LED Light Emitter Diode
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LED Light Emitter Diode
LED Vengono indicati col termine LED (acronimo per Light Emitter Diode) dispositivi composti da un diodo emettitore di luce spontanea quindi anche se molto intensa è incoerente sia dal punto di vista spaziale che spettrale. Le applicazioni sono molteplici: Visive: display, soprattutto in quelli a sette segmenti Telecomunicazioni: pilotaggio delle fibre di breve distanza (rete di accesso) a basso costo Il LED vengono classificati in base al TIPO DI EMISSIONE: SLED (acronimo per Surface LED): emettono attraverso un buco posto sulla superficie. Sono quelli incapsulati nel cappuccetto di plastica, che funziona da lente focalizzatrice (in quanto grazie alla superficie arrotondata e un indice di rifrazione maggiore di quello del vuoto, la luce viene collimata). Di questo fatto ce ne rendiamo facilmente conto in quanto guardando un led lateralmente la luce da esso prodotta non si vede. ELED (acronimo per Edge LED): emettono dalla superficie laterale STRUTTURA DEL DISPOSITIVO LED In generale i led, e solo i led, vengono montati capovolti. Vediamo perché: La struttura normale di un dispositivo, detta P-SIDE-UP è: Metal p clad 10-20 µm n clad n+ substrato Fig. 0 300 µm Metal Il problema è che nel led ci può passare anche una corrente elevata e quindi dissipare molto calore, dobbiamo allora fare in modo di diminuire il più possibile la resistenza termica tra il centro dell’area attiva e il pozzo termico, la metal inferiore (freccia marcata). Allora date le grosse dimensioni del substrato è conveniente capovolgere la struttura, vedi figura 1, realizzando il cosiddetto P-SIDE-DOWN, in modo tale che la distanza tra l’area attiva e la metal inferiore sia ridotta. SLED Surface LED (LED Superficiali) La metallizzazione superiore deve avere una forma ad anello in modo da essere in grado di far uscire il fascio di luce, che altrimenti verrebbe opacizzato. La corrente si distribuisce in modo tale da essere massima proprio nella zona al di sopra dell’area attiva OSCILLAZIONE LASER: Nonostante le superfici laterali del dispositivo siano riflettenti ( in quanto non sono certo state passivate) non si può instaurare una oscillazione laser nelle quattro direzioni a croce dato che la zona a forte guadagno è limitata soltanto all’area attraversata dalla forte intensità di corrente, che favorisce l’inversione di popolazione. Tale intensità di corrente viene consumata tutta dall’emissione spontanea. L’emissione di tipo spontaneo avviene in tutte le direzioni dell’angolo solido, ma si mantiene solo nella zona di guadagno; al di fuori le zone non sono pompate e non fanno altro che assorbire i fotoni, ovvero le perdite sono ben superiori al guadagno, e quindi non si potrà mai instaurare l’oscilllazione laser. FINESTRE La struttura in figura 1 non può lavorare in prima finestra. Ricordando il diagramma del Gap in funzione della costante reticolare abbiamo detto che in prima finestra veniva utilizzato l’Arseniuro di Gallio come area attiva, e l’Arseniuro di Gallio Alluminio , ad ampio Gap e quindi trasparente alla luce, come cladding; ma il tutto doveva poggiare su un substarto di GaAs. In una struttura a P-side-down di questo tipo dunque la luce spontanea che viene emessa dall’Arseniuro di Gallio è naturalmente assorbita dall’GaAs che non è pompato, e quindi il substrato non risulterebbe essere trasparente alla luce. Per lavorare in prima finestra dunque è necessario realizzare una struttura del tipo in figura 2, che vediamo essere identica alla precedente ma nella quale è stato praticato uno scasso, per erodere il substrato di Arsenuiro di Gallio ed andare a raggiungere il buffer o il cladding. Questo può essere utile perché il buco al centro è un ottimo alloggiamento per l’innesco della fibra. L’innesco può addirittura essere autocentrante se riusciamo a fare bene la tecnologia. Fig. 2 La struttura in figura 1 invece può lavorare benissimo in seconda e terza finestra dato che abbiamo visto che in tali finestre si faceva il cladding e il substrato di Fosfuro di Indio, e l’area attiva di quaternario InAsGaP. Quindi il substrato, essendo a gap più ampio dell’area attiva è trasparente alla luce che da esso proviene. Non è quindi necessario lo scavo per i diodi che lavorano in seconda e terza finestra. Anzi, in figura 3 vediamo la stessa struttura della 1 in cui è stato sfruttato il substrato di Fosfuro di Indio per integrare una lente focalizzatrice per la luce spontanea emessa. Fig. 3 ELED Edge Led (LED Laterali) Volendo realizzare una struttura di tipo laterale e in modo tale che emetta quanta più luce spontanea possibile è necessario eliminare la reazione che comporterebbe l’innescarsi dell’oscillazione laser. Queste considerazioni valgono anche per costruire un amplificatore ottico a semiconduttore, nel quale come ben sappiamo, è necessario eliminare la reazione. 1° SOLUZIONE strati anti-riflettenti trasparenti ma che impediscano la riflessione area attiva metal Fig. 4 Tali strati antiriflettenti potrebbero essere costituiti da Nitruri di Silicio o vetri deposti da fase vapore, ma una soluzione di questo tipo però implicherebbe un procedimento tecnologico da fare sul dispositivo già tagliato, che è dell’ordine di 300 µm x 200 µm di area laterale, con una notevole difficoltà di gestione. 2° SOLUZIONE TECNICA DI TIPO SOL GEL In un bagno freddo di una soluzione di tipo organico α (solvente di alcool etilico, sali organici di silicio, di titanio) viene immersa una lastrina, ed estratta con un angolo α, molto lentamente. La lastrina si ricopre di uno strato uniforme della soluzione. Una volta evaporato il solvente, resta sulla superficie Fig. 5 uno strato organico. Dopo una cottura in ambiente di ossigeno vengono eliminati i radicali organici e resta uno strato compatto di ugual composizione di quella del bagno. In funzione dell’angolo α si regola lo spessore dello strato. Il coefficiente di riflessione in questo moto crolla a 10 –3 con un processo tecnologico abbastanza semplice. 3° SOLUZIONE E’ forse la meno efficiente dal punto di vista del coefficiente di riflessione ma la più semplice da realizzare. PIANTA: Fig. 6 Fig. 7 Aver realizzato la metallizzazione in modo obliquo, come in figura 7 invece che perpendicolarmente alla superficie che è riflettente, come in figura 6 impedisce l’instaurarsi dell’oscillazione laser. Infatti le superfici in questo caso disperdono l’intensità luminosa in una zona non pompata (frecce sottili). Questa soluzione nonostante l’efficienza è poco utilizzabile a causa della difficoltà di allineamento della fibra; l’emissione avviene in modo completamente disassato rispetto all’asse del dispositivo, ma di fatto viene utilizzata qualche volta per realizzare amplificatori ottici. 4° SOLUZIONE Nel LED superluminescente l’idea adottata per eliminare la reazione scaturisce proprio dal fatto che le aree non pompate assorbono l’intensità luminosa. Basta quindi interrompere la metallizzazione affinché l’area pompata sia limitata e quindi solo questa sia in grado di emettere. Fig. 8