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SVILUPPO TECNICO ED ESTETICO DI LASTRE CERAMICHE AD ALTO SPESSORE D. Biserni, B. Spinelli Sassuolo, 14 luglio 2016 Piastrelle ceramiche ad alto spessore PIASTRELLE CERAMICHE E LASTRE AD ALTO SPESSORE 15 mm 20 mm 25 mm 30 mm Piastrelle ceramiche ad alto spessore PRODOTTI MULTI-FUNZIONALI: • PAVIMENTI DA ESTERNO (con posa fissa o flottante) • PAVIMENTI DA INTERNO (con posa flottante) • PIANI CUCINA E BAGNO • PARETI VENTILATE PER ESTERNO Piastrelle ceramiche ad alto spessore OUTDOOR • Uso di strutture importanti e profonde • Coordinamento delle grafiche Piastrelle ceramiche ad alto spessore PRODOTTI MULTI-FUNZIONALI: • PAVIMENTI DA ESTERNO (con posa fissa o flottante) • PAVIMENTI DA INTERNO (con posa flottante) • PIANI CUCINA E BAGNO • PARETI VENTILATE PER ESTERNO Piastrelle ceramiche ad alto spessore PRODOTTI MULTI-FUNZIONALI: • PAVIMENTI DA ESTERNO (con posa fissa o flottante) • PAVIMENTI DA INTERNO (con posa flottante) • PIANI CUCINA E BAGNO • PARETI VENTILATE PER ESTERNO Piastrelle ceramiche ad alto spessore PIANI CUCINA E BAGNO • Vene passanti • Massa demiscelata • Coordinamento grafiche massa superficie • Superficie liscia Piastrelle ceramiche ad alto spessore PRODOTTI MULTI-FUNZIONALI: • PAVIMENTI DA ESTERNO (con posa fissa o flottante) • PAVIMENTI DA INTERNO (con posa flottante) • PIANI CUCINA E BAGNO • PARETI VENTILATE Piastrelle ceramiche ad alto spessore PRODOTTI MULTI-FUNZIONALI: CARATTERISTICHE TECNICHE SUPERIORI RISPETTO AI PRODOTTI A SPESSORE STANDARD • Resistenza agli agenti esterni • Elevata impermeabilità e resistenza agli acidi • Resistenza all’abrasione profonda/superficiale • Antiscivolosità • Resistenza meccanica molto elevata • Resistenza al calore • Resistenza alle macchie • Antigelività Piastrelle ceramiche ad alto spessore FASI PRODUTTIVE DI UN MATERIALE SPESSORATO • • • • • • Formulazione Impasto Formatura Decorazione Movimentazione Essiccamento Cottura Piastrelle ceramiche ad alto spessore FORMULAZIONE IMPASTO • SiO2 : 68-72 % • Al2O3 : 18-22 % • I.L. : 3.5-5.5 % • K2O : 1.0-1.7 % • Na2O : 3.5-5.5 % • TiO2 : 0.2-0,6 % • Fe2O3 : 0.2-0.4 % • CaO : 0.1-0.3 % • MgO : 0.1-1.2 % NON SONO PREVISTI PARTICOLARI COMPONENTI PLASTICIZZANTI RAPPORTO ARGILLE DURI COME GRÈS PORCELLANATO STD. RICHIESTA MINIMA PRESENZA DI QUARZO LIBERO Piastrelle ceramiche ad alto spessore FORMATURA RICHIESTA UNA RESISTENZA MECCANICA A FLESSIONE MINIMA DI VERDE E DI 25KG/CM2 7KG/CM2 IN ESSICCATO, COME CONSIGLIABILE ANCHE PER I PRODOTTI A SPESSORE NORMALE PRESSIONE SPECIFICA DI FORMATURA NON ECCESSIVA: 300÷400 KG/CM2 FONDAMENTALE LA PRECISIONE E LA COSTANZA DI ALIMENTAZIONE POLVERI AI SISTEMI DI FORMATURA IMPORTANTE FORMARE LA LASTRA CON BUONA OMOGENEITÀ IN Piastrelle ceramiche ad alto spessore Linea di formatura TRADIZIONALE – fino a dimensione di 1200x1800 mm cotto – PRESSA con stampo SFS DDG DDG DHD Piastrelle ceramiche ad alto spessore Linea CONTINUA+® – per formati da 1000/1600 mm x … mm – PCR2000 APC DHD DDD Piastrelle ceramiche ad alto spessore DECORAZIONE : prima della formatura APC DDD Piastrelle ceramiche ad alto spessore APC CARICAMENTO IN MASSA MULTICOLORI • 6 assi traslanti che possono depositare in un tappeto un massimo di 15 materiali diversi • Micronizzati e Atomizzati e/o loro miscele Piastrelle ceramiche ad alto spessore Decorazione digitale con polveri • 4 barre colore • quantità applicata: fino a 1 kg/m2 a barra MATERIALI UTILIZZABILI DDD Smalto atomizzato Umidità 2,5÷5% Umidità 2÷3% Grani 3 mm max Scaglie 3 mm max Polvere atomizzata Piastrelle ceramiche ad alto spessore DECORAZIONE : dopo la formatura DHD DDG Piastrelle ceramiche ad alto spessore Applicazione digitale di graniglie • 2 barre • quantità applicata: fino a 1 kg/m2 a barra DDG MATERIALI UTILIZZABILI Polvere atomizzata Smalto atomizzato Graniglia di vetro Piastrelle ceramiche ad alto spessore Decorazione digitale ink-jet • max. N. 8 barre colore / materie DHD DHD 1808 L. max 1882 mm DHD 1408 L. max 1390 mm Piastrelle ceramiche ad alto spessore MOVIMENTAZIONE IMPORTANTE CONSIDERARE, NEL DIMENSIONAMENTO DELLE LINEE DI TRASPORTO, VELOCITÀ E PESO DELLE LASTRE. AD ESEMPIO UNA LASTRA DI 1600X3200X20MM PESA OLTRE 250 KG IN CRUDO! QUESTO PROVOCA UN ASSESTAMENTO DELLE LINEE DEL QUALE OCCORRE TENERE CONTO AI FINI DI UN OPPORTUNO TRASPORTO DEL MATERIALE Piastrelle ceramiche ad alto spessore COTTURA Ciclo normale 48 – 62 minuti Ciclo spessorato 100 – 120 minuti T ( C) 1180°C 1200°C 650°C 730°C 550°C Lunghezza Forno L’AUMENTO DELLO SPESSORE DELLA LASTRA CERAMICA (≥ 2 VOLTE RISPETTO AL VALORE MEDIO DEL GRES PORCELLANATO) DETERMINA UN PROPORZIONALE AUMENTO DEL TEMPO DI COTTURA IL PROFILO TERMICO VARIA SENSIBILMENTE: IL RAFFREDDAMENTO È MOLTO PIÙ DOLCE RISPETTO AD UN CICLO TRADIZIONALE E PROPORZIONALMENTE PIÙ LUNGO Piastrelle ceramiche ad alto spessore Conclusioni La formatura di piastrelle e lastre ad alto spessore può essere convenientemente realizzata sia con PRESSA che con linea CONTINUA+® Gli spessori massimi oggi raggiunti in produzione sono di 30 mm Le soluzione impiantistiche presentate ben evidenziano le ampie possibilità decorative sia nella massa che in superficie
