012 ai 6,6 miliardi di dollari
nel 2018.
segue da pag. 23
Fig. 3 - Un
altro settore
particolarmente
interessante
per la crescita
del mercato dei
MEMS è quello
delle applicazioni
biomediche
impiantabili
ERNI Electronics
nel mercato dei moduli COM
A
di
cura
ERNI Electronics
Con il lancio di questi prodotti ERNI vuole soddisfare
le esigenze di un mercato, in
costante crescita, che richiede computer embedded affidabili, di ridotte dimensioni e
ad alte prestazioni.
Nello sviluppo di questi nuovi prodotti COM, ERNI ha
sfruttato l’esperienza acquisita nella progettazione
di schede e backplane, oltre alle proprie competenze
nello sviluppo di connettori
compatti e ad alte prestazioni. Nell’implementazione
del nuovo standard di interfaccia WHITEspeed ERNI
ha sfruttato le caratteristiche
di velocità e affidabilità dei
connettori MicroSpeed. Le
soluzioni COM della società
sono state progettate per l’uso in applicazioni industriali
particolarmente gravose nel
campo ad esempio dei trasporti, dell’automazione e
delle costruzioni meccaniche
dove sono presenti sollecitazioni e vibrazioni di notevole
entità.
La tecnologia ARM ha raggiunto livelli di prestazioni tali da renderla idonea all’uso
in applicazioni di elaborazio-
L’azienda ha
introdotto
soluzioni COM
(Computer-onModule) basate
su ARM con
connettori della
serie MicroSpeed
adatti all’uso
in applicazioni
industriali
particolarmente
severe
ni embedded sofisticate. La
disponibilità di un estensivo
supporto a livello di software
e di sistemi operativi semplifica lo sviluppo del software
in numerose applicazioni.
Con l’introduzione di un nuovo standard per moduli COM
basati su ARM, ERNI si è
posta l’obbiettivo di semplificare lo sviluppo dei sistemi a
livello hardware e garantire
elevati livelli di integrità del
segnale grazie alle caratteristiche intrinseche dei connettori MicroSpeed.
L’offerta comprende una famiglia di moduli mezzanino
basati su ARM compatibili a
livello di piedinatura che si
differenziano tra loro in termini di prestazioni della CPU
cavi & connettori
Parola alle Aziende
25
(velocità di clock, numero di
core, coprocessori), numero
di I/O e capacità di memoria.
Oltre a ciò è disponibile una
baseboard (scheda base)
completa e adattabile che
può essere fornita con un
display opzionale. La scheda carrier, oltre a essere la
piattaforma di sviluppo per il
software applicativo, rappresenta la base delle schede
specifiche dell’utente. Utilizzando quattro connettori
di segnali MicroSpeed e un
modulo di potenza MicroSpeed, ERNI ha realizzato
la nuova interfaccia standardizzata (WHITEspeed 1.0)
dei moduli con la baseboard in grado di supportare:
Ethernet 10MB/1MB/1GB,
SATA, PCIe x1/x4, Express
Card, UART, USB 2.0 High Speed, CAN, I2C, SMB
(System Management Bus),
SPI, LVDS per display LCD,
SDVO (Serial Digital Video
Out), HDA (High Definition Audio), interfaccia per
memory card SD (Secure Digital), GPIO, RESET,
watchdog, PWM oltre a
un’interfaccia per videocamera (opzionale).
Le nuove schede mezzanino, disponibili in formato di
dimensioni pari a quelle di
una carta di credito (85x55
cm), sono equipaggiate con
una CPU i.MX537 di Freescale con un core CortexA8 di ARM. Per consentire
una connessione affidabile
e ad alta velocità tra la baseboard (scheda base) e gli
I/O sono disponibili connettori MicroSpeed a due righe
a 50 pin. Questi ultimi sono
caratterizzati dal collaudato contatto a doppia molla e
da una schermatura particolarmente efficace. In questo
modo è possibile trasferire
in maniera affidabile dati a
una velocità massima di 10
Gbps. Le caratteristiche di
connessioni di questo tipo
– compattezza, alta velocità e affidabilità – le rendono adatte all’uso in ambienti
industriali particolarmente
severi. L’utilizzo dei connettori MicroSpeed assicura
notevoli vantaggi in termini
di affidabilità e robustezza
rispetto a soluzioni alternative che adottano connettori
per schede oppure connessioni con un solo punto di
contatto. Grazie ai contatti
a doppia lamina, i connettori
MicroSpeed non solo assicurano un’elevata affidabilità
di contatto, ma anche un’eccellente tolleranza di accoppiamento.
Per quanto concerne le opzioni a livello di CPU, ERNI
Electronics offre inizialmente un processore i.MX537
con core Cortex-A8 di ARM
(con frequenza fino a 800
MHz e operante nell’intervallo di temperatura compreso tra -40 e +85 °C). Le
risorse di memoria on-board
prevedono RAM DDR3 (da
1 a 2 GB), flash NOR (da
64 a 256 MB) per il codice
di avviamento (boot), flash
NAND (da 2 a 4 GB) ed EEPROM con interfaccia I2C di
capacità fino a 128 KB per
i dati di configurazione. La
CPU rende inoltre disponibile un’ampia gamma di funzioni per la gestione della
potenza.
Per il lancio di questi prodotti è previsto il supporto
di Linux mediante un BSP
(Board Support Package). A
richiesta sarà disponibile il
supporto per Linux real-time,
Windows (Windows Embedded) e per altri sistemi operativi.
Azienda fondata nel 1956,
ERNI Electronics GmbH ha
la sua sede principale in
Germania, ad Adelberg e fa
parte del gruppo ERNI International AG. ERNI sviluppa
e produce un’ampia gamma
di connettori, backplane e sistemi completi, assemblaggi completi saldati e sistemi
di cablaggio. ERNI è una
società operante su scala
globale con sedi in Europa,
Nord America e Asia.
Intervista a Donatella Colombo, marketing manager
Fiore
a cura della
Redazione
D: Qual è la sua opinione
riguardo all’andamento del
mercato?
R: È stato un 2012 difficile,
ma il mercato dei cablaggi si
è ‘salvato’ e ha conservato il
trend positivo del 2011. Da
rilevare un deciso incremento
della Cat.6 sulla Cat.5. Nonostante la crisi degli altri
mercati, è stato raggiunto un
buon livello di vendite soprattutto grazie alla nuova tendenza di convergere i segnali che
provengono da altre frequenze rispetto ai dati e agli altri
settori tipo voce, video, sicurezza e audio.
D: Quali sono le principali
strategie adottate dalla vostra società sul breve/medio periodo per soddisfare
al meglio le richieste di questo mercato?
R: La strategia di Fiore è
chiara: puntare sulla cura attenta e meticolosa dei nostri
clienti attraverso un’offerta
sempre all’avanguardia e un
sistema di assistenza efficace
e disponibile. Una strategia
semplice, un buon rapporto
di fidelizzazione, che ripaga,
soprattutto in questo periodo
di mercato non più così florido. Sicuramente anche il buon
rapporto col fornitore aiuta a
chiedere flessibilità nei pagamenti, sconti e altri servizi
aggiunti preziosi che non si
possono chiedere a fornitori
con i quali si hanno rapporti
sporadici e frettolosi. Abbiamo
inoltre aumentato leggermente lo stock sugli articoli high
runner per garantire la tempestività nella consegna del
materiale.
D: In che modo state implementando queste strategie?
R: Nel 2012 Fiore ha stipulato nuovi contratti di distribuzione con aziende importanti nel loro mercato e altri ne
andrà a chiudere nel 2013.
L’obiettivo è aumentare l’incisività sui clienti e ampliare
le partnership anche su altri Donatella
Colombo
brand di mercati vicini al cablaggio. Sempre per essere
presenti a pieno sul cliente,
Fiore ha lanciato anche l’apertura di un nuovo canale di
vendita on-line, il FioreStore:
un e-commerce specifico su
4 brand, Dymo per le etichettatrici professionali, Jabra per
le cuffie telefoniche, Fluke per
i tester di fascia medio-bassa
e Gtec per i piccoli gruppi di
continuità. FioreStore, veloce
e professionale, è già molto
apprezzato.
D: Quali sono i principali
fattori che distinguono la
vostra azienda rispetto ai
concorrenti?
R: Fiore è da sempre “Customer Oriented” e questo aspetto viene riconosciuto come il
nostro fiore all’occhiello. Agli
elevati standard etici e professionali nei rapporti con
fornitori e clienti, si aggiunge anche il nostro servizio di
carpenteria, molto apprezzato
dalla nostra clientela e che
spesso si dimostra essere un
elemento di differenza fondamentale rispetto alla concorrenza.
D: Quali sono le previsioni
sul lungo termine?
R: Dal 2013 ci aspettiamo un
trend di consolidamento sui
clienti già acquisiti e un buon
lavoro di sviluppo anche sui
nuovi clienti.
Siamo il partner ideale per coloro che sono alla ricerca di
un’azienda che lavori al meglio nell’ambito del mercato
di appartenenza e capisca a
fondo il momento certamente
non roseo nel quale ci si trova
a lavorare.
26
Parola alle Aziende
cavi & connettori
Intervista a Giuseppe Salafia,
general manager
Klingel Italiana
razioni personali e attività sul
campo. I settori che potranno avere un discreto sviluppo
D: Qual è la sua opinione sono alcuni ambiti dell’autoriguardo all’andamento del motive, in modo particolare
mercato?
l’indotto delle macchine agriR: Il mercato italiano, e in cole, le attrezzature per mezparticolare quello dei con- zi ecologici e di sicurezza.
nettori, ha subito un
Altro settore è quello
rallentamento già dal
dei piccoli elettrodosecondo semestre
mestici. Applicazioni
2011. Tale situazione
tutte comunque di
purtroppo è ulteriormodesta quantità e
mente peggiorata nel
che proprio per quecorso del 2012 e atsto sono rimaste in
tualmente la situazioItalia. I grandi busiGiuseppe
ne non è variata.
ness purtroppo sono
Salafia
stati trasferiti all’esteD: Quali sono le principa- ro e non sono più alla nostra
li strategie adottate dalla portata.
vostra società sul breve/
medio periodo per soddi- D: Quali sono i principali
sfare al meglio le richieste fattori che distinguono la
di questo mercato e in che vostra azienda rispetto ai
modo le state implemen- concorrenti?
tando?
R: Alta flessibilità e riduzione
R: Klingel Italiana è distribu- delle tempistiche di consetore esclusivista per l’Italia di gna con una particolare atLear Corporation, attiva nel tenzione all’efficienza sono
settore dell’automotive. Tale i punti di forza di Klingel Itasettore è stato pesantemen- liana.
te colpito in questo ultimo
anno, che ha visto l’ulteriore D: Quali sono le previsioni
spostamento di molte pro- sul lungo termine?
duzioni all’estero. La nostra R: Il periodo è difficile e le
società ha introdotto nuovi previsioni non sono rosee. Le
prodotti per fornire al clien- delocalizzazioni delle grandi,
te una gamma sempre più e ormai anche delle piccocompleta, stringendo nuove le aziende, per ridurre i costi
collaborazioni. Inoltre stiamo del personale, hanno creato
costantemente investendo in dei conflitti sociali preoccuformazione delle risorse per panti.
garantire un sopporto tecnico Una soluzione è di ricercare
sempre più competente.
un rapporto cliente/fornitore
etico e sinergico, coinvolgenD: Quali sono i settori ap- do le risorse umane qualifiplicativi più promettenti?
cate, per sviluppare nuove
R: In una situazione di mer- opportunità e applicazioni ancato come quella attuale non che in settori dove le quantità
è facile rispondere a questa sono basse, ma con diverse
domanda, ma si possono applicazioni. Tutto ciò puntentare delle ipotesi di cresci- tando sempre su una formata che sono legate a conside- zione continua.
a cura della
Intervista a Gianmarco De Santis,
market segment manager device connectors
Phoenix Contact
a cura della
Redazione
Gianmarco
De Santis
Redazione
D: Qual è la sua opinione riguardo all’andamento del
mercato?
R: Dal confronto con associazioni di settore come Assiconn (Associazione Nazionale Produttori Connettori),
abbiamo appurato che il mercato ha subito nel 2012 delle
perdite significative a 2 digit,
mentre noi abbiamo comunque registrato una lieve crescita. Considerando l’andamento di questo 1° trimestre,
al momento prevediamo per il
2013 una certa staticità.
strategie adottate dalla vostra società sul breve/medio
periodo per soddisfare al
meglio le richieste di questo
mercato?
R: Possiamo riassumere il tutto
in due parole: Design-in e servizio. Solo prodotti innovativi,
realizzati per risolvere problematiche specifiche di un mercato/settore, possono davvero
dare dei plus decisivi per aumentare la competitività dei nostri clienti. Fondamentali sono
le mutazioni delle dinamiche di
mercato: viene richiesta reattività sempre maggiore che impone alle aziende di offrire un
servizio che abbia tempi consegna sempre più brevi.
R: Già dallo scorso anno abbiamo raddoppiato la superficie del
magazzino (circa 3.000 m2) e
ad aumentarne l’automazione
per garantire tempi di gestione degli ordini ancora più brevi.
A inizio 2013 abbiamo inoltre
incrementato il rapporto con il
canale distributivo, aggiungendo nuovi partner. Accanto a
ciò, Phoenix Contact continua,
grazie alla sua solidità finanziaria, a investire per lo sviluppo di
nuovi settori: ne è un esempio
quello della siglatura, dove oggi possiamo vantare un team
di professionisti e una gamma
prodotti in grado di soddisfare le
richieste dei clienti più esigenti.
D: Quali sono i settori applicativi più promettenti?
R: Per quanto concerne le connessioni quelli in cui vediamo
maggiori potenzialità sono quelli
delle auto elettriche e del lighting. Quest’anno è infatti prevista la commercializzazione di
numerosi nuovi modelli di auto
elettrica, e la diffusione dei LED
nelle varie applicazioni rendono
necessaria la presenza di prodotti specifici.
D: Quali sono i principali fattori
che distinguono la vostra azienda rispetto ai concorrenti?
R: Sono numerosi i punti di forza della nostra azienda, sia in
termini di tecnologia, sia di servizio e supporto: innovazione,
passione, attenzione alle esigenze del cliente, affidabilità,
struttura capillare, reperibilità dei
prodotti in tutto il mondo, e in ultimo aggiungerei qualcosa che i
nostri clienti già ci riconoscono
da tempo...la qualità!!!
D: Quali sono le previsioni sul
lungo termine?
R: Lo scenario economico globale non lascia intravedere una
ripresa del mercato in tempi
brevi. Per questo vi è attenzione a vagliare nuovi potenziali
business, esplorare mercati che
in passato non avremmo considerato come target principali e
cogliere ogni opportunità che ci
consenta di crescere anche in
momenti come questi.
cavi & connettori
Parola alle Aziende
27
Intervista a Marco Crippa, amministratore delegato
Stelvio Kontek
a cura della
Redazione
D: Qual è la sua opinione riguardo all’andamento del
mercato?
R: Negli ultimi due anni abbiamo registrato una contrazione del mercato dovuta
principalmente alla situazione
economica europea. Molti dei
progetti in essere sono stati “congelati” in attesa di una
maggiore stabilità. Secondo le
previsioni di alcuni analisti il nostro comparto nel 2013 registrerà un andamento positivo grazie
anche ad alcuni settori come il
consumer che trainerà il mercato nei prossimi mesi.
strategie adottate dalla vostra società sul breve/medio
periodo per soddisfare al
meglio le richieste di questo
mercato?
R: Per quanto riguarda Stelvio Kontek vediamo già una
crescita in alcuni mercati a noi
più consoni come i controlli industriali e PLC, automazione
industriale, domotica e smart
grid. La crescita in quest’ultimo è molto forte in Europa e
in quei mercati che si stanno
sviluppando a livello industriale come India e i Paesi del bacino Mediterraneo. In particolare stiamo lavorando a nuovi progetti per le applicazioni smart
grid e di domotica che offrono
un ampio margine di manovra.
R: La nostra politica è di analizzare i mercati di riferimento
principali e verificare dove c’è
una reale mancanza nell’offerta. Cerchiamo di soddisfare le richieste specifiche dei
nostri clienti impegnandoci a
sostenerli dalla fase di progettazione alla validazione dei lo-
ro prodotti. La nostra gamma
di prodotti ci permette di essere
competenti e forti in tutti i progetti che richiedono morsetti fissi, specifici e connettibili board
to board. Senza dimenticare i
portafusibili per PCB che apportano un livello di sicurezza
sempre più richiesta.
R: Per essere competitivi investiamo in R&D e in nuovi
tooling allo stato dell’arte, per
mantenere un alto livello di
qualità di produzione. Possiamo contare su una verticalizzazione e un’integrazione tale
che ci permette di sviluppare un
nuovo prodotto per un mercato
specifico al 100% in-house. Offriamo non solo il singolo morsetto o connettore ma l’ingegnerizzazione, la progettazione e
la produzione di prodotti standard e custom, avvalendoci di
apparecchiature dedicate. Gli
strumenti per la progettazione
e la produzione sono stati studiati appositamente da un’equipe interna per massimizzare i
risultati.
concorrenti?
R: Possiamo affermare di essere l’unico produttore europeo
che offre sia una gamma di prodotti di potenza sia una gamma
di segnale.
D: Quali sono le previsioni a
medio/lungo termine?
R: Per i prossimi cinque anni
puntiamo a incrementare il nostro fatturato globale con una
crescita costante approfittando dello sviluppo della home
automation e dello smart grid
che traineranno il mercato.
Intervista a Laura Salafia, finance manager
Teleindustriale
a cura della
Marco
Crippa
Redazione
riguardante l’andamento del
mercato?
R: L’andamento del mercato italiano è attualmente in
forte contrazione. Gli investimenti sono pochi e il prossimo triennio si preannuncia
critico.
Non esiste programmazione
e questa incertezza ha determinato una più cauta gestione
del magazzino e una più oculata gestione finanziaria.
strategie adottate dalla vostra società sul breve/medio periodo per soddisfare
al meglio le richieste di questo mercato?
R: Teleindustriale si è sempre focalizzata sulla formazione della forza vendita e
su una costante innovazione
e promozione per garantire la customer satisfaction.
Abbiamo sempre puntato
su marchi internazionali per
garantire alla clientela un’elevata qualità. Stiamo cercando per l’anno in corso di
mantenere le posizioni.
R: Nell’ultimo anno, per potenziare la presenza sul
mercato, l’azienda ha investito in risorse umane, incrementando la forza vendita
e formando il personale a
tutti i livelli. Si sono inoltre
stipulati nuovi accordi commerciali e collaborazioni per
sviluppare i settori in crescita come il Lighting, dove
occorrono competenze specializzate.
R: Lighting e Termografia
sono sicuramente i settori
maggiormente in espansione.
vostra azienda rispetto ai Laura salafia
concorrenti?
R: La nostra realtà è sicuramente dotata di elasticità e
flessibilità. Oltre a una rete
di vendita su tutto il territorio italiano, le nostre competenze tecniche, maturate
in più di 30 anni e sempre in
aggiornamento, ci permettono di dare quel “surplus”
alla clientela, offrendole un
magazzino fornito, una consulenza gratuita e tempi di
consegna veloci ed efficaci.
D: Quali sono le previsioni
sul lungo termine?
R: È difficile prevedere cosa ci aspetta. La crisi c’è…
la stiamo vivendo e dobbiamo imparare a conviverci.
Talvolta rappresenta anche
un’opportunità, una sorta di
selezione naturale, che fa
pulizia dei rami secchi.
Volendo essere ottimisti, l’obiettivo è di mantenere le
posizioni del 2012, diversificando sui settori in crescita
nell’ottica della flessibilità che
ci contraddistingue.
28
Parola alle Aziende
cavi & connettori
Intervista a Henning Vogelsang,
vp & general manager electronics europe
FCI Deutschland
A cura della redazione
riguardo all’andamento del
mercato?
R: Riscontriamo un trend
di crescita positiva dopo
una flessione negativa registrata nei due trimestri
precedenti. Tale crescita si
conferma in tutti i canali
di vedita, OEM, Contract
Manufacturer e di conseguenza anche nel network
distributivo.
D: Quali sono le principali strategie adottate dalla
medio periodo per soddisfare al meglio le richieste
di questo mercato?
R: Continuo investimento
nello sviluppo di nuovi prodotti / tecnologie, principalmente in ambito interconnessioni ad alta velocità e potenza.
R: Investire sulla Ricerca
& Sviluppo è sicuramente
un fattore essenziale per
poter dare risposte concrete alle esigenze dei nostri clienti / mercati.
R: In genere, le applicazioni ad alta velocità, sia
a livello piastra sia a livello di Input output per
i mercati del Telecom del
Data, dove anche la parte
alimentazione rappresenta
un’area importante. D: Quali sono i principali
concorrenti?
R: L’innovazione tecnologica e il servizio che riusciamo a offrire ai nostri
clienti.
D: Quali sono le previsioni sul lungo termine?
R: Continuare a investire
nella tecnologia con in aggiunta acquisizioni mirate
al fine di espandere la nostra penetrazione nel mercato.
http://www.fci.com/
Henning
Vogelsang
SENSORS & PR
INS
TRUMEN
2
a
SOLUZIONI PER I MONDI DELL’IN
Edizione
LA MOSTRA
IL CONVEGNO
I CONTENUTI
In uno spazio specifico sarà allestita
un’esposizione a cura delle aziende
partecipanti, in cui sarà possibile confrontarsi con l’attuale offerta commerciale.
Nel corso della giornata si susseguiranno seminari tecnici tenuti dalle aziende
espositrici della durata di 30 minuti ciascuno.
Il programma, l’agenda e i titoli dei seminari saranno aggiornati, man mano che
verranno confermati, sul sito.
Fiera Milano Media presenta la II° edizione dell’evento dedicato
alla sensoristica e alla strumentazione di processo, un settore
che in Italia vale oltre 600 milioni di euro* e il cui sviluppo
tecnologico ha dischiuso nuove e interessanti prospettive a
livello applicativo e di sicurezza.
– Sensors & Process Instrumentation è
S&PI
dedicata a manager, tecnici, progettisti, buyer, responsabili
di produzione, CTO, responsabili R&S, responsabili della
manutenzione, ricercatori e application engineer che operano
in settori quali Oil & Gas, Produzione di Energia, Trattamento
delle Acque, Siderurgico e Metallugico, Chimico, Farmaceutico,
Alimentare, Cartario, Minerario, Lavorazione della Gomma,
della Plastica, del Vetro, della Ceramica.
La mostra-convegno proporrà un’esclusiva vetrina di prodotti,
sistemi e soluzioni che trovano applicazione negli impianti e
SENSORS
& PROCESS
INSTRUMENTATION
Per aderire
on line all’indirizzo www.mostreconvegno.it/sepi
La partecipazione ai seminari e alla mostra è gratuita,
così come la documentazione e il buffet
MEDIA PARTNER:
macchine per industria manifatturiera e di processo: sensori,
trasduttori, trasmettitori, indicatori, valvole di regolazione,
registratori, regolatori, controllori, attuatori, strumenti e sistemi
completi per la misura di tutti i fondamentali parametri di
processo: temperatura, pressione, livello, flusso, portata,
umidità, forza, peso ecc. Accanto alle soluzioni per le misure di
processo uno spazio speciale sarà dedicato alla strumentazione
per l’analisi e il laboratorio (settore del valore di oltre 400 milioni
di euro* in Italia): apparecchiature e strumenti per determinare
il pH, la torbidità, la conducibilità, la presenza di ossigeno,
analizzatori di TOC, titolatori, gascromatografi, spettrofotometri,
densimetri e viscosimetri, campionatori ecc.
*rielaborazione su dati Osservatorio sull’andamento del
Mercato Nazionale Automazione e Strumentazione Industriale,
Civile e di Laboratorio, GISI e SDA Bocconi
cavi & connettori
29
Parola alle Aziende
Siemon
Connettori push-pull multifibra (MPO) per trasmissioni Ethernet 40/100G
L’interfaccia MPO (Multi-fiber
Push-On) presenta un gruppo di
fibre ottiche su un singolo connettore. Per raggiungere 40 GbE
e 100 GbE si utilizzeranno quindi
più coppie di fibre ottiche.
Questa nuova interfaccia, tuttavia, comporta anche la risoluzione di alcuni problemi, quali la distorsione di propagazione (delay
OCES S
TATION
skew) e la polarità. Un singolo
ricetrasmettitore che opera su
quattro coppie deve dividere e
poi riunire quattro segnali.
La distorsione di propagazione,
che per i tradizionali dispositivi
seriali rappresentava un problema di limitata importanza, è
• 1 DAY EVENT
• LE AZIENDE LEADER
DI SETTORE
• SESSIONE PLENARIA
E WORKSHOP
• I MIGLIORI ESPERTI
E SPECIALISTI
DUSTRIA E DELLE UTILITIES
S PI
&
diventato un parametro
chiave, che richiede
un’attenta specifica e un
processo di produzione
rigidamente controllato
per garantire la conformità dei cavi ottici ad alte prestazioni.
Un altro aspetto che richiede attenzione è il mantenimento della polarità. Con l’avvento dei connettori a ferula multifibra (ad es. MPO), l’inversione del
connettore non è più possibile
poiché la disposizione delle 12
fibre all’interno della ferula viene
determinata in fabbrica e deve
essere tenuta in considerazione
nella progettazione dell’infrastruttura e specificata nell’ordine di
acquisto.
www.siemon.com
RS Components
SENSORS
& PROCESS
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IN COLLABORAZIONE CON:
CON IL PATROCINIO DI:
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Per informazioni: Tel. 02 49976533- 02 49976518 -Fax 02 49976572
[email protected] - www.mostreconvegno.it/sepi
RS Components lancia la
famiglia di connettori Amphenol HD-BNC
RS Components ha annunciato
la disponibilità a catalogo della
famiglia di connettori High Density
BNC (HD-BNC) da Amphenol.
Con dimensioni più che
dimezzate (-51%) rispetto ai
tradizionali connettori BNC, e
più piccoli del 40% rispetto ai
DIN 1.0/2.3, la serie HD-BNC
permette di quadruplicare le
connessioni rispetto ai normali
BNC, permettendo così di
ridurre le dimensioni e il peso dei
dispositivi utilizzati nell’ambito
dell’alta
definizione,
come
avviene nel caso di trasmissioni
video digitali (HDTV), ma anche
nelle applicazioni di rete come
routing e switching.
Questi connettori ad alta densità
assicurano un’impedenza di
75 ohm reali su una gamma
di frequenze da 0 a 6 GHz,
garantendo così risultati migliori
su distanze maggiori. Progettata
per potenziare le performance
elettriche e meccaniche, la serie
HD-BNC è dotata dell’interfaccia
“push & turn” di un BNC
tradizionale, fornendo un feedback tattile e un blocco sicuro
per una connessione rapida e
affidabile.
30 Parola alle Aziende - News
cavi & connettori
Intervista a Carlo Cremonesi, sales director per l’Italia
Yamaichi Electronics
a cura della
Redazione
riguardante l’andamento
del mercato?
R: Credo che il 2013 sarà ancora un anno difficile,
non prevediamo un rallentamento ma non vediamo
una possibile crescita almeno fino a metà anno.
D: Quali sono le principali strategie adottate dalla
medio periodo per soddisfare al meglio le richie-
Maxim Integrated
AFE di elevata precisione
Maxim Integrated ha annunciato
la disponibilità di MAX14920/
MAX14921, due nuovi AFE
(Analog Front-End) di elevata
precisione per la misura di
12/16 celle rispettivamente,
grazie ai quali è possibile ridurre
fino al 35% il costo dei sistemi
per la gestione della batteria.
Questi dispositivi permettono
di raddoppiare la precisione di
lettura della tensione di ogni cella
attraverso l’uso di un traslatore di
livello di modo comune a elevata
precisione, e un amplificatore di
precisione integrato che semplifica
la conversione dei dati da parte
dell’ADC. MAX14920/MAX14921
consentono di effettuare le più
accurate misure della tensione
della cella (con un errore di
±0.5mV, max). Ideale per pacchi
batterie con tensioni comprese
ste di questo mercato?
R: Stiamo introducendo nuovi prodotti: in parte
andranno a completare e
ad ampliare le gamme già
esistenti, come i connettori
RJ45 in cat6a per il mondo
industriale; altri come una
nuova linea di connettori
circolari, ci permetteranno
di entrare in nuovi mercati. Crediamo che il differenziare la nostra offerta
cercando di coprire diversi
mercati, insieme a un continuo aggiornamento delle
gamme già esistenti, sia di
importanza vitale.
tra 48V e 65V utilizzati nei sistemi
UPS (Uninterruptible PowerSupply), per l’immagazzinamento
dell’energia delle smart grid e
pacchi batterie di backup per
applicazioni telecom, MAX14921
permette di eliminare fino a due
AFE a 6 canali richiesti per i
pacchi batterie di tipo 13S-16S.
Texas Instruments
FOC InstaSPIN con algoritmo di codifica software
FAST
Con la nuova soluzione FOC
InstaSPIN (controllo orientato al
campo) di Texas Instruments, i
progettisti possono identificare,
regolare e controllare
completamente (con velocità e
carichi variabili) qualsiasi tipo
di motore trifase, sincrono o
asincrono, al massimo in cinque
minuti. Consentendo di eliminare
i sensori dei rotori dei motori
meccanici, la nuova tecnologia
risulta estremamente utile
per ridurre i costi dei sistemi.
Inoltre il funzionamento risulterà
effettivamente migliore grazie
a FAST (flusso, angolo, velocità
Carlo
Cremonesi
e coppia), il nuovo algoritmo
(osservatore senza sensori) di
codifica software di TI incorporato
nella memoria di sola lettura
(ROM) dei microcontroller TI a 32
bit C2000 Piccolo. La soluzione
FOC InstaSPIN va a unirsi alla
tecnologia BLDC InstaSPIN
rilasciata in precedenza e verrà
integrata con le prossime
innovazioni InstaSPIN.
Murata
Induttore da 39 nH in
package 01005 (EIA)
Murata ha presentato un nuovo
induttore con il più alto valore di
induttanza tra tutti gli analoghi
dispositivi ospitati in un package
01.005 (0,4 x 0,2 x 0,2 mm).
Con i suoi 39 nH, l’LQP02TN39
è l’induttore con valore di
induttanza più elevata di una
serie di 59 elementi: il più piccolo
valore di induttanza disponibile
per questa famiglia è di 0,2 nH.
La tolleranza dal valore nominale
è compresa tra +/- 0.1 nH, per gli
induttori fino a 4,2 nH, e tra +/3% per tutti gli altri valori.
Oltre al valore da 39 nH,
R: Avendo un R&D di alto livello e numeroso, puntiamo sopratutto in attività
di ricerca e sviluppo per
poter sempre meglio soddisfare le richieste dei vari mercati, cercando come
sempre abbiamo fatto di
differenziare la nostra offerta con applicazioni particolari e customizzate.
R: Per quanto ci riguarda
l’industriale e l’automotive e il medicale saranno i
mercati che vediamo come più promettenti per il
prossimo futuro. Credo che
anche il Lighting potrà far
bene.
questa linea si è arricchita con
altri valori di induttanza di 22
nH, 27 nH e 33 nH. Gli induttori
della serie LQP02TN possono
essere utilizzati nei moduli ad
alta frequenza presenti in telefoni
cellulari, LAN wireless e molti
altri. Questi induttori soddisfano
la crescente tendenza alla
miniaturizzazione e all’incremento
del numero di funzionalità di
dispositivi quali smartphone e
altre apparecchiature elettroniche
compatte destinate al mercato
consumer.
STMicroelectronics
MEMS più accessibili con
i software driver per la comunicazione con i sistemi
Linux
ST ha reso più semplice
l’impiego dei MEMS in un’ampia
concorrenti?
R: La qualità, l’alto livello
di servizio al cliente e la
capacità di proporre soluzioni che siano uniche e
possano soddisfare in pieno le varie esigenze.
D: Quali sono le previsioni sul lungo termine?
R: In effetti di questi tempi servirebbe una sfera di
cristallo per fare una previsione a lungo termine. Diciamo che per la Yamaichi
prevedo un 2013 in piccola
risalita e un 2014 con una
ripresa più decisa; in termini generali credo che ci
aspetti ancora un periodo
non facilissimo per almeno
tutto il 2013.
gamma di applicazioni rendendo
disponibili i software driver per
la comunicazione con i sistemi
Linux. L’architettura dei nuovi
driver ST è supportata dalla
più recente revisione del
Kernel Linux (a partire dalla
revisione 3.9), immediatamente
disponibile: i driver rendono
più facilmente utilizzabili i
dispositivi MEMS di ST da parte
degli sviluppatori che scelgono
il software open-source Linux
per realizzare applicazioni
di elettronica di consumo,
industriale, scientifica o nel
settore della salute, con funzioni
per rilevare con precisione la
posizione e il movimento lungo
diversi assi, per impieghi come
monitoraggio remoto, misura
e collaudo, controllo di robot,
visione artificiale e sorveglianza.
L’accesso ai driver è gestito
tramite un’interfaccia standard IIO
(Industrial-IO) e non è necessario
alcun software addizionale per
interfacciarsi con qualunque
prodotto della famiglia Motion
MEMS di ST grazie ai driver
IIO embedded già disponibili nel
Kernel Linux.
31
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Ai sensi dell’art. 13, d. lgs 196/2003 e dell’art. 2 del Codice Deontologico dei Giornalisti, Fiera Milano Media SpA – titolare
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personali e di immagini fotografiche cui i giornalisti, praticanti e pubblicisti che collaborano con le testate edite dal predetto
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della stessa. I soggetti che possono conoscere i predetti dati sono esclusivamente i predetti professionisti, nonché gli addetti
preposti alla stampa ed alla realizzazione editoriale delle testate. I dati personali presenti negli articoli editoriali e tratti dai
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dell’art. 138, d. lgs 196/2003, non è esercitabile il diritto di conoscere l’origine dei dati personali ai sensi dell’art. 7, comma 2,
lettera a), d. lgs 196/2003, in virtù delle norme sul segreto professionale, limitatamente alla fonte della notizia. Presso il titolare
è disponibile l’elenco completo ed aggiornato dei responsabili.
TENSILICA
RECOM
RS COMPONENTS
www.panasonic-electric-works.it
1
www.phoenixcontact.it
26
www.quicklogic.com
20
https://www.rbccm.com/
4
www.recom-international.com
14
http://it.rs-online.com
29
RUTRONIK
www.rutronik.com
12
SIEMON
www.siemon.com
29
www.silabs.com
20
SILICON LABS
STANFORD UNIVERSITY
STELVIO KONTEK
STMICROELECTRONICS
www.stanford.edu/
20
www.stelvio-kontek.com
27
www.st.com
1-30
TECHNAVIO
www.technavio.com
6
TELEINDUSTRIALE
www.teleindustriale.it
27
TELIT COMMUNICATIONS PLC
TEXAS INSTRUMENTS
TSMC
UCLA UNIVERSITA’ DELLA CALIFORNIA
VITESSE SEMICONDUCTOR
WIND RIVER SYSTEMS
www.telit.com
www.tensilica.com
www.ti.com
www.tsmc.com
10
17-20
30
17-18
http://www.ucla.edu/
3
www.vitesse.com
20
www.windriver.com
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X-FAB
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